| 日付別 |
DATE |
メーカー |
分類 |
製品名 |
用途 |
コメント |
| 12月29日 |
20061229 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
電流検出機能と保護回路を内蔵する電源電圧14V系車載用インテリジェント・パワースイッチ4品種 |
| 20061229 |
信越ポリマー |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
薄型でRFIDも利用できる300ミリウェハーダイシング用の樹脂製軽量リングフレーム |
| 12月28日 |
20061228 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
モバイル製品向け回路線幅80ナノのプロセス技術を採用した業界初の1ギガビットモバイルDRAM |
| 20061228 |
ハイニックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界初の線幅60ナノプロセス技術による1ギガビットDDR２ DRAMチップと1ギガバイトと2ギガバイトモジュール |
| 20061228 |
モトローラ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
電力と温度特性を維持しながら演算処理能力の追加が簡単な同社最速のPCMモジュール |
| 20061228 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
「EMMA」ファミリーの第3世代製品HD DVDプレイヤー/レコーダ向けシステムLSI |
| 20061228 |
アトメル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
ワイヤレスハンドヘルドアプリケーションをターゲットにしたARM搭載32ビットマイクロコントローラファミリー |
| 12月27日 |
20061227 |
エルピーダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
世界で初めての70ナノプロセスによる512メガ/１ギガビットのDDR2 SDRAM量産開始 |
| 20061227 |
新日本無線 |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
独自の樹脂フィルタ採用で価格パフォーマンスに優れるシリコンフォトトランジスタタイプの照度センサー |
| 20061227 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
マーベルのVLIOバス仕様とモトローラ、インテルのバス・インターフェイスに対応する高速・高性能1.8VのUART |
| 12月26日 |
20061226 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
携帯向け２．９型ワイド高精細液晶日立ディスプレイズ モジュール量産開始 |
| 20061226 |
テクノマセマティカル |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
テクノマセマティカルフルＨＤ対応で高画質・低消費電力ＭＰＥＧ－２エンコーダ/デコーダＬＳＩ出荷 |
| 12月25日 |
20061225 |
サムスン電子 |
半導体素子 |
イメージセンサー |
移動体通信機器用 |
高性能カメラ搭載携帯電話に最適な4分の1インチレンズ口径対応で3MピクセルのCMOSイメージセンサー |
| 20061225 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
移動体通信機器用 |
GPSレシーバ・モジュールの小型設計向け3225サイズで1.8V動作の高精度SMD温度補償水晶発振器 |
| 20061225 |
京セラエルコ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
各種携帯機器向け製品高さ1.6ミリと業界最低背タイプのマイクロSDカード用コネクタ |
| 20061225 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ミッドレンジのネットワーク／ストレージ・サーバー向けデュアルスロットPCI Express用ホットスワップコントローラ |
| 12月22日 |
20061222 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
次世代高速車載ネットワークFlexRayに対応した32ビット車載向けマイコン |
| 20061222 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
組込み機器向けに温度範囲を広げ基板実装が容易な著作権保護に対応したSDカードホストインターフェースLSI |
| 20061222 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
放送機器市場向けRFモジュールに使われる静音・高周波特性に優れ14ｘ8.6ｘ7ミリと業界最小のRSリレー |
| 20061222 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
３G基地局のワイヤレス規格対応で150メガサンプル／秒(MSPS)の性能を実現する初のデュアル14ビットA/Dコンバータ |
| 12月21日 |
20061221 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
優れた低ESR特性と業界最小形状の6x3.2x1.9ミリを実現した機能性高分子アルミ電解コンデンサ |
| 20061221 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
30－300万画素のセキュリティカメラに対応し完全ハードウェア構成を実現したセキュリティ用高速画像処理LSI |
| 20061221 |
ハイニックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
線幅60ナノメートルの微細プロセスを使った動作周波数800メガヘルツの世界最速DRAMチップ |
| 20061221 |
OKI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
DACに３Dサラウンド機能やアンプなどを1チップに内蔵した世界最小のオーディオDAC LSI |
| 20061221 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
工業用途向け低消費電力小型パッケージ36V動作を特徴とする高精度オペアンプ2機種 |
| 12月20日 |
20061220 |
スタンダードマイクロシステムズ |
半導体素子 |
半導体センサー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
90ナノ以下の製造プロセスを採用したCPUに対応した機能を持ちSMBus2.0に対応した小型温度センサー6品種 |
| 20061220 |
三菱電機 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
衛星通信機器向けで10―12ギガヘルツのDBSやVSAT受信システムのKu帯に使われる低雑音GaAsHEMT |
| 12月19日 |
20061219 |
ローム |
ユニット |
入力・出力ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
グラフィック印字やQRコードなど高精細印画パターンにも対応した高速・高耐圧サーマルプリントヘッド |
| 20061219 |
神明電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
接触信頼性を向上させ部品共通化と材料歩留まり向上でコストダウンを図ったレバー式プッシュスイッチ |
| 20061219 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
デジタル家電などの電源ユニットの力率改善回路向けインターリーブ動作を実現した臨界モードPFC制御IC |
| 20061219 |
セイコーエプソン |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
GPS機能付き携帯電話や携帯情報機器端末向け超高感度で世界最小サイズのGPSモジュール |
| 20061219 |
松下電池 |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
独自の安全技術を搭載した業界最高容量（2.9Ah)のノートPC用円筒形リチウム電池 |
| 12月18日 |
20061218 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
第3世代携帯電話等に最適な4.3マイクロアンペア未満で動作する超低消費電力精密温度センサー |
| 20061218 |
リニアテクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
各種TFT-LCDのバックライト向け24個のLEDを各350mで制御し均一な輝度を実現するLEDバラスタ |
| 20061218 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
艶やかな音声ガイドが可能になる組込みアプリ用途向け音声ガイド・オーディオデコーダLSI |
| 20061218 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
クロック速度を2倍以上向上したオンチップ14ビットD/Aコンバータ付DDS（ダイレクト・デジタル・シンセサイザ）ICとDDS変調器 |
| 12月15日 |
20061215 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
現行DRAM 設計に比べ携帯電話の性能を5倍に消費電力を30%低減する第2世代フュージョンメモリ |
| 20061215 |
松下電器 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
ホール注入による伝導度変調効果を利用したノーマリオフ型窒化ガリウム(GaN)パワートランジスタ |
| 20061215 |
坂東電線 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
純スズメッキの銅線で実現したウイスカ（ヒゲ状の突起物）抑制フラットケーブル |
| 20061215 |
日本電産コパル電子 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
回路保護用部品として使用される電源機器の一次側用タイムラグヒューズと二次側用速断型プロテクタ |
| 12月14日 |
20061214 |
NXPセミコンダクターズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
次世代UXGA PCやフルHDテレビ対応の静電放電(ESD)保護用チップ |
| 20061214 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
3.0マイクロアンペアと超低消費電流を実現したリセット機能付CMOS低飽和型レギュレータIC |
| 20061214 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
業界最小サイズで4個のLEDを25ミリアンペアの電流で駆動可能なポータブル機器向け照光用LEDドライバ |
| 20061214 |
京セラエルコ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
0.4ミリピッチ・嵌合高さ0.8ミリで幅寸法3.2ミリと業界最小の省面積を実現した基板対基板コネクタ |
| 12月12日 |
20061212 |
ローム |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
LCD付携帯機器に最適な光源の種類による感度差を+-10％に抑えた照度センサーLSI デジタル出力/アナログ出力各タイプ |
| 12月8日 |
20061208 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
熱抵抗を30%低減した小容量民生機器のインバータ駆動用小型パワー半導体モジュール |
| 20061208 |
インターナショナル・レクティファイアー・ジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
力率改善（PFC)回路・バラスト制御回路・ハーフブリッジ駆動回路を内蔵した蛍光灯のバラスト（安定器）制御IC |
| 20061208 |
ルネサス |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
環境保全に対応したハロゲンフリー対応樹脂封止型PINダイオードなど5製品 |
| 20061208 |
三洋半導体 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
3種類のノイズ対策機能を搭載した車載オーディオ機器用電子ボリュームLSI |
| 20061208 |
サイプレスセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
PCと携帯電話間の高速転送を可能にするマルチメディア携帯型ハンドセット用の周辺コントローラ |
| 20061208 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
チップ製造プロセス技術65ナノによるデスクトップPC向け低消費電力デュアルコアCPU |
12月7日 |
20061207 |
三洋半導体 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
ホームシアター用大出力オーディオシステム向け最大１５０ワットｘ３チャンネルのオーディオパワーアンプＩＣ |
| 20061207 |
テンシリカ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
従来比30%の低消費電力化と拡張性を備えたXtensaの第７世代プロセッサコア |
| 20061207 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
3G TD-SCDMA LCRエア・インターフェース規格に基づくマルチメディア携帯電話端末向けチップセット |
| 20061207 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
メモリーと帯域をそれぞれ2倍に拡張し優れたコスト効率を実現したDPS |
| 20061207 |
シーラス・ロジック |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
DTVや家電用1チップ30ワットクラスDアンプとコスト効率の高いオーディオ・プロセッサ |
| 20061207 |
ナショナルセミコンダクター
|
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低入力電圧デジタルICの電源向け低電圧3アンペアタイプの降圧型高効率同期整流スイッチングレギュレータ |
| 20061207 |
STマイクロエレクトロニクス
|
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
512メガから8ギガビット製品までNAND型フラッシュメモリー全製品の７０ナノメートル技術への移行を完了 |
| 20061207 |
ソウル半導体
|
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
1アンペアで単一チップとしては世界で最も明るい240ルーメンを発光し世界最高の発光効率も達成したLED |
| 12月6日 |
20061206 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
多ピンでI/O機能を重視した量産アプリケーション向けの低価格FPGA |
| 20061206 |
東芝 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
1.8型で世界最大記憶容量の100ギガバイトを実現した垂直磁気記録方式のハードディスクドライブ |
| 20061206 |
NXP（旧フィリップス半導体事業） |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
BMWが新車に搭載する次世代車載高速通信規格FlexRay対応のトランシーバ |
| 20061206 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
タッチセンサー組込みディスプレイパネル向け1チップディスプレイドライバIC |
| 20061206 |
ハイニックス・セミコンダクター |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
世界最速の200メガヘルツで動作しかつ最小の512メガビットモバイル用DDR SDRAM |
| 12月5日 |
20061205 |
松下電器・パナソニック エレクトロニックデバイス
|
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
全高1.5ミリと世界最薄で出力音圧レベル85デシベルの携帯機器用マイクロスピーカ |
| 12月4日 |
20061204 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯電話の多機能化を実現するユニフィエシツテムアーキテクチャを採用した1チップシステムLSI |
| 12月1日 |
20061201 |
TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
DDR3 RDIMM向け レジスタとPLL集積した新製品 |
| 20061201 |
日本セラミック
|
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
レクサスに搭載した新空調システム用 デンソーと共同で 赤外線センサー開発 |
| 11月30日 |
20061130 |
富士通 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向け擬似SRAMの共通インターフェース仕様COSMORAMのRev4に準拠した256メガビットのモバイルFCRAM |
| 20061130 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
TMS320F280xxシリーズのDSPをベースにした低価格の32ビットデジタル・シグナル・コントローラ |
| 20061130 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
温度センサーを内蔵した4チャンネル・デルタシグマ型アナログ・デジタルコンバータ |
| 11月29日 |
20061129 |
日本電産コパル電子 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
ディーゼル微粒子除去フィルタの目詰まり確認などに使用される空圧用差圧センサー |
| 20061129 |
日本電産コパル電子 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
150度Cの圧力媒体も測定可能な絶対圧タイプの高温対応型圧力トランスジューサ |
| 20061129 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
ワンセグTVチューナ向け業界最小のマイクロチップトランス（バランストランス）2タイプ |
| 11月28日 |
20061128 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のノイズ対策用業界最小の1.5ｘ0.65ｘ0.45サイズのチップコモンモードチョークコイルアレイ |
| 20061128 |
日本計器 |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
水冷式のデスクトップパソコンやサーバー向け小型電子機器冷却用ポンプ |
| 20061128 |
マイクロチップ・テクノロジー |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
広範なアプリに利用可能な40/44ピンの４デバイスで構成する汎用小型マイコン |
| 20061128 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
1.45アンペアパワースイッチを搭載し2x3ミリの小型パッケージ採用の電流モードPWM降圧DC-DCコンバータ |
| 11月27日 |
20061127 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCなどの小型機器の光ディスクドライブやハードディスクドライブに最適な電源用IC |
| 20061127 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け1.0x1.5ミリの超小型パッケージと優れた放熱性を特徴とするロードスイッチ |
| 20061127 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般産業用 |
ポータブル機器向け低消費電力で精度が+-0.5度Cのデジタル出力温度センサー |
| 20061127 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
2chSP搭載ポータブル機器向け立体音場再現に優れた低電圧動作ステレオパワーアンプ |
| 11月24日 |
