新製品情報リスト

電波プロダクトニュース

2008年1月～12月度新製品情報

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日付	DATE	メーカー	分類	製品名	用途	コメント
12月30日	20081230	コーセル	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	伝導冷却が可能なパワーモジュール型DC-DCコンバータ「CESシリーズ　タイプP」
12月30日	20081230	荒川化学	電子材料	電子材料	一般産業用	フラックス洗浄などに使用される環境配慮型洗浄剤「パインアルファST-400」
12月29日	20081229	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	自動車機器用	60Vの入力過渡保護機能付き1A/36V入力降圧スイッチングレギュレータ「LT3682」
12月29日	20081229	新日本無線	ユニット	その他	移動体通信機器用	ワンセグチューナモジュール向け低雑音増幅器GaAsのMMIC「NJG1129MD7」
12月26日	20081226	村田製作所	ユニット	その他	移動体通信機器用	小型モバイル機器の冷却用超小型・低背の気体搬送デバイス「圧電マイクロブロア」
12月26日	20081226	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高精度リファレンスを内蔵する業界最小のオクタルDAコンバータ「LTC2636」
12月25日	20081225	トレックスセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	“グリーン・オペレーション”搭載のデュアルLDOレギュレータIC「XC6416シリーズ」
12月25日	20081225	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	端子のケーブル引っ張り強度をアップさせた車載アンテナ用小型同軸コネクタ「CE２シリーズ」
12月25日	20081225	LGディスプレイ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	パソコン・OA機器・LAN用	屋内ではバックライト、屋外では太陽光を利用するノートPC用14.1インチLCDパネル
12月24日	20081224	ローム	電子材料	電子材料	移動体通信機器用	ダイオード用業界最小クラスの1608サイズハイパワーパッケージ「KMD2」
12月24日	20081224	京セラエルコ	電子材料	電子材料	パソコン・OA機器・LAN用	HDD向けインターフェイス用SATAコネクタ「5650シリーズ22極リセプタクルコネクタ」
12月24日	20081224	ケル	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	車載機器や画像機器向け0.5ミリピッチ基板対基板用フローティングコネクタ「DYシリーズ」など
12月24日	20081224	サムスン電子	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	デジタルフォトフレーム（DPF）市場向けマルチメディア・プロセッサ「S5L2010」
12月24日	20081224	マイクロチューン	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	車載向けTV用デジタルチューナIC「マイクロチューナMT2067」
12月23日	20081223	三洋半導体	半導体集積回路	セミカスタムIC	移動体通信機器用	小型モバイル機器向け高さ0.35ミリのLE25LB642CTなどEEPROM　4機種
12月23日	20081223	三菱電機	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	XLMD-MSAに準拠した43ギガbps光伝送用送受信デバイス「FU-697SEA」など
12月23日	20081223	NXPセミコンダクターズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	自動車機器用	車載LANの通信プロトコルLIN2.1仕様に準拠したトランシーバ「TJA1021」
12月23日	20081223	ST-NXPワイヤレス	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	第3世代向け3G/UMAチップセット「セルラー・システム・ソリューション7210UMA」
12月22日	20081222	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	アミューズメント機器などのユニット間接続用ラック＆パネルコネクタ「RP-1シリーズ」
12月22日	20081222	日立	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	インジウムガリウム亜鉛複合酸化(IGZO)を用い1.5Vで動作可能な薄膜トランジスタ
12月22日	20081222	SMK	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	小型携帯機器向け超小型バーチカルタイプの2方向の検出が可能な検出スイッチ「DSJシリーズ」など
12月22日	20081222	NTTドコモ	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	LTEに求められる毎秒100メガビット伝送を実現する低消費電力のMIMO用復調・復号LSI
12月19日	20081219	東芝	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	43ナノプロセスによる多値NANDフラッシュ採用の512ギガバイトSSD
12月19日	20081219	ローム	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	低消費電力化実現のノートPCのCPU冷却用三相ファンモータードライバ
12月19日	20081219	サムスン電子	半導体素子	イメージセンサー	パソコン・OA機器・LAN用	PC組込みカメラ向けHD対応の4分の１インチ120万画素のSoCイメージセンサー
12月19日	20081219	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	自動車のパワートレイン制御向けフラッシュメモリ内蔵32ビットマイコン「SH72531」
12月19日	20081219	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	産業・計測機器向けレベル変換A/Dコンバータドライバー「AD8275」
12月18日	20081218	ローム	半導体素子	光半導体	デジタル情報家電用	オートフォーカス補助光用高光度LED「SML-L1/J1シリーズ」2シリーズ
12月18日	20081218	サンケン電気	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	接合温度の保証値を150度C耐圧700/800Vのサイリスタ「TFAシリーズ」
12月18日	20081218	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	業界初の40ナノプロセスによるハイエンドFPGA「StratixⅣGXEP4SGX230」
12月18日	20081218	ブロードコム	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	複数の無線機能に対応する携帯電話向け無線複合チップ「BCM4329」
12月17日	20081217	パナソニックセミコンダクター社	半導体素子	ディスクリート	一般民生用	940Vの超高耐圧、52ミリΩ平方cmの低オン抵抗窒化ガリウムダイオード（GaN）開発
12月17日	20081217	NECディスプレイソリューションズ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	「ECOモード」機能を2段階で設定可能の液晶ディスプレイ「LCD191（19型）/171（17型）VXM-LP」
12月17日	20081217	ソニー	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	FeliCa無線インターフェイスモジュール「RC-S801/802」と、FeliCaICカードチップ「RC-S965」
12月17日	20081217	富士通研究所/富士通マイクロエレクトロニクス	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	45ナノ世代CMOSロジックプロセスで耐圧10Vトランジスタ
12月17日	20081217	カネカ	電子材料	電子材料	移動体通信機器用	高熱伝導グラファイトシート、厚さ50μｍ以下、比重約2g/立方cm、400℃以上の高温に安定性能
12月16日	20081216	富士通ゼネラル	変換部品	モーター・アクチュエータ	一般民生用	大型エアコン室外機用高効率DCファンモーター「MFE-60TVT」
12月16日	20081216	リコー	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	12Vまで監視可能なボルテージディテクタIC「R3119シリーズ」
12月12日	20081212	エプソントヨコム	ユニット	その他	デジタル情報家電用	3.4x1.7x1ミリサイズのリアルタイムクロックモジュール「RX-4571BD/8571BD」2機種
12月12日	20081212	パナソニック電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	業界最低背9.3ミリで低消費電力250mW実現のパワーリレー「LK-Fリレー」
12月12日	20081212	スタンダードマイクロシステムズ（SMSC)	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	マイコン/FPGAなどの温度測定向け高精度・低価格の温度センサー6種類
12月12日	20081212	エルピーダ	半導体集積回路	メモリー	移動体通信機器用	50ナノプロセス採用で小型・大容量実現の携帯機器向け2ギガビット「MobileRAM」
12月11日	20081211	LGエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	次世代の高速無線通信規格LTE技術をベースにした携帯電話用モデムチップ
12月11日	20081211	アルプス電気	受動部品	抵抗器	自動車機器用	車載機器に最適なチップLED付き中空軸可変抵抗器「RK45C」
12月11日	20081211	三菱電機	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	低雑音特性を実現した衛星デジタルラジオ用GaAsHEMT「MGF4921AM」
12月10日	20081210	NEC SCHOTTコンポーネンツ	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	光トランシーバ向け光モジュール用TOキャンステム「TO　PLUS」シリーズ
12月9日	20081209	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	スマートバッテリシステム対応のリチウムイオン電池パック用IC「R2J24020Fグループ」
12月9日	20081209	タイコ　エレクトロニクス　レイケム	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	工場や塩害地向け防食性に優れた音声系用の「防食端子板シーファイブシー」
12月9日	20081209	新日本無線	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	「ドルビーボリューム」搭載のテレビ用DSP「NJU26207」
12月9日	20081209	東北ゴム	電子材料	誘電体・絶縁体	一般産業用	非フタル酸エステル対応の帯電防止用カラーマット「エレリークECO」
12月8日	20081208	三菱電機	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	業務用無線機用7.2V動作高出力MOSFET、ドレイン効率67％、帯域450-27メガヘルツ
12月8日	20081208	NECトーキン	電子材料	誘電体・絶縁体	移動体通信機器用	透磁率100、ハロゲンフリーノイズ抑制シート「バスタレイドEFX」
12月8日	20081208	アナログデバイセズ	半導体集積回路	専用IC	通信インフラ用	フェムトセル基地局向け3Gトランシーバ「ADF4602-1」
12月5日	20081205	ハイニックス	半導体集積回路	メモリー	移動体通信機器用	回路線幅54ナノプロセス採用の2ギガビットモバイルDRAM
12月5日	20081205	ローム	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯機器のLCDバックライト向け業界最小のLEDドライバーIC
12月4日	20081204	トレックスセミコンダクター	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	800mAデュアル出力、同期整流降圧DC-DCコンバータ「XC9515シリーズ」
12月4日	20081204	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	USB2.0Hi-Speed高速伝送に対応、超小型5極コネクタ。最大480Mbps。
12月4日	20081204	米クアンテナ・コミュニケーション社	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	伝送速度1Gbps、家庭内無線通信向けチップセットIEE802.11n
12月3日	20081203	リコー	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	超並列処理エンジンRiコアを内蔵した画像プロセッサ「Ri2006」
12月3日	20081203	OKIセミコンダクタ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	小セグメントタイプLCD表示用8ビットフラッシュマイコン3品種
12月3日	20081203	ジョーヴィアン	電子材料	電子材料	一般産業用	PC板など幅広い素材への印刷が可能な高機能導電性インク
12月2日	20081202	IDEC	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	不透明容器内の水を検出するSA1W-TD3形/水検出センサー
12月2日	20081202	ルネサス　テクノロジ	半導体素子	ディスクリート	パソコン・OA機器・LAN用	SDRAM用電源向け電源効率96.5%を実現したIntegrated Driver-MOSFET
12月2日	20081202	サムスン電子	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	SLCのNAND採用の高性能サーバー用25/50ギガバイトSSD 2機種
12月2日	20081202	アルバック	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	100マイクロ厚や-20～+80度Cに対応の薄膜リチウム二次電池
12月2日	20081202	シャープ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	ライトコントロール対応のLED照明用電源モジュール4品種
12月1日	20081201	東芝	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	EDR規格準拠のBluetooth通信用１チップLSI「TC35655TXBG」
11月28日	20081128	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	7ミリ角出力15W、デジタルテレビ向けオーディオ用DSP搭載デジタルアンプ「R2J15116FP」
11月28日	20081128	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	通信インフラ用	MPEG-2とH.264の双方映像圧縮方式に対応、SDマルチデコーダLSI「MB86H01」
11月27日	20081127	エルピーダ	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	50ナノメートルプロセスによる世界最小電力、2.5ギガbps、1.2VのDDR3SDRAM開発完了
11月27日	20081127	スタック電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	高性能フレキシブル同軸ケーブルアセンブリ「STAFLEXII」3種
11月27日	20081127	竹内工業	電子材料	電子材料	一般産業用	RFIDのノイズ対策に適した磁性シート「RFシート・RFシリーズ」3種
11月26日	20081126	日立金属	電子材料	誘電体・絶縁体	移動体通信機器用	不等ツバ形状で初期インダクタンスを13％向上させた新型フェライトコア
11月26日	20081126	スタック電子	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	無線信号を光信号に強度変調して光ファイバで伝送する「ROF-Link」
11月26日	20081126	シャープ	ユニット	センサーモジュール	移動体通信機器用	モバイル機器向け非接触の物体検出用近接センサー2品種
11月25日	20081125	ケル	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	0.635ミリピッチの基板対基板用コネクタ「8602Eシリーズ」
11月25日	20081125	三洋半導体	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	総合出力600Wを1パッケージで実現したハイブリッドIC「STK282-100E」
11月25日	20081125	NXPセミコンダクターズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	ARMのM3コアベースの低消費32ビットマイコン「LPC1000」ファミリー
11月25日	20081125	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ゼロドリフトPGA（プログラマブル・ゲイン・アンプ）PGA11ｘファミリー4品種
11月24日	20081124	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	超低ノイズで28-4.5V入力のDC-DCコンバータ「LTM4606」
11月24日	20081124	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高精度で低入力電圧ノイズのゼロ・ドリフト・アンプ「LMP2021/2022」
11月24日	20081124	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	超低消費電力性能のマイコンに無線機能を統合した「CC430」ファミリー
11月21日	20081121	村田製作所	ユニット	センサーモジュール	一般民生用	1.0x0.9x0.5ミリの超小型磁気スイッチAMRセンサー「ASシリーズ」
11月21日	20081121	タイコ　エレクトロニクス　レイケム	受動部品	コンデンサ	一般産業用	低キャパシタンス超小型過電圧保護素子「表面実装型ガスアレスタ」
11月21日	20081121	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ボード保護用デュアルHot　Swapコントローラ「LTC4222」
11月20日	20081120	東芝	ユニット	記憶ユニット	デジタル情報家電用	記憶容量500ギガバイトを実現した2.5型HDDなど6機種
11月20日	20081120	南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	AMDの新クアッドコアプロセッサ向け800メガヘルツDDR2 RDIMM
11月20日	20081120	アナログ・デバイセズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	通信インフラ用	16ビット連続時間型シグマデルタ型ADコンバータ「AD926ｘ」
11月20日	20081120	星和電機	その他	その他部品	一般産業用	確実な締め付けと広範囲なケーブルに対応するエスシーロック「SCTタイプ」
11月19日	20081119	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	高性能デスクトップPC向け「インテル　Core i7プロセッサー」
11月19日	20081119	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	ODD向けスリムラインSATA規格準拠のIF用コネクタ「5650シリーズ」
11月19日	20081119	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	自動車機器用	車載用高効率Class-Dオーディオアンプ「TAS5412/22」2品種
11月19日	20081119	マイクレル・セミコンダクタ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯機器向け高性能で小型のLDOレギュレータ「MIC5365/66」２品種
11月18日	20081118	TDK	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	「U・DMA6」対応の産業用CFカードと2.5インチ1-16ギガバイトSSD
11月18日	20081118	富士通	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	2.5型SAS対応でエンタプライズ向けのHDD1万回転/1.5万回転の2シリーズ
11月18日	20081118	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	Eco-modeスイッチング採用の降圧型「SWIFT」DC-DCコンバータ「TPS54160」
11月18日	20081118	ルネサス	ユニット	その他	デジタル情報家電用	フルHD液晶TV向け倍速表示用信号処理LSI「R8J66744BG」
11月18日	20081118	NECエレクトロニクス	半導体素子	ディスクリート	パソコン・OA機器・LAN用	DC-DCコンバータ向け高変換効率のパワーMOSFET「μPA2745/2749」
11月18日	20081118	ディジインターナショナル	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	超小型・薄型で低価格のネットワーキングモジュール「Rabbit MiniCore」
11月18日	20081118	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	絶縁型モノリシック・フライバック・スイッチング・レギュレータ「LT3573」
11月17日	20081117	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	アナログTVで地デジを視聴できるシステムLSI「EMMA2TS」
11月17日	20081117	日本航空電子工業	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	次世代高速差動伝送対応の基板対ケーブル接続用コネクタ「DP1シリーズ」
11月17日	20081117	ゼンテック・テクノロジー・ジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	2つのSD/SDIOを1チップで制御できるSD/SDIOホストコントローラIC「CG200V2」
11月14日	20081114	ソニー	半導体素子	イメージセンサー	移動体通信機器用	携帯電話向け2.5分の1型有効1225万画素のCMOSイメージセンサー「IMX060PQ」
11月14日	20081114	日立グローバルストレージテクノロジーズ	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	データ暗号化技術搭載の500ギガバイト2.5型HDD「Travelstar 5K500.B」
11月14日	20081114	ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス	電子材料	電子材料	移動体通信機器用	携帯電話のFPC用インク「感光性低反発ポリイミド樹脂」
11月13日	20081113	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	総演算性能に優れたSTARCファミリーの第4世代DSP「ADSP-2146x」
11月13日	20081113	アナログ・デバイセズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	小型短距離のワイヤレス機器向けDAコンバータ「AD911x」など8種類
11月13日	20081113	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	モバイルAV機器向けに最適なシステムLSI「EMMA Mobile 1」
11月12日	20081112	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	VESA仕様に適合した次世代ノートPC向け0.5ミリピッチ「LCEDI」コネクタ
11月12日	20081112	富士通	ユニット	記憶ユニット	デジタル情報家電用	最大容量500ギガバイトの省電力タイプ2.5型HDD「MJA2 BH/CH」2機種
11月12日	20081112	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	移動体通信機器用	低消費電力の16/8ビットフラッシュ内蔵マイコン「78KOR/Kx3」など11品種
11月12日	20081112	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載向けARMデュアルコアのマイクロコントローラ「TMS570F」
11月12日	20081112	ビシェイ	受動部品	コンデンサ	一般産業用	動作温度105度C対応のチップアルミ電解コンデンサ「新ECLシリーズ」
11月12日	20081112	京セラ	ユニット	その他	一般産業用	切屑排出性能をアップした新ボーリングバー「ダイナミックバー」
11月11日	20081111	ホシデン	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	必要な回路を全て搭載したブルートゥースフルモジュール「HRM1002」
11月7日	20081107	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	ぼやけた画像を鮮やかに再現する”1枚超解像技術”LSI「μPD9245GJ」
11月7日	20081107	エプソントヨコム	ユニット	その他	一般産業用	タイムスタンプ機能を搭載したリアルタイムクロックモジュール「RX-5412SF」
11月7日	20081107	双葉電子	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	STD-T66に準拠した2.4ギガヘルツ帯マルチホップ無線モジュール「FDE02TJ」
11月6日	20081106	ホシデン	変換部品	音響部品	移動体通信機器用	単一指向性としては業界最薄クラスの「エレクトレットコンデンサマイクロホンユニット」
11月6日	20081106	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	自動車の安全運転システム制御用32ビットフラッシュ内蔵マイコン「SH74504/74513」
11月5日	20081105	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	オンチップVCO/PLL付き集積シンセサイザ、ダイバーシティ・ミキサーなど3種類
11月5日	20081105	三菱電機	ユニット	その他	一般産業用	UHF帯RFIDリーダライタ装置用高出力増幅器「RA01L9595M」など2品種
11月5日	20081105	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高精度アプリケーション向け新型A/Dコンバータ「ADS7229」など4品種
11月5日	20081105	NXPセミコンダクターズ	接続部品	プリント配線基板	デジタル情報家電用	業界最小で超高速データライン向けESD（静電気放電）保護部品「IP4281CZ10」
11月4日	20081104	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	航空機用の軽量ワイヤをアセンブリした1.27ミリピッチの小型Dサブコネクタ
11月4日	20081104	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	電流シャント抵抗の電圧降下向け高精度を実現した電流/電力計測IC「INA219」
11月4日	20081104	ニューモニクス	半導体集積回路	メモリー	一般民生用	日本のアミューズメント組込み市場に特化したフラッシュメモリー「H33」
11月4日	20081104	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	消費電力が3分の1以下の127mWとなる14ビットADコンバータ「LTC2261」
11月4日	20081104	パナソニック　セミコンダクター	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	C言語指向をベースにした高性能・低消費電力8/16/32ビット「AMマイコン」
11月3日	20081103	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	マイコン向け0.8-1.4V出力ながら出力電圧精度+-1%のレギュレータIC
11月3日	20081103	インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	低電圧出力のDC-DCコンバータ向け出力電力モニターIC
11月3日	20081103	古河電工	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	通信インフラ用	フルHD映像のH.264方式の処理が可能なH.264コーデックLSI「MB86H55」
10月31日	20081031	パナソニック　エレクトロニックデバイス	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	モバイル機器のサイドキーなどに適した横押しエッジマウントライトタッチスイッチ
10月31日	20081031	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	フルHD映像のH.264方式の処理が可能なH.264コーデックLSI「MB86H55」
