| 用途 | DATE | メーカー | 製品名 | 分類 | コメント |
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| 通信インフラ用 通信インフラ用 通信インフラ用 通信インフラ用 |
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| 20060308 | 富士通日立プラズマディスプレイ | 液晶・プラズマ・CRT | 表示デバイス | 世界最高の111万画素と輝度1400カンデラ/平方メートル実現の42/37V型PDP | |
| 20070425 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 毎秒１０ギガビットの８０キロメートルDWDM光伝送用として超小型化と低消費電力を実現したレセプタクル型の冷却型変調器集積半導体レーザーモジュール | |
| 20070328 | OKI | 光半導体 | 半導体素子 | 独自の利得結合型DFB（分布帰還型）レーザー技術で実用化に成功した光アイソレータ不要の光源用半導体レーザー | |
| 20070315 | 沖電気 | 光半導体 | 半導体素子 | 業界トップレベルの15mW出力を-40～+85度Cの範囲で実現したFTTH用半導体レーザー | |
| 20070314 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 毎秒2.5ギガビットの光ファイバ通信用受光素子として最小受信感度マイナス37dBmを有するアバランシェ・フォトダイオード | |
| 20060621 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 1.3マイクロメートル帯の4ギガビット/秒ファイバチャネル用半導体レーザー | |
| 20060525 | 松下電器 | 光半導体 | 半導体素子 | 光出力２ミリワットを出せる表面プラズモン共鳴を利用した面発光レーザー | |
| 20060216 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 都市間の40ギガbps光ファイバ通信システムを実現する6種のデバイス | |
| 20051216 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 2.5ギガビット/秒伝送用1.3マイクロメーター帯光通信用半導体レーザー | |
| 20050914 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 低雑音アバランシェ．フォトダイオードと受信用光デバイス | |
| 20050824 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 2.5ギガビット／秒で100キロメートル伝送可能な光通信用半導体レーザー | |
| 20050319 | 三菱電機 | 光半導体 | 半導体素子 | 高出力光変調器半導体レーザーと光モジュール | |
| 20150313 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | 第4世代移動体通信の3.5GHz帯基地局向けGaN HEMT2品種 | |
| 20120917 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | 衛星通信向けKu帯50W出力GaNのヘテロ構造電界効果トランジスタ | |
| 20120622 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | 携帯電話基地局向けGaN(窒化ガリウム）トランジスタ | |
| 20111130 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | 衛星通信の基地局向け窒化ガリウム採用のHEMT | |
| 20100727 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | 送信用電力増幅器向けL帯からC帯まで使用可能なGaNHEMT | |
| 20100723 | パナソニック セミコンダクター | ディスクリート | 半導体素子 | ミリ波帯長距離通信向け高出力窒化ガリウム（GaN)トランジスタ | |
| 20090115 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | VSAT受信システムなど向けKa帯プラスチックパッケージのGaAsのHEMT | |
| 20080521 | 三菱電機 | ディスクリート | 半導体素子 | DBS受信システムやVSAT受信システムの低雑音増幅器向けフルモールドパッケージのKu帯低雑音GaAsのHEMT「MGF4935AM」 | |
| 20071010 | 東芝 | ディスクリート | 半導体素子 | Ku帯(14.5ギガヘルツ）向けにHEMT構造を最適化し高周波増幅素子として世界最高の出力65.4Wを実現した窒化ガリウム・パワーFET | |
| 20061114 | 東芝 | ディスクリート | 半導体素子 | 9.5ギガヘルツ帯で世界最高出力の81.3ワット出力を達成した窒化ガリウム・パワーFET | |
| 20051018 | 沖電気 | ディスクリート | 半導体素子 | 世界最高の増幅特性を持つ無線通信用GaN-HEMTパワートランジスタ | |
| 20050913 | 東芝 | ディスクリート | 半導体素子 | 6ギガヘルツ帯で世界最高出力147ワットを実現した窒化ガリウム・パワーFET | |
| 20050729 | ライテック | ディスクリート | 半導体素子 | 高周波電力用PINダイオードでガラスリードタイプとセラミックMELFの面実装タイプをシリーズ化 | |
| 20050420 | 沖電気 | ディスクリート | 半導体素子 | 世界最高のドレイン効率実現の10ワット級無線通信用パワーGaAs MESFET | |
| 20050305 | IRジャパン | ディスクリート | 半導体素子 | 定格600Vのノンパンチスルーの絶縁ゲート型バイポーラトランジスター | |
| 20040903 | 新日本無線 | ディスクリート | 半導体素子 | 高周波アンプ | |
| 20160208 | アナログ・デバイセズ | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯電話基地局の性能改善用VOC内蔵のPLLシンセザイザ | |
