電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月18日050818_03 インテル 半導体集積回路 マイコン・DSP パソコン・OA機器・LAN用

サーバー・ワークステーション向けデュアルコア・プロセッサ2品種



米インテルは、サーバーやワークステーション向けデュアルコア・プロセッサの出荷時期を、当初の06年から変更、今年後半から年内にかけてに繰り上げる。

対象製品は、同社の“ハイパースレッディング・テクノロジ”に対応したもので、XeonプロセッサMP(マルチコア・プロセッサ・サーバー、開発コード=Paxville)と、Xeonプロセッサ(デュアル・プロセッサ・サーバー、同=PaxvilleDP)。

これらのプロセッサを搭載したプラットフォームでは、ソフトウエアの処理が、プロセッサ1個につき、最大4個の頭脳で行うことができるため、サーバーの応答性や処理速度、マルチタスク処理性能を向上している。

また同社は、ソフトウエア開発者と企業ユーザー向けに、数千に及ぶデュアルコア・プラットフォームを提供する広範な評価プログラムを開始した。

サーバー・プラットフォームは、従来製品に比べ性能が60%以上向上。同プロセッサは、デュアルコア用として設計され、今年初頭に発表されたE8500チップセットを使用する。また、paxvilleDP搭載のプラットフォームでは、従来品に比べ性能が最大50%向上、E7520チップセットを使用。

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