10月30日	20081030	住友電工	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	波長1500ナノ帯で最大80ギガbpsの伝送が可能なCWDM用SFP+光トランシーバ
10月30日	20081030	シーラスロジック	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	携帯オーディオ向け24ビットで消費電力半減のアンプ「CS42L55」
10月30日	20081030	日本開閉器	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	液晶表示多機能押しボタンスイッチ「高解像度コンパクトIS」
10月30日	20081030	セイコーエプソン	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	5チャンネル同時再生可能な組込みアプリ向けメロディ＆音声LSI「S1V30080」
10月30日	20081030	三洋半導体	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	待機時の消費電力を90％削減した64ピンフラッシュマイコン「LC87F7932B」
10月29日	20081029	東芝	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	最先端の43ナノプロセス採用の２値NAND型フラッシュメモリー16種類
10月29日	20081029	アイペックス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPCのFPD向け低背・高性能な細線同軸線用コネクタ「CABLINE-VS]
10月29日	20081029	セイコーNPC	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	2系統のDC-DCコンバータとリセット回路を内蔵した電源IC「SM8175A」
10月29日	20081029	SMK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	業務用情報端末向けIEEE802.11b/g対応の無線LANモジュール「WL101C」
10月29日	20081029	三洋半導体	半導体集積回路	メモリー	移動体通信機器用	2.3V対応で携帯電話など向けSPI方式のNOR型低電圧シリアルフラッシュメモリー
10月29日	20081029	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	2.4ギガ帯ワイヤレス・アプリ向けRFレンジ・エクステンダ「CC2590」
10月29日	20081029	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	LQFPパッケージ採用のBlackfinプロセッサ「ADSP-BF51x」ファミリー
10月28日	20081028	SMK	ユニット	入力・出力ユニット	移動体通信機器用	小型携帯機器向けモバイル仕様　フォースフィードバック（FFB)タッチパネル
10月28日	20081028	ナショナル・セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	自動車機器用	業界初の車載用警告/警報システムの音の増幅用アンプ「LM48100Q」
10月28日	20081028	スタンダードマイクロシステムズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	1チップ化したUSB2.0HUBコントローラとフラッシュメディアカードリーダの複合デバイス
10月28日	20081028	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	A3/A4サイズのマイクロカプセル型電気泳動方式の電子ペーパーモジュール
10月28日	20081028	佐鳥電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	400メガヘルツ帯小電力無線電波を使用したセキュリティ用モジュール
10月28日	20081028	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載用ヘッド・ユニットとアンプ向けSigmaDSPオーディオ・プロセッサ3種
10月27日	20081027	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	産業機器向け電線対基板用コネクタ「ダイナミック　D-7100シリーズ」
10月27日	20081027	トレックスセミコンダクター	ユニット	入力・出力ユニット	一般民生用	出力コンデンサ不要の低消費電流・高速ＬＤＯレギュレータ「XC6501シリーズ」
10月27日	20081027	京セラ	ユニット	その他	一般産業用	高硬度で対磨耗性に優れる切削工具「KBN35M」と鋳鉄用チップ「KBN60M」
10月24日	20081024	三菱電機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	広い動作保証温度範囲のカラーTFT液晶モジュール「DIAFINE」産業用４機種
10月24日	20081024	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	最大150Aを供給できるブスバー接続コネクタ「クラウンクリップ　ジュニア」
10月24日	20081024	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	フラッシュ機能を備えた８チャンネルのシーケンサ制御およびモニターIC「UCD9081」
10月24日	20081024	NTN	ユニット	その他	一般産業用	小・中型パーツフィーダ制御用「小型周波数可変コントローラ」
10月23日	20081023	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	複数セル構成のリチウム・バッテリ・パック搭載システム用スマート・バッテリマネジメントIC 3品種
10月23日	20081023	東芝	ユニット	記憶ユニット	自動車機器用	SATA採用で容量80GBの車載用2.5型HDD「MK8057GSC」
10月22日	20081022	リバーエレテック	受動部品	発振子・共振子、振動子	移動体通信機器用	1.6x1.2x0.7ミリサイズと実装面積で従来品の60%の水晶発振器「FCXO-07」
10月22日	20081022	SMK	ユニット	その他	デジタル情報家電用	充電やデータ通信用でUSBポートに接続する「カード型クレードル（FX5007）」
10月22日	20081022	SMK	変換部品	音響部品	移動体通信機器用	携帯機器向け開放型インナーイヤホン「高音質イヤホン（FX5005）」
10月22日	20081022	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	電子機器の開発を簡素化する4チャンネル内蔵のビデオ・アンプ2品種
10月21日	20081021	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	ディファレンシャルペア伝送方式採用で高速伝送を実現したバックプレーン用コネクタ
10月21日	20081021	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	１ギガヘルツ動作のコア３つを搭載したマルチコアDSP「TMS320C6474」
10月21日	20081021	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	プロ用オーディオ向け第4世代SHARCプロセッサ・ファミリー「ADSP-21469」
10月21日	20081021	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ワイヤレスUSB に対応したペリフェラル・コントローラ「R8A66580BG」
10月21日	20081021	シャープ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	中国デジタルモバイル放送方式CMMB受信用チューナモジュール
10月20日	20081020	日本航空電子工業	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	マイクロUSB規格準拠の小型・薄型インターフェイス用コネクタ「DX4シリーズ」
10月20日	20081020	ナショナルセミコンダクター	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	VCXOを不要にし超低ノイズクロックを提供するクロック・ジッタ・クリーナ5製品
10月20日	20081020	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	システム起動時の出力設定が可能なマルチ出力クロック・ジェネレータ2品種
10月17日	20081017	エプソントヨコム	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	2周波切り替え出力可能な近距離無線用送信モジュール「ET-2000CB」
10月17日	20081017	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	光関連部品	光部品、光モジュール	移動体通信機器用	省スペース光ケーブルコネクタシステム「COINCIDE」
10月17日	20081017	インテル	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	HHDに比べ性能100倍の2.5インチSSD「X-25E　エクストリームSATA　SSD」
10月16日	20081016	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	0.5ミリピッチ嵌合高さ7ミリ240極の超多極タイプの基板対基板コネクタ
10月16日	20081016	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	自動車運転支援システム向け画像認識並列プロセッサ「IMAPCAR2」4種類
10月16日	20081016	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	24ビット625KSPSの高速動作を提供するデルターシグマ型A/Dコンバータ「ADS1672」
10月15日	20081015	日本電波工業	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	2-3ギガヘルツ帯で周波数帯域を任意の周波数設定が出来るシンセサイザ「S2ROG3ROGA」
10月15日	20081015	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	低消費電力の浮動小数点汎用DSPとアプリケーション・プロセッサ「OMAP-L137」
10月15日	20081015	アナログ・デバイセズ	変換部品	音響部品	デジタル情報家電用	PDMデジタル出力の「ADMP421」とアナログ出力の「ADMP401」MEMSマイクロホン
10月13日	20081013	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	医療用ハンドヘルド超音波診断機器市場向け16/8チャンネル内蔵AFEファミリー
10月10日	20081010	日本電産コパル電子	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	半導体産業用ガス供給系の集積化システム対応の小型圧力表示器「PG-20」
10月10日	20081010	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	医療用途向け21.3型UXGA表示対応のTFTカラー液晶ディスプレイ「NL160120AC27-22B」
10月9日	20081009	レキシンジャパン	変換部品	モーター・アクチュエータ	移動体通信機器用	超小型携帯端末向け直径6ミリ厚さ1.8ミリの振動モーター「LE6A1A」
10月9日	20081009	エプソントヨコム	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	QMEMS技術採用で高精度・高分解能な小型サイズの水晶絶対圧センサー
10月9日	20081009	日本電産コパル電子	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	DIP型ロータリコードスイッチ「SH-7000シリーズ」とセレクタスイッチ「CS-7シリーズ」
10月9日	20081009	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	毎秒200メガサンプルの高速・超低ノイズ16ビットA/Dコンバータ「ADS5485」
10月9日	20081009	NXPセミコンダクターズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	ARMのCoretex-M3をベースにした業界最速MCUファミリー「LPC1700]シリーズ
10月8日	20081008	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	帯域幅3メガヘルツの産業プロセス制御向けデュアル・オペアンプ「ADA4091-2」
10月8日	20081008	エプソントヨコム	受動部品	発振子・共振子、振動子	一般産業用	低位相雑音・低ジッタ特性のSAW発振器単出力タイプの「EG-9000GC」と電圧制御型「EV-9000GB」
10月8日	20081008	エルピーダメモリ	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	不揮発性SRAMとプログラマブルシステムを1チップ上に統合した「PSoCNV」ファミリー
10月7日	20081007	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載マルチメディア機器向けシステム制御用32ビットフラッシュ内蔵マイコン計9品種
10月7日	20081007	サイプレスセミコンダクタ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	不揮発性SRAMとプログラマブルシステムを1チップ上に統合した「PSoCNV」ファミリー
10月6日	20081006	ハイパータック	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	1000ピンを実現した小型モジュラー角型コネクタ「Hシリーズ」
10月6日	20081006	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	上下両接点・バックロックタイプの0.5ミリピッチFPC/FFCコネクタ「6800シリーズ」
10月6日	20081006	タイコ　エレクトロニクス　レイケム	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	広範な汎用電子機器向けポリスイッチ回路保護素子「RKEF」シリーズ
10月6日	20081006	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	47マイクロFという小容量出力コンデンサに対応するビデオドライバーIC2品種
10月6日	20081006	三洋電機	半導体素子	光半導体	一般民生用	世界最高出力450ミリW（パルス）を実現した青紫色半導体レーザー
10月3日	20081003	米アクロニクス	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	動作速度1.5ギガヘルツの世界最速FPGA
10月3日	20081003	サンケン電気	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	無負荷時消費電力25mWの小容量スイッチング電源用IC「STR-A6000シリーズ」5品種
10月3日	20081003	ローム	半導体複合部品	機能モジュール	自動車機器用	250℃以上で駆動する次世代電気自動車用高温動作SiCインバータパワーモジュール
10月2日	20081002	NECトーキン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	電気二重層コンデンサの約4倍のエネルギー密度を持つリチウムイオンキャパシタ「スーパーキャパシタHLシリーズ」
10月2日	20081002	サンディスク	ユニット	記憶ユニット	移動体通信機器用	携帯電話向けとしては世界最大容量となる16ギガバイトのメモリーカード
10月1日	20081001	日本ケミコン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	105度Cで1万時間保証チップアルミ電解コンデンサ「MLF/MZFシリーズ」
10月1日	20081001	日本開閉器	ユニット	入力/出力ユニット	一般産業用	入力打鍵耐久性を向上5線式の透明タッチパネル FTシリーズ3種
10月1日	20081001	セイコーNPC	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	SD－HD信号に対応低ノイズの3チャンネルビデオフィルター/バッファ「SM5307」
10月1日	20081001	松尾電機	受動部品	コンデンサ	移動体通信機器用	2012サイズで高さ0.6ミリ下面電極構造の「タンタル固体電解コンデンサ251型Tシリーズ」
10月1日	20081001	三菱電機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	マイナス20－プラス70度Cの動作保証温度を実現した17型TFT液晶モジュール
10月1日	20081001	サムスン電子	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	回路線幅50ナノメートル、業界最小、低消費電力の2ギガビットDDR3
9月30日	20080930	パナソニック　エレクトロニックデバイス	受動部品	抵抗器	一般産業用	2012サイズの長辺電極タイプ高電力チップ固定抵抗器
9月30日	20080930	東芝	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	ARMのCortex-M3を採用した32ビット汎用マイコン「TMPM330FDFG」
9月30日	20080930	日本ケミコン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	105℃5000時間を保証した導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「NPCAP PSFシリーズ」
9月30日	20080930	ニチコン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	導電性高分子アルミ固体電解コンデンサとスイッチング電源平滑用高音質アルミ電解コンデンサ
9月30日	20080930	東芝	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	大容量NAND型フラッシュメモリー搭載の256ギガバイトのSSD
9月30日	20080930	ミツミ電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	逆流防止回路内蔵のリチウムイオン/リチウムポリマー2次電池充電制御IC「MM3358」
9月30日	20080930	デンセイ・ラムダ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	最大出力電力1000Wの絶縁型AC-DCパワーモジュール「PFE1000F」
9月30日	20080930	ローム	半導体素子	半導体センサー	移動体通信機器用	モバイル機器向け超小型1.6ミリ角の照度センサー2品種
9月30日	20080930	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	嵌合高さ0.7ミリ、0.5ミリピッチの基板対基板コネクタ「PB-35シリーズ」
9月30日	20080930	日本航空電子工業	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	世界最小クラスのマイクロSDカード接続用コネクタ「ST6シリーズ」
9月30日	20080930	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	移動体通信機器用	長寿命と低消費電力を両立したカラー液晶ディスプレイモジュールを5機種
9月29日	20080929	三洋半導体	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	VICS受信に必要な機能を1チップに内蔵したＦＭ多重チューナLSI「LC01700」
9月29日	20080929	ローム	半導体素子	ディスクリート	移動体通信機器用	世界最小の0805サイズのトランジスタパッケージ「VML0805」
9月29日	20080929	NECトーキン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	260度Cリフローに対応し最高使用温度85度Cにも対応した表面実装タイプの電気二重層コンデンサ
9月29日	20080929	ローム	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	業界最小の携帯機器向けハイビジョン対応ビデオドライバーIC
9月26日	20080926	パナソニック　エレクトロニックデバイス	変換部品	音響部品	一般民生用	高音質を実現した初の竹材料と樹脂を複合化した竹炭樹脂振動板スピーカ
9月26日	20080926	ミック電子	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	小型携帯機器向け世界最小サイズの横タイプ「両振りレバースイッチP513-00」
9月26日	20080926	ニチコン	受動部品	コンデンサ	移動体通信機器用	下面電極形タンタル固体電解コンデンサ1005サイズ品6.3V/10マイクロFなど2品種
9月26日	20080926	TDK	受動部品	フィルタ	移動体通信機器用	ブルートゥース向け1005サイズで厚さ0.3ミリの2.4ギガヘルツバンドパスフィルター
9月26日	20080926	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯機器向け高速伝送対応の0.3ミリピッチ・シールド対応FPCコネクタ「EN-32シリーズ」
9月26日	20080926	太陽誘電	受動部品	インダクタ・トランス	移動体通信機器用	3225サイズで2.4A定格のチップ型巻線パワーインダクタ「BRL3225シリーズ」
9月26日	20080926	日本電波工業	受動部品	発振子・共振子、振動子	移動体通信機器用	2016サイズの超小型・高精度のGPS用温度補償型水晶発信器（TCXO）「NT2016SA」
9月26日	20080926	東芝	ユニット	記憶ユニット	デジタル情報家電用	シリアルATAインターフェイス採用で250ギガバイトを実現した1.8型HDD「MK2529GSG」など3機種
9月25日	20080925	富士通コンポーネント	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	屋内向け3軸加速度検出機能付き薄型UWBセンサータグ
9月25日	20080925	ミツミ電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	低消費電力・小型レギュレータ500mA「MM344□□」と1A「MM342□□」
9月25日	20080925	ニチコン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	105度C保証基盤自立形アルミ電解コンデンサ、超小型「GLシリーズ」と長寿命「GRシリーズ」
9月25日	20080925	デンセイ・ラムダ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	効率87％基盤型AC-DCスイッチング電源「VS-Eシリーズ」
9月25日	20080925	ローム	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	IrSimple-4M対応のIrDAコントローラIC「BU92474GUW」／「BU92474KV」
9月25日	20080925	アルプス電気	ユニット	その他	自動車機器用	車載用エアコン操作デバイス「eクリックチェンジャ」
9月25日	20080925	リコー	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	世界最小0.69ミリ角低消費電力ボルテージレギュレータIC「RP200シリーズ」
9月25日	20080925	カシオ計算機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	業界最高精細度546ppiを実現した2.0型TFT液晶パネル（QHD）
9月24日	20080924	イーター電機工業	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	超小型・高効率のユニットタイプ単出力型AC-DCスイッチング電源「ESシリーズ」
9月24日	20080924	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	IMT2000準拠のレセプタクル向けインターフェイスコネクタ「ハーフロックタイプ」のプラグ
9月24日	20080924	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	通信インフラ用	次世代高速通信や放送機器向けFPGA新プラットフォーム「Virtex-5TXT」
9月24日	20080924	エヌエフ回路設計ブロック	受動部品	フィルタ	一般産業用	アクティブフィルター・モジュールの抵抗同調フィルター「LRシリーズ」2機種
9月23日	20080923	ミツミ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	高さ1.4ミリでRF-ID端子付きマイクロSDメモリーカード用コネクタ「CIM-H75N2」
9月23日	20080923	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	ステレオ・クラスDアンプとヘッドアンプを１パッケージ化したオーディオ・サブシステム
9月23日	20080923	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	HD/SD対応の6チャンネル・ビデオ・フィルターとトリプルレール・to・レール・ビデオアンプ
9月23日	20080923	ナショナルセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	トリプル・レート　SDIデュアル・チャンネル・トランシーバ「LMH4345」など3品種
9月23日	20080923	東芝ホクト電子	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	昇華転写型プリンタヘッドで耐久性7倍以上のライン型サーマルプリントヘッド
9月23日	20080923	LGディスプレイ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	パソコン・OA機器・LAN用	RGB・LEDバックライト使用のノートPC用17.1インチLCDパネル
9月22日	20080922	アルプス電気	ユニット	センサーモジュール	移動体通信機器用	2出力を実現したインクリメンタルエンコード出力タイプの磁気センサー「HGPシリーズ」
9月22日	20080922	ミツミ電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	地デジなど向け超薄型・高利得2.5dBi以上を実現した「周期構造板付ダイポールアンテナ」
9月22日	20080922	インフィニオンテクノロジーズ	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	温度センサーを内蔵しバッテリの偽造検出機能を持つ認証用ICチップ
9月22日	20080922	三洋半導体	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	使いやすく設計者に優しい14ピンフラッシュマイコン「LC87F2708A」
9月22日	20080922	愛知製鋼	ユニット	センサーモジュール	移動体通信機器用	世界初の3軸の磁気式ジャイロセンサー「AMI304」
9月19日	20080919	ミツミ電機	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	携帯機器向け小型化を実現したボタンつきタクティールスイッチ「SOFシリーズ」
9月19日	20080919	大泉製作所	半導体素子	ディスクリート	自動車機器用	自動車の排気温検出など向け素子サイズ0.7ミリ角で1000度Ｃに対応したサーミスタ
9月19日	20080919	SMK	ユニット	その他	移動体通信機器用	携帯機器向けアンテナつきＳＭＤ接続タイプのブルートゥースオーディオモジュール「ＢＴ505Ａ」
9月19日	20080919	アルプス電気	ユニット	センサーモジュール	移動体通信機器用	小型携帯機器向け気圧高度検地用MEMS圧力センサー・ピエゾ抵抗式「HSPPシリーズ」
9月19日	20080919	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	M2M無線通信向け16ビットCPUコアのセキュアマイコン「AE470G」
9月19日	20080919	NECトーキン	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	従来品に比べ17％小型化達成の樹脂モールド構造のプロードライザ「PF/Bシリーズ」
9月19日	20080919	京セラ	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	液晶ディスプレイの表面にアセンブルするガラス/ガラス構造のタッチパネル
9月19日	20080919	住友電工	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	直接変調方式で80キロメートルの長距離伝送を可能にした「10Gbps光トランシーバ」
9月19日	20080919	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	産業機器向け9.0型WVGA表示対応のアモルファスシリコンTFTディスプレイモジュール
9月18日	20080918	オムロン	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	10ギガヘルツの高周波伝送に対応し開閉1億回以上可能なRF MEMSスイッチ
9月18日	20080918	村田製作所	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	業界最小の2.0ｘ2.0ｘ1.0ミリを実現した携帯電話用アイソレータ「CEG23シリーズ」
9月18日	20080918	東芝	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	世界最小のワンセグ受信用１チップＬＳＩ「TC90541WBG」と「TC90541WLG」