| 20130321 | NTTエレクトロニクス(NEL) | 専用IC | 半導体集積回路 | 統一信号フレーム形式に変換処理する100G OTNフレーマLSI | |
| 20120202 | テキサス・インスツルメンツ | 専用IC | 半導体集積回路 | 通信インフラの高性能化用シグナル・コンディショナ10製品 | |
| 20111223 | 新日本無線 | 専用IC | 半導体集積回路 | デジタル電源用デジタルシグナルコントローラ（DSC) | |
| 20110706 | ナショナル セミコンダクター | 専用IC | 半導体集積回路 | オンチップPMBus付きシステム・パワーマネジメント/プロテクションIC | |
| 20100826 | アナログ・デバイセズ | 専用IC | 半導体集積回路 | ミックスド・シグナル・フロントエンドIC「AD9963/9961」2品種 | |
| 20090925 | ルネサス | 専用IC | 半導体集積回路 | 北米の液晶TV向け信号処理SoCフルHD/WXGA対応版２機種 | |
| 20090925 | ヴァレンスセミコンダクター（イスラエル） | 専用IC | 半導体集積回路 | LANケーブル１本で５プレイ実現の「HDBaseT」用チップセット | |
| 20090226 | 三菱電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 国内初、ミリ波送受信モジュール用GaAs MMICチップセット | |
| 20090213 | 富士通研究所 他 | 専用IC | 半導体集積回路 | 65ナノ世代の標準CMOS技術を使った毎秒40ギガビットの送信IC | |
| 20081208 | アナログデバイセズ | 専用IC | 半導体集積回路 | フェムトセル基地局向け3Gトランシーバ「ADF4602-1」 | |
| 20081128 | 富士通マイクロエレクトロニクス | 専用IC | 半導体集積回路 | MPEG-2とH.264の双方映像圧縮方式に対応、SDマルチデコーダLSI「MB86H01」 | |
| 20061123 | IDT | 専用IC | 半導体集積回路 | 携帯基地局向けプリ・プロセッシング・スイッチとSerialRapidIOを採用したメモリー・ソリューション | |
| 20060620 | IDT | 専用IC | 半導体集積回路 | 次世代携帯電話基地局向けDSPの負荷削減可能なプリ・プロセッシング・スイッチ | |
| 20060522 | アルテラ・Ｓｅｑｕａｎｓ | 専用IC | 半導体集積回路 | IEEE802.16e-2005に準拠したモバイルWiMAX基地局用モデム・チップセット | |
| 20060215 | NSジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | ワイヤレスLANや基地局等向け高性能で高い電力効率を持つPLL周波数シンセサイザ | |
| 20051208 | 三菱電機 | 専用IC | 半導体集積回路 | 毎秒10ギガビットの光ファイバ通信用ターボ符号誤り訂正LSI | |
| 20051111 | 日本TI | 専用IC | 半導体集積回路 | 3個のPLL回路を集積し周期ジッタを70%低減したプログラマブル・クロック発生器 | |
| 20051109 | NSジャパン | 専用IC | 半導体集積回路 | 第３世代基地局向け位相ノイズが業界最小のモノリシックPLL+VCO IC | |
| 20051104 | 日本ＴＩ | 専用IC | 半導体集積回路 | 基地局向けに広い周波数範囲に対応した高性能RFシンセサイザ | |
| 20050629 | 日本ＴＩ | 専用IC | 半導体集積回路 | 2.5G／3.5Gのワイヤレス基地局の送受信装置向け超低位相雑音で超低ジッタのクロック・シンセサイザ | |
| 20050602 | インフィニオン | 専用IC | 半導体集積回路 | 局舎用および加入者宅内装置用VDSL2標準に完全準拠したチップセット | |
| 20050516 | 日本TI | 専用IC | 半導体集積回路 | ワイヤレスBBの基地局とアクセスポイント向けRF用チップセット | |
| 20050425 | リニアテクノロジー | 専用IC | 半導体集積回路 | 3G携帯電話基地局向け直線性アクティブ・ダウンコンバーティングRFミキサー | |
| 20120725 | ザイリンクス | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 28ナノプロセス採用で低消費電力と低コスト実現のFPGA「Artix-7」 | |
| 20101208 | マイクレル・セミコンダクタ | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 低ジッタのプログラマブルクロックシンセサイザ「SM802XXX」 | |
| 20101119 | ザイリンクス | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 帯域幅100-400Gb通信システム向け28ナノFPGA「Virtex-7 HT」 | |
| 20090224 | ラティスセミコンダクター | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 65ナノプロセス採用の高性能・低消費電力の新FPGA「LatticeECP3」 | |
| 20080924 | ザイリンクス | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 次世代高速通信や放送機器向けFPGA新プラットフォーム「Virtex-5TXT」 | |
| 20080521 | アルテラ | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | トランシーバを内蔵する40ナノプロセスによる業界初のFPGA「StratixⅣ」と新ASIC"HardCopyⅣ” | |
| 20070628 | アルテラ | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 豊富なロジックと内蔵メモリーそして豊富なDSP機能を提供する65ナノローパワープロセスで製造される低コストのCycloneⅢFPGAファミリー | |