20061124 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話の画質維持を可能にするフラッシュ機能用白色LEDドライバ |
| 20061124 |
ヨコオ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
自動車機器用 |
北米市場大手自動車メーカー向け6種類の通信・放送メディアに対応した複合マイクロアンテナ |
| 20061124 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け0.4ミリピッチ高さ1.5ミリ奥行き3.38ミリの基板対基板/基板対FPC用コネクタ |
| 20061124 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
ポータブル機器向けDavinciテクノロジをベースにした多機能パワーマネジメントIC |
| 20061124 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
データレート1.03ギガビット／秒でシリアル化する高速LVDSシリアライザ/デシリアライザチップセット |
| 11月23日 |
20061123 |
IDT |
半導体集積回路 |
専用IC |
通信インフラ用 |
携帯基地局向けプリ・プロセッシング・スイッチとSerialRapidIOを採用したメモリー・ソリューション |
| 20061123 |
インフィニオン |
変換部品 |
音響部品 |
一般民生用 |
従来のコンデンサ型に比べサイズが約半分のシリコンMEMS技術で作った超小型マイクロホン |
| 20061123 |
アナログ・デバイセズ |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
高感度近接センシング・アプリケーション向け超低消費電力CDCと集積プログラマブル・ハイg・インパクトセンサー |
| 20061123 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
先進の垂直磁気記録技術を採用した容量40/60/80ギガバイトの2.5インチHDD |
| 20061123 |
インフィニオン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
無線コントロール機器向け高性能次世代ワイヤレスコントロールレシーバ |
| 20061123 |
マイクレル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
バッテリ寿命を延ばす消費電力節約機能を提供する10ミリアンペア低飽和レギュレータ |
| 11月22日 |
20061122 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
携帯端末向け業界最小レベルの実装面積と0.65ミリの最薄を実現した3.0ｘ2.6ミリ形ライトタッチスイッチ |
| 20061122 |
アルプス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型デジタル機器向けセット設計の自由度向上に貢献する小型の2方向動作検出スイッチ8種類 |
| 20061122 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯電話用光学3倍リニアズーム搭載5メガピクセルCCDカメラモジュール |
| 20061122 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
小型DCモーター・ステッピングモーター向けに最適な小型QFNパッケージのモーター・ドライバIC |
| 20061122 |
富士通ゼネラル |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般民生用 |
電動アシスト自転車用出力を30％アップさせた高出力アキシャル形ＤＣモーター |
| 11月21日 |
20061121 |
ルネサス テクノロジ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
CPUなどのボルテージレギュレータ用ドライバICとハイサイド/ローサイドの2つのMOSFETを集積したDrMOS |
| 20061121 |
マイクロクリスタル（スイス） |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
移動体通信機器用 |
携帯端末や情報家電向け世界最小サイズ3.2ｘ1.5ｘ1.0ミリで低電圧動作の水晶発振器 |
| 20061121 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
高出力業務無線機の不要輻射対策を軽減できる金属キャップ付きUHF帯業務無線機用60ワット送信モジュール2タイプ |
| 20061121 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
チップ面積あたりの性能を現行機種に比べ約3割向上させたリチウムイオン二次電池保護用パワーMOSFET |
| 11月20日 |
20061120 |
日本オートマチックマシーン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
電線対基板接続用業界最小の0.75ミリピッチを実現した圧着タイプコネクタ |
| 20061120 |
エス・アール・シー・シー |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
薄型LED照明看板に最適設計を施した出力60ワットの細長型スイッチング電源 |
| 20061120 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
低価格ながら高い処理能力を持つDSPベースのデジタル・メディア・プロセッサ |
| 20061120 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
車載ネットワーク規格MOSTに対応した車載マルチメディア機器向けプロセッサなど4製品 |
| 11月17日 |
20061117 |
ソウル半導体 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
コンバータ不要でAC電源による動作が可能な白色LEDによる新照明半導体 |
| 20061117 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
小型・薄型ながら車載環境に対応した地上デジタル放送（ワンセグ）受信用TVチューナ |
| 20061117 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
高級オーディオ・ビデオ機器向け演算性能を大幅に強化したDSPプラットフォーム２種 |
| 11月16日 |
20061116 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ＩＰ放送、宅内ネットワークの両著作権保護に対応32ビットSuperHファミリ |
| 20061116 |
J.A.M. |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャックソケット |
移動体通信機器用 |
0.4ミリピッチ細線同軸コネクタ携帯電話など内部接続用 量産体制整える |
| 20061116 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高分解能ＡＤＣ駆動向け高速差動アンプ出荷 |
| 20061116 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
サーバー用とデスクトップＰＣ用クアッドコアプロセッサ |
| 11月15日 |
20061115 |
TDK |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
最新のTwo-Plane書込み方式とUltra DMA Mode2にも対応のNAND型フラッシュメモリー用コントローラLSI |
| 20061115 |
パイオニア・千葉大学 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
フレキシブルディスプレイ向けに最適な新規構造の高性能有機発光型トランジスタ |
| 20061115 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
業界最高性能のコンボ（一体型）SRCと300ワット出力の1チップ・デジタルアンプ |
| 20061115 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
通信インフラ用 |
WiMAXシステムの基地局向けガリウム・ヒ素FET内部整合高出力増幅器 |
| 20061115 |
松尾電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
電源回路向けRoHS指令対応、完全鉛フリーヒューズ内蔵チップ型279型タンタルコンデンサ |
| 11月14日 |
20061114 |
東芝 |
半導体素子 |
ディスクリート |
通信インフラ用 |
9.5ギガヘルツ帯で世界最高出力の81.3ワット出力を達成した窒化ガリウム・パワーFET |
| 20061114 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
プロ用ハイビジョンビデオカメラなど向け3.5型小型液晶モジュール |
| 20061114 |
パナソニック コミュニケーションズ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
同社従来品比約40%面積を削減した機器組込み用超小型PLCモジュール |
| 11月10日 |
20061110 |
松下電器 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
低背、低消費電力を実現した通信速度4メガbpsのIrDA Ver1.3準拠のリモコン機能付きIrDAトランシーバ |
| 20061110 |
インテル |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
線幅65ナノメートルの微細加工技術によるNOR型フラッシュ多値セル(KLC)チップ製品シリーズ |
| 20061110 |
アットマークテクノ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
ARM９コアベースプロセッサを搭載/Linux 対応で88ｘ134ミリの小型CPU ボード等 |
| 11月9日 |
20061109 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
従来品に比べ集積度2倍、消費電力半減、20％のスピードアップの65ナノハイエンドFPGA |
| 20061109 |
京都マイクロコンピュータ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
WinCEバージョン６に対応したJTAGインサーキットエミュレータ |
| 20061109 |
シャープ |
半導体素子 |
イメージセンサー |
デジタル情報家電用 |
コンパクトデジカメ向け1/1.7型で業界最高の1200万画素CCD2機種 |
| 20061109 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ワークステーション並みの生産性と3D機能を提供するアップルPC向けCPUとグラフィックスカード |
| 11月8日 |
20061108 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
集積度を向上しながら消費電力を削減できる回路線幅55ナノのDRAM混載プロセス技術 |
| 20061108 |
ディー・クルー・テクノロジーズ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
3.3ボルト単一電源で業界最高出力を実現できるWiMAX端末用パワーアンプ |
| 11月7日 |
20061107 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
自動車機器用 |
復調ＬＳＩとチューナ用MOPICからなる業界初の車載用４ダイバーシティ地上デジタルフロントエンド |
| 20061107 |
デンセイ・ラムダ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
フルブリック仕様で500/700ワットの大出力を実現したAC-DCパワーモジュール |
| 20061107 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
白モノ家電等向け音声と高音質な音楽再生も同時に実現可能な音声発声用ADPCMデコーダLSI |
| 11月6日 |
20061106 |
ＮＴＮ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
世界最速運転が可能な新ジェット潤滑方式アンギュラ玉軸受 |
| 20061106 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
業務用多機能周辺機器向け3ch・16ビット・アナログ・フロントエンドチップ |
| 20061106 |
インフィニオン・テクノロジーズ |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
電源装置の部品点数を3分の１に低減しエネルギー効率を高めるMOSFET |
| 20061106 |
サムスン電子 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
16個のチップを1個のメモリーに積層するMCP（マルチチップ・パッケージ）技術 |
| 20061106 |
プレクスター |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デジカメ・ビデオの編集やオーサリングに便利なＤＶＤスーパーマルチドライブ |
| 11月3日 |
20061103 |
アバゴ・テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
バラツキの無い発光を実現した装飾・建築・特殊照明用24ワットRGB LEDモジュール |
| 20061103 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
アナログRGB信号とDTVのHVsync信号を1チップで処理できるビデオ・アンプ |
| 11月2日 |
20061102 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
ポータブル機器向けに最適な業界最低の消費電力のプログラマブルDSP |
| 20061102 |
ディジインターナショナル |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
産業機器を中心にした無線LAN やZigBeeを実現するデバイス、モジュール |
| 11月1日 |
20061101 |
ＬＧイノテック |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話用200万画素の超薄型カメラモジュール2種類 |
| 10月31日 |
20061031 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
液晶TV向けバックライト駆動回路を経済的に構築できるパワーMOSFET3機種 |
| 20061031 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯端末に最適な表示バッファを内蔵した高機能デジタルビデオエンコードＬＳＩ |
| 20061031 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高耐圧・高電流の単相ＤＣブラシ付きモーターの駆動用シングルＨブリッジドライバ |
| 10月30日 |
20061030 |
タイコ エレクトロニクス レイケム |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
1つの素子で過電流と過電圧から保護する2Pro素子 |
| 10月27日 |
20061027 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
民生用の低価格帯DVDレコーダ向け主要機能を１チップ化したDVDレコーダ用LSI |
| 20061027 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
携帯電話などの高解像度ビデオ・ディスプレイ向け高速シリアライザとデシリアライザ |
| 20061027 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
半導体特性試験装置などに最適な低オン抵抗で低出力端子間容量のPhotoMOSリレー4種 |
| 10月26日 |
20061026 |
マイクレルセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
リチウムイオン・バッテリ向け小型の超低ドロップアウト電圧(ULDO)リニアレギュレータ |
| 20061026 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
照明や装飾などのLED照明装置向け定格電圧200ボルトと600ボルトのLED駆動IC |
| 20061026 |
東京コスモス電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
超耐熱構造で信頼性が高く自動調整にも対応可能な鉛フリーのSMD小型セレクタスイッチ |
| 20061026 |
山洋電気 |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
一般産業用 |
産業機器向け従来比30%の小型化を図った世界最小のACサーボモーター |
| 10月25日 |
20061025 |
TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
WiMAXアプリケーション向けのRFトランシーバ・リファレンス・デザイン3種 |
| 20061025 |
ケル |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
産業機器向け堅牢設計で高信頼性の0.635ミリピッチ次世代基板対基板用コネクタ |
| 20061025 |
ＪＦＥミネラル |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のＤＣ－ＤＣコンバータに最適な大電流対応で超薄型なパワーインダクタ |
| 20061025 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
デュアル出力・２フェーズ・低入力電圧で動作の電流モード同期整流式降圧スイッチングコントローラ |
| 10月24日 |
20061024 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
山間部などの過酷な状況下でも高信頼性を提供する日本版C4ISRに対応する堅牢型光ファイバ製品 |
| 20061024 |
東京エレクトロンデバイス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
SDメモリーカードの新規格SDHC対応のホストコントローラ用LSI |
| 20061024 |
山洋電気 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
単軸アンプを6台使用する場合に比べ設置面積を42％削減できる6軸一体型の多軸ACサーボアンプ |
| 10月23日 |
20061023 |
富士通 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
電磁放射ノイズ（EMI)対策用スペクトラム拡散クロックジェネレータ2種 |
| 20061023 |
TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
デジタルパワー向け制御用2メガヘルツ動作のMOSFETドライバ |
| 20061023 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
14チャンネルのクロック配分機能と低ジッタ・レベルを組合せた低位相ノイズ・クロックIC |
| 20061023 |
日本インター |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
順特性と逆特性のバランスを向上させたショットキ・バリア・ダイオード等品種拡充 |
| 10月20日 |
20061020 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
DSPを採用した最適設計により小型化超高電力高密度と低価格を両立させたデジタルAC-DC電源 |
| 20061020 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
アクセラレータのワンチップ化で超低消費電力を実現したデータ送受信用特定小電力無線LSI |
| 20061020 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
路線幅50ナノの微細技術を利用した１GビットDDR2SDRAMの試作に成功 |
| 10月19日 |
20061019 |
アトメル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
リアルタイム組込みシステム向けARM7搭載の32ビットフラッシュマイコン |
| 20061019 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