9月18日	20080918	TDK	受動部品	フィルタ	デジタル情報家電用	ブルートウース向け1608サイズで低損失・高減衰特性の積層バンドパスフィルター
9月17日	20080917	アルプス電気	ユニット	入力・出力ユニット	デジタル情報家電用	新しい操作スタイルを実現する多機能操作リモコン「ワンボタンコマンダ」
9月17日	20080917	ミツミ電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ACチャージャ用リチウムイオン2次電池充電制御IC「MM3324」
9月17日	20080917	OKI	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	オーディオ再生用の機器に要求される機能をワンチップにしたLSI「ML26211」
9月17日	20080917	日立	半導体集積回路	メモリー	通信インフラ用	0.7Vの低電圧動作で消費電力を半減できる新SRAM回路技術
9月17日	20080917	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	ハイエンドサーバー向けプロセッサ「Xeonプロセッサー7400番台」
9月15日	20080915	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	リアルタイム制御用32ビットマイクロコントローラ「TMS320F2802x/F2803x」
9月15日	20080915	オムロン	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	アナログ信号をDC-20メガヘルツ以上の広帯域で絶縁しながら伝送する「高速アイソレータ」
9月15日	20080915	アナログ・デバイセズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	次世代超音波診断装置向け8チャンネル超音波受信器IC「AD9272」「AD9273」
9月12日	20080912	アルプス電気	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	映像信号受信用フォトダイオードを一体化した3ポート対応のFTTH用光送受信モジュール「FLUHシリーズ」
9月12日	20080912	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	組込み型カーナビなどの車載情報端末向けSoCのSH-NaviJシリーズ「SH77721」
9月12日	20080912	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	欧州のHD放送受信用デジタルTV向け高画質の映像処理用1チップLSI「MB86H70」
9月12日	20080912	LSIコーポレーション	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	データ転送レート毎秒6Gビットを実現するSASコントローラとRAIDオンチップIC
9月12日	20080912	ルビコン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	6x3.2ミリサイズ（Cケース)の導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「NSXシリーズ」
9月12日	20080912	三菱電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	C帯およびX帯で世界最高の電力付加率を達成したGaN(窒化ガリウム）HEMT増幅器
9月12日	20080912	ローム/本田技術研究所	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	自動車機器用	フルシリコンカーバイドパワーデバイスによる次世代電気動力車向けハイパワーインバータモジュール
9月11日	20080911	アナログ・デバイセズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	携帯マルチメディア機器からHDテレビへのビデオ配信を可能にする低消費電力HDMIv1.3トランスミッタ
9月11日	20080911	ミツミ電機	受動部品	インダクタ・トランス	移動体通信機器用	実装面積19％低減のカメラ付き携帯電話内蔵フラッシュ用昇圧トランス「C4-T2.5R」
9月11日	20080911	トレックスセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	2チャンネル出力の大電流高速LDOレギュレータ「XCM406シリーズ」
9月11日	20080911	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	ポイント・ツー・ポイント伝送を実現する4チャンネル内蔵SerDes「TLK3134」
9月11日	20080911	東芝	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	1.8型で240ギガバイトの記憶容量を実現したHDD「MK2431GAH」
9月11日	20080911	セイコーエプソン	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	フルHD対応の3LCD方式プロジェクタ向け0.7型高温ポリシリコンTFT液晶パネル（HTPS)2機種
9月10日	20080910	アルプス電気	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	各種ハンディターミナル搭載用縦型小型のサーマルプリンタ「PTMBL1A00A」
9月10日	20080910	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	小型電子機器向けフラッシュメモリー内臓の8ビットマイクロコントローラ小ピンタイプ等追加
9月10日	20080910	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	USBポートなどを電源とした充電機能を提供するバッテリ充電管理用IC「bq24150」
9月10日	20080910	インテル	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	多値セルNAND型フラッシュメモリー採用のSATAインターフェイス対応のSSD2種
9月10日	20080910	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	45ナノプロセス採用でハロゲンフリーの「Xeon(ジーオン）」プロセッサ4種類
9月9日	20080909	TDK	受動部品	コンデンサ	移動体通信機器用	半導体デバイスの電圧変動制御用高さ0.3ミリの低ESL積層セラミックコンデンサ3種
9月9日	20080909	オータックス	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	視認性と高級感を打ち出した防水トグルスイッチ「AYシリーズ」と「AZシリーズ」
9月9日	20080909	OKI	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	低消費電力化で音楽再生時間を延長できるヘッドホンアンプLSI「ML2650」
9月9日	20080909	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	産業機器向け5.7型VGAアモルファスシリコンTFTカラー液晶モジュール2機種
9月8日	20080908	サンケン電気	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	インバータ回路向け高品質なGaN（窒化ガリウム）結晶のノーマリオフ型GaNFET
9月8日	20080908	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	出力電流500mAのステップダウン型DC-DCコンバータIC「TPS62601」
9月8日	20080908	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	その他IC	自動車機器用	AEC-Q100規格に準拠LDVS(小振幅差動信号）2ｘ2クロスポイント・スイッチ・ファミリー
9月8日	20080908	クラレプラスチックス	電子材料	電子材料	一般産業用	ブロアーなど送排気用に揮発性ガス発生が少ないウレタン製耐熱ダクト
9月5日	20080905	ローム	変換部品	記録／再生部品	一般産業用	1300ミリメートル/秒の超高速薄膜サーマルプリントヘッド「SH3002-DC80A」
9月5日	20080905	アルプス電気	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	無線LANとBluetooth　Ver2.0+EDRをワンパッケージ化したモジュール「UGGZ9シリーズ」
9月5日	20080905	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	２フェーズPFCコントローラ「UCC28061」などパワーマネジメントIC２種
9月5日	20080905	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	2.5メガヘルツのスイッチング周波数をサポートする超小型昇降圧レギュレータIC2品種
9月5日	20080905	マイクレル・セミコンダクタ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	同期整流型降圧レギュレータICで8メガヘルツ動作「MIC23030」など2品種
9月4日	20080904	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯機器向け0.3ミリピッチ垂直嵌合型基板対細線同軸線用コネクタ「ＤＦ38シリーズ」
9月4日	20080904	IDEC	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	取り付け場所を選ばない「表面取付形表示灯」ＬＨシリーズ・フラットタイプ24機種
9月4日	20080904	サイジ・セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	次世代ＧＰＳシステム向けデュアル・アンテナ入力機能を備えたＧＰＳラジオ受信機ＩＣ「SE4150L」
9月4日	20080904	セイコーエプソン	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高効率な無接点電力伝送を可能にする電力伝送ユニット「S4E96400/S4E96401」
9月3日	20080903	アルプス電気	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	中国の第3世代携帯電話方式ＴＤ－ＳＣＭＤ用ＲＦモジュール「ＵＭＬＣ１－１１１Ｂ」
9月3日	20080903	エプソントヨコム	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	パソコン・OA機器・LAN用	ハイエンドＷＳ向けに最適なＨＣＳＬ出力の低ジッタ・低位相雑音のＳＡＷ発振器
9月3日	20080903	ＳＭＫ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	アミューズメント機器などの内部配線用2.0ミリピッチ30極の基板対電線コネクタ「ＤＭＰシリーズ」
9月3日	20080903	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ＲＦ干渉の影響を低減するＥＭＩフィルター内臓のオペアンプ「ＬＭＶ381」など3種類
9月3日	20080903	三菱電機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	産業用機器向けカラーＴＦＴ液晶モジュール「ＤＩＡＦＩＮＥ」の新製品白色ＬＥＤ採用など3品種
9月2日	20080902	ローム	半導体素子	半導体センサー	デジタル情報家電用	世界最小サイズ、世界最少消費電流のサーモスタット出力温度センサーIC
9月2日	20080902	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	高速伝送・小型化対応のHDMIミニ規格に適合したデジタルI/Fコネクタ「DC2シリーズ」
9月2日	20080902	FDK/富士通マイクロエレクトロニクス	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	マイクロエレトリプルバンドをカバーするモバイルWiMAX対応送受信モジュール
9月2日	20080902	セイコーNPC	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	自動調光機能付き白色LEDドライバー内蔵のパワーマネジメントIC「SM8158BB」
9月2日	20080902	OKI	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	小電力でギガビットの高速通信ネットワーク機器向けのプロセッサ「ML7240」
9月1日	20080901	オムロン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	FPC用途向けピッチ0.25ミリのバックロック式薄型FPCコネクタ「形XF3C」
9月1日	20080901	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	情報通信機器用低背タイプの0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ-4Ｄシリーズ」
8月29日	20080829	アルプス電気	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	1つの挿入口で5種類のメモリーカードに対応した5in1コネクタ「SCDGシリーズ」
8月29日	20080829	山一電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	SIMカード用コネクタ「SIMカードトレイコネクタ」と「SIMカード手差しコネクタ」
8月29日	20080829	新日本無線	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	AV機器向け音声明瞭度を向上させる搭載のデジタルシグナルプロセッサ「NJU26123」
8月29日	20080829	セイコーエプソン	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	USBソフトウェアを内蔵したマウス・キーボード接続専用のUSBホストコントローラLSI「SIR72U01」
8月29日	20080829	富士電機デバイステクノロジー	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	電力損失を30％低減した大容量向け産業用IGBTモジュール「High　Power　Module」
8月29日	20080829	サムスン電子	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	低コストPC市場向け低密度MLC（多値セル）ベースのSATAⅡSSD
8月29日	20080829	京セラ	変換部品	記録／再生部品	一般産業用	バーコードプリンタ用サーマルプリントヘッド7シリーズ28種類
8月28日	20080828	エプソンイメージングデバイス	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	広視野角と広色域を実現した高精細4インチ低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイ
8月27日	20080827	アルプス電気	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	SIMカード8ピン&MicroSDカード用コンバインコネクタ「SCHG1Bシリーズ」など2品種
8月27日	20080827	IDEC	ユニット	その他	一般産業用	国内で初めてATEX指令に適合した耐圧・安全増防爆構造の「EC2B形」コントロールボックス
8月27日	20080827	松下電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	抵抗内蔵型PhotoMOSリレー「PhotoMOSリレー小型電圧駆動タイプ」
8月26日	20080826	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	テクノロジ　カーナビなど高性能のマルチメディアシステム向け65ナノプロセスのデュアルコア・プロセッサ「SH7786」
8月26日	20080826	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	自動車機器用	車載向け接合部温度150度Cで動作する降圧スイッチング・レギュレータのHグレード「LT3481H」
8月26日	20080826	日本インター	半導体素子	ディスクリート	自動車機器用	車載用DC-DCコンバータ向けアバランシェ保証型のショットキーバリアダイオード「UCHD30A09」
8月25日	20080825	アルプス電気	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	デジカメなどのオートフォーカス向けサイドプッシュタイプのダブルアクションタイプタクトスイッチ「SKSEシリーズ」
8月25日	20080825	新日本無線	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	ドルビー社のカーオーディオ用プログラムDAEPを搭載したDSP「NJU26209」
8月22日	20080822	松下電工	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	モバイル機器向け業界最小クラス低背スリムタイプの0.3ミリピッチFPCコネクタ
8月22日	20080822	日本航空電子	ユニット	入力・出力ユニット	デジタル情報家電用	小型携帯機器向け静電容量センサータッチコントロール「TC200シリーズ」
8月22日	20080822	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	低コストの「Spartan-3A」FPGAファミリーの小型パッケージタイプ
8月22日	20080822	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	IAをベースとしたネット接続の民生機器向け新メディアプロセッサ「CE3100」
8月22日	20080822	ソニー	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	プロジェクタ光源用短波長・高出力の赤色半導体レーザーアレイ
8月22日	20080822	東芝松下ディスプレイテクノロジー（TMD)/出光興産	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	消費電力10分の一・寿命30倍の携帯機器向け低分子タイプ有機ELディスプレイ
8月21日	20080821	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	小型・薄型ディスプレイ向け6チャンネル白色LEDドライバー「TPS61181」ファミリー
8月21日	20080821	ビシェイ・インターテクノロジー	受動部品	抵抗器	一般産業用	Zフォイル技術採用による電流センス用超高精度表面実装チップ抵抗器「VCS1625Z」
8月21日	20080821	ハイニックス半導体	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	米MetaRAM社の新DDR3技術を用いたサーバー用次世代メモリーモジュールR-DIMM
8月20日	20080820	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	出力電圧0.8-5.5Vで最大20Aの出力電流を生成できる同期整流式降圧SWレギュレータ・コントローラ「LTC3851」
8月20日	20080820	日本計器製作所	変換部品	モーター・アクチュエータ	一般民生用	各種小型電子機器向け量産レベルとしては業界最小のサイズの10ミリ角小型軸流ファン「MF10A-03」
8月20日	20080820	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	USB2.0対応機器をワイヤレスで通信可能にするシステムLSI「μPD720180A」
8月19日	20080819	ビシェイ・インターテクノロジー	受動部品	抵抗器	自動車機器用	最高温度175度C定格電力150mWの本格的自動車用薄膜チップ抵抗器「MCT0603AT」
8月19日	20080819	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	デジタルAV機器の相互制御機能搭載の16ビットフラッシュメモリ内蔵マイコン4品種
8月18日	20080818	ヒルシャー	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	オートメーション装置向け小型コンパクトでMPIに対応したイーサネット・ゲートウエイ「netLINK50ーMPI」
8月18日	20080818	大阪大学	電子材料	電子材料	一般産業用	パラジウムとDNAによるハイブリッドナノ構造体を用いた水素ガスセンサー
8月15日	20080815	ヒルシャー	ユニット	その他	一般産業用	オートメーション技術装置向けリアルタイム・イーサネットを統合するコミュニケーション・インターフェイス「netIC」
8月15日	20080815	マイクロン	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	エンタプライズ・サーバー等向け高性能ソリッドステートドライブ「RealSSD・P200/C200」
8月15日	20080815	マキシムインテグレーテッドプロダクツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	自動車機器用	車載用途向け2/1Aの出力電流が供給可能なデュアル出力・高スイッチング周波数DC-DCコンバータ
8月15日	20080815	ビシェイ・インターテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	13種類のボーレートに対応可能なシリアル赤外通信(IrDA）用の小型エンコーダ・デコーダ「TOIM5232」
8月14日	20080814	エルピーダメモリ	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	サーバーやハイエンドPC分野向け2.5Gbps動作の1GビットDDR3SDRAM
8月14日	20080814	AMD	ユニット	その他	パソコン・OA機器・LAN用	処理速度2.4テラFLOPSの業界最高速のグラフィックスカード2品種
8月13日	20080813	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	ARM Cortex-A8搭載のアプリケーションプロセッサ「OMAP3515」など3製品
8月13日	20080813	日本電波工業	受動部品	フィルタ	デジタル情報家電用	ワンセグ用低損失で2つの高減衰・急峻なノッチ特性を有する超小型のSAWフィルター
8月13日	20080813	アバゴ・テクノロジー	半導体素子	光半導体	一般産業用	建築・装飾照明用1W電球色の高出力パワーLED「ASMT-MY09LED」
8月12日	20080812	ジャルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	デジタル家電向け独自設計による高信頼性の各種HDMIコネクタ
8月12日	20080812	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	その他	デジタル情報家電用	デジタル画像のHDMIなどの高速差動ライン向けESD保護デバイス「TPD8S009」
8月11日	20080811	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	低電圧で最大8Aの出力電流を連続供給できる高効率同期整流式降圧レギュレータ「LTC3608」
8月11日	20080811	SMK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	リモコン用途向けPAN構築が可能な「ネットワーク対応2.4GHzアンテナ一体型RFモジュール」
8月8日	20080808	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	DDRなどのローパワー・メモリーの終端向けDDR終端用レギュレータ「TPS51200」
8月8日	20080808	東芝	ユニット	記憶ユニット	移動体通信機器用	業界最大容量の32ギガバイトの組込み式NAND型フラッシュメモリーなど7製品
8月8日	20080808	ヨコオ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	北米の衛星デジタルラジオサービス(SDARS)向け自動車メーカーのライン装着用XMアンテナ
8月8日	20080808	サムテックジャパン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	各種産業機器向けねじり挿抜に強い0.8ミリピッチの基板対基板コネクタ「EdgeRateファミリー」など
8月7日	20080807	アルプス電気	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	自動車機器用	カーナビなどの内蔵用業界最小・最薄のVICS専用FMチューナ「TSMJシリーズ」
8月7日	20080807	エルピーダ	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	低消費電力化に貢献し16ギガバイトと世界最大容量のFB-DIMM「EBE18FF4ABHR」
8月6日	20080806	TDK	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	U.DMA6に対応した高速NANDフラッシュメモリーのコントローラLSI「GBDriverRA8」
8月6日	20080806	アルプス電気	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	携帯電話など小型携帯機器向け業界最薄のはね返りスライドスイッチ「SSAGシリーズ」
8月6日	20080806	ミツミ電気	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	小型携帯機器向け業界最薄の高さ1.4ミリのマイクロSDカード用コネクタ「CIM-H75N」
8月6日	20080806	マイクレル・セミコンダクタ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	デュアルチャンネルで低入力電圧対応、低ドロップアウト（LDO)レギュレータ「MIC531x」ファミリー
8月5日	20080805	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	低電圧アプリを高速オン／オフする0-18V理想ダイオード・コントローラ「LTC4352」
8月5日	20080805	アナログ・デバイセズ	受動部品	抵抗器	一般産業用	業界最高の抵抗許容誤差を持つデジタル・ポテンショメータ「AD529Xファミリー」
8月5日	20080805	セイコーインスツル	半導体集積回路	セミカスタムIC	自動車機器用	125度Cで50万回書き換え可能なSPIバスシリアルEEPROM「S-25Aシリーズ」
8月5日	20080805	オプテックス・エフエー	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	初の3ヘッドマルチ演算が可能な高精度レーザー変位センサー「CD5シリーズ」
8月5日	20080805	京セラ	電子材料	電子材料	一般民生用	明度を向上させ高級感のある18金の風合いを追求した新金色ファインセラミックス
8月5日	20080805	NECディスプレイソリューションズ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	デジタルサイネージ（電子掲示）用途向け業務用大型液晶ディスプレイ42型/32型
8月4日	20080804	メディアファイ/高千穂交易	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	携帯端末向けフルセグメントTVデジタル放送受信用LSI「MP2011」
8月1日	20080801	ディー・クルー・テクノロジーズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	世界最高水準の電力付加効率達成のモバイルWiMAX用RFパワーアンプ「DC12シリーズ」
8月1日	20080801	三洋半導体	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	リチウムイオン電池保護回路用MOSFET新シリーズCSPパッケージなど11機種
8月1日	20080801	タイコ　エレクトロニクス　イーシー	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	太陽光発電システム用に最適な高容量リレー「パワーリレーPCFNソーラー」
8月1日	20080801	IDEC	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	安全性と省スペースに優れた非常停止用押ボタンスイッチ「φ16　XAシリーズ」
8月1日	20080801	インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	家電品や永久磁石モーターの制御回路向け耐圧600Vの3相ゲート駆動IC「IRS233x(D)」
8月1日	20080801	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ショットキー・ダイオードに代わる5A　MOSFET内蔵のシングル高電圧理想ダイオード・コントローラ「LTC4358」
7月31日	20080731	トレックスセミコンダクター	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	小型で高精度・低消費電流の2チャンネル電圧検出器「XCM410シリーズ」
7月31日	20080731	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	最大40Vの出力を供給できる低ノイズ昇圧コンバータ「LT3495/3495-1」
7月31日	20080731	サイジ・セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	モバイルWiMAX向け2.5ギガヘルツの高出力・高効率のパワー・アンプ「SE7262L」
7月31日	20080731	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	PoE向け消費電力13WまでのPD（付加側機器）用コントローラ「TPS23753」
7月31日	20080731	日立GST	ユニット	記憶ユニット	デジタル情報家電用	デジタル映像機器向け3.5型で1テラバイトと320ギガバイトの容量を持つHDD　2機種