| 20040616 | 半導体MIRAIプロジェクト | セミカスタムIC | 半導体集積回路 | 従来のFPGA比9.5倍の速度を持つ高速通信用多機能符号処理用「次世代FPGA」 | |
| 20040719 | (米)クアルコム | ASIC/ロジック/ゲートアレイ | 半導体集積回路 | チップセット | |
| 20050218 | 米TI | DSP | 半導体集積回路 | 複数の3GエアI/F規格に対応した次世代プログラマブルDSP | |
| 20040922 | TDK | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 16GビットまでのNAND型フラッシュメモリーに対応、コントローラICを商品化。 | |
| 20040612 | (米)NS | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | 高速増幅器 | |
| 20040605 | アジレント | ドライバー・コントローラ | 半導体集積回路 | ガリひ素MMICミキサー | |
| 20150401 | 東芝 | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | セキュアな通信制御システム向けARMコア搭載のマイコン | |
| 20110628 | フリースケール・セミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 主に通信機器向け28ナノプロセスのマルチコアプロセッサ | |
| 20071010 | テキサス・インスツルメンツ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 大規模な信号処理システム向け各種高速のプロセッサ間の通信要求に対応した1.2ギガヘルツ動作の世界最速シングルコアDSP「TMS320C6455] | |
| 20060518 | フリースケール・セミコンダクタ | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | シングル・コアで4ギガヘルツの動作周波数に匹敵するプログラマブル・マルチコア（4個）DSP | |
| 20050527 | フリースケール・セミコンダクター | マイコン・DSP | 半導体集積回路 | 500メガヘルツで動作する4つのDSPを1つのダイに集積した90nmマルチコア・プログラマブルDSP | |
| 20050224 | 独インフィニオン | マイコン | 半導体集積回路 | 車載大規模アーキテクチャー用32ビットMCU等計3機種 | |
| 20090708 | ルネサス | メモリー | 半導体集積回路 | 次世代通信ネットワーク向け７２メガビット高速ＳＲＡＭ１８品種 | |
| 20080917 | 日立 | メモリー | 半導体集積回路 | 0.7Vの低電圧動作で消費電力を半減できる新SRAM回路技術 | |
| 20110707 | フリースケール・セミコンダクタ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 無線基地局向けLDMOS製のRFパワー・デバイス「Airfast」 | |
| 20110607 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 広帯域に対応したパッシブ方式のミキサーIC「ADL5811/5812」 | |
| 20100824 | アバゴ・テクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話基地局のRFフロントエンド向け低雑音アンプ「MGA-635P8」 | |
| 20090820 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | VOCの置換えでジッタ改善のアナログ・クロックIC「AD9552/9547」 | |
| 20090616 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | GPS標準信号1pps使用のクロックIC「AD9548」 | |
| 20081105 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | オンチップVCO/PLL付き集積シンセサイザ、ダイバーシティ・ミキサーなど3種類 | |
| 20080911 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ポイント・ツー・ポイント伝送を実現する4チャンネル内蔵SerDes「TLK3134」 | |
| 20080801 | ディー・クルー・テクノロジーズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 世界最高水準の電力付加効率達成のモバイルWiMAX用RFパワーアンプ「DC12シリーズ」 | |
| 20080721 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ジッタ・クリーナ機能を内蔵した高速クロック・シンセサイザ「CDCE72010」 | |
| 20080617 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業界最高の低歪み特性を持つ差動アンプ「ADA4939」 | |
| 20080606 | テキサス・インスツルメンツ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 第3、第4世代携帯基地局向け分解能16ビット800メガサンプル/秒のD/Aコンバータを2チャンネル内蔵した「DAC5688」 | |
| 20080214 | アナログ・デバイセズ（ADI) | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | LTE/WiMAXおよびWiBroアプリケーション向け2.3ギガから4.0ギガヘルツのワイヤレス・インフラストラクチャ向け高性能・低消費電力のRFドライバー・アンプ「ADL5321」 | |
| 20071221 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ダイレクト・コンバージョン携帯電話基地局向け業界最高性能を実現するクワッドラチャI/Q変・復調器「ADL5375」とI/Q復調器「ADL5382」 | |