画像機器向けMPEG-4画像圧縮処理をワンチップでリアルタイムに行うエンコードLSI |
| 20061019 |
松尾電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
大幅にESRを低減したTCB型およびTCA型導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ2種 |
| 20061019 |
LSIロジック |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
次世代デジタル・ビデオ・アプリケーション向けメディア・プロセッサ・アーキテクチャ |
| 20061019 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
ブルーレイ・ディスク、HD-DVDの次世代DVD再生用の青紫色半導体レーザー |
| 10月18日 |
20061018 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
パラレルSCSIを大幅拡張したシリアルアタッチドSCSIに準拠した次世代高速伝送用ＳＣＳＩコネクタ |
| 20061018 |
三菱電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
マイナス40－85度Ｃの範囲で出力15ミリワットのFTTH用1.49マイクロメートル帯半導体レーザー |
| 20061018 |
ラティスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
民生機器向け低コストのプログラマブル電源管理ソリューション |
| 20061018 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
16本のDC-DCコンバータをワンチップで制御できるデジタル・パワー向けDSP |
| 20061018 |
三洋エプソンイメージングデバイス |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
直視型フルHD対応の7.1型など低温ポリシリコンTFT（LTPS）液晶パネル3種 |
| 10月17日 |
20061017 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
65ナノプロセス採用でPCIeとイーサネットMACブロックをハードコード化して内蔵したFPGA |
| 20061017 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
26ワットの電力供給能力を持つPoE（パワー・オーバー・イーサネット）コントローラ |
| 20061017 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
WiMAX認定端末向け高集積RFシングルチップトランシーバ2機種 |
| 20061017 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高輝度・高反射率を実現したタブレットPC・ノートPC向け8.9型ワイドTFT液晶パネル |
| 10月16日 |
20061016 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
パソコン・OA 機器・LAN用 |
イーサネット機器の電源をLANケーブルから供給するネットワークコンポーネント |
| 20061016 |
ザイリンクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
210メガヘルツで動作する最新バージョンのMicroBlazerソフトプロセッサ |
| 10月13日 |
20061013 |
スパンション |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA 機器・LAN用 |
大容量と低コストを両立した4ビット/セルのフラッシュメモリー新技術 |
| 20061013 |
タイコ エレクトロニクス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
圧着型と現場施工型を選択可能な基盤対電線コネクタ |
| 20061013 |
FDK |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
デジタル情報家電用 |
省スペースで繊細な位置決め制御が必要なモジュール・ユニット向け超小型ステッパモーター |
| 20061013 |
米ボストンサーキット |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
データ帯域幅500ギガバイト/秒以上のビジネスマルチメディア向けプロセッサ |
| 20061013 |
ADI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
複数の周波数帯域で動作するナローバンド・トランシーバIC |
| 20061013 |
アバゴ・テクノロジー |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
ProfiNetの実装可能なサネット光トランシーバ |
| 20061013 |
シャープ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
車載用1500対1の高コントラスト8型ワイドTFTカラー液晶ディスプレイ |
| 20061013 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
携帯端末向けカラーTFT液晶モジュール |
| 10月12日 |
20061012 |
エプソントヨコム |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
カーナビの測位手法であるDR（推測航法）向け世界最小サイズの高精度ジャイロセンサー |
| 20061012 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
WーCDMA携帯電話端末に最適なInGaP HBTを用いた切替式電力モジュール |
| 20061012 |
韓国SOC/米SETI |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
白物家電に最適な従来品の2倍の高出力と長寿命を実現した遠紫外線(DUV)LED |
| 10月11日 |
20061011 |
IDEC |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
小型・高容量が要求される産業機械向けスリムパワーリレーのプリント基板用端子タイプ96機種 |
| 20061011 |
NTN |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
ゴムとセラミック粉末からなる無線LANやRFID向け高周波用高誘電性アンテナ材料 |
| 20061011 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
次世代DVD規格を始め主要な全ての光ディスク媒体に対応した世界初のLSIセット |
| 10月9日 |
20061009 |
ローム |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
液晶バックライトや偏光を利用した光学機器など向け窒化基板のm面を使用したノンポーラGaN（窒化ガリウム）LED |
| 20061009 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デスクトップPC用3.5インチ320ギガバイトとノートPC用2.5インチ80ギガバイトのHDD |
| 20061009 |
TI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
電子楽器や医療機器などに最適な業界最低価格の浮動小数点DSP |
| 20061009 |
エクセル |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
HDTV（高精細度TV放送）に対応した国内市場向け地上デジタル放送専用モジュール |
| 20061009 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
第5世代耐圧IC技術を使用した500-600ボルトの高耐圧ゲート駆動IC19品種 |
| 20061009 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
FMとAM用検波回路を一体化した多目的広帯域受信機（ワイドバンドレシーバ）用IF検波IC |
| 20061009 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
多様な低耐圧アプリケーションで小型化とバッテリ寿命の延長を実現するパワースイッチ |
| 20061009 |
FDK |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
携帯電話などの高周波回路の信号系部品として世界最高レベルのQ特性を持つ高周波積層チップインダクタ |
| 20061009 |
マイクロン・テクノロジー/オムニビジョン |
半導体素子 |
イメージセンサー |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話用5分の1インチの光学フォーマットに対応できる1.3メガピクセルの小型イメージセンサー |
| 10月6日 |
20061006 |
ルネサス |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
車載用半導体スイッチ用Pチャンネルの過熱遮断機能内蔵パワーMOSFET |
| 20061006 |
ホシデン |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
自動車機器用 |
車載情報系ＬＡＮ向け業界初のシャッタ付きMOST光コネクタ |
| 20061006 |
アナログデバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
消費電力7.5ミリワットで毎秒1メガサンプルの16ビットADコンバータ |
| 20061006 |
アンデス電気 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
地上デジタル放送ワンセグ用高性能メディアプロセッサ搭載で名刺サイズの受信モジュール |
| 20061006 |
松下ネットワークオペレーションズ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
IEEE802.3afに対応防犯カメラに最適なPoE給電機能付きインテリジェントスイッチングハブ |
| 20061006 |
星和電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
イルミネーションに最適な超広角タイプのＬＥＤランプ6色（青・緑・白・電球・ピンク・桜色） |
| 20061006 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
業界最高水準の高輝度を持ち強外光環境下の利用に適したTFTカラー液晶モジュール等4種 |
| 20061006 |
IBM |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
消費電力が従来比半分のシングルコア32ビットと32/64ビットMPU2機種とプロセッサコア |
| 10月5日 |
20061005 |
ミツミ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
低消費電流と低雑音指数を志向した地上デジタル・BS/CSデジタル放送用分配器 |
| 20061005 |
SMK |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け低照度での撮像性能に優れる高さ4.7ミリのSXGAカメラモジュール |
| 20061005 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
ノーマルとリバースマウントタイプの業界最小クラスのMicroSDカード用コネクタ2機種 |
| 20061005 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
業界最薄の地上デジタル・地上アナログ・衛星デジタル放送受信用複合フロントエンド |
| 10月4日 |
20061004 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
入力画像の輝度信号と色差信号を同時に補正できる独自技術を採用したセキュリティ用画像補正LSI |
| 20061004 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯型電子機器に搭載されるリチウムイオン２次電池の２次保護用の小型高精度IC |
| 20061004 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器向け端子間ピッチ0.35ミリの狭ピッチコネクタ |
| 20061004 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
1005サイズで容量が従来比で2倍以上の4.7マイクロFの積層セラミックコンデンサ |
| 20061004 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
メモリースティックマイクロ用プッシュ/プッシュタイプのカードコネクタ |
| 20061004 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
リフローDIPに対応しφ3.4DCプラグ適合のDVCやデジカメ向け小型電源ジャック |
| 20061004 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
W-MAX端末向け業界最小サイズでトップクラスの出力を実現したInGaP HBT高出力増幅器 |
| 20061004 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
HSDPA/W-CDMA方式とGSM/GPRS/EDGE方式に対応したデュアルモードワンチップLSI |
| 20061004 |
三洋電機 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
業界初、イヤホンマイクの機能を1チップ化しイヤホンだけで会話が可能な専用LSI |
| 10月3日 |
20061003 |
オムロン |
ユニット |
センサーモジュール |
デジタル情報家電用 |
世界最小クラスの11ミリ角を実現したMEMSサーモパイル |
| 20061003 |
大真空 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般民生用 |
2016サイズ厚さ0.45ミリと世界最小・最薄クラスのSMD超小型低背型水晶振動子 |
| 20061003 |
スミダコーポレーション |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
3ミリ角のサイズのパワーインダクタと26インチ以上の大型液晶TV向けインバータトランス |
| 20061003 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
医療用途向け高輝度UXGA対応21.3型TFT液晶ディスプレイモジュール |
| 20061003 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
microSDカードを挿入することによりminiSDカードとして使用できる変換するアダプタ |
| 20061003 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
サーボモーターコントローラや汎用スイッチング電源１次側用途のアルミ電解コンデンサ２シリーズ |
| 20061003 |
韓国LGフィリップスLCD(LPL) |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
モジュールを含め厚さ1.3ミリと世界最薄の携帯電話用LCDパネル |
| 20061003 |
NHK |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
画像ピッチ0.3ミリまで可能な超高精細プラズマディスプレイパネル |
| 10月2日 |
20061002 |
ミツミ |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
業界最小・最軽量で水平画角１２０度・周辺歪をマイナス6%以下に抑制した超小型車載用広角カメラモジュール |
| 20061002 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
自動車機器用 |
独自のメタルコンポジット磁性材を採用し業界最高の耐熱性（150度C)と耐振動性持つ車載用パワーチョークコイル |
| 20061002 |
ローム |
受動部品 |
抵抗器 |
一般民生用 |
金属板抵抗体タイプ1608サイズで業界初の定格電力0.25ワットの超低抵抗チップ抵抗器 |
| 20061002 |
ミツミ |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般産業用 |
LBPや複写機向けトルクはそのままで小型・高出力のＰＭ型ステッピングモーター |
| 20061002 |
ホシデン |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯機器のコントロール用本体厚さ業界最薄の1.65ミリ横型シャトルプッシュスイッチ |
| 20061002 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
マイナス40度ＣのESRを半減した自動車用アルミ電解コンデンサ2シリーズ |
| 20061002 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
AV機器や車載用機器向けφ3.5ミリ縦型４極ジャック |
| 20061002 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
地上デジタル放送受信ユニットなどの画像信号処理用VCXO（電圧制御型水晶発振器） |
| 20061002 |
村田製作所 |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
移動体端末向け業界最小サイズのワンセグ受信用小型モジュール |
| 20061002 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
105度Ｃで8千時間保証の長寿命を実現したチップアルミ電解コンデンサ |
| 9月29日 |
20060929 |
ミツミ電機 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
OA機器のなどの位置検出および制御用高性能多分割PD方式・2相デジタル出力のエンコーダ用IC |
| 20060929 |
ミツミ電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
ポータブル機器向け高さ1.35ミリの低背でセルフリターン型1回路3接点SMT薄型スライドスイッチ |
| 20060929 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のDC-DCコンバータ用チョークコイル用途向け積層パワーインダクタ |
| 20060929 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
ワンセグ対応のカーナビやポータブルメディアプレヤー向けアプリケーションプロセッサ |
| 20060929 |
SMK |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
IEEE802.15.4に準拠した2.4ギガヘルツ帯低消費電流タイプの無線通信モジュール |
| 20060929 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
超低ESRの大容量チップタイプとリード線タイプの巻回形導電性高分子アルミ電解コンデンサ2種 |
| 20060929 |
スパンション |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般民生用 |
業界初の1セル当たり4ビットデータを記憶できるフラッシュメモリー |
| 20060929 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
P2ROMと音声合成機能を1チップに搭載し実装面積を2分の1にした音声合成LSI |
| 20060929 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
小型機器向けプラスマイナス80度の視野角をもつ5.0型WVGAのTFT-LCDモジュール |
| 9月28日 |
20060928 |
京セラ |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
外部インピーダンスに対し波形の変動が少ない携帯電話搭載用地上デジタル放送対応多連型EMIフィルタ |
| 20060928 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
安定した受信を確保する韓国の地上デジタル放送対応の携帯電話向積層チップEMIフィルタアレイ |
| 20060928 |
NXPセミコンダクター |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
