嵌合高さ0.7ミリ、0.5ミリピッチの基板対基板コネクタ「PB-35シリーズ」

　ＳＭＫは２９日、携帯機器向けに、業界最小の基板占有面積・嵌合高さ０.７ミリメートルの０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタ「ＰＢ―３５シリーズ」を開発、サンプル出荷開始したと発表した。

　サンプル価格は２００円／セット。０９年１月からの販売開始を予定する。生産能力は月産２００万個を予定。

　新製品は、携帯電話やＰＤＡなどの携帯機器の小型・多機能化進展に伴う、内部接続用コネクタへの狭ピッチ・小型・低背・高密度実装化要求に対応して開発したもの。

　ＰＢ―３５シリーズは、現在発売中のＰＢ―４シリーズ（０.４ミリピッチ・低背タイプ）で培った技術を生かし、０.３５ミリピッチ・嵌合高さ０.７ミリメートルの業界最小基板占有面積・低背タイプを開発した（基板占有面積はＰＢ―４シリーズ６０Ｐと比べて約４０％減）。

　０.３５ミリピッチの狭ピッチ化により、高密度実装化を実現、基板の省スペース化を図り、セットのさらなる小型・薄型化に貢献する。

　高い嵌合保持力とクリック感のある挿抜フィーリングを実現。自動実装用としてエンボステーピング方式による供給。ＲｏＨＳ指令適応品。用途は携帯電話、ＰＤＡ、小型携帯機器。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５０Ｖ０.２Ａ。接触抵抗初期３０ｍΩ以下。絶縁抵抗ＤＣ１００Ｖ　１００ＭΩ以上。耐電圧ＡＣ１００Ｖ　１分間。使用温度範囲マイナス４０度―プラス８５度Ｃ。