060518_02 フリースケール・セミコンダクタ

060518_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月18日	060518_02	フリースケール・セミコンダクタ	半導体集積回路	マイコン・DSP	通信インフラ用

シングル・コアで4ギガヘルツの動作周波数に匹敵するプログラマブル・マルチコア（4個）DSP

　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン（高橋恒雄社長）は17日、シングル・コアで4ギガヘルツの動作周波数に匹敵する業界初の高処理性能を実現したマルチコア・アーキテクチャによるプログラマブルＤＳＰ（デジタル信号処理）「ＭＳＣ8144」の開発を発表した。16ＧＭＡＣｓ（16億回/秒の積和演算が可能）。

　同社のプログラマブルＤＳＰ製品の第3世代に当るもので90ナノメートルプロセスのＳＯＩ（シリコン・オン・チップ）技術による最初のマルチコア（4個）ＤＳＰ。06年第3四半期からサンプル出荷開始を予定。

　大容量10メガバイト・Ｍ3メモリー（プログラムおよびデータメモリー）をシングル・パッケージに搭載、多くのアプリケーションで外部メモリーの接続が不要。

　さらに、複数ノード０の並行アクセスを可能にするＣＬＡＳＳ（チップ・レヴェル・アルビトレーション・アンド・スイッチング・システム）技術によりデバイス内部のバス・ボトルネックを解消している。シリアルＲａｐｉｄＩＯの搭載、デュアル・イーサネット・コントローラなど高速インターフェイスも特徴。

　ターゲット/アプリケーションはテレコム、エンタープライズ・インフラ機器。