高性能通信アプリケーション向け業界初のデュアル高速バス付きARM7搭載マイクロコントローラ |
| 20060928 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
次世代デジタルエンターテインメント等のデジタル家電向け3.5インチ750ギガバイトのHDD |
| 20060928 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
フラットディスプレイのFPC接続用コンタクトピッチ0.4ミリ80極と0.5ミリ98極のFPCコネクタ２品種 |
| 20060928 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
業界最薄の1.8ミリを実現した片側モーメンタリ（跳ね返り式）スライドスイッチ |
| 20060928 |
シャープ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
視野角制御技術を進化させることで3方向異なるコンテンツを同時表示できるトリプルビュー液晶 |
| 20060928 |
パイオニア |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般民生用 |
従来比5倍のコントラスを実現した60型フルＨＤプラズマパネル |
| 9月27日 |
20060927 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
地上デジタルテレビ放送対応の携帯電話向け1608サイズのＥＭＩフィルタアレイ |
| 20060927 |
ミツミ電機 |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
車載用に対応可能な地上デジタルワンセグ放送受信用フロントエンドモジュール |
| 20060927 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
ホームシアター・AVレシーバ向けスピーカ接続用バナナプラグ対応プッシュ式スピーカターミナル |
| 20060927 |
三洋電機 |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
従来製品の2.5ミリに対し60%の全高1.5ミリを実現した携帯電話用薄型レシーバ |
| 20060927 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
105度Cで5千時間保証の基板自立型2シリーズとリード線型のアルミ電解コンデンサ |
| 20060927 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
再生時の消費電力7ミリワットのステレオ・オーディオCodecとワンセグ向けD級オーディオ・パワーアンプ |
| 20060927 |
マイクロン・テクノロジー |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高性能・低消費電力・高メモリー密度が要求されるアプリケーション向け世界初の1ギガビットDDR3メモリー |
| 20060927 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
ATM/POSなど幅広い産業用機器に対応できる10.4型XGA産業用TFT-LCDモジュール |
| 20060927 |
東芝 |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
カメラ付携帯電話などに搭載可能な3.2/2.0メガピクセルのCMOSエリアイメージセンサー2機種 |
| 20060927 |
オムロン |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般民生用 |
ウルトラ マイモ技術に対応したハイビジョン映像伝送用の超広帯域(UWB)樹脂アンテナ |
| 9月26日 |
20060926 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
移動体通信機器用 |
携帯電話の液晶ラインなどの静電気放電（ESD)とEMI同時対策用EMIファイルタアレイ |
| 20060926 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
8チャンネルのオーディオ・データに遅延時間を容易に付加できるディレイコントローラ |
| 20060926 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
欧州・アジア地域TV放送用音声多重方式のNICAM/A２対応の音声多重デコーダLSI |
| 20060926 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
Express Card向けボタンプッシュ方式でイジェクト機構採用のシングルスロットコネクタ |
| 20060926 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
USB対応の周辺機器をワイヤレスUSBシステムに接続できるようにするデバイス・ワイヤー・アダプタ構築用LSI |
| 20060926 |
ニチコン |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
モバイル機器等向け低ESRのデカップリング回路向け導電性固体電解コンデンサ2シリーズ |
| 20060926 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
1チャネル当たり300ミリアンペア供給可能な電池駆動機器向けデュアル同期整流式降圧DC-DCコンバータ |
| 20060926 |
パイオニア/NHK |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
冷陰極型の平面状電子源HEEDと光電変換膜であるHARP膜撮像板使用の小型超高感度撮像デバイス |
| 9月25日 |
20060925 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
Q特性を従来比５０％向上させた情報通信機器のマッチング回路用高周波インダクタ |
| 20060925 |
松下電工 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
デジタル情報家電用 |
新コンセプト構造採用の機器内配線向け光コネクタモジュール２タイプ |
| 20060925 |
オムロン |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
着用小型医療機器などモバイル機器向け防塵構造で業界最小サイズの超小型タクタイルスイッチ |
| 20060925 |
三洋電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
小型サイズで同社比同一サイズで容量２倍の高分子有機半導体固体電解コンデンサ |
| 20060925 |
村田製作所 |
電子材料 |
電子材料 |
移動体通信機器用 |
携帯電話の異常発振防止に最適な業界最小の0402サイズのチップ積層フェライトビーズ |
| 20060925 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
一般民生用 |
独自のNPO構造採用の高精度世界最小の温度補償水晶発振器と水晶発振子 |
| 20060925 |
タイコレイケム |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
DC電源ポートや内部過電圧から機器を守るポリマー強化の高精度ツエナーダイオード |
| 20060925 |
セイコープレシジョン |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
カメラ付携帯電話向けオートフォーカス機能で３．２メガピクセルの薄型カメラモジュール |
| 20060925 |
日本電子/アドバンスト・キャパシタ・テクノロジーズ |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
高電圧化に加えエネルギー密度を大幅に向上させた新型の非対称型キャパシタ |
| 9月22日 |
20060922 |
ＮＥＣエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
デジタルベースバンドとアプリケーションプロセッサを１チップ化した3G携帯電話向けソリューション |
| 20060922 |
シーゲイト・テクノロジー |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
垂直磁気記録方式で1平方インチ当たり421ギガビットの世界最高面密度を達成 |
| 20060922 |
ミツミ |
半導体素子 |
半導体センサー |
デジタル情報家電用 |
デバイスの異常温度検出を行うIICバス対応デジタル温度センサーIC |
| 20060922 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
ロック方式採用の遊戯機器やアミューズメント機器の内部実装向けSSOP用ICソケット |
| 20060922 |
日本電波工業 |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
ATカット（厚みすべり振動モード）で発振周波数4メガヘルツの小型SMD水晶振動子 |
| 9月21日 |
20060921 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
DSCや携帯電話向けオートフォーカス・シャッタ機能用業界最小の実装面積の4形2段動作ライトタッチスイッチ |
| 20060921 |
SMK |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
各種シリアルポート搭載機器向けインターネット接続モジュール |
| 20060921 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
ＨＤＤ内蔵カーナビにターゲットを絞ったハイスピードUSB2.0コントローラLSI |
| 20060921 |
NTN |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
事務用機器メーカー向けカスタム対応の導電性を付与した高精度低摩擦滑り軸受 |
| 20060921 |
シャープ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界最小のパッケージサイズと消費電力を実現したデュアルバンド無線LAN用パワーアンプIC |
| 20060921 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
産業機器組込み用途向けアスペクト比16対10の14.1型WXGA高解像度液晶モジュール |
| 9月20日 |
20060920 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
カーオーディオ分野に最適化した60メガヘルツ動作のフラッシュメモリ内蔵マイコン |
| 20060920 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
USB機能jとフラッシュメモリー内蔵の８ビットマイコン |
| 20060920 |
TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
ギガビット・イーサネット対応IP電話向けソリューション用SoC |
| 20060920 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
HID(高輝度放電管）ランプのバラスト用自励発振器内蔵フルブリッジ駆動IC |
| 20060920 |
SMSC |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
DLNAガイドラインに対応したARM9コア内蔵の高性能イーサネットA/Vネットワークプロセッサ |
| 9月19日 |
20060919 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
デジタル情報家電用 |
DVD2層メディア16倍速の書込みに対応する高出力350ミリワットの赤色半導体レーザー |
| 20060919 |
中国科学院計算技術研究所 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ペンティアムⅣ相当の性能を持つ新型64ビット汎用CPU（中央演算処理装置）竜芯ⅡE |
| 20060919 |
フジソク |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
接触信頼性の向上とコストを従来比3分の２へ低減化を図ったDIPロータリースイッチ |
| 20060919 |
村田製作所 |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
カーナビ用超小型低背（10x10x3.3ミリ）高精度のジャイロセンサー |
| 20060919 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
業務用放送ビデオ市場向け小型サイズで低消費電力のマルチレート・ビデオ・リクロッカ |
| 20060919 |
ラティスセミコン |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般民生用 |
速SERDESのI/Oを搭載した低価格FPGAと３２ビット組込みマイクロプロセッサ |
| 9月18日 |
20060918 |
日本電産サンキョー |
変換部品 |
記録／再生部品 |
一般民生用 |
DVD重視の組み立て設計思想採用のハーフハイト・コンボドライブ用光ピックアップ |
| 20060918 |
マイクロン |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
ネットワーキング機器向け広い帯域幅と高密度をサポートし高速アクセス可能なRLDRAMⅡ |
| 9月15日 |
20060915 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
外部接続が可能なライトアングルタイプのSMT対応スイッチ付き同軸コネクタ |
| 20060915 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
XSP-E MSAに準拠しDWDM方式に対応した小型光通信用トランシーバ・モジュール |
| 20060915 |
太陽誘電 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
アキシャルリード形で容量１０マイクロファラッドの積層形セラミックコンデンサ |
| 20060915 |
NECトーキン |
変換部品 |
音響部品 |
移動体通信機器用 |
圧電セラミックスを使った携帯電話機用受話器・骨伝導レシーバマイク |
| 20060915 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
世界最小クラスの1.5ミリ角でブルートウースクラス１対応器向けパワーアンプIC |
| 9月14日 |
20060914 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
世界最小パッケージでスピーカアンプ内蔵のMP3デコーダLSI |
| 20060914 |
トレックスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
ドライバ・トランジスタ内蔵の600ミリアンペア同期整流式降圧DC-DCコンバータ3機種 |
| 20060914 |
アクテル |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電子機器向けフラッシュベースで1.5ボルト対応でスタティック電力5マイクロワットの低消費電力FPGA |
| 20060914 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
サーバーや通信機器などの大規模システム電源向け高効率のパワー・マネージメントIC |
| 9月13日 |
20060913 |
三菱電機 |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
動作温度範囲-40～+85℃保証で2.5ギガビット/秒の伝送用SFP光トランシーバモジュール |
| 20060913 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
小さな接点ギャップで業界最高クラスの大容量300/80アンペアのDC遮断リレー |
| 20060913 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
基板面高さ10ミリを実現した車載機器向けφ3.5ミリ縦型スイッチつき３極ジャック |
| 20060913 |
アバゴ・テクノロジー |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般民生用 |
ポータブル機器に最適な形状が容易に変更できるフレックスLEDライトモジュール |
| 20060913 |
半導体先端テクノロジーズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
ゲート電極すべてに金属材料を用いたフルメタルゲートと高誘電率ゲート絶縁膜を用いた半導体素子形成技術 |
| 9月12日 |
20060912 |
東芝 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
USB2.0に対応したUSBホストコントローラ内蔵のデジタルオーディオ機器用32ビットCISCマイコン |
| 20060912 |
富士通メディアデバイス |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
ディスクリートに比べ面積３０％削減のCDMA方式携帯電話向け小型トランスミッタモジュール |
| 20060912 |
オムロン |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
グローバルRFID市場向けISO15693に準拠したHF帯（13.56メガヘルツ）アルミインレット |
| 20060912 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
CTF技術を使った３２ギガビットNANDフラッシュメモリと512メガビットPRAM |
| 9月8日 |
20060908 |
松下電工 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
1.25アンペアと低オン抵抗を実現したSOP高容量対応のPhotoMOSリレー |
| 20060908 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
0.25マイクロメートルSOIプロセス採用PDP向け高速・高耐圧出力の６４出力スキャンドライバ |
| 20060908 |
太陽誘電 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のDC-DCコンバータ向け小型・高効率の巻線パワーインダクタ |
| 20060908 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
高さ6.5ミリのロープロファイル実現のSMB規格対応小型SMTタイプ同軸コネクタ |
| 20060908 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
FRAM搭載で13.56メガヘルツ帯よりもさらに長距離通信に対応したUHF帯対応のRFIDタグ用LSI2品種 |
| 20060908 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
太陽光の下でも色鮮やかな画像を実現するモバイル機器用ディスプレイ駆動IC |
| 20060908 |
エヌビディア |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
超高精細度（XHD)によるPC利用のゲーム向けグラフィック・プロセッサユニット |
| 9月7日 |
20060907 |
新潟精密 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ラジオ・データシステム機能内蔵のフルCMOS１チップ高性能FMトランスミッタ |
| 20060907 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
同相ノイズ除去に最適なハイエンドオーディオ２回路入り高精度アイソレーションアンプ |
| 20060907 |
神明電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
カメラ付き携帯電話用のシャッタスイッチでメーン基板に直付けが可能な２段式タクトスイッチ |
| 20060907 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
デジタルインターフェースで１チップに集積したDSRC対応のITS車載器用路車間CMOSRFIC |
| 9月6日 |
20060906 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
MP3デコーダと64和音音源搭載の携帯電話用着信メロディーLSI |
| 20060906 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
全世界の様々なTVシステムの開発ソリューション用システムLSI９機種 |
