電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
6月13日080613_05 三菱電機 半導体素子 ディスクリート 通信インフラ用

1Wの高出力と低歪み特性を実現したInGaP HBT高出力増幅器「MGFS39E2527」


 三菱電機は、固定通信用途のWiMAX加入者宅端末向けに、業界トップクラスの高出力(1W)と低歪み特性を実現したInGaP(インジウム・ガリウム・リン)HBT(ヘテロジャンクション・バイポーラ・トランジスタ)高出力増幅器「MGFS39E2527」を開発、8月20日から発売する。

 サンプル価格は1000円(税別)。月産台数は10万個となっている。

 新製品は、6ミリメートル角の低熱抵抗QFNパッケージを採用することで、高出力動作を可能にするとともに、WiMAXの変調信号(OFDM)に合わせて整合回路を最適化することにより、歪み特性を2.5%という低いレベルに抑えながら、出力電力を業界トップクラスの30dBm(周波数=2.5―2.7ギガヘルツ)と、従来品よりも3dB(デシベル)向上させている。

 これにより、従来と同等の低歪み特性を保ちながら通信距離を延ばし、サービスエリアを広げることができる。

 また、増幅器の出力レベルを検出するパワーディテクタと、増幅器出力レベルを制御するステップアッテネータを内蔵しているため、部品点数や実装面積、コストの削減に貢献する。

 同社では、08年末までに30dBm出力の3.5ギガヘルツ帯対応品も製品化する予定となっている。


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