7月30日	20080730	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	航空宇宙規格に適合した200度C耐熱のソルダースリーブ「S200シールドターミネーター」
7月30日	20080730	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	低消費電力に特化したDSPとアプリプロセッサ4商品群15品種
7月30日	20080730	アイペックス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	LVDS/HDMI伝送向けシールドFFCに対応した基板対ケーブル接続用コネクタ「CABLINE-TLF」
7月30日	20080730	住友化学	電子材料	電子材料	デジタル情報家電用	狭ピッチ・低背コネクタ用途に最適な液晶ポリマー（LCP)「スペシャルグレード」
7月29日	20080729	山洋電気	変換部品	モーター・アクチュエータ	一般産業用	サーバーや電源装置向け高風量・高静圧を実現した二重反転ファン「SanAce38」CRAタイプ
7月29日	20080729	雑賀技術研究所	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	0.01ミリの動きを検知したり200ｍまでの距離を高精度に測定可能な24ギガヘルツ帯定在波レーダー
7月29日	20080729	NECエレクトロニクス	半導体素子	ディスクリート	自動車機器用	自動車のエンジン制御などの電子制御ユニット向けツェナーダイオード「FSシリーズ」44品種
7月28日	20080728	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	各種産業装置・機器向けSMTタイプのダイナミックD-1100シリーズのコネクタ拡充
7月28日	20080728	エルピーダ	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	世界最高水準の消費電力で2ギガbpsの高速動作を実現した1ギガビットDDR3 SDRAM
7月28日	20080728	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	1チャンネル内蔵135ガサンプル/秒の16ビットA/Dコンバータ「ADS5483」
7月25日	20080725	ホシデン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	ワンアクションフルロック構造を採用したソーラーパネル接続用防水コネクタ「HPC1075/1076」
7月25日	20080725	アナログ・デバイセズ	ユニット	その他	一般産業用	業界初の完全絶縁シングルチップ・パッケージ表面実装RS-232トランシーバ「ADM3251E」
7月25日	20080725	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	ピンとソフトウェアで互換性を持ちバイアス電圧の微調整に最適な12/10/8ビットDAコンバータ2ファミリー
7月24日	20080724	アルプス電気	変換部品	モーター・アクチュエータ	デジタル情報家電用	BD光ピックアップのコリメータレンズ駆動などの用途向けで業界最小サイズの小型圧電アクチュエータ「ATSAシリーズ」
7月24日	20080724	シャープ	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	MDDI 1.0/1.1対応型携帯電話用グラフィック液晶コントロールIC「LR388D8」
7月24日	20080724	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電	USB2.0ハイスピード高速伝送に対応した携帯端末機器用のUSBインターフェイスに使用するマイクロUSBコネクタ「ZXシリーズ」
7月24日	20080724	OKI	ユニット	その他モジュール	デジタル情報家電	無線システムへの組込みに最適2.4ギガヘルツ無線通信モジュール「MK72220-01」
7月23日	20080723	ローム	ユニット	センサーモジュール	移動体通信機器用	独自の検出用ボールを使ったパッケージ厚み0.8ミリの業界最薄面実装型光学式4方向検出センサー「RPI-1040」
7月23日	20080723	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車のボディーやシャシー制御向けフラッシュ内蔵16ビットマイコン「M16C/5L」「M16C/56」グループ14種
7月23日	20080723	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	耐振動性に優れ小型でコンタクトごとの防水構造を持つ車載用小型防水小極コネクタ「MX44シリーズ」
7月22日	20080722	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	最先端の画像キャプチャや表示機能を低価格で実現するデジタル・メディア・プロセッサ「TMS320DM335」
7月22日	20080722	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	携帯端末など向け2.4ギガヘルツ帯対応のRFフロントエンド・チップ「CC2591」
7月22日	20080722	STマイクロ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	EMIとESD対策を1個のチップで実現した携帯電話用音声チップ「EMIF06-AUD01F2」
7月22日	20080722	トッパン・フォームズ	半導体集積回路	その他IC	一般産業用	厚さ1.5ミリと従来品の5分の1以下の薄型で柔軟なUHF帯ICタグ「ラティカモールドソフトタイプ」
7月21日	20080721	エプソントヨコム	受動部品	発振子・共振子、振動子	移動体通信機器用	小型・高精度で特性のバラつきの小さいフォトATチップ搭載の高精度温度補償型水晶発振器（TCXO)「TG-5005CG」
7月21日	20080721	サンケン電気	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	出力4Aの小型パッケージ採用で実装面積を半分に削減したブラシ付DCモーター駆動用IC「STA6940M」
7月21日	20080721	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高精度・低消費電力で低電源電圧動作のゼロ・ドリフト・テクノロジー使用の計測アンプ「INA333」
7月21日	20080721	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	ジッタ・クリーナ機能を内蔵した高速クロック・シンセサイザ「CDCE72010」
7月18日	20080718	田淵電機	受動部品	インダクタ・トランス	一般産業用	東京電力の協力で業務用IH調理器向け業界で初めてのアルミニウム線を採用したIH過熱用コイル
7月18日	20080718	タイコ　エレクトロニクス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	通信インフラ用	アンプ　アクセスポイントやネットワーク機器に最適なPICMG　マイクロTCA規格に準拠する各種「マイクロTCAアプリ準拠コネクタ」
7月18日	20080718	ルネサス	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	携帯情報機器やPCなど向け小型・薄型で低消費電力を実現した無線LANモジュール「R8J43011A」
7月18日	20080718	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高速アプリケーション向け各1/2/3チャンネル内蔵で電流アーキテクチャの高速アンプ3機種
7月18日	20080718	東芝	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	面記録密度で記憶容量400ギガバイトを実現しシーク時の音が静かな2.5型HDD「MK4058GSX」等2機種
7月17日	20080717	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	フローティング機構搭載の携帯電話用電池パック接続用コネクタ「フローティング　バッテリー　インターコネクションシステムズ」
7月17日	20080717	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPC向け省電力でのプレーバックを実現し優れたHD環境を提供する新プロセッサ「Centrino2」
7月17日	20080717	ニューモニクス	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	回路線幅65ナノ技術と第6世代の多値セル技術を使った組込み市場向けNOR型フラッシュメモリー「M29」ファミリー
7月17日	20080717	松下電器	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	45ナノプロセスで国内外対応の通信機能と専用機並みのアプリ機能を1チップ化した携帯電話用UniPhierシステムLSI
7月17日	20080717	富士通マイクロエレクトロニクス/エレクトロビット	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	車載向け高性能32ビットマイコン「MB91460シリーズ」向けAUTOSARリリース2.1に準拠したマイコンドライバー
7月17日	20080717	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	ライトアングル・保持力を向上させ斜め嵌合を防止した0.5ミリピッチFPC/FFCコネクタ「6288シリーズ」
7月17日	20080717	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ブーストコンバータ内蔵でモノリシック構成フィルターレスのクラスDオーディオアンプ「TPA2014D1」
7月17日	20080717	日立化成	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	2.45ギガヘルツ帯非接触ICチップ「ミューチップ」を用い厚さが0.5ミリの金属対応ミューチップRFIDラベル
7月16日	20080716	TDK	受動部品	フィルタ	デジタル情報家電用	音響・映像機器の高速伝送ラインのDisplayPort端子のEMI対策向け広帯域薄膜コモンモードフィルター「TCM1210U-500-2P」
7月16日	20080716	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	ブルーレイディスク（BD)プレヤーの機能を世界で初めて1チップに完全統合化したシステムLSI「EMMA3PF」
7月16日	20080716	NECトーキン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	2012サイズで業界最高容量となる220μF/2.5Vを達成した新電極構造のタンタルコンデンサ「G/SVシリーズ」
7月15日	20080715	パナソニック四国エレクトロニクス	電子材料	電子材料	一般民生用	発熱体にグラファイト（黒鉛）を採用した高効率なヒーター「グラファイトeヒータ」
7月15日	20080715	ルネサス	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	メモリーやASICなどの同期整流型DC-DCコンバータ向けデュアルタイプのパワーMOSFET 「RJK0383DPA」
7月15日	20080715	日本開閉器	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	業界最薄の薄型・フラットボタンタイプ防水型照光式押ボタンスイッチ「YB2シリーズ」とラバータイプ「NP01シリーズ」
7月15日	20080715	サムスン	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	MLCNAND型フラッシュメモリーをベースとした容量128ギガバイトの1.8インチ/2.5インチ型SSD
7月11日	20080711	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	出力15W/アナログ入力/シングルエンド出力のステレオクラスDオーディオアンプ「TPA3121D2」「TPA3124D2」
7月11日	20080711	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	1チャンネル当たりの出力1.7Wフィルターレスで音量と明瞭度向上機能を持つステレオクラスDオーディオアンプ「TPA2016D2」
7月11日	20080711	ポリプラスチックス	電子材料	電子材料	一般民生用	製品中の塩素含有量を大幅に低減したPPS樹脂の新グレード「フォートロン1140A66」
7月11日	20080711	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	住宅用火災警報器など電池駆動機器のスピーカ駆動用モノラルBTL出力D級動作スイッチングドライバー「NJU8789」
7月11日	20080711	サムスン電子	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	パーソナル・ナビゲーション機器（PND)向けの高性能アプリケーション・プロセッサ「S3C2450/S3C2416」
7月11日	20080711	ソニー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	国内4波テレビ放送方式に対応した小型シリコンチューナモジュール「SUT-UJ101Z/SUT-UJ101T」
7月10日	20080710	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	BD(ブルーレイディスク）プレヤー向け2画面同時再生ができるシステムLSI「EMMA3P」
7月10日	20080710	ケル	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	業界最小レベルの0.25ミリピッチを実現した超小型・薄型タイプの極細同軸ケーブル用コネクタ「XSLシリーズ」
7月10日	20080710	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	高集積度でポータブル医療用超音波診断市場向け低消費電力のAFE(アナログフロントエンド）製品AFE5804
7月10日	20080710	日立グローバルストレージテクノロジーズ	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	省エネPC向けに最適な第2世代の1テラバイトの記憶容量を持つ3.5型HDDシリーズ「Deskstar 7K1000.B」
7月9日	20080709	デンセイ・ラムダ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	CVCC可変電源「Genesysシリーズ」に世界最高レベルの電力密度を実現した2Uサイズ5キロワット出力タイプなど48機種
7月9日	20080709	三菱電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	インバータ駆動システム向けPFC機能内蔵のアクティブコンバータモジュール小型DIP-PFC「PS51787/PS51789」
7月9日	20080709	エーシック	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	取付は導光板にはめ込むだけで手間の掛からない最大50ユニットまで連結できる薄型LEDエッジライト
7月9日	20080709	アトメル	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	タッチキー／タッチスライダ機能を単一デバイスに搭載したタッチキーコントローラIC「AT42QT2160」
7月8日	20080708	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	自動車エンジン制御向け200メガヘルツの高速、2.5ギガバイトの高速・大容量フラッシュメモリー内蔵のSHマイコン「SH72544R」
7月8日	20080708	インフィニオンテクノロジーズ	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	高効率の降圧・昇圧DC-DCコンバータ向けに5Aを供給する高速同期NチャンネルMOSFETドライバー「LTC4447」
7月8日	20080708	OKI	半導集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	ポータブル機器の録音再生に最適な16ビットモノラルオーディオCODEC　LSI「ML26123」
7月7日	20080707	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高効率の降圧・昇圧DC-DCコンバータ向けに5Aを供給する高速同期NチャンネルMOSFETドライバー「LTC4447」
7月7日	20080704	理化学研究所/松下電工	半導体素子	光半導体	一般産業用	殺菌効果が高い波長280ナノメートルの紫外光を世界最高出力10ｍWで発光する発光ダイオード
7月4日	20080704	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	2フェーズを使用して最大97％の効率で48V/5Aの出力を安定化できる2フェーズ昇圧DC-DCコントローラ「LTC3862」
7月4日	20080704	サイプレス	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	PSoC製品でタッチスクリーン向けとして1チップでマルチオールポイントを実現する「TrueTouch
7月3日	20080703	松下電器	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	世界各国のデジタルテレビ方式に対応したデジタルテレビ用UniPhier（ユニフィエ）システムLSI
7月3日	20080703	富士通メディアデバイス	受動部品	フィルタ	移動体通信機器用	ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサとGSM用SAWフィルター
7月3日	20080703	アナログ・デバイセズ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高速データレートと高分解能を実現した24ビットシグマ・デルタA/Dコンバータ「AD7190」
7月2日	20080702	エプソントヨコム	受動部品	発振子・共振子、振動子	一般産業用	基本波で共振周波数2.5ギガヘルツという高周波に対応しながら高い周波数安定度を達成したSAW共振子「NS-34R」
7月2日	20080702	松下電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	小型サイズ・カドミウムフリー接点で60Aラッチングタイプを実現した有極パワーリレー「DQ-Mリレー」
7月2日	20080702	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	リチウムイオン/ポリマーバッテリアプリケーション向け小型次世代型多機能パワーマネジメントデバイス「LTC3567」
7月1日	20080701	ホシデン	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	DSCや携帯機器搭載カメラのオートフォーカスやシャッタ用業界最小クラスの横型/縦型ダブルアクションスイッチ「HKW0731/0773」
7月1日	20080701	アナログデバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	医用システム向け16ビット10MSPSという高速・高精度のSAR型A/Dコンバータ・ファミリー「AD7626」
7月1日	20080701	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載機器向けCAN対応機能を強化したフラッシュメモリー内蔵32ビットマイコン「R32C/145グループ」
6月30日	20080630	トレックスセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ドライバー・トランジスタ内蔵の同期整流降圧デュアルDC‐DCコンバータIC 「XCM517シリーズ」
6月30日	20080630	IDEC	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	2本のネジで直接表面に取り付ける表面取付型表示灯LHシリーズ・ドームタイプ24機種
6月27日	20080627	松下電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	世界最小サイズの2.2×2.95×1.4ミリを実現した「PhotoMOSリレーRF 低C×R SONタイプ」
6月27日	20080627	三菱電機	半導体複合部品	機能モジュール	一般民生用	電源高調波を抑制するPSC内蔵したインバータ駆動用パワー半導体モジュール
6月27日	20080627	日本電波	半導体素子	半導体センサー	一般産業用	世界初の2電極を持つ高感度・高安定なQCMシステム用ツインセンサー
6月27日	20080627	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	SiPに最適な低消費電力の256メガビットFCRAM「MB81EDS256545」
6月27日	20080627	アバゴ・テクノロジー	半導体複合部品	機能モジュール	パソコン・OA機器・LAN用	IEEE802・11a/b/g/nに対応したRFフロントエンドモジュール「AFEM-9601」
6月26日	20080626	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	EPON向け広いデータ帯域幅を提供する低消費電力のSerDes(シリアライザ/デシリアライザ）「TLK2541」
6月26日	20080626	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	JEDEC MO-274A規格に準拠したデータ伝送幅32ビット対応の144極DDR2S.O.DIMMカード用コネクタ「6404シリーズ」
6月26日	20080626	サンミューロン	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	微少負荷に強いプリント基板実装型の照光式押ボタンスイッチ「KC小型ライトスイッチ」
6月25日	20080625	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	工業用機器向け定電流出力を提供するブースト型コントローラ「TPS40210」と保護回路内蔵のLDOレギュレータ「TPS7A4501」「TL1963A」
6月25日	20080625	マクソンジャパン	ユニット	その他	一般産業用	PCとUSB接続が可能で1軸での制御で通信速度が大幅に増加したデジタル位置制御ユニット「EPOS2　50/5」
6月25日	20080625	星和電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	電磁ノイズ対策用導電性スパイラル（E06Pシリーズ）4種類と樹脂製導電クランプ（E08Pシリーズ）5種類
6月25日	20080625	カシオ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	業務用機器向け高い視認性と低消費電力を両立させた透過型液晶モジュール「Blanview液晶」
6月25日	20080625	村田製作所	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	組込み機器向け超小型で低消費電力のWiFiモジュール「LBWA18HLCZ/18HEPZシリーズ」
6月24日	20080624	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	画像処理アプリケーション向けマトリックス型超並列プロセッサのMXコア搭載のシステムLSI「MX-G」
6月24日	20080624	FDK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	トラッキング機能を追加した12V入力の非絶縁型DC-DCコンバータ「Senpaiシリーズ」8機種
6月24日	20080624	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	FAや計測機等向け最高クラスのデータ・コンバージョン性能を実現したマイクロ・コントローラ・ファミリー「ADuC706x」
6月24日	20080624	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	広い温度範囲で動作するデジタル接点入力を8チャンネル内蔵したシリアライザ「SN65HVS882」
6月23日	20080623	三菱電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	産業機器のモーターをインバータ駆動するトランスファーモールドタイプのパワー半導体モジュール「1200VDIP-IPM Ver4シリーズ」5品種
6月23日	20080623	ヒロセ電機	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	携帯端末等のマイクロ基板検査用DC-11ギガヘルツ対応の高さ1.35ミリ超小型チェック用同軸スイッチ「MS-156Cシリーズ」
6月23日	20080623	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	温度・圧力・重量など高性能測定機器向け１回路入りオートゼロタイプの高精度CMOSオペアンプ「NJU7098」
6月23日	20080623	TI	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高い測定再現性と分解能を備えた+-10V入力の16ビットA/Dコンバータ「ADS8519/ADS8513」
6月20日	20080620	日本アンテナ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	エレメント部が逆3段ロッド式の収容面積を大幅削減した携帯端末用アンテナ
6月20日	20080620	日本インター	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	放熱性と信頼性に優れたアルミフィン一体型パワーモジュール
6月19日	20080619	松下電器	半導体集積回路	その他IC	通信インフラ用	26ギガヘルツ帯の準ミリ波帯で世界最高の信号増幅率22デシベルを達成した準ミリ波帯無線通信受信用GaN3段増幅器
6月19日	20080619	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	ブルーレイ・ディスクへの記録・再生機能とデジタルデータ処理機能を世界で初めて1チップ化したシステムLSI「SCOMBO/UM2A」
6月19日	20080619	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	充電電流を最大150mAまでプログラム可能で自動セルバランシング機能を搭載したスーパーコンデンサチャージャ「LTC3225」
6月19日	20080619	マイクレル・ジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	4個の出力電圧により、高効率で柔軟に対応できる電力管理IC「MIC2811/2821」
6月19日	20080619	TI	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	80/40MSPSで業界最高のSN比低消費電力　16ビットA/Dコンバータ「ADS5562」「ADS5560」
6月18日	20080618	日本航空電子工業	接続部品	コネクタ	移動体通信機器用	小型携帯機器向けに開発された嵌合時の奥行き3.2ミリ、高さ1.65ミリ細線同軸用コネクタ「FI-JWシリーズ」
6月18日	20080618	TI	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	PWM搭載した中間電源バスシステムに最高97％のシステム効率を実現するDCトランス制御の電源コントローラ「UCC28230」
6月18日	20080618	沖電線	接続部品	プリント配線基板	一般産業用	自由な3次元形状を保持したまま配線を可能にする業界初の立体形状FPC
6月18日	20080618	NTN	ユニット	その他モジュール	自動車機器用	エンジンの補機ベルトに使用されるアイドラプーリとして、軽量で長寿命な補機用高温樹脂プーリユニット
6月17日	20080617	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	業界最高の低歪み特性を持つ差動アンプ「ADA4939」
6月17日	20080617	フェアチャイルドセミコンダクタージャパン	半導体複合部品	機能モジュール	一般民生用	高効率の2相SRM駆動用スマート・パワー・モジュール「FCAS20DN60BB」と「FCAS30DN60BB」
6月17日	20080617	ナショナル　セミコンダクター　ジャパン	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯機器の高性能プロセッサ用で業界最小の4MHz同期整流降圧型DC-DCコンバータ「LM3691」
6月17日	20080617	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	その他IC	移動体通信機器用	65ナノメートル世代CMOSプロセス採用のベースバンドLSIとMIMOに対応したRFLSIを使用したモバイルWiMAX向け低消費電力チップセット
6月17日	20080617	シライ電子工業	電子材料	電子材料	一般産業用	銅箔が厚くても低反発で曲がる透明度も高いフレキシブル基板
6月16日	20080616	ルビコン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	細径形状で高リプル電流、超寿命を実現したアルミ電解コンデンサ「ZLJシリーズ」
6月16日	20080616	日本航空電子工業	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	ディスプレイポート伝送可能な実装高さ1ミリの小型低背型基板対ケーブル接続用コネクタ「FI-XPシリーズ」
6月16日	20080616	日本テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ハイサイドとローサイドで使用可能な双方向電流シャントモニターIC「INA210」ファミリー
6月16日	20080616	ヤマハ	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	携帯機器などを高音質化するオーディオ処理機能やハンズフリー機能を搭載したオーディオコーデックIC「YMU809」