| 20060906 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向け実装高さ２．２ミリメートルのメモリースティックDuo用コネクタ |
| 9月5日 |
20060905 |
日本航空電子 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向けカスタム対応型でFPC面より３ミリの薄型５方向ロータリースイッチ |
| 20060905 |
カルカ/グリーンユーティリティ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
光源断面約３．５ミリで従来比５０％以下の軽量化を実現したLED面発光パネル |
| 9月4日 |
20060904 |
TDK |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般民生用 |
高透磁率の新開発フェライト材を採用した小型・高性能のコモンモードチョークコイル |
| 20060904 |
日立グローバルストレージテクノロジーズ |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
小型デジタルビデオ機器向け40/80/160ギガバイトの２．５インチ型HDD |
| 20060904 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
出力切断機能とソフトスタート機能を搭載した昇圧DC-DCコンバータ |
| 9月01日 |
20060901 |
リニアテクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
1アンペア２．２５メガヘルツ同期整流式降圧レギュレータと2個の300ミリアンペアＶＬＤＯとを搭載したモジュール |
| 20060901 |
三菱マテリアル |
電子材料 |
電子材料 |
自動車機器用 |
車載用半導体デバイスなどのデバイス結線部ボンディング向け高信頼性のボンディング用金線 |
| 20060901 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
組込み型CPUの電源やDCーDCコンバータ向け耐圧２５ボルトDirectFETパワーMOSFET３品種 |
| 20060901 |
マイクロン・テクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
１６ギガバイトの業界最大容量をうたったサーバー用DRAMメモリーモジュール |
| 8月31日 |
20060831 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
LVDS など全ての主要デジタル出力方式をサポートしているレールトウレール高速コンパレータ |
| 20060831 |
富士通 |
変換部品 |
記録/再生部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
回転速度毎分5400回転で160/80ギガバイトの垂直磁気記録方式採用の2.5型HDD2種 |
| 8月30日 |
20060830 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
業界最低背となる実装高さ0.75ミリの0.4ミリピッチFPCコネクタ |
| 20060830 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
電源電圧の低下条件にたいする保護を行う高精度なクワッド電圧モニター＆シーケンサ |
| 20060830 |
クアルコム |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
移動体通信機器用 |
CDMA2000携帯端末向け基板面積を半分以下にするチップセット |
| 8月29日 |
20060829 |
ローム |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
4メガbpsの高速通信が可能なFIR規格準拠の世界最小サイズのリモコン機能付きIrDAモジュール |
| 20060829 |
ヤマハ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
小型スピーカ再生に最適な過大入力時のクリップを防止するノンクリップデジタルアンプIC |
| 20060829 |
アバゴ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
サイズ3.2ｘ2.8x1.9ミリの小型表面実装パッケージ採用で長寿命・高輝度の白色LED |
| 20060829 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体素子 |
半導体センサー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
65ナノプロセスを採用したプロセッサ（CPU)の内部温度を検出するリモート温度センサー |
| 20060829 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
DC-DCコンバータを構成する制御用および同期整流用MOSFETのチップセット |
| 8月28日 |
20060828 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
業界最小のサイズと超低消費電力を実現したモバイル機器向け小型無線LANモジュール |
| 20060828 |
NS |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯電子機器・携帯電話向けピッチ幅0.4ミリパッケージに収納の世界最小のクラスABアンプ2種 |
| 20060828 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
0.13ミクロンプロセス採用で従来比5倍の高速処理が可能な車載向け画像認識用並列プロセッサ |
| 8月25日 |
20060825 |
シャープ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
白色で光度２千ミリカンデラ実現の８色高輝度チップＬＥＤ |
| 20060825 |
ＴＩ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
シリアルLVDSインターフェース搭載16ビット2MSPSのSAR型ADC |
| 20060825 |
日立金属 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
デジタル信号を出力する低消費電力タイプの世界最小の3軸加速度センサー |
| 20060825 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
微弱・特定小電力無線機器の通信範囲を拡大させるミキサーICと波形整形回路 |
| 20060825 |
日立中央研究所 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
40ギガビット/秒の動作が可能なGaInNA（ガリウム・インジウム・窒素・砒素）半導体レーザー |
| 8月24日 |
20060824 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
汎用コンピュータ用 |
電圧リファレンスや２個のコンパレータなど全機能を内蔵した電流シャント・モニターIC |
| 20060824 |
三洋電機電子デバイスカンパニー |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
自動車市場向け１２５度C・２千時間保証の低ESR高容量のチップ型アルミ電解コンデンサ |
| 20060824 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
独自のＦＩＦＯメモリーと画像処理回路を１チップに集積した３次元ノイズリダクション・高画像処理ＬＳＩ |
| 20060824 |
京セラ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
バックライトにＬＥＤを採用し完全水銀フリーを実現した産業機器用液晶ディスプレイ |
| 8月23日 |
20060823 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
フラッシュメモリの150ナノ技術で高速CPU処理を実現した車載モーター制御システム向け32ビットマイコン |
| 20060823 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
微弱・特定小電力無線機器の送信部出力段に最適な２０ミリワットパワーアンプIC |
| 8月22日 |
20060822 |
マイクレル |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ネットワーキング・産業機器向け汎用バスインターフェイスを備える2ポート・スイッチ |
| 20060822 |
サムスン電子 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
フルHD解像度（1080ｐ）に対応し映像信号120ヘルツで再生可能な70インチLCDパネル |
| 20060822 |
マーベル |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
９０ナノメートルCMOSの無線LAN(WLAN）プラスブルートウース・シングルチップソリューション |
| 8月21日 |
20060821 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
日本向けナローバンド対応した近距離無線通信用トランシーバIC |
| 20060821 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低ノイズで高精度なCMOSデュアルオペアンプ |
| 8月18日 |
20060818 |
サンコーシャ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
雷サージや静電気ノイズから機器を保護する世界最小の表面実装型３極避雷管 |
| 20060818 |
セイコーNPC |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け正弦波駆動方式を採用・可聴ノイズ発生を抑制するELドライバIC |
| 20060818 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
20m超の長さのケーブルでHD機器をTVに接続可能などHDMI(高精細マルチメディアインターフェイス）製品拡充 |
| 8月17日 |
20060817 |
フェアチャイルド |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
IH機器向けアバランシェ耐量300mJで１２００ボルト/１５アンペアのNTPトレンチIGBT |
| 20060817 |
ナショナル セミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
スイッチング周波数550キロ/1.6メガ/3メガヘルツのモノリシックPWMコンバータファミリ３製品 |
| 20060817 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
優れたワット性能比と卓越した仮想化機能を特徴とする次世代「オプテロン」プロセッサ |
| 8月16日 |
20060816 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジタルハイビジョンの受信とDVDレコーダの機能を１チップ上に集積した画像処理LSI |
| 20060816 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
モバイル機器の低消費電力化・小型化・音質向上に対応したスピーカ用クラスDアンプ |
| 8月15日 |
20060815 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
1ピンシリアルI/Fを搭載し2チャンネル出力の降圧型DC-DCコンバータ2品種 |
| 20060815 |
サムスン電子 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
業界初のVGA解像度を提供するデジタルカメラ向け3インチLCDパネル |
| 8月11日 |
20060811 |
太洋工業 |
接続部品 |
プリント配線基板 |
一般産業用 |
アディティブ法によりピッチ１０マイクロメートルの回路形成を実現したフレキシブルプリント配線板 |
| 20060811 |
レキシンジャパン |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
移動体通信機器用 |
直径４ミリ長さ８ミリの小型で８ミリアンペアの低消費電流を実現した振動モーター |
| 20060811 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
世界最小クラスの省スペース設計のマイクロSD/トランスフラッシュカード用コネクタ |
| 20060811 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
４ミリ角のUSB2.0ハイスピードに対応し-40-+85度Cの温度範囲で動作するデバイスコントローラLSI |
| 8月10日 |
20060810 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般産業用 |
業界初のATCAボード用３００ワット出力のパワーインプットモジュール |
| 20060810 |
バンドー化学 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
30-300ナノメートルのクラスタ粒子径の精密制御が可能な精密研磨材 |
| 20060810 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
0.5ミリピッチでXY方向に＋/-0.5ミのフローティングを実現したフローティングコネクタ |
| 8月9日 |
20060809 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
オン抵抗を小さくし同期整流特性を改善したAC-DC電源向けパワーMOSFET4製品 |
| 20060809 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
低価格化の要求が厳しい組込み分野で最適なPCIExpressｘ１物理層デバイス |
| 20060809 |
三菱電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
小型パソコン内蔵の薄型記録型DVD装置向け光源として最適な小型赤色半導体レーザー |
| 8月8日 |
20060808 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
スクリュロック機構で高い固定強度実現のFA/工業用カメラ向けギガビットイーサネット用コネクタ |
| 20060808 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
基板面積の削減とWLANアプリケーションの通信距離延長を可能にする超小型デュアル・パワーアンプ |
| 20060808 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
世界最小のバイアスT内蔵の10ギガビット/秒の光通信用マッハツエンダ変調器ドライバIC |
| 8月7日 |
20060807 |
ＳＴマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
外付け部品を削減しながら高効率を実現した高周波ステップダウンDC-DCコンバータ |
| 20060807 |
NS |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
超高精度でSW周波数1.5メガヘルツのPWM（パルス幅変調）降圧型コントローラ |
| 20060807 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ポータブル機器向け最大変換効率97％出力電流1.5アンペアの同期整流方式DC-DCコンバータ |
| 8月4日 |
20060804 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
出力電流４アンペア高速動作でNチャンネル駆動のパワーＭＯＳＦＥＴ用同期整流ドライバ |
| 20060804 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャックソケット |
移動体通信機器用 |
奥行き寸法5.6ミリの省スペース設計の携帯電話用角型イヤホンコネクタ |
| 20060804 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高い精度と帯域幅を兼ね備えたデジタル・プログラミングを可能とする計装アンプ |
| 20060804 |
佐鳥電機/ビヨンド・エルエスアイ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
「他人受け入れ率0.001％」「本人拒否率0.1％」高認識率で高強度・低価格の指紋認証ユニット |
| 8月3日 |
20060803 |
TI |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般民生用 |
EPCジェネレーション２標準の認証を受けたUHF帯ICタグ用RFIDチップ |
| 20060803 |
ルネサス |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
地上デジタル放送対応の携帯・移動体端末向けチューナブルアンテナ用バリキャップダイオード |
| 20060803 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
スタジオ録音が不要の組込みアプリケーション向け音声ガイド・オーディオデコーダLSI |
| 20060803 |
山洋電気 |
変換部品 |
モーター・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PWMコントローラ機能付きインテルXeonプロセッサ用のCPUクーラー |
| 8月2日 |
20060802 |
三菱電機 |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般産業用 |
受信システムの低雑音増幅器などに最適なKa帯低雑音GaAs HEMT(光電子移動式トランジスタ) |
| 20060802 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ポータブル機器・ロジック電源に最適な降圧用CMOAタイプスイッチングレギュレータIC６種 |
| 8月1日 |
20060801 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
業界最小のスタックハイト０．７ミリ、ピッチ０．３ミリと超低背で省スペースのスタッキングコネクタ |
| 20060801 |
ヤマハ |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
携帯電話や小型ナビゲーション向け世界最小クラスの３軸地磁気センサー |
| 7月31日 |
20060731 |
フリースケール |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
モバイル機器でＤ１映像を実現するアプリケーション・プロセッサ |
| 7月28日 |
20060728 |
京セラ |
受動部品 |
抵抗器 |
デジタル情報家電用 |
独自の厚膜抵抗体を使用しインバータ制御回路等に最適な電流検出用チップ低抵抗器 |
| 20060728 |
ミツミ電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器に最適な高さがわずか0.8ミリで良好な操作感触を実現した薄型スライドスイッチ |
| 20060728 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
携帯電話やデジタルポータブルオーディオ向け強い実装強度をもつ２ドームスイッチ |
| 20060728 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
ゼロ・クロスオーバー、レール・ツー・レール入出力性能を実現した高精度オペアンプ |
| 20060728 |
フリースケール |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
Hi-Fiオーディオ向け6チャンネル・クラスDデジタル・アンプコントローラと出力パワーステージ |
| 20060728 |
サムスン電子 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ビスタ「ウインドウズ・レディ・ブースト」対応の４ギガバイトのフラッシュソリッド・ステート・ディスク |
| 20060728 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高性能化とともに電力効率を追求したＰＣ向け新プロセッサ「Core2Duo」「Core2Extreme」 |
| 7月27日 |
20060727 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
静電気・EMI対策済のW-CDMA方式携帯端末向けIMT-2000用コネクタ |
| 20060727 |
オムロン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
