060621_01 三菱電機

060621_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
6月21日	060621_01	三菱電機	半導体素子	光半導体	通信インフラ用

1.3マイクロメートル帯の4ギガビット/秒ファイバチャネル用半導体レーザー

　三菱電機はこのほど、１.３マイクロメートル帯の４ギガビット/秒ファイバチャンネル用半導体レーザー「ＭＬ７ｘｘ３７シリーズ」を開発、２０日からサンプル出荷を開始した。サンプル価格は１５００円（税抜き）。７月から月１万個で生産の予定。

　新製品は、半導体レーザーの低容量化と構造の最適化により、ファブリ・ペロ型半導体レーザーでは最高クラスの高速応答性を実現し、４ギガビット/秒伝送での動作温度範囲の上限を拡大して、マイナス４０度Ｃからプラス８５度Ｃを可能とした。これにより、ファイバチャンネルを使用したデータ系ネットワーク伝送速度の高速化に貢献する。

　また、レンズ外付けの標準ＣＡＮパッケージに加え、光結合効率の高いボールレンズ付きＣＡＮパッケージも品揃えした。これにより、光モジュール構造の簡素化と低コスト化が可能になる。