6月16日	20080616	松下電工	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	「タフコンタクトアドバンス構造」採用の、世界最スリム幅2.5ミリの「狭ピッチコネクタ　アドバンスシリーズA4S」
6月16日	20080616	サムスン	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	大容量メモリーを搭載した90ナノメートル・プロセス採用のスマートカードIC「S3CC9PF」
6月13日	20080613	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	スルーレート9V/μ秒、入力オフセット電圧4mVを実現した、高耐圧単電源オペアンプ「NJM2718」
6月13日	20080613	エプソントヨコム	受動部品	発振子・共振子、振動子	一般民生用	QMEMS技術で開発した水晶片を駆使し、世界最薄を実現した厚さ0.48mmの音叉型水晶振動子「FC-13E」
6月13日	20080613	サンケン電気/米バイコー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	300Wクラスの大出力で厚さが10mmの、従来の10分の1を実現した薄型・小型モジュール電源
6月13日	20080613	ルネサス	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	画像処理用内蔵メモリーを新規搭載し、性能を30%向上を実現したアプリケーションプロセッサ「SH-MobileUL2」(SH7366)
6月13日	20080613	三菱電機	半導体素子	ディスクリート	通信インフラ用	1Wの高出力と低歪み特性を実現したInGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」
6月12日	20080612	村田製作所	受動部品	コンデンサ	一般産業用	実装面積や実装コストの削減、地球環境保護にも貢献する、2素子コンデンサアレイ0906サイズで最大容量となる1.0μＦ品　世界初
6月12日	20080612	TI	ユニット	電源	移動体通信機器用	アクティブ・マトリックス有機ＥＬディスプレイに要求される高精度、高速応答に対応したポータブル有機ELディスプレイ用電源
6月12日	20080612	シャープ	半導体複合部品	複合部品	デジタル情報家電用	業界最長2.5メートルの受信距離を実現した高速赤外線通信IrSS対応赤外線受信専用デバイス
6月12日	20080612	東芝	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	業界最大クラスの160GBを実現したシリアルATAインターフェイス採用の1.8型HDD
6月11日	20080611	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	従来製品に比べ約2倍の高速化と約20％の低消費電力化を同時に実現する16ビットRISC型マイコン「MSP430F5xx」
6月11日	20080611	松下電工	電子材料	電子材料	自動車機器用	鉛フリーハンダにも対応する高耐熱性を実現した、高信頼性多層プリント配線板用材料（多層材）「HIPERシリーズ　R-1755V」
6月11日	20080611	OKI	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	FIFO方式フレームメモリーを内蔵し、独自のノイズリダクション機能を搭載した、監視カメラ用映像補正LSI「ML87V21072」
6月10日	20080610	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	CISCマイコン「H8SX」ファミリーにアナログ周辺機能を付加し幅広いニーズに対応する4グループ10品種の32ビットマイコン
6月10日	20080610	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高精度計測向け複数回路を内蔵した16ビットデルタ・シグマ型A/Dコンバータ「ADS1174/ADS1178」
6月10日	20080610	トレックス・セミコンダクター	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	8キロヘルツの低周波入力から4095倍までの逓倍動作が可能なPLLクロックジェネレータIC「XC25BS8シリーズ」
6月10日	20080610	ビクター	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	2つのハイビジョン（HD）記録方式に対応したビデオカメラ用デュアルコーデック対応HD信号処理LSI
6月10日	20080610	シーゲート	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	従来の3.5インチに比べ70％の低電力と60％の性能向上を実現したエンタープライズ向け2.5インチHDD
6月6日	20080606	サンケン電気	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	薄型TVやPC、サーバーなど向け平均電流制御方式採用で高効率化を実現したPFC回路（力率改善回路）の制御用IC「SSC2001」
6月6日	20080606	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	第3、第4世代携帯基地局向け分解能16ビット800メガサンプル/秒のD/Aコンバータを2チャンネル内蔵した「DAC5688」
6月6日	20080606	サンディスク	半導体複合部品	機能モジュール	パソコン・OA機器・LAN用	低コストのモバイルPC（ULCPC)向けに設計されたSSD（ソリッドステートドライブ）「ｐSSD」
6月5日	20080605	セイコーエプソン	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	超低消費電力の10ビットA/D変換器を内蔵し健康機器に使われるセンサーの制御が出来る16ビットマイコン「S1C17602」
6月5日	20080605	NTN	電子材料	電子材料	自動車機器用	車輪用軸受（ハブベアリング）に装着するABSセンサー用の「車輪回転センサ用高磁力ゴムエンコーダ」
6月5日	20080605	三洋半導体	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	パッケージ体積を71％削減したECM(エレクトリック・コンデンサ・マイク）用のジャンクションFET「TF246」
6月4日	20080604	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	多様な設定オプションを備えた分解能16ビットの1GSPS D/Aコンバータ「DAC568x」ファミリー
6月4日	20080604	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	通信インフラ用	高周波特性検査・測定向けに6ギガヘルツ帯・SMT対応のスイッチ付き高周波同軸コネクタ「TS-11シリーズ」
6月4日	20080604	パシコ貿易	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	電解液の傾斜による液面変化を2電極間の導電率の相対変化としてとらえる2軸XY計測の傾斜センサー
6月4日	20080604	GCTセミコンダクター	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	RF/MAC/PHYを全て単一のモノリシック・ダイに統合したモバイルワイマックス3.5ギガヘルツWave2シングルチップ
6月3日	20080603	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯機器の内部実装向け業界最低背の実装高さ0.6ミリを実現した0.4ミリピッチFPCコネクタ「EN-42シリーズ」
6月3日	20080603	OKI	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	ポータブル機器の録音再生に最適な世界最小の16ビットステレオオーディオCODEC　LSI「ML26121」
6月2日	20080602	村田製作所	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	RFIDタグに対応の多層技術を用いてLCフィルタやコイルなどを内蔵する高周波デバイス「マジックストラップ」
6月2日	20080602	アナログ・デバイセズ	半導体複合部品	機能モジュール	自動車機器用	電気ハイブリッドカーシステム向け低消費電力のデジタル・アイソレータ・ファミリー「ADuM1xxxW」
6月2日	20080602	日本インター	半導体素子	ディスクリート	一般民生用	ノートPCなどの電源向け現行品に比べて逆電流値を10分の1に低減した高性能ショットキーバリアダイオード「Gシリーズ」
5月30日	20080530	パナソニック　エレクトロニックデバイス	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	携帯電話やデジタルスチルカメラのピント・シャッタ操作に最適な業界最薄の4.7x3.5ミリ形2段動作横押しライトタッチスイッチ（EVPAJタイプ）
5月30日	20080530	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	CCDカメラや計測機器など向け操作性に優れ小型・低背化を実現したプッシュプルコネクタ「HR25Aシリーズ」
5月30日	20080530	LSIコーポレーション	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	ネットワークセキュリティー分野向け処理性能を向上させたコンテンツ・インスペクション・プロセッサ「Tarari T100」
5月30日	20080530	TDK	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	高速データ転送性能を持ちストレージ容量が16・32・64GBのソリッドステートドライバー（SSD)
5月30日	20080530	シャープ	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	携帯電話などの小型液晶パネルのLEDバックライト向けLED７灯対応自動調光機能付LEDドライバーIC
5月30日	20080530	日立グローバルストレージテクノロジーズ（GST)	ユニット	記憶ユニット	一般民生用	ホームシアター向けHDDシリーズCinemaStar　2.5型320ギガバイトと3.5型500ギガバイトの2機種
5月30日	20080530	サムスン	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	携帯用ナビ・デジタル写真フレーム・モバイルインターネット機器など向けARMコアのアプリケーションプロセッサ
5月30日	20080530	NXPセミコンダクターズ/T3Gテクノロジー	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	中国の第3世代（３G)の携帯電話TD-SCDMA方式向けの完全な一体型半導体ソリューションチップ「T3G7208」
5月29日	20080529	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPCなど情報通信機器内部の配線向けに12ギガヘルツ帯・SMT対応の超小型同軸コネクタ「TC-6シリーズ」
5月29日	20080529	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	3Vから75Vという動作電圧範囲を実現したエミュレーテッド電流モード制御方式の昇降圧型DC-DCレギュレータ・コントローラ
5月28日	20080528	STマイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	組込み用低消費電力の65ナノプロセス技術を使用したコンフィギュラブル・システムオンチップ「SPEAr BASIC」
5月28日	20080528	大真空	受動部品	発振子・共振子、振動子	デジタル情報家電用	小型薄型のデジタル家電向け2520サイズの世界最小の電圧制御水晶発振器（VCXO)「DSV221S」
5月28日	20080528	ホシデン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	次世代デジタル映像インターフェースDisplayPort規格に準拠したレセプタクルとケーブルアッセンブリ
5月28日	20080528	ゼンテック・テクノロジー・ジャパン	ユニット	その他	デジタル情報家電用	デジタルテレビを簡単に録画できる機能を実現したDTV/PVR（パーソナルビデオレコーダ）一体型モジュール
5月27日	20080527	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	携帯機器向け実装高さ1.5ミリで業界最小クラスのマイクロSDカード用コネクタ（ヒンジタイプ）
5月27日	20080527	ルネサス	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	ハンディー機器などの送信電力増幅用で高効率と静電気放電イミュニティレベル４の高信頼性を実現した高周波パワーMOSFET
5月27日	20080527	サムスン電子	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	世界最速2.5インチ容量256ギガバイトの多値セル（MLC)ベースのソリッドステートドライブ（SSD)
5月26日	20080526	NECトーキン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	最高使用温度85度Cを保証し広い温度範囲で使用可能な高信頼性電気二重層コンデンサ「スーパーキャパシタFGRシリーズ」
5月26日	20080526	京セラエルコ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	ストレートタイプで省スペース実現の0.3ミリピッチで高さ3.6ミリ奥行き2.95ミリのFPCコネクタ「6841シリーズ」
5月26日	20080526	ヨコオ・ディ・エス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	フレキシブル基板の端末接続の多様化に対応するFPC端末接続用クリップコネクタ「CCBBシリーズ」「CCDJシリーズ」など各種
5月26日	20080526	星和電機	半導体素子	光半導体	一般民生用	イルミネーションに最適なφ3タイプの超広角（100-140度）LEDランプ「SDP・SDLシリーズ」青・緑・赤・白・電球色・ピンクの6色
5月23日	20080523	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	液晶パネル付用途向けLCDドライバーと大容量フラッシュメモリーを内蔵した高性能で低消費電力の16ビットマイコン「R8C/Lxシリーズ」
5月23日	20080523	富士通マイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	電子機器内の電磁放射ノイズ対策向けスペクトラム拡散クロックジェネレータ（SSCG)でFRAM内蔵の電磁ノイズ対策LSI「MB88R157」
5月22日	20080522	松下電器	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	ブルーレイディスク（BD)のバージョン２プロファイル２に完全対応したBDフロントエンド・バックエンド1チップLSI
5月22日	20080522	SMK	ユニット	その他	一般産業用	シリアル・インターフェースを有する機器通信の無線化を簡単に実現するモジュール「ブルートウースシリアルポートアダプタBT301C」
5月22日	20080522	春日電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	PLCの配列に合わせた端子配列を行い小型化を図った7ミリピッチタイプのインターフェース端子台「TIFZシリーズ」
5月22日	20080522	シャープ	光関連部品	光部品、光モジュール	移動体通信機器用	業界最小最薄の光学サイズ3.2分の1型500万画素オートフォーカス機能付きCMOSカメラモジュール「RJ63SC100」
5月22日	20080522	日本電波工業	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	医療用超音波診断装置に使われ乳腺などの3D/4D画像化のメカニカル３Dリニアプローブ
5月22日	20080522	セイコーエプソン	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	低消費電力とノイズ低減で携帯機器開発に貢献するUSB2.0 High Speedに対応したUSBコントローラLSI「S1R72V27」
5月21日	20080521	FDK/筑波大学ほか	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	情報セキュリティーとプライバシー対策で有効な概念の双線形群を利用したペアリング演算用IC
5月21日	20080521	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	従来のCISCマイコンを統合した次世代ハイエンド機器向け高速・高性能を追求した32ビットマイコン「RX600シリーズ」
5月21日	20080521	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	通信インフラ用	トランシーバを内蔵する40ナノプロセスによる業界初のFPGA「StratixⅣ」と新ASIC"HardCopyⅣ”
5月21日	20080521	三菱電機	半導体素子	ディスクリート	通信インフラ用	DBS受信システムやVSAT受信システムの低雑音増幅器向けフルモールドパッケージのKu帯低雑音GaAsのHEMT「MGF4935AM」
5月21日	20080521	カネカ	電子材料	電子材料	一般産業用	従来の有機化合物を凌駕する紫外線を含む高エネルギー光に対する耐性と強度を兼ね備えた「耐熱耐光透明樹脂」
5月21日	20080521	マイクロン	半導体集積回路	メモリー	自動車機器用	動作温度を-40度Cから+105度Cまで拡大し極度の高温条件下でも正常に動作する車載用メモリ「ATシリーズ」
5月21日	20080521	友達光電（AUO)	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般民生用	TFT-LCDプロセスを使いガラス基板を使用して製造された曲面半径100ミリの曲面ディスプレイパネル
5月20日	20080520	PFU	ユニット	その他	一般産業用	COMExpress規格に準拠しインテルプロセッサ「Atom」搭載の小型CPUモジュール「システムオンモジュールAM105モデル110」
5月20日	20080520	OKI	半導体集積回路	専用IC	自動車機器用	車載情報端末向けデジタルオーディオを10倍速で圧縮・録音でき3曲を同時再生可能なシステムLSI「ML673520A」
5月20日	20080520	富士通	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	エンタプライズ用IT機器や産業機器向け24時間連続稼動に対応した250ギガバイトのハードディスクドライブ「MHZ2　BK」
5月20日	20080520	ゼンテック・テクノロジー	ユニット	その他	パソコン・OA機器・LAN用	OEM/ODM向けUSBインターフェイスに対応したPC用超小型フルセグ地上デジタル・チューナモジュール
5月19日	20080519	セイコーエプソン	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	業界最大級の高解像度ドットマトリックス液晶ドライバーを内蔵し低消費電力を実現した4ビットフラッシュマイコン「S1C6F632」
5月16日	20080516	日立製作所	半導体複合部品	機能モジュール	一般民生用	パッケージエアコンのファンモーター向け省エネルギーで低回転域での騒音を低減するマイコンとワンチップインバータICのセット
5月16日	20080516	サンミューロン	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	各種産業用機器向け照光式押ボタンスイッチとして初めてのフラットタイプの「EH-G形超小型フラットタイプライトスイッチ」
5月15日	20080515	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPC向けODD接続部がスリムラインSATA規格に対応したインターフェース用コネクタ「PM2シリーズ」
5月15日	20080515	LGディスプレイ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	26万2千色を表示でき視野角約160度の6インチの楕円型LCD（液晶ディスプレイ）と1.4インチの円形LCD
5月14日	20080514	アルプス電気	光関連部品	光部品、光モジュール	移動体通信機器用	携帯電話や小型ゲーム機向け業界最小クラスの小型・薄型化を実現した対角10分の1サイズのVGAカメラモジュール
5月14日	20080514	セイコーエプソン	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	携帯機器や表示システム機器などに最適なアプリケーションプロセッサ「SIC33L17」
5月13日	20080513	ローム	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	セットに組み込むだけで容易に無線LAN機能を実現できるIEEE802.11b/g対応の無線LANモジュール
5月13日	20080513	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	デジタルオーディオやグラフィックダッシュボード向け1メガバイトのSRAM内蔵の32ビットマイコン「SH7262/7264」
5月13日	20080513	OKI/佐鳥電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	高速移動時の安定受信特性に優れたOFDM復調の機能を統合したワンセグ放送受信用ワンチップLSI「ML7147」
5月12日	20080512	トキワ電気	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	ポリオレフィン材を被覆材に採用し環境に優しく軽量で柔らかい塩ビフリーの「ソフト　エコ電源コード」
5月9日	20080509	ローム	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	LSIのレジスタ領域を強誘電体コンデンサで不揮発化することでLSI内部の演算処理状況を保持できる不揮発性ロジック技術
5月9日	20080509	スワロー電機	受動部品	インダクタ・トランス	一般産業用	需要が急増している設備向け容量100KVAまでの大型低圧の３層複巻トランス
5月9日	20080509	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	電池駆動の小型・低消費電力システムに最適な１６ビットのフラッシュ内蔵マイコン22品種
5月9日	20080509	東芝松下ディスプレイテクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	高精細TFT液晶モジュールとして長寿命LEDバックライトを使用した製品ラインアップ4種類5品種
5月9日	20080509	日立GST	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPC向け第4世代として毎分7200回転と低消費電力を達成した2.5型HDD「Travelstar 7K320」
5月8日	20080508	TDK	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	最大16ギガバイトまでの記憶容量を持つシリアルATA(SATA)対応の産業用シリコンディスク「GBDisk RS1」
5月8日	20080508	NTT	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	フォトニック結晶と呼ばれる微細な人工周期構造を用い最長150ナノ秒のメモリー持続時間を達成した光ビットメモリー
5月6日	20080506	トレックス・セミコンダクター	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	セラミックコンデンサ対応でNチャンネルドライバー・トランジスタとPチャンネル同期整流スイッチ・トランジスタ内蔵のDC-DCコンバータ
5月6日	20080506	ラティスセミコンダクター	半導体集積回路	セミカスタムIC	デジタル情報家電用	標準スタンバイ電流が約10マイクロAで低消費電力・超小型のCPLDデバイス「ispMACH4000ZE」ファミリー
5月5日	20080505	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	DDR3 RDIMM向に1.5の電源電圧で動作する28-56ビットレジスタード・バッファでPLLを内蔵したDDR3レジスタ「SN74SSQE32882」
5月5日	20080505	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	医用計測機器などの16ビットおよび18ビットシステムに適したユニティ・ゲインで安定動作するオペアンプ「ADA4898」
5月5日	20080505	物質・材料研究機構（NIMS）/科学技術振興機構（JST)	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般民生用	エレクトロクロミック特性を示す有機/金属ハイブリッドポリマーを用いマルチカラーの電子ペーパーを実現する表示デバイス
5月5日	20080505	日本ビクター	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	1枚の表示デバイスで”スーパーハイビジョン”映像を実現する世界最高3500万画素のプロジェクタ用デバイス
5月2日	20080502	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	電力量計コア、8051マイクロコントローラなどを集積したシングルチップの電力量計IC「ADE5169」と「ADE5569」
5月2日	20080502	日立金属	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	ピエゾ抵抗式で樹脂パッケージを採用した世界最小の3軸加速度センサー
5月1日	20080501	フジソク	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	パソコン・OA機器・LAN用	コンパクトでありながら優れた接触安定性を備えたプリント基板専用ピアノ形ディップスイッチ「DYP/SYPシリーズ」
5月1日	20080501	リニアテクノロジー	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	LDOコントローラ内蔵で36Vパワースイッチ搭載のトリプルチャンネル電流モードPWM降圧DC-DCコンバータ「LT3507」
4月30日	20080430	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	軽くて柔らかなケーブルを採用した超音波診断装置用プローブ「MODULUS4ケーブルアセンブリ」
4月30日	20080430	テキサス・インスツルメンツ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	ポータブル製品の消費電力低減に役立つ出力電流400mAの同期整流降圧型DC-DCコンバータ「TPS62270」
4月30日	20080430	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	携帯機器や自動車の電源アダプタに最適な降圧型スイッチング・レギュレータ「LM34917A」など2種
4月30日	20080430	セイコーNPC	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯電話に最適な自動調光機能付き白色LEDドライバーとシリーズレギュレータを1チップ化したPMICなど10品種以上
4月29日	20080429	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	HDMIv1.3インターフェイスをサポートし薄型HDTVのフロントパネルに最大2個のHDMI入力を実現するHDMI入力バッファ
4月29日	20080429	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	工業用・建築用照明アプリケーション向け広い入力電圧と低電流出力・非同期動作のブースト型LEDコントローラ「TPS40211」
4月29日	20080429	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ピーク・ツー・ピークで40psの低いHDクロック出力ジッタを実現したGenLock付きマルチレート・ビデオ・クロック・ジェネレータ
4月29日	20080429	アイペックス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	主に携帯電話向けに開発されたFPC基板実装タイプのSMT型で超低背のアンテナ用コネクタ「MHF4SMTPLUG」
4月28日	20080428	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	通信インフラ用	ビル内配線やCATVなどの動画配信に最適なシールド構造に優れた次世代通信Cat.7A規格システム「AMP-TWIST-7　AS　SLシステム」
4月28日	20080428	ユタカ電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	低電圧のグラフィックLSIやサウンドLSIなどのオンボード電源として最適な１Vまでの低電圧を出力できるDC-DCコンバータ「SD301S」
4月28日	20080428	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	業界で最も高精度な+-0.8％を実現する4チャンネル電圧モニター＆シケンサーIC「ADM1184」「ADM1186」
4月28日	20080428	ザインエレクトロニクス	半導体集積回路	メモリー	一般民生用	アナログビデオ信号をデジタル信号に変換するために必要な機能を１チップに集積したLSI「THC7984/THC7983」
4月28日	20080428	ビシェイ・インターテクノロジー	半導体素子	光半導体	一般産業用	PLCC-2パッケージで鉛フリーハンダに対応したシリコンNPNフォトトランジスタ「VEMTシリーズ」3品種
4月25日	20080425	エプソントヨコム	受動部品	発振子・共振子、振動子	通信インフラ用	携帯基地局などの基幹ネットワーク向けQMEMS技術を使った小型で高安定・高精度の高周波対応HFF水晶発信器
4月25日	20080425	大真空	受動部品	発振子・共振子、振動子	デジタル情報家電用	モバイル機器やモジュール機器向け業界最小クラスとなる2016サイズのクロック用水晶発振子「DSO211AR」