センサーやアクチュエータの接続用に最適なワンタッチロックの丸型防水コネクタ |
| 20060727 |
タイコ エレクトロニクス イーシー |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
従来比15%サイズダウンの欧州・米国の白モノ家電機器に最適なパワーPCBリレー |
| 7月26日 |
20060726 |
三菱マテリアル |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
電池交換無しで７年半使用可能な無線温湿度センサーユニット |
| 20060726 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
業界最大の集積度を有し２０個のマルチギガビットのエンベデッド・トランシーバ内臓FPGA |
| 20060726 |
日立LGデータストレージ |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
12種類のディスクに対応した業界初の４倍速記録（BD-R)ができるブルーレイディスクドライブ |
| 20060726 |
日立ディスプレイズ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
自動車機器用 |
IPS技術を採用し高輝度・高コントラスト化を実現した車載用横長TFT液晶 |
| 20060726 |
三菱電機 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
小型携帯機器向け800x480画素の高精細画像を明るく表示する4.3型WVGAのTFT-LCDモジュール |
| 7月25日 |
20060725 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
0.5ミリピッチ高さ1.2ミリ実装奥行き2.5ミリと世界最小の実装面積実現のFPC/FFCコネクタ |
| 7月24日 |
20060724 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
W-CDMA2.1ギガヘルツ帯携帯電話端末用1.85ボルト対応のバイパス回路付き低雑音増幅器 |
| 20060724 |
エーシック |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
独自のポツティング方式でも供給が可能な白赤緑青黄橙の6色を揃えた高輝度LED |
| 20060724 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
４つの低電圧と過電圧入力を個別に備える高精度クワッド入力電圧モニター |
| 7月21日 |
20060721 |
SMSC |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
ネットワークインターフェイス規格「MOST50]に対応した伝送速度50メガビットのコントローラIC等の対応製品 |
| 20060721 |
富士通／富士通VLSI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
加速度・圧力に応じた静電容量の変化を検出し電圧に変換する3チャンネル静電容量電圧変換IC |
| 7月20日 |
20060720 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PCI Express Mini Card対応のコネクタでモジュール用ソケットとして使用可 |
| 20060720 |
新日本無線 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
1ｘ1.2ｘ0.38ミリと超小型・薄型のGPS用1.5ギガヘルツ帯ローノイズアンプ |
| 20060720 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
基幹業務システム向けハイエンドサーバー用プロセッサ「Itanium2ファミリー」6製品 |
| 7月19日 |
20060719 |
アバゴ・テクノロジー |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
FBARフィルタを組み込んだGPS機能付きデュアルバンド携帯電話用フィルタ・フロントエンド・モジュール |
| 20060719 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
１チップでオ-ディオ／ビデオ同期機能を提供するデジタル・オーディオ・ディレーIC |
| 20060719 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
画像認識処理機能を搭載した高性能車載機器向けシステム・オン・チップ（SoC） |
| 20060719 |
ヒューレット・パッカード |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般民生用 |
米粒大でWiFi並みの伝送速度の無線データストレージチップ「メモリースポット」 |
| 7月18日 |
20060718 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
小型薄型需要に答えた奥行き寸法が7.7ミリのminiUSB小型インタフェースコネクタ |
| 20060718 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
USB2.0に対応し全面シールド・モールドロック付きで車載用に最適な高速伝送小型コネクタ |
| 7月17日 |
20060717 |
松下電工 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般産業用 |
ＡＣ負荷制御に最適なフォトトライアックカプラ採用のプリント板用ソリッドステートリレー |
| 7月14日 |
20060714 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
デジタル情報家電用 |
ポータブルアプリケーションに対応した超小型低消費電力低コストパッケージのMAXⅡCPLD |
| 20060714 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
車のボディー制御と情報システム制御に最適な高速32ビットCANマイコン |
| 20060714 |
SMK |
ユニット |
入力・出力ユニット |
一般民生用 |
高精細液晶と組合わせてもギラツキ感のない抵抗感圧式タッチパネル |
| 20060714 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
スリープモード時の消費電流が80マイクロアンペアの降圧DC-DC同期整流式コントローラ |
| 7月13日 |
20060713 |
日本航空電子 |
受動部品 |
コンデンサ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
FPC中継実装に最適で新たなSATAスタンダードに対応したインターフェイスコネクタ |
| 20060713 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
大電流LDOとしては業界最小クラスの5ミリ角小型QNFパッケージのLDOリニア・レギュレータ |
| 20060713 |
オムロン |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
金属など貼付対象物の影響を低減したUHF帯RFID Gen2 Loopインレット |
| 20060713 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
EIA/TIA-899規格に準拠した4つのマルチポイント小振幅差動信号ライン・ドライバ／レシーバ |
| 20060713 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
自動車機器用 |
Fast On機能を備え車載アプリケーションに最適な新FPGAシリーズ |
| 7月12日 |
20060712 |
タイコエレクトロニクスレイケム |
半導体集積回路 |
その他IC |
デジタル情報家電用 |
過電流および過電圧保護の機能を１つの素子で実現した2Pro素子 |
| 20060712 |
NECエレクトロニクス／リコー |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
携帯型電子機器の中核機能1式を１つのパッケージに収納したアプリケーションプロセッサ |
| 20060712 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
HBM方式で業界最大の静電気放電耐圧を有する車載機器向け高速CANトランシーバ |
| 7月11日 |
20060711 |
VIA |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
従来比42%小型化したUMPC(ウルトラモバイルPC）用シングルチップセット |
| 20060711 |
ルネサス テクノロジ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
地上デジタル放送対応携帯電話向けに特化したアプリケーションプロセッサ |
| 7月7日 |
20060707 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
抵抗器 |
一般民生用 |
アミューズメント機器向け業界最小14.5ｘ9.7ｘ9ミリサイズの電圧調整用小型ポテンショメータ |
| 20060707 |
イリソ電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
基板段差3.5ミリメートルを吸収する0.5ミリピッチ可動タイプのボード・ツー・ボードコネクタ |
| 7月6日 |
20060706 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
嵌合長２３ミリメートルのコンパクトサイズを実現した中継タイプ、パネル固定タイプのコネクタ |
| 20060706 |
東芝 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
高速処理と大容量アドレス空間に対応した８ビットマイコン用コア |
| 20060706 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界最小レベルに小型・薄型化した高周波ガリウム・ヒ素DPDTスイッチIC |
| 20060706 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
ホスト・マイクロコントローラを必要としない高速・高精度バッテリ・チャージャ |
| 20060706 |
シャープ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
NTT伝送技術に準拠したワイヤレス音声伝送システムの送信ICと受信デバイス |
| 7月5日 |
20060705 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
業界最高速の4メガサンプル／秒の16ビットSAR（逐次比較型）ADC |
| 20060705 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高ゲインと広い帯域幅を提供するDC結合可変ゲインアンプ(VGA) |
| 20060705 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
２０灯までのLEDを制御できる高集積ライティング・マネジメント・ユニット２品種 |
| 7月4日 |
20060704 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
産業機器向け2点接触方式で優れた接続信頼性を実現した基板対基板接続コネクタ |
| 7月3日 |
20060703 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
抵抗器 |
デジタル情報家電用 |
携帯電話液晶の画質補正などの回路補正用に適した業界最薄（0.7ミリ）の低背型2型チップ半固定ボリューム |
| 20060703 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
低損失ケーブルとパッシブイコライザにより伝送品質を大幅に改善した高信頼ＨＤＭＩケーブルアセンブリ |
| 20060703 |
テキサス・インスツルメンツ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
モーター制御やデジタル音源向け低価格の32ビットDSPコントローラ |
| 6月30日 |
20060630 |
フィリップス |
電子材料 |
電子材料 |
デジタル情報家電用 |
極薄の鉛フリーパッケージと超小型RFアプリケーション向けダイオード・トランジスタ用パッケージ |
| 20060630 |
アナログデバイセズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
システムコストの低減に貢献する高周波ワイヤレス・システム向け8ギガヘルツPLLシンセサイザ |
| 20060630 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
DSPやFPGA等への電流供給用非絶縁型DC-DCコンバータ向けPWM（パルス幅）変調コントロールIC |
| 6月29日 |
20060629 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界最小レベルの低消費電流の2.4ギガヘルツ帯の無線LAN用パワーアンプIC |
| 20060629 |
シャープ |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
クラス最高の高感度を実現した4分の1と3分の1の監視カメラ用CCD6機種 |
| 20060629 |
本多通信工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ハイスピードUSBに対応したロック付き高速伝送小型コネクタ |
| 20060629 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
携帯機器のノイズ特性を向上させるRFノイズ抑制技術を組み込んだオーディオ・サブシステム |
| 20060629 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
60ナノメートルプロセス技術を使用した2ギガビットのOneNANDフラッシュメモリーチップ |
| 6月28日 |
20060628 |
サンケン電気 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
-5度C～+50度Cの過酷な環境下で使用可能なUPS(無停電電源装置） |
| 20060628 |
ザイリンクス／菱洋エレクトロ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
FPGAを使用したデュアルPowerPCプロセッサに対応したT-Engineボード |
| 20060628 |
ナショナルセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高電流のフラッシュLEDを駆動できる昇圧型DC-DCコンバータ |
| 20060628 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
各種センサーの信号処理用途向け低ノイズ・低電流のCMOSオペアンプ |
| 6月27日 |
20060627 |
ホシデン |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
１軸で４方向レバー、プッシュ、エンコーダ操作が可能な斜め押し防止機構付き多機能スイッチ |
| 20060627 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
家電・AV・PC向け８/16ビット高速動作対応マイコンを追加 |
| 20060627 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
フラッシュメモリー内蔵の小型・高性能16ビットマイコン64/80ピンパッケージ36品種 |
| 20060627 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
インテルCoreマイクロアーキテクチャ採用のサーバー向けデュアルコアXeronプロセッサ |
| 6月26日 |
20060626 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
フラットパネルのI/F用に使用されるLVDS対応の1ミリピッチケーブル対基板用コネクタ |
| 20060626 |
アバゴ・テクノロジー |
半導体素子 |
イメージセンサー |
移動体通信機器用 |
超薄型の高解像度カメラ付き携帯電話に最適な４分の１インチサイズ２メガピクセルのCMOSセンサー |
| 20060626 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
産業・医療機器向け電流設定を細かくコントロールできる高速３０ボルトバッファアンプ |
| 20060626 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
エアコン等の3-6キロワットのモーター駆動に最適なフルスイングPFC回路モジュール |
| 6月23日 |
20060623 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
液晶駆動用電源回路内蔵で携帯機器動画向けワイドVGAの低温ポリシリコンTFT液晶駆動用IC |
| 6月22日 |
20060622 |
ローム/京大大学院 |
半導体素子 |
光半導体 |
一般産業用 |
フォトニック結晶構造を利用し様々な形状のビームを自在に発生できる面発光半導体レーザー |
| 20060622 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
セキュリティモジュール等向けPCカードスタンダード（タイプⅠ／Ⅱ）準拠のカードバス対応コネクタ |
| 6月21日 |
20060621 |
三菱電機 |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
1.3マイクロメートル帯の4ギガビット/秒ファイバチャネル用半導体レーザー |
| 20060621 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け26万色表示対応可能な176x220ドット用アモルファスシリコンTFT駆動ドライバIC |
| 6月20日 |
20060620 |
リコー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
出力電流200/300ミリアンペアで小型・高性能のボルテージレギュレータIC |
| 20060620 |
IDT |
半導体集積回路 |
専用IC |
通信インフラ用 |
次世代携帯電話基地局向けDSPの負荷削減可能なプリ・プロセッシング・スイッチ |
| 20060620 |
富士通／富士通研究所 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
スリット導入による45ナノメートル世代のロジックIC用低消費電力化の新技術 |
| 20060620 |
ルネサス |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
世界最薄の厚さ85マイクロメートルでの平坦化を実現したミューチップインレット |
| 6月19日 |
20060619 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
3メガヘルツ動作で出力800ミリアンペアの高性能降圧型DC-DCコンバータ |
| 20060619 |
アナログ・デバイセズ |
半導体素子 |
半導体センサー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PC/WS向けSST（シンプル・シリアル・トランスポート）バス用温度／電圧センサーファミリ |
| 6月16日 |
20060616 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
高効率のDC-DCコンバータ用PWM（パルス幅変調）方式のデュアル降圧コントローラ |
| 20060616 |
竹中電子 |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
検出エリアを自由に設定できるフェールセーフ機能内蔵の連結式ワイドセンサー |
| 6月15日 |
20060615 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
薄型TVやアクティブスピーカ向け超小型・高効率の１５ワット+１５ワットデジタルアンプ |
| 20060615 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
32ビットCPUコア内蔵のカーオーディオ向けCD再生用LSI |
| 20060615 |
東芝 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話用最大２ギガバイトのNAND型フラッシュメモリー搭載のMCPメモリー |
| 6月14日 |
20060614 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
消費電流を大幅に低減した短距離無線ネットワーク規格ZigBeeにワンチップで対応するLSI |