| 20070601 | ナショナルセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 解像度1080ｐのHD（高精細）放送ビデオ信号を最大毎秒60枚のフレームレートで非圧縮伝送を可能にする3ギガｂｐｓシリアル・デジタルインターフェイス | |
| 20070323 | OKI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 世界最小クラスの小型パッケージに搭載で世界一の低消費電力0.45Wを実現した１０ギガビット/秒光通信用EMLドライバーIC | |
| 20070316 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 3G携帯電話伝送規格対応の次世代マルチキャリア・ワイヤレス基地局向け2チップIFレシーバソリューション | |
| 20060919 | ナショナルセミコンダクター | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 業務用放送ビデオ市場向け小型サイズで低消費電力のマルチレート・ビデオ・リクロッカ | |
| 20060830 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 電源電圧の低下条件にたいする保護を行う高精度なクワッド電圧モニター＆シーケンサ | |
| 20060808 | 沖電気 | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 世界最小のバイアスT内蔵の10ギガビット/秒の光通信用マッハツエンダ変調器ドライバIC | |
| 20060605 | NS | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | サンプリングレート155メガサンプル帯域幅1.1Gヘルツの14ビットADC | |
| 20060518 | アナログ・デバイセズ | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 250メガ―4ギガヘルツのRF領域をカバーする5種類の直交変調器とRFアンプ | |
| 20060327 | リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 各種無線向け11ギガヘルツで動作可能なデュアル・チャンネルRFパワー検出器 | |
| 20060324 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 5ミリ角の小形パッケージ入りLVDSシリアライザ/デシリアライザ | |
| 20060316 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | ワイヤレス基地局向け１チップマルチチャンネルI/Oデータコンバータ | |
| 20060131 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話基地局の無線トランシーバ向けアナログ制御タイプの可変ゲインアンプ | |
| 20051007 | ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 第3世代通信受信機に最適な12/14ビット低電圧A/Dコンバータ | |
| 20050908 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 広帯域アプリケーションに最適な13ビット250メガサンプル／秒のADC | |
| 20050727 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | SN比６８デシベル、サンプルレート210MSPSの１３ビットアナログ・デジタル・コンバータ | |
| 20050617 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 携帯電話基地局に最適な３ギガヘルツの広い周波数帯で業界最高のリニアリティを持つRFミキサー | |
| 20050513 | 米ADI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 高分解能を要求される用途向け処理能力毎秒100メガサンプルの16ビットADC | |
| 20050309 | 日本TI | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 通信交換機器向けLVDS/LVPECLの高ゲイン出力オシレーター・バッファ | |
| 20050305 | 米リニアテクノロジー | 汎用リニアIC | 半導体集積回路 | 優れたチャネル間分離機能の低消費電力・高速デュアルA/Dコンバーター | |
| 20050223 | 日本TI | リニアIC | 半導体集積回路 | 処理性能500MSPS実現の3G基地局向けデュアルチャンネルDAC | |
| 20050126 | 米アナログ・デバイセズ | リニアIC | 半導体集積回路 | 最高2.7GHz信号測定用デュアル・チャンネルパワー・ディテクター | |
| 20050122 | アナログ・デバイセズ | リニアIC | 半導体集積回路 | クラス最高レベルのスプリアス・フリー・ダイナミック・レンジを実現する14ビットの80MSPSのA/Dコンバーター | |
| 20041014 | 新光電気 | 半導体モジュール | 機能モジュール他 | RFIDリーダー | |
| 20071109 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 高調波成分の発生を従来比6分の1に低減した中東欧のWiMAX基地局向けの3.6ギガヘルツ帯のGaAsFET内部整合高出力増幅器 | |
| 20070329 | 富士通 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | 毎秒40ギガビットの光伝送システム用DPQSK方式に対応した世界最高性能の低駆動電圧LN変調器 | |
| 20061115 | 三菱電機 | 機能モジュール | 半導体複合部品 | WiMAXシステムの基地局向けガリウム・ヒ素FET内部整合高出力増幅器 | |
| 20040623 | 三菱電機 | 機能モジュール他 | 半導体モジュール | VHF帯業務無線機用60W送信モジュールを開発。 |
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