4月25日	20080425	ハイパータック（イタリア）	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	半導体・ウエハーテスターなどの多芯用途に最適な10万回の接触が可能なコンタクト「ハイパースプリング」
4月25日	20080425	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	エンベデッド・コンピューティングおよびDSP機能を持ち耐放射線性を備えた航空宇宙向けFPGA「Virtex-4QVファミリー」
4月24日	20080424	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	スリム（12.7ミリ）/ウルトラスリム（9.5ミリ）光学ディスクドライブ用でSATA2.6に適合したシリアルインターフェースコネクタ「Slimline　SATAコネクタ」基板取付方法3種類とリセプタクル側コネクタ2種類も用意
4月24日	20080424	オムロン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	携帯電話・携帯オーディオ・ノートPCなど向けFPCコネクタの薄型化の要求に対応し耐衝撃性に優れたバックロック式の0.3ミリピッチで高さがわずか0.6ミリの低背化を実現したPFCコネクタ「形XF3A」
4月24日	20080424	東芝	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	携帯電話や家電製品などのセンサー類を搭載した機器向けセンサーから取り込んだ情報を処理するアナログ回路とこれをソフトウェアで制御する機能を1チップ化した業界初のアナログ回路内蔵のマイコン
4月23日	20080423	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	少ない開発作業でホーム/ビル管理オートメーションや工業用のモニタリング／コントロールなど広範囲のアプリケーションにZigBeeを搭載できる2.4ギガヘルツZigBee標準規格の認証取得済のネットワーク・プロセッサ・ファミリー「Z-Acce1」
4月23日	20080423	新日本無線	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	スピーカ間の距離が短くても十分なステレオ/サラウンド感を実現する独自の音響技術「eala Stereo Expander」を搭載したデジタルシグナルプロセッサ「NJU26040-16A」
4月23日	20080423	ハイニックス	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	現在のプロセス技術66ナノに比べシリコンウエハー当たりの生産量を50％拡大できるためコスト引き下げが可能になった線幅54ナノ微細加工技術によるDRAM
4月22日	20080422	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	様々な機器の高速内部伝送に使用されるLVDC伝送で高速シリアル伝送に対応しつつ操作性や基板同士の位置ズレ吸収が可能な水平接続用フローティングBtoBコネクタ「FI-RE-FTシリーズ」
4月22日	20080422	サンケン電気	半導体素子	ディスクリート	一般民生用	機器搭載のスイッチング電源の過熱保護用温度検知にSBD（ショットキー・バリアー・ダイオード）を内蔵した高速整流ダイオード「FMKSシリーズ」3品種
4月22日	20080422	日立GST	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	同社従来品に比べ連続データの処理性能で30％の向上を達成し1万5千回転製品セグメントでは最大の450ギガバイトを実現したサーバー向け垂直磁気記録方式を適用したHDD「Ultrastar 15K450」
4月22日	20080422	富士通	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	PCや外付けストレージ製品の盗難・紛失に対するセキュリティー対策としてデータを自動的に暗号化してディスク上に記録する機能を搭載した320ギガバイト2.5型のHDD「MHZ2　CJ」シリーズ
4月21日	20080421	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	通信インフラ用	IP68に適合した防水防塵性能を実現し周囲の環境に影響されない優れた堅牢性で携帯電話基地局などファイバー・ツー・ザ・アンテナ市場の同軸ケーブルの置き換えに最適な屋外向け光りファイバー用コネクタ「ODC光コネクタ」
4月21日	20080421	ディジインターナショナル	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	業界初のフレキシブルインターフェイスモジュール（FIM)を搭載しさらに最大150メガヘルツで動作するARM926EJ-SコアとAESアクセラレータを搭載したARM９ベースプロセッサ「NS9215」「NS9210」
4月18日	20080418	TI	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	48ビットのデジタル・オーディオ・プロセッサコア、ダイナミック・レンジ100デシベル以上を持つ高性能デジタル・オーディオ・プロセッサ「TAS3308」
4月18日	20080418	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載ボディー制御向け16ビットフラッシュメモリー内蔵マイコン、80ピン「R8C/38E」、64ピン「R8C/36E」、48ピン「R8C/34E」
4月18日	20080418	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	4チャンネルLED駆動用IC300mA以上に対応　特殊／演出照明向けLEDドライバーIC「μPD168804」
4月18日	20080418	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	省スペース、１ギガbpsの高速伝送スピードにも対応、高い接続信頼性を追求した「インダストリアル　ミニI/Oコネクタ」
4月18日	20080418	セイコーエプソン	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	E Ink社製電子ペーパーディスプレイ（Vizplex）の描写を高速化し、部分書き換えができる電子ペーパー専用コントローラIC「S1D13521」
4月17日	20080417	セイコーインスツル（SII)	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	形状をチップ型とすることで従来のコイン型に比べ体積あたりの静電容量を50％向上させた小型携帯機器向けに最適な業界最薄・最小のサイズのチップ型電気2重層キャパシタ
4月17日	20080417	太陽誘電	受動部品	インダクタ・トランス	デジタル情報家電用	1005サイズ品に比べ素子面積を64％縮小し小型化しながらも定格電流１A直流抵抗65ミリΩインピーダンス22Ωを実現した携帯機器の電源回路向け0603サイズの積層ハイロスインダクタ「BKP0603」
4月17日	20080417	日本ケミコン	受動部品	コンデンサ	一般産業用	従来品の8Φｘ8ミリサイズに比べ静電容量とESR特性を維持しながら6.3Φx8ミリと35％の小型化をはかり耐久性105度C5千時間を保証するリードタイプの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PSEシリーズ」
4月17日	20080417	日本サーボ	変換部品	モーター・アクチュエータ	一般産業用	医療機・計測器・分析器など静音が求められる機器向け同社従来品に比べ静音域（ファン付加騒音における最低騒音帯域）を2倍に拡大した独自の静音ファン設計に基づく120ミリ角25ミリ厚静音軸流ファン「D1225Cシリーズ」
4月16日	20080416	三菱電機	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	動作温度範囲の上限を150℃に拡大し、保存温度範囲もマイナス55℃―150℃を実現した、耐電圧3.3KV、定格電流1500Aのパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール　Rシリーズ」
4月16日	20080416	デンセイ・ラムダ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	雷サージ耐量6KVに強化し、高調波電流対策を施したAC―DCフロントエンド機能と、DC―DCバックエンドコンバータ機能を超薄型のパワーモジュールで実現したAC―DCパワーモジュール「PFEシリーズ」
4月16日	20080416	三洋半導体	半導体素子	ディスクリート	パソコン・OA機器・LAN用	オン抵抗を従来比65％低減、面積を約70％低減した実装高さ1.5ミリで100Aに対応三洋半導体がパワーMOSFET「ATPAK20Xシリーズ」
4月16日	20080416	東京エレクトロンデバイス	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	動画をブレのないクリアな映像に補正する、インタレース―プログレッシブ映像変換LSI「TE3450RPF」
4月16日	20080416	京セラ	受動部品	フィルタ	移動体通信機器用	ESD保護機能付き4連EMIフィルターアレイでは世界最小クラスの1.6×0.8×0.5ミリを実現したESD保護機能付きEMIフィルター「KVA16シリーズ」
4月16日	20080416	アルプス電気	電子材料	電子材料	一般民生用	業界最高レベルの性能ノイズ抑制用磁性シート・リカロイ「ＨＭＳＡＷシリーズ」と、ＲＦＩＤ用磁性シート・リカロイ「ＨＭＳＡＳシリーズ」
4月16日	20080416	日本ケミコン	受動部品	コンデンサ	一般民生用	耐リプル性能を向上させた陽極酸化皮膜を採用し、容量同じで２０％小型化したネジ端子形アルミ電解コンデンサ「RWQシリーズ」
4月15日	20080415	ルネサス	半導体素子	ディスクリート	パソコン・OA機器・LAN用	高効率化とCPUの高性能化に対応した大電流と低電圧化が必要なサーバーやノートPC用レギュレータ向け0.18マイクロの微細製造プロセスでオン抵抗を従来の第9世代から約30％低減した第10世代品のパワーMOSFET
4月15日	20080415	ニチコン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	DSC/DVC/携帯電話/PCなど向け小型・大容量化・低SR化・低ESL化を可能にした下面電極形のフレームレス導電性高分子タンタル固体電解コンデンサー「F38シリーズ」
4月15日	20080415	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	PCやサーバー・デジタル家電などの電源ユニットの力率改善（PFC)用途向け全負荷領域で高い電源変換効率を実現する臨海モードインターリーブ方式のPFC制御IC「R2A20116」
4月15日	20080415	デンセイ・ラムダ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	情報通信機器・計測機器・半導体製造装置などにおける大容量電力を要求する分野向け最大6台の並列運転で2.5kWの大出力が可能な絶縁型AC-DCパワーモジュール「PEE500F」3機種
4月15日	20080415	日本開閉器工業	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	液晶表示多機能押ボタンスイッチ「ISシリーズ」を進化させ表示部に最先端の有機ELディスプレイを搭載した「有機ELディスプレイ　カラーIS」（多機能押ボタンスイッチ＆表示モジュール）
4月11日	20080411	TDK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	FAシステムなど産業機器分野における多機能、高速化のための回路基板の消費電力増加傾向に対応した絶縁型DC-DCコンバータ「CC-P-Eシリーズ」の15Wと30W出力電力64品種
4月11日	20080411	ニチコン	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	高機能携帯電話など向け同社従来品Pケースと比べ製品の高さを46％低くし厚さ0.65ミリMAXと超薄型のフレームレス樹脂外装形タンタル固体電解コンデンサ「F95シリーズRケース」
4月11日	20080411	コーセル	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	高い信頼性を確保し同社従来品に比べ28-32%の小型化を実現した小型基板単体シングル出力型スイッチング電源「LGAシリーズ」とパワーモジュール型DC-DCコンバータ「DBS700シリーズ」
4月10日	20080410	タイコ　エレクトロニクス　レイケム	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	高速データポートなどの装置やコンピュータ関連機器回路設計用最小サイズの自己復帰型過電流過熱保護素子である表面実装型ポリスイッチのラインアップの拡充として2013サイズの製品をシリーズ化
4月10日	20080410	太陽誘電	受動部品	インダクタ・トランス	一般民生用	従来品に比べて定格電流を１０マイクロヘンリー品で約36％向上させた液晶テレビやプラズマテレビなどの薄型テレビ用チョークコイルとして使用される巻線パワーインダクタNR60シリーズに追加された高さ2.8ミリの「NR6028]
4月10日	20080410	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	広い帯域幅と高いスルーレートを提供するほか静止電流を低く抑えていることからポータブルの計測器やA/Dコンバータのバッファ・アンプなどに最適な消費電力を90％低減する高速・ユニティゲイン安定の電圧帰還型アンプ「OPA2889」
4月10日	20080410	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	XAUI,SDI,CPRI,OBSAI,およびSerialLiteⅡなどサポートするプロトコルを拡張した最大3.125ギガビットの/秒のトランシーバ性能を提供する「Arria GX」FPGAファミリーのアップグレード版
4月9日	20080409	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	車載用コンピュータユニットの薄型化・高密度実装・電線の超細線化に対応し従来品の0.64シリーズに比べ更なる小型化・軽量化を実現したb超小型の自動車用コネクタ「0.50シリーズコネクタ」
4月9日	20080409	ＮＴＴエレクトロニクス	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	小型放送機器向け世界で初めてH-264とMPEG-2の２つの符号化方式に対応したHDTVエンコーダモジュール「SC50KE」とHDTVデコーダモジュール「SC50KD」
4月9日	20080409	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯電話向けA-GPSとBluetooth2.1とFMの送受信機能を組み合わせ基板面積を最大40%まで縮小でき消費電力を最大50%削減できる超低消費電力性能を実現した業界初のシングルチップ・ソリューション「NaviLink6.0」
4月9日	20080409	スパンション	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	携帯電話やマルチメディア携帯機器向けMirrorBit EclipseアーキテクチャをベースにしたMCP(マルチ・チップ・パッケージ）に最適な65ナノプロセスによるNOR型フラッシュメモリー
4月9日	20080409	東芝	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	パソコンや各種デジタル家電向けフルHD対応のMPEG-2/H-264のハードウエアエンコーダおよびデコーダとプロセッサコア（SPE）を4個搭載している新型メディアストリーミングプロセッサ「ＳＥ１０００」
4月9日	20080409	フェアチャイルド	半導体素子	ディスクリート	一般民生用	同社最新のPowerTrench MOSFETプロセスにより非常に低いミラーチャージおよびゲートチャージを可能にしゲートソース・チャージとゲートドレイン・チャージ比を１以上にする40V耐圧のMOSFET「FDMS8460」
4月8日	20080408	デンセイ・ラムダ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	モーターやプリンタヘッドを使う工作機械や業務用プリンタ等向け定格出力電流の最大3.3倍まで対応可能なピーク電流対応スイッチング電源「HWS-P」
4月8日	20080408	インターナショナル・レクティファイアー	半導体複合部品	機能モジュール	一般民生用	コンピュータ・通信機・ゲーム機などに最適で同社従来品比で面積が4割小さい大電流出力のマルチフェーズ方式DC-DCコンバータ向けマルチチップモジュール「iP2005A」
4月8日	20080408	ハイニックス	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	幅広いモバイル・アプリケーション向け66ナノメートルプロセス技術を使用し1.2V電源で最高毎秒800メガビットで動作する世界初で世界最速の1ギガビットモバイルLP(低消費電力）DDR2
4月7日	20080407	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	マルチメディア携帯機器のカメラ用LEDフラッシュ向け可変過電圧保護回路により直列構成でも２灯までの大電流LED駆動を可能にする業界初の大電流LEDドライバー「LM3553」
4月7日	20080407	メイト	電子材料	誘電体・絶縁体	自動車機器用	カーナビ・PNDの筐体やETC端末のケースなど車載IT機器をメーンターゲットとした5.8ギガヘルツ帯の高周波領域まで対応する酸化鉄系Y型扁平粉末合成法を使ったｙ型フェライトの樹脂複合材
4月7日	20080407	トレックス・セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	携帯電話や家庭用電化製品など幅広い用途向け従来の高耐圧レギュレータ・シリーズに比べリップル除去率をアップしたON/OFF機能付きの28V動作で高速・低消費電流のレギュレータ「XC6701」
4月4日	20080404	パナソニック　コミュニケーションズ	ユニット	入力・出力ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	新「HD-PLC」用通信LSIを搭載することで通信速度の向上と消費電力を約7割の1.7Wに削減を実現した機器組込み用PLCモジュール「MMDPMS230シリーズ」と「同250シリーズ」
4月4日	20080404	エプソントヨコム	ユニット	その他	デジタル情報家電用	CMOSプロセスの内蔵ICの低リーク電流化と水晶一体構造のメリットを生かして水晶振動子と発信回路の組合せを最適化することで従来品に比べ約30％の削減となる消費電流200ナノAを実現したリアルタイムクロックモジュール「RX-8571シリーズ」
4月3日	20080403	アナログデバイセズ	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般民生用	各種のデジタルとアナログのホームエンターテインメント・ソースからの音声を高音質で再生する薄型HDTV向けコスト効率に優れたフル・プログラマブルのオーディオ・プロセッサ
4月3日	20080403	星和電機	半導体素子	光半導体	一般民生用	アミューズメント機器や簡易照明向け高輝度タイプで光度10000ミリカンデラ以上と同社従来品比2倍のφ5ミリ真円タイプの白色LEDランプと光度1000ミリカンデラ以上で従来比3倍の白色チップLED
4月3日	20080403	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	主にパソコンに搭載しワイヤレスUSBデバイスを経由してプリンタ・ハードディスク・マウスなどの周辺機器との無線通信を実現しWHCI規格にも準拠したホスト・コントローラLSI「μPD720171」
4月3日	20080403	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	中位からハイエンドの携帯電話市場向けデジタルカメラ品質をもつカメラ付き端末を提供するOMAPプロセッサで携帯電話端末のマルチメディアおよび画像処理性能を高めるコプロセッサ「OMAP-DM510」
4月3日	20080403	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	モバイル・インターネット端末（MID)および組込み用コンピューティング・ソリューション向け低消費電力プロセッサ「Atom」5製品とMID用プラットフォーム
4月3日	20080403	三菱電機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	屋外では外光を光源（反射モード）とし暗いところではバックライトを光源（透過モード）にするため直射日光下でも視認性が高く消費電力も節約可能な産業用小型携帯端末向けカラーTFT液晶モジュールDIAFINE産業用半透過方式5.7型
4月3日	20080403	ナナオ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	医用画像を忠実に再現するために階調特性を医療用機器の国際規格であるDICOM Part14に準拠させた大型カラー液晶モニターソリューション65/52/46インチの3種類
4月3日	20080403	NECディスプレイソリューションズ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	診断画像としてのカラー画像とモノクロ画像を同一ディスプレイ上で表示できるようモノクロ液晶ディスプレイに近い高輝度を実現した医用画像表示のカラー液晶ディスプレイとデジタルマンモグラフィ表示のモノクロ液晶ディスプレイ
4月2日	20080402	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	通信・放送機器・軍事・産業用システム等向けPowerPC440プロセッサを組込み高速のRoketIO・GTXトランシーバと専用の"XtremeDSP"処理機能を持つFPGA「Virtex5FXT」
4月2日	20080402	FDK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	従来の45V定格のキャパシタモジュールに比べ小型でありながらエネルギー容量が約3倍と大きく80度Cの高温環境下の使用にも対応できる大容量キャパシタモジュール「ECM45シリーズ」
4月1日	20080401	三洋半導体	電子材料	誘電体・絶縁体	一般民生用	ハイブリッドICなどパワーエレクトロニクスで高実績を持つ独自のIMST（絶縁金属基板技術）を生かした高輝度LED実装でLEDの長寿命化や低コストを可能にする「IMSアルミベース基板」
4月1日	20080401	セイコーエプソン	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	SOHO環境におけるMFP(マルチ・ファンクション・ペリフェラス）のコピースピードをさらに高速化できる3チャンネル16ビット最大75メガサンプル/秒を実現するアナログフロントエンド「S7R77024」
4月1日	20080401	SMK	ユニット	その他	自動車機器用	レンズ構成を最適化することで超広角撮像（画角190度タイプ）を実現しF値2.4の明るいレンズ採用により夜間などの低照度での撮像性能に優れた車載カメラモジュール（M100)3種類
4月1日	20080401	AMD	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	HD(高精細）ゲーム・映像の再生に最適な高性能クアッドコア・プロセッサ「Phenom X4」などデスクトップPC向けクアッドコア/トリプルコア・プロセッサの新製品3シリーズ7モデル
3月31日	20080331	松下電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	無線機・携帯電話基地局/中継器などの通信市場や計測機器用途向けなどに最適な業界最小クラスの超小型高周波リレー「RSリレーサーフェスマウント端子」
3月31日	20080331	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	ラジオ・カーナビ・GPSなどの車載情報機器とアンテナの接続用モールドロック付きSMB同軸コネクタ「VCシリーズ」の新製品「ケーブルプラグ（ブラケット付き）」
3月31日	20080331	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	ポータブルからハイエンドまでの超音波診断機器向けに高いスケーラビリティーを備え基板実装面積を約５０％削減可能にするアナログ・フロントエンド「AFE5805」
3月31日	20080331	ナショナル・セミコンダクター	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	ワイヤレス・インフラや試験/計測機器などの高性能システムで30フェムト秒という低ジッタのクロックの分周/分配を可能にする超低ノイズのフル機能クロッキング・ファミリー3品種
3月28日	20080328	松下電器	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	110ナノCMOSプロセスを採用し高速電力線通信「HD-PLC」用で最大210メガbpsの高速データ伝送・動作時最大0.6Wの低消費電力を実現した第2世代通信LSI
3月28日	20080328	三洋半導体	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	デジタル複合機に特化し従来品より実装面積を46％削減するとともに低消費電力設計のステッピングモーター駆動用ハイブリッドIC「STK672-432A/632Aシリーズ」
3月28日	20080328	大真空	受動部品	発振子・共振子、振動子	デジタル情報家電用	周波数温度安定度は維持しGPSレシーバの受信感度改善に効果のある出力周波数信号の位相ノイズを改善したGPS機器向けに最適化した小型高精度3225サイズと2520サイズのSMD温度補償水晶発振子
3月28日	20080328	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	低消費電力で主としてパソコンとビデオ・ディスプレイの間の接続機能を提供し最高毎秒2.7ギガビットのデータ信号の伝送をサポートする小型ディスプレイ・ポートデバイス「SN75DP122」など3品種
3月28日	20080328	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	デジタル情報家電用	携帯電話や衛星電話などコンシューマや軍用産業機器でボード面積に制約がある量産アプリケーション向け65ナノCycloneⅢFPGAファミリーのボード面積当たり最も高集積な小型パッケージ品
3月28日	20080328	NEC液晶テクノロジー	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	白色LEDバックライト搭載で産業機器向け対角18センチ（7.0型）WVGA表示対応と対角17センチ（6.5型）XGA表示対応のアモルファスシリコンTFTカラー液晶ディスプレイモジュール
3月27日	20080327	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ワンセグ用チューナモジュール向け強電解地域での受信時対応する「バイパス機能」を内蔵する広帯域の低雑音増幅器（LAN)ガリウムヒ素(GaAs)モノリシックマイクロ波（MM)IC「NYG1134HA8」
3月27日	20080327	三洋半導体	半導体複合部品	機能モジュール	移動体通信機器用	業界で初めてオーバー/アンダーシュートクランプのカットに1部品で対抗できUSBコントローラのエラー低減を可能にする携帯電話用など低電圧領域をメーンにしたUSB（3.3V)信号ライン保護用デバイス「VS002E4」
3月27日	20080327	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	高い処理性能と優れた電力効率を実現するサーバーおよびワークステーション向け低消費電力のプロセッサのクアッドコア　インテルXeonプロセッサ2製品
3月27日	20080327	パシコ貿易	ユニット	その他	一般産業用	ボタンあるいは赤外線スイッチの使用でボタンを押した瞬間に日時を正確に記録し専用ソフトによりデータ化する時間情報付きカウンタ（ペンダント・カウンタ）
3月26日	20080326	太陽誘電	受動部品	インダクタ・トランス	デジタル情報家電用	同社の持つ小型巻線チップインダクタ設計開発技術と製造技術でHDMI向けに業界最小の1210サイズと優れた高周波特性を実現した小型巻線コモンモードチョークコイル「CM01H900」
3月26日	20080326	OKI	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	音声の再生速度を0.5-2倍の範囲で、音程は+-20%の範囲で任意に設定でき16ビットのオーディオクラスのD/Aコンバータを搭載し高品質化を実現した音声LSI「ML2272xシリーズ」
3月26日	20080326	リコー	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	ポータブルオーディオやPDAの電池向け小型パッケージながら2倍以上のドライブ能力など高効率化・高性能化と低電圧駆動を可能にした昇圧DC-DCコンバータIC「RP400シリーズ」
3月26日	20080326	三菱樹脂	電子材料	電子材料	一般産業用	太陽電池のバックシートなどの工業用途向けフィルムにシリカを真空蒸着させることことで優れたガスバリア性を発現させた透明蒸着ハイバリアフィルム「テックバリアLX」
3月25日	20080325	パナソニック　エレクトロニックデバイス	受動部品	コンデンサ	デジタル情報家電用	従来のメモリバックアップだけでなく短時間のモーター駆動やＬＥＤ点灯などの用途向けにも使える業界初の85度Ｃ2千時間保証の長寿命コイン型積層タイプ電気２重層コンデンサ
3月25日	20080325	アナログ・デバイセズ	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	モーター駆動、プラズマ・ディスプレイなどの用途向け絶縁電源回路と絶縁ゲート・ドライバーを1つのパッケージに搭載した業界初の絶縁ハーフブリッジ・ゲート・ドライバー
3月25日	20080325	ルネサス　テクノロジ	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	業界最大容量の64メガビットアドバンスト低消費電力SRAM「R1WV6416Rシリーズ」と小チップサイズの32メガビットアドバンストLPSRAM「R1LV3216Rシリーズ」
3月25日	20080325	ナショナル・セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	1.3mAの低消費電流と17メガヘルツの広いゲイン帯域幅をもち室温時およびマイナス40度Cから125度Cの拡張温度範囲にわたって20fAという業界で最も低い入力バイアス電流を保証する高精度アンプ