| 20060614 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
業界最小の4.4x3.72ミリサイズや低価格実現のフラッシュメモリ搭載8ビットマイコン等10機種 |
| 20060614 |
TDK |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
最大転送速度33.3メガヘルツ対応のNAND型フラッシュメモリコントローラIC |
| 20060614 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
約60デシベルと静音性に優れしかも最大開閉容量30アンペアの車載向け小型プリント板用リレー |
| 6月13日 |
20060613 |
三菱電機 |
半導体素子 |
ディスクリート |
自動車機器用 |
7.2ボルト動作の業務用無線機器の電力増幅器向け業界最高出力のMOSFET |
| 20060613 |
ルネサス |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
スイッチや回路のサージ吸収用で鉛フリーのガラス封止スイッチングダイオードとツエナーダイオード |
| 20060613 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジタル・ハイビジョン放送対応で2チャンネル分同時録画/受信可能なDVDレコーダ向け1チップＬＳＩ |
| 20060613 |
ナショナルセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向け外付け出力コンデンサ不要のBoomerステレオ・ヘッドホンアンプ |
| 6月12日 |
20060612 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低電圧動作で待機モード時の低消費電流を実現した出力1ワットのオーディオパワーアンプ2種類 |
| 20060612 |
NEC/NECエレクトロニクス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
ハイビジョン並みの高精細動画処理を可能にする半導体パッケージ（SiP)技術 |
| 20060612 |
FDK |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
毎秒24メガバイトの高速で乱数発生を出力する物理乱数生成USBモジュール |
| 20060612 |
サムスン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
640ｘ480ピクセルの解像度を実現した1.98インチのアモルファスシリコンLCDパネル |
| 6月9日 |
20060609 |
エプソントヨコム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
割込み信号発生機能付き水晶振動子内蔵のリアルタイムクロックモジュール |
| 20060609 |
アナログ・デバイセズ |
ユニット |
センサーモジュール |
一般産業用 |
iMEMS技術を活用した開発期間短縮可能なプログラマブル・ジャイロスコープ |
| 6月8日 |
20060608 |
マイクロン |
半導体集積回路 |
メモリー |
移動体通信機器用 |
携帯電話等モバイル製品向け大容量メモリ「マネージドNAND型フラッシュメモリー」 |
| 20060608 |
インテル |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般民生用 |
組込み市場向け動作電圧3ボルト製品等のNOR型フラッシュメモリー拡充 |
| 20060608 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
低コストで5-10ボルトの広い動作電圧に対応したオペアンプ10種類 |
| 6月7日 |
20060607 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
デジタル情報家電用 |
小型モバイル機器向け業界最小で高音質と高出力を実現したリフロー対応エレクトレットコンデンサマイクロホン |
| 20060607 |
アバゴ・テクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
広い動作温度範囲を実現した高速2チャンネルMOSFET出力ソリッド・ステート・リレー |
| 20060607 |
富士通コンポーネント/富士通研究所 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
汎用コンピュータ用 |
低コストで量産性に優れた3次元ポリマー光導波路および光パラレルトランシーバ |
| 20060607 |
東芝/NEC |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
256メガビット級の大容量MRAM (不揮発性磁気メモリ）に必要な基盤技術 |
| 6月6日 |
20060606 |
東芝 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
2.5型で業界最大の200ギガバイトを実現した垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置 |
| 20060606 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
デジタルオーディオ機器向けUSB2.0対応ホスト内蔵200メガヘルツ動作のSHマイコン5品種 |
| 20060606 |
インターナショナル・レクティファイアー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
DC-DCコンバータ等向け効率改善のためHEXFETパワーMOSFET2個内蔵のモジュール4品種 |
| 6月5日 |
20060605 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジカメ等バッテリ駆動アプリケーション向け高性能WLAN用チップセット |
| 20060605 |
NS |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
サンプリングレート155メガサンプル帯域幅1.1Gヘルツの14ビットADC |
| 20060605 |
東京エレクトロンデバイス |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
立体画像認識やロボットなどの研究用プラットフォーム向け高性能ステレオカメラ |
| 20060605 |
スタンダードマイクロシステムズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
MS社のMedia Centerに対応したコンシューマ赤外線コントローラIC |
| 6月2日 |
20060602 |
セイコーインスツル |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
デジタル情報家電用 |
実用レベルで世界最小の高トルクおよび長さを短縮したステッピングモーター2種 |
| 20060602 |
サンミューロン |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
PCやPLCとシリアル通信で接続できるタイプのSD形液晶ディスプレイ |
| 20060602 |
フェアチャイルド |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
高性能アンプ向け独自のBCP6T技術を使用した広帯域幅のオペアンプ２ファミリ |
| 20060602 |
エルピーダ |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デュアルコアXeonプラットフォーム向け５１２メガバイト/1ギガバイト/2ギガバイトのFB-DIMM |
| 20060602 |
ライテック |
半導体素子 |
ディスクリート |
移動体通信機器用 |
次世代携帯電話等に最適な超高周波電力用極小接合容量PINダイオード |
| 20060601 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
各種ポータブル機器向けに特化した表示パネル用4.3型TFT液晶ディスプレイモジュール |
| 6月1日 |
20060601 |
トッパンNECサーキットソリューションズ |
接続部品 |
プリント配線基板 |
一般民生用 |
ビルドアッププリント配線板の内層に部品を実装できる部品内蔵基板 |
| 20060601 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
駆動の機能を１パッケージに収納した記録型DVDドライブ構築用システムLSI |
| 20060601 |
セイコーエプソン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
3LCD方式データ用フロントプロジェクタ向けXGA対応の0.6型TFT液晶パネル |
| 5月31日 |
20060531 |
三洋電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
超低ESR5ミリオームを実現した導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ |
| 20060531 |
イリソ電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
FPC／FFCカードを完全にロックする0.5ミリピッチ・ライトアングルSMTタイプのコネクタ |
| 20060531 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
従来の多層PC板製造方法で微細加工が可能なビルドアップ多層板新材料 |
| 5月30日 |
20060530 |
シャープ |
ユニット |
センサーモジュール |
一般民生用 |
業界最小の低消費電力で電池で駆動し、小型機器への搭載に最適な距離センサー |
| 20060530 |
三洋電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
デジタル情報家電用 |
超低ESRで高さ3.9ミリのハイブリッド有機半導体アルミ電解コンデンサ |
| 20060530 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
エコー用のRAM容量を従来比2倍にした1チップカラオケ用エコーICと採点機能を追加したIC |
| 5月26日 |
20060526 |
日本精工 |
変換部品 |
記録/再生部品 |
一般民生用 |
厚さ2.5ミリの超薄型HDDに搭載可能な高さ1.83ミリのピボットユニット |
| 20060526 |
日本セラミック |
ユニット |
センサーモジュール |
自動車機器用 |
ハイブリッド車や産業機器向け磁気比例式と磁気平衡式の各種電流センサー |
| 5月25日 |
20060525 |
松下電器 |
半導体素子 |
光半導体 |
通信インフラ用 |
光出力２ミリワットを出せる表面プラズモン共鳴を利用した面発光レーザー |
| 20060525 |
三洋電機半導体カンパニー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話向けカメラモジュール用ピエゾアクチュエータドライバＩＣ |
| 5月24日 |
20060524 |
アルプス |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
同じ筐体でそれぞれ異なる焦点機能を持つ携帯電話用2メガピクセルカメラモジュール3種類 |
| 20060524 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
大容量フラッシュメモリー搭載の自動車市場向け500メガヘルツ動作のDSP |
| 20060524 |
クラレクラフレックス |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
スチームジェット技術採用で環境対応や優れた難燃性を持つ次世代不織布 |
| 20060524 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
65ナノプロセス採用のサーバー／WS用新デュアルコア・プロセッサとチップセット |
| 20060524 |
三菱 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
小容量民生機器のモーターをインバータ駆動するパワー半導体モジュール |
| 5月23日 |
20060523 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
その他IC |
一般民生用 |
シリコン・オン・サファイア技術により高アイソレーションのCMOS RFスイッチ |
| 20060523 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
高度なデータ処理、表示を必要とする携帯機器向けアプリケーションプロセッサ |
| 20060523 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
高性能CPUコアSH4Aベースの車載情報機器向け32ビットマイクロプロセッサ |
| 20060523 |
フリースケール |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
FlexRayに対応した業界初の車載電装に特化したフラッシュメモリベースの32ビットマイクロプロセッサ |
| 20060523 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
小型パッケージで出力電流5.5アンペアの供給が可能な高圧スイッチング方式レギュレータIC |
| 5月22日 |
20060522 |
インフィニオン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
次世代DECT規格に対応したデジタル・コードレス電話用チップセット |
| 20060522 |
アルテラ・Ｓｅｑｕａｎｓ |
半導体集積回路 |
専用IC |
通信インフラ用 |
IEEE802.16e-2005に準拠したモバイルWiMAX基地局用モデム・チップセット |
| 5月19日 |
20060519 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
モジュラプラグにブーツを装着することでプラグ後方から取り外しが可能になる「どっちもブーツ」技術 |
| 20060519 |
マイクロン・テクノロジー |
半導体素子 |
イメージセンサー |
デジタル情報家電用 |
0.4インチサイズで業界最高の8メガピクセルを実現するCMOSイメージセンサ |
| 20060519 |
エプソントヨコム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
車載用に最適な125度C対応で高信頼性のリアルタイムクロックモジュール |
| 20060519 |
TDK |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
デジタル情報家電用 |
高周波モジュール向け0.4x0.2ミリサイズの高周波用チップコイル |
| 20060519 |
シャープ |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
モバイル機器の液晶LEDバックライトの低消費電力化が図れる対数出力照度センサーとLEDドライバー |
| 5月18日 |
20060518 |
日立GST |
ユニット |
記憶ユニット |
デジタル情報家電用 |
第2世代（IrMnCr）の読み取りヘッドを採用した垂直磁気記録方式(PMR)の2.5型HDD |
| 20060518 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
通信インフラ用 |
シングル・コアで4ギガヘルツの動作周波数に匹敵するプログラマブル・マルチコア（4個）DSP |
| 20060518 |
アナログ・デバイセズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
250メガ―4ギガヘルツのRF領域をカバーする5種類の直交変調器とRFアンプ |
| 5月17日 |
20060517 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
DSPを使ったデジタル電源用新技術でフルデジタル制御を実現した高効率な整流器 |
| 20060517 |
アルプス電気 |
変換部品 |
記録/再生部品 |
一般民生用 |
家電・車載・PC等幅広い用途が期待される次世代リムーバブルHDD規格iVDR用ローディングメカニズム |
| 5月16日 |
20060516 |
カシオ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
携帯機器の燃料電池用で世界最高水準の体積出力密度の発電セルスタック |
| 20060516 |
インフィニオン |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
65ナノメートルCMOSプロセス技術使用で高性能・低消費電力の携帯電話用チップ |
| 20060516 |
オムロン |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
世界初のUWB（ウルトラ・ワイドバンド）通信帯域用樹脂製表面実装型アンテナ |
| 20060516 |
村田製作所 |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
900メガヘルツUHF帯RFID用リーダーライター部のRF表面波フィルタ |
| 5月15日 |
20060515 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
携帯/固定無線システム向け帯域幅が４ギガヘルツの低消費電力アクティブミキサー |
| 20060515 |
アットマークテクノ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
リナックス対応の小型FPGAボードの上位機種と拡張用I/Oボード４種類 |
| 5月12日 |
20060512 |
アルプス |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
傾斜補正機能付きで世界最小の3軸電子コンパス |
| 20060512 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
回転式イジェクト機構搭載の80極全方向フローティングコネクタ |
| 5月11日 |
20060511 |
セイコーエプソン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
3LCD方式のデータプロジェクタ用0.8型XGAの高温ポリシリコンTFT液晶パネル |
| 5月10日 |
20060510 |
アルプス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
各種携帯機器向け渦巻き状バネによる安定した面接続を実現し、着脱可能な基板間接続を実現するコンタクトボード |
| 20060510 |
ホシデン |
変換部品 |
音響部品 |
移動体通信機器用 |
携帯電話用小型薄型のマイクロスピーカ、レシーバユニット |
| 5月9日 |
20060509 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
48ボルト入力、出力50ワットで従来比16分の1サイズの通信機器向けDC/DCコンバータ |
| 20060509 |
サムスン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
WVGAの高解像度を提供するアモルファス・シリコン製7インチシングルチップLCDパネル |
| 20060509 |
TI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
高音質・高機能でコストパフォーマンスに優れるオーディオ向けDSP2機種 |
| 5月8日 |
20060508 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
負電圧電源が不要なUXGA（１６００ｘ１２００ピクセル）分解能のRGBビデオアンプ |
| 20060508 |
スタンダードマイクロシステムズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
２台のUSBホストでUSBデバイスを共有できるUSB2.0マルチスイッチハブ用IC |
| 5月5日 |
20060505 |
東邦亜鉛 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
アモルファスダストコアを採用した各種SW電源用チョークコイル |
| 5月4日 |
20060504 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
データ通信・テレコム機器向け6チャンネルのギガビットイーサネットトランシーバ |
| 20060504 |
ディジインターナショナル |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
ラビット4000プロセッサ搭載の組込みネットワークコアモジュール |
| 5月3日 |
20060503 |
NS |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話向け世界最小1.25ミリ角のモノラル・クラスABオーディオアンプ |
| 20060503 |
東邦亜鉛 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
一般産業用 |