3月24日	20080324	物質・材料研究機構（NIMS)	半導体素子	光半導体	一般民生用	緑色と赤色蛍光体の発色を改良することで赤緑青の3原色から構成されるLEDで3原色以外の色成分が少なく液晶ディスプレイのバックライト用に最適な白色LED
3月24日	20080324	ビシェイ・インターテクノロジー	半導体素子	ディスクリート	一般産業用	絶縁型/非絶縁型コンバータ、UPS,モータ駆動用など向け業界標準のInt-A-Pakパッケージによるハーフブリッジ回路用IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ8品種
3月21日	20080321	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	小型・軽量・高密度化ニーズに対応する嵌合ガイド構造、堅牢タイプの0.8ミリピッチ基板対基板接続用コネクタ
3月21日	20080321	マイクレル・セミコンダクタ	半導体素子	ディスクリート	自動車機器用	妨害信号回避機能を持つ世界初のプログラム可能な中間周波数（ＩＦ）の帯域選択機能を持つ１チップＡＳＫ/ＯＯＫレシーバ
3月20日	20080320	ＴＩ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	業界で最も低い無負荷時自己消費電流を提供し2種類の出力電圧レベル切替え機能を搭載した低ドロップアウト・リニア・レギュレータ
3月19日	20080319	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高電圧動作と高い直流精度高い動作速度を同時に必要とする高電圧試験機器の需要に応えて開発された100Vまでの電源電圧で動作し+-50mA以上のピーク出力電流リミットと150mAの短絡制限機能を備えた高性能パワー・オペアンプ
3月19日	20080319	SMK	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	自動車機器用	カーオーディオ・カーナビなど車載用電装機器に最適な可動接点とラバー形状を最適化することにより動作寿命30万回（同社従来品比300%）を実現した長寿命のラバー単キースイッチ
3月19日	20080319	フェアチャイルドセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	スパイク電圧や突入電流からシステムを保護するスルーレートを選択可能でデジタルカメラや携帯電話などポータブル機器の回路設計を容易にし部品点数を削減できるロードスイッチ
3月19日	20080319	IBM	光関連部品	光部品、光モジュール	汎用コンピュータ用	未来のコンピュータ・チップにおける情報の流れを制御し少ないエネルギーでチップ性能を大幅に向上させる重要な構築部品となる毛髪の断面の約100分の１という世界最小のナノフォトニック・スイッチ
3月18日	20080318	ローム	半導体複合部品	機能モジュール	移動体通信機器用	小型化・薄型化が求められる携帯電話やDSCなどの携帯機器向けPINダイオードチップを複数個搭載した超小型マルチダイオードパッケージPINダイオードで1608サイズパッケージで最大4チップ搭載など2品種
3月18日	20080318	新日本無線	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	ドアホンやインターホンなどスピーカとマイクが至近距離に配置される相互会話機器でハンズフリーによる相互会話を可能にしプレストーク機能とモード監視機能を追加したボイススイッチIC「NJW1124」
3月18日	20080318	SMK	ユニット	入力・出力ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	ノートPCやスマートフォンなど向け透明度の高いタッチパネル用フィルムとガラスの組み合わせで業界トップクラスの透過率93％を達成した「高透過シリーズ抵抗感圧式タッチパネル」
3月18日	20080318	OKI	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	腕時計や体温計などLCD表示の付いた小型携帯機器向け独自のローパワー技術を使い1.1Vで動作するフラッシュメモリーときめ細かなパワーマネジメント機能により業界トップレベルのローパワー動作を実現した8ビットフラッシュマイコン「ML610Q431/Q432」
3月18日	20080318	サンケン電気	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	IGBTとダイオード各２個合計４個を搭載して１パッケージ化し基板実装面積と放熱板面積を約３分の１に削減できるプラズマTVのパネル駆動用IGBTモジュール
3月18日	20080318	ミック電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯電話用バッテリコネクタで接触信頼性の高い板バネ方式を採用し板バネの配置を縦から横に変更することで世界最薄の厚み1.75ミリを実現した薄型バッテリーコネクター
3月17日	20080317	リコー	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	I/O用電源/ボルテージディテクタ/レーザーダイオードへの電源供給を可能にする昇圧DC-DCコンバータなど複数の電源をワンチップ化して内蔵する複合電源ICなど2品種
3月17日	20080317	エプソントヨコム	ユニット	その他	一般産業用	使用環境の厳しいインフラサーバーなど向け零度～+40度Cの使用温度範囲で月差5秒以内、-40度C～+85度Cでも同9秒以内という最も高い時計精度を実現したリアルタイムクロックモジュール「RX-4801SA」「RX-8801SA」の2機種
3月17日	20080317	デュポン	電子材料	電子材料	一般産業用	ダイレクトイメージング法のテンティングおよびエッチング用途向けでプリント配線版の高密度回路形成用ドライフィルム・フォトレジスト「リストン」の新製品「リストンLDI7000」など2製品
3月14日	20080314	ローム	ユニット	入力・出力ユニット	一般産業用	発熱抵抗上に形成する保護膜の摩擦係数を同社従来品の10分の1に抑えたためスティッキング現象が起こりにくく寿命走行距離も200キロメートルと従来品よりも1.5倍延ばした超低摩擦サーマルプリントヘッド
3月14日	20080314	アルプス	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	欧州および北米の地上デジタル・アナログ両放送あるいは中国・欧州のデジタルケーブルTVに1つの筐体で対応するためグローバルで共通デザインのセット開発が可能となる地上デジタル放送用TVチューナ「TDAシリーズ」
3月14日	20080314	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	RFIDの国際標準規格ISO/IEC18000-6タイプCに準拠しセキュアRFIDプロトコルを搭載したUHF帯RFIDのリーダー/ライター用ベースバンド信号処理IC「RKT181NP」
3月14日	20080314	シャープ	半導体素子	イメージセンサー	一般産業用	画素ピッチ5マイクロメートルプロセスを採用し従来比約1.6倍の業界最高感度3200mVを実現し照度の低い夜間でも補助光なしでカラー撮影できる監視カメラ用3分の１型CCD、NTSC用とPAL用2機種
3月14日	20080314	フィリップスエレクトロニクス	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	高い演色性や省エネが評価されHIDランプ市場をけん引しているセラミックメタルハライドランプに「マスターカラーCDM　Elite」７０WT/TCなど2機種追加
3月14日	20080314	三菱電機	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	「三菱カラーTFT液晶モジュールDIAFINE産業用ワイドシリーズ」で光の利用効率を向上させ明るい環境下でも高い視認性を確保できる高輝度化を実現した9.0型・12.1型・14.1型の3機種
3月14日	20080314	日東電工	電子材料	電子材料	一般産業用	薄型ディスプレイパネルの防塵・緩衝・防振・防水用に最適で平均気泡径40マイクロメートル発砲倍率20倍を実現し製品厚み0.3ミリの超薄層品のオレフィン系薄層柔軟シール材「SCF」
3月13日	20080313	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	専用IC	一般産業用	ISM(工業、科学、医療）周波数帯向けに設計されZigBee/IEEE802.15.4標準規格に準拠し5ミリ角の２８ピンQFNパッケージで提供される第2世代のRF（高周波）トランシーバ「CC2520」
3月13日	20080313	タイコ　エレクトロニクス　レイケム	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	高い保持電流を特徴とし車内充電が可能なハンディナビ・携帯端末などの回路保護に最適なポリスイッチと高精度ツエナーダイオードを組み合わせたハイブリッド素子「PolyZen」の２新製品
3月13日	20080313	台湾AUO	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	パソコン・OA機器・LAN用	厚さを従来比で半分の14ミリにし消費電力を50％カットすることに成功した世界初の16対9アスペクト比、1920ｘ1080解像度のデスクトップモニター用24型フルHD対応LCDパネル
3月12日	20080312	オムロン	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	独自のスイッチ機構を採用し外形寸法3.0x3.5x0.9ミリと小型ながらトータルストローク1.4ミリ、オンストローク1.2ミリを確保した垂直レバータイプで世界最小クラスのサーフェスマウントスイッチ「D3SK」
3月12日	20080312	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	複数セルのリチウムイオン電池や鉛蓄電池などで最大32Vの固定電圧レールを使用する用途向け0.6Vの低電圧で最大10Aの出力電流を連続供給可能な高効率同期整流式降圧レギュレータ「LTC3611」
3月12日	20080312	FDK	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	パソコン・OA機器・LAN用	分散化電源方式のPOL電源に最適でCPU/LSIの高性能化に伴う大電流化へ対応する入力電圧6-14Vクラスの非絶縁型DC-DCコンバータ「Senpaiシリーズ」25A出力の2機種と30A出力の1機種
3月11日	20080311	TDK	受動部品	インダクタ・トランス	デジタル情報家電用	低ロス化を実現しているフェライト材「PC47]を使用し薄型テレビなどのフラットパネルディスプレイ電源で充放電による力率低下を改善する回路（PFC)向け低背型チョークトランスシリーズ
3月11日	20080311	インターナショナル・レクティファイアー（IR)	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	無停電電源装置（UPS)や3kW程度の太陽電離システムのインバーターなど向け独自の導通損失とスイッチング損失を低減するためのフィールド・ストップ構造とトレンチ技術を採用した低損失で耐圧600VのIGBT
3月11日	20080311	フェアチャイルドセミコンダクター	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	ENERGY STAR規格に対応し電源設計で最大10個のディスクリート部品の削減と20％の省スペース化を可能にする高度に統合された同期整流用パワーSPMモジュール
3月11日	20080311	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	工業用プロセス制御などのポータブル機器や多チャンネル搭載システム向け0.15ナノV・秒の超低グリッチ特性と高精度2ppm/度Cの基準電圧源内蔵4チャンネルD/Aコンバータファミリー
3月10日	20080310	アイペックス	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	パソコン・OA機器・LAN用	主にノートパソコン向けの高速無線通信用で嵌合の高さは世界最低背となる1.45ミリMAXで1.13ミリO.D.ケーブル対応のRF低背型と携帯電話の高速無線向け嵌合高さ1.2ミリMAXの超低背の同軸コネクタ新製品2品種
3月7日	20080307	エス・エム・アイ	受動部品	発振子・共振子、振動子	一般産業用	水晶発振子の温度特性を利用して高温槽内の温度を一定に保つことで非常に高い周波数安定度を実現した小型の恒温槽付きでしかも低電圧駆動を実現した水晶発信器（OCXO)
3月7日	20080307	住友電工	光関連部品	光部品、光モジュール	デジタル情報家電用	G-PONのOLT用ディプレクサでバーストモードTIAを実装したITU-T　G.984.2クラスB+準拠のSXT4472シリーズなどFTTH用機器に用いる新型の一芯双方向デバイス３シリーズ
3月6日	20080306	パナソニック　エレクトロニックデバイス	ユニット	入力・出力ユニット	移動体通信機器用	フィルム厚0.125-0.2ミリの薄型を実現し携帯電話やPDAなどの移動体通信機器向けキー操作部の入力デバイスとして最適なライトガイドフィルム付きタクティールシート
3月6日	20080306	ローム/クアルコム	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	VESAが提唱するMDDIver1.0規格に準拠しCDMA携帯電話のカメラ画像をわずか８本の配線で450メガbpsの高速で伝送できる世界初のCDMA携帯電話のカメラ向けHost Bridge　LSI
3月6日	20080306	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	消費電流がわずか1mAで無指向性マイクロホンを使用しさらに自動キャリブレーション回路を搭載した周辺ノイズ抑制技術を初めて採用したPowerWiseデュアル入力マイクロホン・アレイ・アンプ「LMV1088」
3月5日	20080305	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	銀行やクレジットなどの金融決済カードやIDカードなどの高セキュリティが要求されるICカード向け高性能16ビットCPUコアと36キロバイトEEPROMおよび224キロバイトのマスクROM搭載のセキュアマイコン「RS45C」
3月5日	20080305	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	車載LAN規格として普及が予想される「FlexRay」に対応しブレーキなどシャーシ制御向けに開発された通信コントローラ内蔵32ビットマイコン「V850E/PHO3」とトランシーバLSI「μPD72751」
3月5日	20080305	タイコエレクトロニクスイーシー	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	接点間1.5ミリでソーラー向け安全規格VDE126に準拠した太陽光発電システム用高容量リレー「PCFNシリーズ」や非常停止用セーフティリレー「SR2/4/6シリーズ」など各種産業用リレー
3月4日	20080304	リコー	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	デジタル家電の高入力電圧化に対応するため30V高耐圧ドライバーを内蔵しPWM（パルス幅変調）制御を行い小型・高放熱パッケージ採用のDC-DCコンバータIC「R1240シリーズ」
3月4日	20080304	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器用	高セキュリティの電子署名が可能なUSBトークン向けに実績のある32ビットCPUコア「AE-5」と独自汎用I/Oポートを採用したUSBコントローラ搭載32ビットICカード用マイコン「AE56U」
3月4日	20080304	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	ワンプッシュでコネクタ嵌合可能で垂直嵌合による作業性向上と高耐圧を意識した設計による液晶TVバックライト用やFPD電源向け基板対ケーブル高耐圧コネクタ「MDF51シリーズ」
3月4日	20080304	NECディスプレイソリューションズ	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	一般産業用	フルHD液晶パネルとアドバンスト・スリムベゼルを採用し業務用としては最高クラスの輝度700カンデラ/平方メートルを実現した52型業務用液晶ディスプレイ「MultiSync LCD5220」
3月3日	20080303	ナショナル　セミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	計測器システムのアナログ・システムパス・ソリューションとして最適な+-0.4マイクロV/度Cの超低オフセット電圧温度ドリフトを保証するマイクロパワー高精度アンプ製品３ファミリー
3月3日	20080303	ヒロセ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯電話やDSCなどの小型端末向け世界最小クラスながらカード排出量は世界最長クラスの4.0ミリを実現しているマイクロSD/トランスフラッシュカード用コネクタ「DM3シリーズ」
3月3日	20080303	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	ソーラー・インバータなどエネルギー効率の良い低価格の産業用アプリケーション向け従来品に比べ性能が2倍に向上し開発期間が半分に短縮できる固定小数点デジタル・シグナル・コントローラ3製品
2月29日	20080229	セイコーエプソン	半導体集積回路	マイコン・DSP	デジタル情報家電用	リモコンや携帯ゲーム機など向け72segx32com（2304ドット）と業界最高水準の高解像度ドットマトリックス液晶ドライバー内蔵で8ビットマイコン並みの低消費電力を実現した16ビットフラッシュマイコン「S1C17702」
2月29日	20080229	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	携帯電話などのポータブル機器全般やPOS端末など向け高性能を維持しながらポータブル機器の低消費電力を実現するARMCortexA8コア採用の汎用プロセッサ「OMAP35ｘ」4品種
2月29日	20080229	インターナショナル・レクティファイアー（IR)	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	PCやサーバーなどで使う低電圧出力のDC-DCコンバータ向け同社独自のTruePower技術を利用し負荷側の動作時の電力を測定する出力電力モニターIC「IR3721MPbF」
2月29日	20080229	IDECパワーデバイス	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	目的に合わせて明るさ調整が可能で定電流特性を持つ回路設計でLED素子などの明るさを均一に保ち安定した照明を可能にするPH2Aシリーズ/LED照明用の定電流電源３機種
2月28日	20080228	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般産業用	各種センサーやポータブル機器向け処理速度を2倍にし消費電力半減を実現した業界で最も低消費電力の16ビット汎用マイクロコントローラMSP430F2xxシリーズでより高性能化した5つの新ファミリー
2月28日	20080228	ヨコオ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯電話の薄型化に対応する基板実装高さ2.5ミリでバッテリパック側のリセプタクルコネクタと本体側のプラグコネクタを嵌合させる2点接点構造の2ピース電源コネクタ
2月28日	20080228	ナショナルセミコンダクター	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	SANや通信インフラに使用されるバックプレーンやケーブル上での伝送距離延長を実現する最大毎秒8ギガビットまでのデータ転送レートに対応できる業界初のPCI Express(PCIe)アプリケーション向けクワッド・イコライザ
2月28日	20080228	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	高信頼性が求められるサーバーや通信インフラ機器に使われるAC-DC電源および絶縁形DC-DC電源向け向け5x5ミリ32ピンLFCSPパッケージのデジタル・パワーコントローラ「ADP1043」
2月28日	20080228	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	消費電流50マイクロAで小型MSOP-10と3x2ミリサイズDFN-10パッケージで供給され、デバイス自体の電源電圧と2個の可変入力をモニターする汎用性の高いトリプル監視デバイス「LTC2919」
2月28日	20080228	ハイニックス	半導体複合部品	機能モジュール	パソコン・OA機器・LAN用	AMDオプテロンやインテルジーオン搭載システムのメモリ容量を効率的に倍増しながら低消費電力を実現するMetaSDRAM技術を採用した容量8ギガバイトの2ランク「PC2-4200」RDIMM
2月28日	20080228	アトメル	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	バッテリ駆動の携帯機器に最適でアクティブ・スタンバイ両モードで消費電力を抑制できる高性能・超低消費電力型ARM7TDMIベースのマイクロコントローラ
2月28日	20080228	日立GST	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	毎秒3ギガビットの転送速度仕様のシリアルATAインターフェイスで外付け用途にも使用可能な320ギガバイト毎分5400回転を実現したノートPC向け2.5型HDD「Travelstar　5K320」
2月27日	20080227	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	ミニDSP搭載で業界初のローカル・フィードバック回路内蔵の高品質フル・デジタルアンプ「TAS5706」と2Vrms出力のオーディオ・ライン・ドライバー「DRV601」
2月27日	20080227	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	自動車機器用	オートモーティブ製品の設計期間の短縮化と変化する機能要求に応えられるよう同社のＣＰＬＤのMAX7000AEをはじめ，ＦＰＧＡ，ストラクチャードASICデバイスからオートモーティブ・グレード製品として選定。
2月27日	20080227	富士通	半導体集積回路	専用IC	デジタル情報家電用	メーンCPUにARM1176JZF-Sを採用し欧州のHD(高精細）放送向けにMPEG-2とH.264双方の映像圧縮方式に対応したデコード処理を行うフルHDマルチデコーダLSI「MB86H60」
2月27日	20080227	トレックス・セミコンダクター	半導体素子	半導体センサー	一般民生用	CPUの動作監視等の機能を持つ従来のウォッチドッグ・シリーズに電圧検出器は機能したままでウォッチドッグ機能をON/OFFできる新機能を追加した電圧検出器4品種
2月27日	20080227	バンドー化学	電子材料	電子材料	一般産業用	サンラインFMSのSシリーズ（特殊条件・個別対応用）の新タイプとしてハロゲンフリー材料を使用しISO340難燃規格にも合格している難燃性ウレタンコンベヤベルト「SL-S7831」
2月27日	20080227	NECエンジニアリング	ユニット	その他	デジタル情報家電用	パターンアンテナの採用などにより小型量販品に組み込めて端末との接続ネットワークが構築しやすい特徴を持つ小型・低価格の2.4ギガヘルツ無線通信モジュール「TY24FM-E2024-01」
2月26日	20080226	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	工作機械業界向け従来製品を信号用は10芯から15芯へ電源用は４芯から9芯へ定格電流は5Aから13Aへとバリエーションアップしたインターフェイス用丸型コネクタ「JN1W/JN2Wシリーズ」
2月26日	20080226	ディジインターナショナル	ユニット	その他	一般産業用	二つのフレキシブルインターフェイスを内蔵しSD/CAN/1-Wire/追加のUARTなどのアプリケーションに特化したインターフェースをロードできるARM9ベースのイーサネットネットワーキングモジュール「ConnectCore9P9215」
2月26日	20080226	NEC	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	ハイエンドサーバーやコアルーターなど向けシステムLSIの信号入力インターフェイスを光信号に変換しチャンネル当たり毎秒10ギガビットで伝送する4チャンネルの超小型並列光トランシーバ
2月26日	20080226	富士通	ユニット	記憶ユニット	デジタル情報家電用	テレビ録画機能搭載PCやHDDレコーダなど大容量データの記録に対応し業界トップクラスの最大容量500ギガバイトと読み出し・書き込み時の消費電力が1.8ワットという業界最高水準を実現した2.5型HDD
2月25日	20080225	テーダブリュ電気	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	携帯機器向けワンセグ放送用アンテナの新製品で取り付けネジを業界標準のM5φサイズに対して業界最細となるM3.5φサイズを実現した「スリム2段アンテナAN150-M35Dシリーズ」
2月25日	20080225	テキサス・インスツルメンツ	半導体複合部品	機能モジュール	移動体通信機器用	標準USBポートとその他の電流制限スイッチを必要とするアプリケーション向け電力制御用FETを内蔵し可変の電力制限機能をサポートするパワー・ディストリビューション・スイッチ
2月25日	20080225	ユタカ電機	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	広範囲温度対応長寿命バッテリを採用することで現行の動作環境温度マイナス10度ープラス50度Cをマイナス10度ープラス55度Cへと高温での使用を可能にした小型無停電電源装置（UPS)「Hyper　Fシリーズ」
2月25日	20080225	スタンダードマイクロシステムズ（SMSC)	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯電話やPDA向け1.95ミリ角のウエハーレベルチップスケールパッケージ（WLCSP)を採用し同社従来品に比べ実装面積を75％削減したUSB2.0ULPIトランシーバ「USB332Xシリーズ」
2月22日	20080222	三菱電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	毎秒10ギガビットのSFP+小型光送受信器に搭載可能で消費電力を従来比45%まで低減し基板実装面積を従来比47%まで削減した直接変調LDドライバーIC「ML01720A」
2月22日	20080222	オムロン	ユニット	センサーモジュール	一般産業用	世界最小クラスのMEMSフローセンサー素子を搭載し燃料電池システムの高効率運転に最適な高精度なセンシングを可能にした「形D6F　MEMSフローセンサ（クイックファスナタイプ）」
2月22日	20080222	コーデンシ	半導体素子	光半導体	一般産業用	世界で初めてZnO/Siヘテロ接合の直接的な形成プロセスを実用化しそれに伴う量子効果を利用した全く新しいシリコン受光素子「青紫対応高速光ダイオードPDZ702NB」
2月21日	20080221	ミツミ	ユニット	その他	移動体通信機器用	カメラ付き携帯やPDAの高画素・小型・薄型化ニーズに対応した同社従来品比で体積30%減を実現したオートフォーカス機能付き3.2MピクセルCMOSカメラモジュール「CMQ-89BX」
2月21日	20080221	TDK	受動部品	コンデンサ	パソコン・OA機器・LAN用	CPUなどのIC用電源におけるデカップリング回路などの使用に最適な新しい内部構造を採用することで任意にESR（等価直列抵抗）値を設計できる積層セラミックコンデンサ
2月21日	20080221	三菱電機	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	毎秒40ギガビットの波長1.55マイクロメートル光送受信に用いる伝送用光モジュールとしてドライバー内蔵変調器集積型半導体レーザーモジュールと高い受信感度を持つプリアンプ内蔵PDモジュール
2月21日	20080221	シャープ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	移動体通信機器用	同社従来品比でパッケージサイズ面積で35％、厚さで28%減と業界最小・最薄のパッケージサイズ5.9ｘ5.9ｘ0.9ミリを実現した高性能・低消費電力のワンセグ放送受信用チューナモジュール
2月20日	20080220	三菱電機	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	従来のSi(シリコン）パワーデバイス（IGBT）使用のモジュールに比べ電力損失を半減できるSiC（炭化ケイ素）で構成したパワーモジュールとこれを用いたインバータ
2月20日	20080220	ミツミ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	パソコン・OA機器・LAN用	PCアクセサリ向けPCでワンセグ放送とデジタルラジオ放送の両放送の受信が可能となり業界トップクラスの高感度を実現したデジタルラジオ対応の外付けUSBタイプ地デジ1/3セグ放送受信モジュール「DVT7-J13D」
2月20日	20080220	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	自動車機器用	カーナビ向け地上デジタル放送対応で基板実装高さ9.7ミリ奥行き13.9ミリ幅15.5ミリ（レセプタクル２極タイプ）の小型化を実現した角型アンテナコネクタ
2月20日	20080220	OKI	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	同社のGaAs（ガリウム・ヒ素）PHEMTを用い世界最小クラスの消費電力0.9W（振幅6.4Vpp時）を実現した毎秒１０ギガビット光通信用MZ変調器ドライバーIC「KGL4186KD」
2月20日	20080220	ミツミ	変換部品	モータ・アクチュエータ	一般産業用	外径サイズがφ10ミリで小型化により振動と騒音を小さくし送り精度改善した高角度精度で小型セットに最適なステッピングモーター「N10SP-2N」
2月19日	20080219	ミツミ電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	業界最薄を実現した、高さ1.4ミリの携帯電話・小型モバイル機器向けマイクロSDカード用コネクタ
2月19日	20080219	サンミューロン	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	太陽光の下でもしっかり認識できるRoHS指令対応のMLC形超高輝度LED表示灯
2月18日	20080218	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	嵌合時のロック構造にハーフロック方式を採用しDVCやDSCなどの小型AV機器や携帯電話などの高画質・高品質化に最適なHDMI規格タイプCに準拠した「HDMI規格Cレセプタクル」
2月18日	20080218	ミツミ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般産業用	センサーネットワークや小売店向け電子棚札などを想定したスター型無線ネットワークを構築できる低消費電流タイプでCR2477・寿命5年間の無線ネットワークモジュール
2月18日	20080218	ニプロン	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	パソコン・OA機器・LAN用	FAパソコンやDVR装置などのFA装置向けAC入力/DC入力両タイプに接続可能でバッテリパックの接続で停電バックアップを可能にしたファンレスATX電源とバッテリパック
2月15日	20080215	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	高速バックプレーンコネクタ技術を搭載しユニバーサル・パワー・モジュールと嵌合するホットプラガブルで大電流対応の2列タイプ基板対基板用電源コネクタ「MINIPAK HDE」
2月15日	20080215	AMD	半導体集積回路	マイコン・DSP	移動体通信機器用	モバイルテレビソリューションやオーディオプロセッサなど次世代携帯電話やハンドヘルド機器向けマルチメディアプロセッサ「Imageon」シリーズの新製品3種類
2月15日	20080215	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	デジタル情報家電用	デジタル・ディスプレイやセットトップボックスなどのアプリケーション向け90ナノプロセスとVQパッケージなどの小型パッケージ採用の低コストSpartan-3AのFPGA小型パッケージ4品種
2月15日	20080215	ミツミ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	ダウンライトなどLEDを使った照明機器の用途向け高調波電流規制対応対応の調光機能付き・絶縁型定電流のLED照明用電源ユニット「PSU-501BSシリーズ」
2月15日	20080215	ミツミ	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	デジタル情報家電用	携帯電話や小型電子機器の側面操作スイッチ向け業界最薄の高さ1ミリメートル（同社従来比73%）でかつ剥離強度を強化した薄型横押しタクティールスイッチ「SOUシリーズ」
2月15日	20080215	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	制御用CISCマイコンM16Cファミリーの最上位シリーズである高性能32ビットCPUコアR32C/100を搭載した車載機器向けのフラッシュメモリー内蔵マイコン「R32C/120グループ」など合計11グループ50品種
2月15日	20080215	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	マイコン・DSP	一般民生用	発振回路などに必要なオペアンプやコンパレータなどの各種基本回路を1チップ上に搭載した冷蔵庫や食器洗い乾燥機などのインバータ制御向け16ビットフラッシュメモリー内臓マイコン19品種
2月15日	20080215	シャープ	半導体素子	光半導体	デジタル情報家電用	ブルーレイディスクなどの新世代DVD(二層メディア）の従来4倍速記録速度であったものが6倍速記録が可能になる250mWの業界最高パルス出力の高出力青紫色半導体レーザー
2月14日	20080214	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯電話向け省スペース化が図れ実装の自由度が向上したマイクロSDカードとGSM11.11プラグインSIMカードを同時にセット可能としたコンボコネクタ「ＳＴ５シリーズ」
2月14日	20080214	TDK	受動部品	インダクタ・トランス	パソコン・OA機器・LAN用	出力容量3Wを39ｘ9ｘ4.8ミリの小型低背で達成したノートパソコンやカーナビなどの液晶パネルのバックライト用インバータに搭載される高信頼性の高圧トランス
2月14日	20080214	ローム	半導体素子	イメージセンサー	一般産業用	名刺やIDカードなどの画像スキャン用途や用紙判別な検出用途向け小型・高速読み取り・低消費電力実現の2インチ幅カード読み取りサイズのコンタクトイメージセンサー「IA2002-CE10A」
2月14日	20080214	アナログ・デバイセズ（ADI)	半導体集積回路	汎用リニアIC	通信インフラ用	LTE/WiMAXおよびWiBroアプリケーション向け2.3ギガから4.0ギガヘルツのワイヤレス・インフラストラクチャ向け高性能・低消費電力のRFドライバー・アンプ「ADL5321」
2月14日	20080214	松下電器	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	携帯電話のUMTSとGSM/EDGEのデュアルモードなど７バンドに対応し従来の４チップ構成に比べ実装面積を５６％削減可能なため世界で通話が出来る小型低消費電力の携帯電話を１チップ化できるRF-LSI
2月13日	20080213	ローム	半導体集積回路	専用IC	一般民生用	入力がCCIR601/656の映像フォーマットに対応し監視カメラや車載リアカメラなどのカメラ画像の視認性を大幅に向上したＡＩＥ（アダプティブイメージエンハンサ）内蔵ＴＶエンコーダＬＳＩ
2月13日	20080213	ミツミ電機	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	電源・リチウムイオン電池充電制御などモバイル機器に必要な5つの機能を１パッケージに集積し単品ＩＣ構成に比べ実装面積を33%削減できる電力制御ＩＣ「MM3323FR」
2月13日	20080213	ミツミ電機	ユニット	その他	デジタル情報家電用	業界最小クラスの小型化を実現したバックエンド一体型コンポジットビデオ出力タイプの地上デジタル放送受信用ワンセグユニットモジュール「DVT7-J12D」
2月13日	20080213	リニアテクノロジー	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	16ビット高速ADコンバータやパッシブフィルターなどを内蔵したシステムインパッケージ(SiP)のシグナルチェーン・レシーバ・サブシステム・ファミリーの第一弾製品「LTM9001」
2月13日	20080213	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	マイコン・DSP	移動体通信機器用	3.5G携帯電話の消費電力低減に対処するため「SmartReflex2」技術で世界で初めて45ナノメートルプロセスで製造されるベースバンド・チップとマルチメディア・プロセッサ
2月12日	20080212	インフィニオン	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	自動車のパワートレインおよびシャーシアプリケーション用デジタル信号処理マイクロコントローラ機能を統合したTriCoreと業界最高密度のフラッシュメモリーを内蔵した32ビットマイクロコントローラ
2月12日	20080212	富士通/富士通研究所	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	90ナノCMOSプロセス技術によるRF-ICなどモバイルWiMAX端末に必要な全ての高周波処理回路を搭載し15ミリ角ｘ高さ1.5ミリの世界最小サイズを実現したモバイルWiMAX端末向けRFモジュール
2月12日	20080212	東芝	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	56ナノ世代の16ギガビット品に比べチップ面積を約３０％削減した最先端の43ナノプロセス使用で１チップ16ギガビット（2ギガバイト）の大容量を実現したNAND型フラッシュメモリー
2月12日	20080212	IDEC	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	取付け穴φ16と角胴形のコントロールユニットの新製品として視認性の高いピュアホワイト（純白色）「照光押しボタンスイッチ・表示灯1110機種」と「LED球4機種」
2月12日	20080212	ミツミ電機	変換部品	モータ・アクチュエータ	パソコン・OA機器・LAN用	デスクトップパソコンの液冷システム用ポンプとモーターを一体化した小型仕様で高流量かつ静音（出デシベル以下）タイプの「トロコイド式ポンプモーターM50BLP-1」
2月12日	20080212	クアルコム	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用	第3世代携帯電話通信仕様の発展系超高速データ通信を実現する業界初のマルチモードLTE(Long Term Evolution)マルチモードチップセット9ｘｘｘシリーズ3種類
2月8日	20080208	ルネサス	半導体集積回路	汎用リニアIC	移動体通信機器用	第2世代と第3世代携帯電話の2つのモードに対応し高周波信号処理機能のほとんどを１チップ化した超小型のRF(高周波）トランシーバIC「R2A60281LG」
2月8日	20080208	SMK	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	移動体通信機器用	動作寿命が従来品の10倍の10万回で携帯電話のホールドスイッチや高機能端末など動作寿命の長い部品が要求される用途に最適な薄型スライドスイッチ「JSDシリーズ」
2月8日	20080208	インテル/STマイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	記憶素子に相変化物質を素材とした膜を使用しその1部をアモルファス状態にするか結晶状態にするかで情報を記録する業界初の相変化メモリー（PCM)の試作品「Alverstone」
2月7日	20080207	TDK	受動部品	フィルタ	デジタル情報家電用	携帯電話やモバイル機器などの大容量データを高速信号化して取り扱う高速差動伝送ラインのノイズ対策として業界最小となる0605タイプ薄膜コモンモードフィルター
2月7日	20080207	東芝	半導体集積回路	メモリー	パソコン・OA機器・LAN用	メモリー全体を仮想的に2分割して高速化する擬似2ポート方式の導入で32メガビットの実用的容量で世界最速の833メガヘルツLSIを実現する混載DRAMの新技術
2月7日	20080207	NEC	半導体集積回路	専用IC	パソコン・OA機器・LAN用	画像や音声などの大容量データ向けに低電力の400メガヘルツ帯と高速な2.4ギガヘルツ帯の無線機を同一LSIに集積化したセンサーネットワーク向け無線通信LSIおよび通信技術
2月7日	20080207	ミツミ	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	デジタル家電製品向けAC電源で必要な検出・保護機能を1パッケージ化して製品の回路設計コストと消費電力を大幅に削減したAC入力+電源保護IC「MM3313AF」
2月7日	20080207	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	デジタル携帯電話の欧州統一規格GSM11.11に準拠して実装高さは業界最低背クラスの1.75ミリを実現し独自のトレイ式イジェクト構造で操作性に優れた「6P（極）SIMカード用コネクタ」
2月6日	20080206	SMK	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	モバイル用途向け軽くて割れないように上下部電極がともにフィルムで構成されたタッチパネル「フィルム+フィルムタイプ」と「低反射フィルム+フィルム」の2機種
2月6日	20080206	三菱電機	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	毎秒10ギガビットおよび8ギガビットの光信号送信用としてSFP+小型光送受信機に搭載可能なサイズと低消費電力で広い動作温度範囲を持つ1.3マイクロメートル帯のレセプタクル形半導体レーザーモジュール4品種
2月6日	20080206	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	SFI-5規格に準拠し毎秒40-50ギガビットインタフェースの提供が可能で最大20個の高速シリアル・トランシーバ・チャンネルを備えているトランシーバ内蔵FPGAデバイス「ＳｔｒａｔｉｘⅡ　ＧＸ　ＦＰＧＡ」
2月5日	20080205	TDK	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	SATAI 1.5ギガbpsに対応し最新の４KB/paqeのSLC（2値）とMLC(多値）NAND型フラッシュメモリーを制御できるフラッシュメモリーコントローラIC「GBDriver　RS1」
2月5日	20080205	ミツミ	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	一般民生用	高機能・高集積化されたフロントエンド部ICとISDB-Tに準拠した高性能な復調ICを採用することで小型化を実現したブラジル向け地上デジタル放送用チューナ
2月5日	20080205	ミツミ	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般民生用	各種小型電子機器の操作用で製品の高さ従来品の0.55ミリから73%の0.4ミリと超薄型形状で長寿妙100万回を実現した薄型タクティールスイッチ「SOCシリーズ」
2月5日	20080205	テキサス・インスツルメンツ	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	工業用または医療用向け2ミリ角のQFN小型パッケージに耐圧40V 1.2Aの電力制御用FETを内蔵し3V-18Vと広い入力電圧範囲を備えた高電圧ブースト型コンバータ「TPS61170」
2月5日	20080205	IMフラッシュテクノロジーズ	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	インテルとマイクロンの合弁企業であるIMフラッシュテクノロジーズで開発した線幅50ナノプロセスによる高速8ギガビットシングルレベルセルのNAND型フラッシュメモリー
2月4日	20080204	IDEC	光関連部品	光部品、光モジュール	一般産業用	低発熱で振動・衝撃に強くノイズ源にならないLED光源を採用しケース嵌合部にはパッキングを内蔵して防塵・防沫性能を実現しており産業現場の悪環境でも使用できるLF1B型/高輝度LED照明ユニット
2月1日	20080201	OKI	半導体集積回路	汎用リニアIC	自動車機器用	車載用途に最適なワールドワイドビデオ信号3方式に対応したビデオデコーダと液晶ディスプレイコントローラをワンチップ化した小型液晶モニター用LSIと中型モニター用で高機能なLSIの2機種
2月1日	20080201	ルネサス	半導体集積回路	マイコン・DSP	自動車機器用	カーナビなど車載情報機器の高性能マルチメディアシステム向け同社のCPUコア「SH-4A」を2個搭載し最大1920MIPSの高処理性能を実現するデュアルコア・プロセッサ「SH7786」グループ
2月1日	20080201	サイジ・セミコンダクター	ユニット	電源・アンテナ・高周波部品	デジタル情報家電用	802.11/a/b/g/n規格に全面的に対応したWLANの無線マルチメディア・サービスをわずか25平方ミリメートルの面積で実現したRF（高周波）フロントエンド・モジュール「SE2547A」「SE2548A」
1月31日	20080131	松下電工	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	一般産業用	欧州の太陽光発電規格（VDE-0126)に適合する接点間絶縁距離1.5ミリ以上を実現し定格22A/250V　ACの高容量制御を可能にしたパワーリレー「LF-Gリレー」
1月31日	20080131	NECエレクトロニクス	半導体素子	ディスクリート	デジタル情報家電用	ノートPCをはじめとするモバイル機器向けパワーMOSFETの品質拡充の一環として実装面積を従来の3分の1に削減可能な新小型パッケージ(8ピンVSOF/8ピンMiniHVSON)など2品種7製品
1月31日	20080131	ソニー	半導体素子	イメージセンサー	デジタル情報家電用	独自の平坦化技術とA/D変換機に”列並列A/D変換方式”を採用することで35ミリフルサイズで有効2481万画素と高速読み出しを実現したデジタル一眼レフカメラ向けCMOSイメージセンサー
1月31日	20080131	NXPセミコンダクターズ	半導体複合部品	機能モジュール	デジタル情報家電用	超低消費電力/低ノイズ/超小型を達成しモバイル端末でデジタルテレビ視聴環境を実現する世界初のマルチバンド・シリコンチューナ「TDA18292」
1月30日	20080130	アナログ・デバイセズ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	次世代テレビ向け製品群「Advantiv」としてNTSC/PALの両アナログテレビ方式に対応する12ビット分解能の3Dコムフィルター搭載高性能ビデオデコーダ「ADV7802」
1月30日	20080130	星和電機	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	RoHS指令適合で難燃性UL94 VOを達成した制御盤・分電盤・大型装置などのケーブル収納とシールド機能を併せ持ったシールドダクト「E15EPシリーズ」10種類
1月29日	20080129	ナショナルセミコンダクター	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	世界で初めての「コンティニュアス・タイム（連続時間）型シグマデルタ」（CTSD)技術を実用化しADCとしては初の0.13μmプロセスを使用したアナログデジタルコンバータ（ADC)製品ADC12EU050
1月29日	20080129	アルテラ	半導体集積回路	セミカスタムIC	一般産業用	65ナノプロセスにより業界最先端となる34万個のロジック・エレメントを搭載して業界で最高集積度を達成し高集積・高性能FPGAとしては業界最小の消費電力のFPGA「StratixⅢ　EP3SL340」
1月29日	20080129	デュポン	電子材料	電子材料	デジタル情報家電用	銅張積層版を構成するポリイミド層の厚みが業界最薄の8マイクロメートルとなるフレキシブル回路基板用オールポリイミド2層銅張積層版「デュポンパイラックスACシリーズ」
1月29日	20080129	星和電機	電子材料	誘電体・絶縁体	一般産業用	ハロゲンを使用しない環境対策品で低硬度50N/平方センチ以下を特長とし各種デジタル機器のノイズ対策・放熱対策に優れた電磁波制御材の熱伝導ソフトタイプ「E10HCSシリーズ」5種類
1月29日	20080129	京セラ	受動部品	フィルタ	移動体通信機器用	独自開発の酸化亜鉛系バリスタ材料を使用した1608サイズのESD保護機能付4連EMIフィルタアレイ「KVA16シリーズ」を開発
1月28日	20080128	新日本無線	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	マイナス8デシベルの低ノイズ化でピュアオーディオの高音質に対応するオーディオ特性を実現したミドルエンドクラスのAVアンプや2チャンネルオーディオ向け新世代コア搭載の電子ボリュームIC3種
1月25日	20080125	アルプス電気	ユニット	その他	自動車機器用	カーナビや車載用TV向け41.6x55.1x7.0ミリメートルの業界最小サイズを実現した車載地上デジタル放送用４ダイバシティ対応TVチューナ「TSRNシリーズ」
1月25日	20080125	ソニー/日亜化学	光関連部品	光部品、光モジュール	一般民生用	2層のブルーレイディスク（BD)用など記録・再生光ディスクドライブの薄型設計とコストダウンを実現する青紫色の光集積デバイス（レーザーカプラー）
1月24日	20080124	アンリツ	半導体複合部品	機能モジュール	一般産業用	ファイバセンサー・光計測用光源として60ナノの広い波長帯域でファイバ出力25ミリワットを実現した1.55マイクロメートルのSLDモジュール「AS5B125EM50M」および同製品を搭載できるドライブユニット
1月24日	20080124	NECエレクトロニクス	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	次世代映像規格H.264に対応しデジタル放送を受信するシステムに必要な機能を1チップ上に集積した音声処理DSP内蔵のデジタルテレビ向け画像処理システムLSI「EMMA3SV」
1月23日	20080123	テキサス・インスツルメンツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用	微小信号を扱う医療用画像処理やワイヤレス通信装置向け従来品に比べ30%削減した低消費電力で64ピン9ミリ角の小型パッケージ入り高性能チャンネルの新A/Dコンバータ
1月23日	20080123	ザイリンクス	半導体集積回路	セミカスタムIC	自動車機器用	インフォテインメントやハイブリッド・クラスタ・システムなどを開発するため低消費電力性とセキュリティを重視して設計された低コストの車載向けFPGA/DSP FPGA　2機種
1月23日	20080123	TDK	受動部品	フィルタ	自動車機器用	車載用電子機器のEMC/ノイズ対策に有効な樹脂ケースやコア材料を改良し使用温度領域をー40度～+125度Cと大きく広げた業界初の車載用クランプフィルター「XCAT08V-BK」「ZCAT12V-BK」2品種
1月23日	20080123	SMK	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般民生用	バーチカルタイプのため薄型ＴＶなどのメイン基板に直接実装が可能となり設計自由度が高まる「HDMI規格タイプＡレセプタクル　バーチカルタイプ」
1月23日	20080123	サンケン電気	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	液晶ＴＶのバックライトのCCFL(冷陰極蛍光管）の高効率ダイレクトインバータを容易に構成可能な高圧ドライバーIC「STR-H7000」シリーズとコントロールIC「H3000」シリーズ
1月23日	20080123	シャープ	半導体素子	イメージセンサー	デジタル情報家電用	独自の微細加工技術と画素セル縮小技術で業界最小の1.66マイクロメートル角の画素セルを開発、コンパクトデジタルカメラの１/２・33型の光学サイズで業界最高クラスの1000万画素を実現したCCD
1月22日	20080122	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	各種RFプラットフォームやWiMAX・WIBROなどの業界規格に準拠し従来の同軸コネクタに代わりストリップライン構造で低背・低コストを実現したRFソリューション「QSL RFコネクタシステム」
1月22日	20080122	ルネサス　テクノロジ	半導体集積回路	その他IC	一般産業用	ISO/IEC18000-6　Type Cに完全準拠しセキュア電子タグプロジェクトが開発したセキュアRFIDプロトコルを搭載したUHF帯RFID用ICチップ「RKT123」とこれを搭載したインレット「RKT132MHD001」
1月21日	20080121	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	φのサイズにかかわりなく従来のハウジングを共用でき作業性の向上に貢献するダイナミック　ニューマティック　コネクタ　メタルコンタクト（φ4/φ6）/ダウンサイジングハウジング２P
1月18日	20080118	STマイクロエレクトロニクス	ユニット	センサーモジュール	デジタル情報家電用	携帯電話やPDAなどバッテリー駆動でスペースに制約のある携帯機器向けに最適で低消費電力・コスト重視のMEMSソリューションとなる３軸アナログ出力加速度センサー
1月18日	20080118	エルピーダ	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	従来のx32ビット構成品の2倍の性能を実現し高バンド幅を必要とする画像処理系メモリーに最適なソリューションを提供するx64ワイドI/Oの256メガビットモバイルRAM「ECK2664JACN」
1月17日	20080117	パナソニック　エレクトロニックデバイス	受動部品	抵抗器	自動車機器用	ECUやエアバッグ制御など高電力が要求されるカーエレ分野の回路設計に最適な1608サイズで定格電力0.2Wの耐サージチップ固定抵抗器ERJP０３シリーズ
1月17日	20080117	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	スイッチ・リレー・ヒューズ	自動車機器用	電装品の充実に伴う自動車での電流高容量化ニーズに対応し耐熱性・防水性・耐震性にも優れた最大300Aの電流制御が可能な車載用高容量リレーHCR(High Current Relay）
1月16日	20080116	アルプス電気	光関連部品	光部品、光モジュール	通信インフラ用	FTTH（ファイバー・ツー・ザホーム）や海底ケーブルをはじめとする光通信用途向け鉛フリーガラスを使った非球面ガラスレンズ35機種
1月16日	20080116	EMC	ユニット	記憶ユニット	一般産業用	為替や電子取引などハイエンドのストレージ・アプリケーションの重い負荷に耐えられるように設計された73ギガバイトと146ギガバイトのストレージ用SSD（ソリッド・ステート・ドライブ）
1月16日	20080116	AMD	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	マイクロソフトの「DirectX10.1」に対応しノートパソコンのHD性能を最大限に引き出すグラフィックス・チップ新ファミリー「ATI Mobility Radeon HD3000シリーズ」
1月15日	20080115	タイコ　エレクトロニクス　アンプ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	一般産業用	1分以内で現場施工と安定品質を両立させるため電線の被覆剥がし作業を簡略化できる専用のワイヤストリッパなどを採用した産業機器向けイーサネットソリューション
1月11日	20080111	ＳＭＫ	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	携帯機器向け高速伝送に対応した内部（液晶）接続用で金属シールド付0.4ミリピッチ基板対基板コネクタ「PB-4Bシリーズ」のラインアップ拡充としての「シールド付タイプ　ソケット」
1月11日	20080111	ビクトレックス	電子材料	電子材料	一般産業用	スプリットシールリングなど組立工程で大きな歪が生じるため成形材料に延性が要求される部品向け従来品より良好な機械的特性や加工性を持つ新たな炭素繊維強化コンパウンド
1月10日	20080110	松下電工	電子材料	電子材料	一般民生用	両面リフローなどの用途にも使用できエポキシ樹脂内部に金属溶融接合部を併せ持ち世界で初めて150度Cの低温でいったん溶融しても再溶融しない導電性ペースト
1月9日	20080109	スパンション	半導体集積回路	メモリー	デジタル情報家電用	独自のチャージとラッピング・ストレージ層の異なる２ヶ所に電荷を格納する65ナノプロセスによる2ビット/セル技術のMicroBitQuadフラッシュメモリー
1月9日	20080109	日立グローバルストレージテクノロジーズ	ユニット	記憶ユニット	パソコン・OA機器・LAN用	高性能ノートPCなど向け垂直磁気記録（PMR)方式を採用した第4世代の2.5型HDDで業界最大容量の500ギガバイトを実現したTravelstar 5K500
1月9日	20080109	インテル	半導体集積回路	マイコン・DSP	パソコン・OA機器・LAN用	High-k（高誘電率）絶縁膜と金属ゲート電極を用いた新トランジスタと最先端の線幅45ナノ加工技術を使用したモバイルプロセッサなど16種類の次世代プロセッサ
1月8日	20080108	日本航空電子	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	移動体通信機器用	携帯電話などの小型機器向けフリクションロック付き嵌合状態で高さ１ミリを実現した小型・低背の細線同軸AWG#42-46用水平接続コネクタ「ＦＩ－ＪＨシリーズ」
1月8日	20080108	リニアテクノロジー	ユニット	その他	自動車機器用	3.3Vまたは5V電源を使用し車載アプリケーションで要求される-40～+125度Cで使用可能なRS422/RS485トランシーバの「Hグレード」バージョン「LTC285ｘH」
1月7日	20080107	サイプレスセミコンダクタ	半導体集積回路	汎用リニアIC	デジタル情報家電用	MLC(マルチ・レベル・セル）NANDフラッシュメモリーをサポートし最高密度のフラッシュ・ストレージを低コストで使用できるWestBridge Astoriaの周辺装置コントローラ
1月7日	20080107	NTN	ユニット	その他	一般産業用	カラー複写機や事務機の高精細化や回転制御機器の省エネ化に最適でフランスSNR社と共同開発し回転検出能力を従来品の最大40倍高めた高分解能回転センサー付き軸受
1月7日	20080107	サムスンSDI	表示デバイス	液晶・プラズマ・CRT	デジタル情報家電用	LTPS(低温ポリシリコン）バックプレーン技術によりテレビ向け世界最大の31インチフルHDに対応したAMOLED（アクティブマトリクス方式の有機EL)パネル
1月7日	20080107	マーベル	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	450メガビット/秒で動作する業界初の無線LAN規格IEEE802.11nチップで3空間ストリームによる802.11n・3x3WLANソリューションを提供する「マーベル・トップドッグ11n-450」
1月4日	20080104	マキシム・インテグレーレッド・プロダクツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	ウルトラモバイルPCやノートブックなど向け最大28Vまでの低電圧システムを保護するバッテリスイッチオーバーを備えた高電圧・過電圧保護（OVP)コントローラ2製品
1月3日	20080103	STマイクロエレクトロニクス	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般民生用	H・264/AVCコーディング規格などの主要セキュリティ規格と複数コーデックをサポートするSD(標準画像）対応セットトップ端末（STB)用低価格デコーダチップ「STi5202」
1月3日	20080103	マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ	半導体集積回路	汎用リニアIC	パソコン・OA機器・LAN用	内蔵MOSFETの使用により省スペースだけでなく低入力電圧の3.3Vと2.5Vで効率よく動作できる低オン抵抗スイッチ内蔵の高効率・デュアル3A/5Aステップダウンレギュレータ「MAX8833/8855」
1月1日	20080101	ホシデン	接続部品	コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット	デジタル情報家電用	DSCやDVCなどの小型携帯機器向け取付け基板を切り欠くことで機器の薄型設計を可能にした基板実装高さ1.55ミリのΦ3.5プラグ用のミッドマウントタイプ３極ジャック

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