平滑用リアクトルに対応した高出力インバータ電源向けハイパワーチョークコイル |
| 20060503 |
IRジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
マルチフェーズDC-DCコンバータ用XPhaseコントロールIC |
| 5月2日 |
20060502 |
TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯電話に最適な有機ELや白色LED向け2出力の昇圧型DC-DCコンバータ |
| 20060502 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
ファストン端子採用により接続が容易なエアコン用ネジ式端子台コネクタ |
| 20060502 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
デジタル情報家電用 |
出力周波数範囲が2-48メガヘルツで2.5x2ミリの超小型水晶発振器 |
| 5月1日 |
20060501 |
ＦＤＫ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
5アンペアモデルのサイズで出力8アンペアのPOL電源2機種 |
| 20060501 |
フェアチャイルド |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
業界最高のRSD保護性能を備えポート絶縁に最適なUSB2.0スイッチ |
| 4月28日 |
20060428 |
アルプス電気 |
ユニット |
入力・出力ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
操作面が光り明るい場所でも見やすい高輝度で薄型・多機能のノートPC用ポインティングデバイス |
| 20060428 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
産業・計測機器向け１回路入りJ-FET入力タイプの高精度オペアンプ |
| 20060428 |
シーゲイト |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
垂直磁気記録技術採用で3.5インチ・容量750ギガバイトのHDD |
| 4月27日 |
20060427 |
エーシック |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
厚さ10ミリの薄型小形で省エネ・長寿命を実現したLED照明ユニット |
| 20060427 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
OFDM（直交周波数分割多重方式）採用のモバイル放送用シングルチップ2品種 |
| 4月26日 |
20060426 |
ローム |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
開閉検知向け業界初のCSPパッケージを採用した世界最小サイズで従来ホールIC並みの動作磁束密度を確保したホールIC |
| 20060426 |
リコー |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
アナログ・デジタルの信号を同時に出力できるピエゾ抵抗型３軸加速度センサー |
| 20060426 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
小形携帯機器向け地上デジタル放送DVB-H対応の14ミリ角チューナモジュール／アンテナ |
| 20060426 |
インフィニオン |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
130ナノ技術を使った車載用32ビット組込み型フラッシュマイコン |
| 20060426 |
新潟精密 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話などの内蔵用で世界最小のFMトランシーバーモジュール |
| 20060426 |
アットマークテクノ |
ユニット |
その他 |
一般産業用 |
機能を特化して低価格を実現した名刺サイズのLinux対応CPUボード |
| 4月25日 |
20060425 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
携帯電話など小形携帯機器向け業界最小レベルの実装面積7.37平方ミリを実現したESE16形ディテクタスイッチ |
| 20060425 |
日本開閉器工業 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
反射効率を向上させたバックライト機能を持つ液晶表示多機能押しボタンスイッチ |
| 20060425 |
トムソン・グラスバレー |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
モバイルTV向け8個のプロセッサ搭載の次世代デジタル・ビデオ・シグナル・チップ |
| 4月24日 |
20060424 |
芝浦電子 |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
ペロブスカイト構造で特性のバラツキを抑制し800℃まで使用可能な高温用サーミスタ |
| 20060424 |
タイコ エレクトロニクスレイケム |
電子材料 |
電子材料 |
自動車機器用 |
自動車向けRoHS対応で自己復帰特性を持つポリマーPTC素子のポリスイッチ |
| 20060424 |
イリソ電子工業 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
次世代PCストレージI/F規格準拠で可動タイプのホストリセプタクルコネクタ |
| 20060424 |
日本インター |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
1セルリチウムイオンバッテリのモバイル機器向けの小形・薄型ショットキバリアダイオード |
| 4月21日 |
20060421 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
2.4/5ギガヘルツ両バンドに対応した無線LAN用パワーアンプ |
| 20060421 |
ヨコオDS |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
フレキシブル基板・フレキシブルケーブル接続検査用クリップコネクタ |
| 20060421 |
ワゴジジャパン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
41アンペアの高容量で0.5sq-6sqのより線・単線対応の大電流コネクタ |
| 4月20日 |
20060420 |
アルプス電気 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
屋外での視認性を大幅に改善した携帯電話用カバー一体型フロントライト付き反射型TFT液晶 |
| 20060420 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
実装高さ1.7ミリのmicroSD/TransFlashカード用コネクタ |
| 20060420 |
エーシック |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
アルファベット全26文字と数字が表示できるマルチ対応の24セグメントLED英数字表示器 |
| 4月19日 |
20060419 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
サイズが4.2x4x0.6（高さ）と業界最小で長寿命のカメラ付き携帯電話用シャッタスイッチ |
| 20060419 |
日本ケミコン |
受動部品 |
コンデンサ |
自動車機器用 |
自動車用HIDランプに最適なチップアルミ電解コンデンサ |
| 20060419 |
NECエレクトロニクス |
電子デバイス |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
液晶ソースドライバICを駆動する制御ICを削減できる液晶ドライバIC |
| 20060419 |
リニアテクノロジー／プライマリオン |
電子デバイス |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
最小0.7ボルト出力を供給するシングルフェーズ降圧ＤＣ-DCコントローラ |
| 20060419 |
ルネサス |
電子デバイス |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
PDPの高精細・高輝度化に対応した高速・高耐圧の192出力アドレスドライバIC |
| 20060419 |
シナノケンシ |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般産業用 |
搬送機器や事務機器向け高トルクで低騒音を実現したアウターローター型モーター |
| 4月18日 |
20060418 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
HDMIや携帯電話アンテナ回路等の高速信号ラインの静電気対策用業界最小レベルサイズのESDサプレッサ |
| 20060418 |
デンセイ・ラムダ |
受動部品 |
フィルタ |
一般産業用 |
産業分野向け取り付け面積縮小の単相ノイズフィルタ汎用タイプと高減衰タイプの2種 |
| 20060418 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
強外光下でも鮮やかなカラー表示ができる薄膜TFT液晶ディスプレイモジュール |
| 20060418 |
東芝松下ディスプレイテクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
独自のOCB技術を使い高透過・広視野角・高速応答を実現した９型液晶パネル |
| 4月17日 |
20060417 |
デンセイ・ラムダ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
医療機器向け安全規格を取得した標準SW電源7モデル26機種 |
| 20060417 |
松下電工 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
小形で通電能力が35アンペアとクラスNo.1の車載電装用小形プリント板リレー |
| 20060417 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
医療用途向けQXGA表示対応の21.3型モノクロ液晶モジュール |
| 4月14日 |
20060414 |
アルプス電気 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般産業用 |
送液システム向け独自の圧電アクチュエータ技術を使った低消費電力・薄型圧電式ポンプ |
| 20060414 |
TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
次世代ビデオ携帯電話をサポートするFlatLink3G製品ファミリ |
| 4月13日 |
20060413 |
インテグレーション・アソシエイツ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
マルチホップ型センサーネットワーク「BIJYAKUーMAC]が構築できる微弱無線用専用IC |
| 4月12日 |
20060412 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ、リレー、ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小形携帯機器向け高ハンダ付け強度と薄型・小型化を両立させたサイドプッシュスイッチ |
| 20060412 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ、プラグ、ジャック、ソケット |
一般民生用 |
デジタルオーディオ機器向けΦ3.5スイッチ機能付き小形ジャック |
| 20060412 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
小容量産業機器のインバータ駆動用パワー半導体モジュール5種 |
| 20060412 |
新潟精密 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
携帯電話等の内蔵用10ミリ角で１モジュール化を実現した世界最小のFMトランシーバ |
| 4月11日 |
20060411 |
京セラ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
デジタル情報家電用 |
高い信頼性と生産性を実現した世界最小（6x5x1.4ミリ）サイズの樹脂モールド型ブルートウースモジュール |
| 20060411 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
ICカード端末向けネットワーク暗号処理を高速で行う32ビット1チップマイコン |
| 20060411 |
クアルコム |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
TSMCの65ナノ技術で製造、携帯電話用CDMA2000対応チップセット |
| 4月7日 |
20060407 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
デジタルカメラ用独自の手ブレ検出センサー採用の低消費電力光学補正式手ブレ補正モジュール |
| 20060407 |
インテル |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
65ナノプロセス採用の1ギガビットNOR型フラッシュメモリー |
| 20060407 |
米ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCやサーバー用エンハンストPWM方式のパワー・コントローラ |
| 20060407 |
PPLジャパン/高知工科大学 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
省エネで環境に強い半導体新素材「シリコン・ガラス基板上に作製した酸化モリブデン」 |
| 4月6日 |
20060406 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
自動車機器用 |
業界最小の25ミリ角サイズの車載用モニタリングシステム向け魚眼CCDカメラ |
| 20060406 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
リチウムイオン電池駆動機器用1.8－5.5ボルト動作の昇降圧型パワーマネージメントIC |
| 20060406 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
セキュリティー国際基準規格認証取得の金融・ID分野向け32ビットICカードマイコン |
| 20060406 |
IBM/ラポート |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
低消費電力で高性能処理可能な8ビット演算コアを1024個集積したプロセッサ |
| 20060406 |
インフィニオン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
デジタル情報家電用 |
モバイルシステム性能を最適化する温度センサー付メモリーモジュール |
| 20060406 |
NEC液晶テクノロジー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
ポータブル機器の表示用3.5型TFT液晶ディスプレイモジュール |
| 4月5日 |
20060405 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
15ミリピッチ実装に対応しシグナル＆パワーの混在が可能な高速伝送用I/Oコネクタ |
| 20060405 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向けLEDのバックライト用インダクタ不要のチャージポンプ付白色LEDドライバ |
| 20060405 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
PLC・プロセス制御機器アプリケーション向けデジタル制御の電流/電圧出力ドライバ |
| 20060405 |
IDEC |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
RoHS指令対応の金属ヘッドタイプとM20コンジットサイズタイプの小形安全スイッチ |
| 4月4日 |
20060404 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
自動車機器用 |
耐振動性と耐衝撃性に優れた車載ECUの電源ライン向け125℃対応のコモンモードフィルタ |
| 20060404 |
TOTO |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般民生用 |
厚さ28ミリで従来品（36ミリ）並みの性能の高性能ファンユニット |
| 20060404 |
米ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
SN比とSFDRに優れた12高速と10ビットのADコンバータ２ファミリー |
| 4月3日 |
20060403 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
超低背と高い接触信頼性を実現し操作性にも優れたマイクロSDソケットとマイクロSD/SDアダプタ |
| 20060403 |
シャープ |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
携帯機器向け地上デジタル放送（ワンセグ）受信用マルチメディア処理LSI |
| 3月31日 |
20060331 |
アルプス電気 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界最小でノートPCに搭載可能な復調器内蔵の地上デジタル放送用TVチューナ |
| 20060331 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
20チャネルADC搭載の高性能白モノ家電向け32ビットマイコン |
| 20060331 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
薄型TV等向け基板面フランジ高さ8.5ミリ21P（極）のRGBソケット低背タイプ |
| 3月30日 |
20060330 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
変換部品 |
音響部品 |
自動車機器用 |
超微細竹繊維を使用したスピーカ振動板 |
| 20060330 |
三菱電機 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般民生用 |
鉄心外径の世界最小43ミリを実現した小型換気扇用コンデンサモーター |
| 3月29日 |
20060329 |
富士通 |
ユニット |
記憶ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
シリアルATA対応2.5型低消費電力の200ギガバイトHDD |
| 20060329 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
エネルギー変換効率を大幅に向上する電源コントロールIC |
| 20060329 |
台湾国巨 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
移動体通信機器用 |
GPS付携帯端末向け業界最小のチップ型多層セラミックアンテナ |
| 20060329 |
フリースケールセミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
通信プロセッサ向け入力範囲が2.8-13.5ボルトの統合型システム電源IC |
| 20060329 |
アルテラ |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
一般産業用 |
12チャンネルのトランシーバを持ち低リスクで効率的な設計手法を提供する高性能FPGA |
| 20060329 |
SMK |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
6ミリ角で高さ3ミリの低背型VGAカメラモジュールと低背型ソケット |
| 3月28日 |
20060328 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
DC-DCコンバータ回路向け巻線タイプの超薄型チップコイル |
| 20060328 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
デジタル情報家電用 |
携帯機器のリチウムイオン２次電池保護用パワーMOSFET２品種 |
| 20060328 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
高集積の100ボルト2アンペアでハーフブリッジのPWM（パルス幅変調）コントローラ |
| 3月27日 |
20060327 |
ホシデン |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
液晶TV/PDPTVなどのFPC接続用で防塵構造のZIFタイプ96極のFPCコネクタ |
| 20060327 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
各種無線向け11ギガヘルツで動作可能なデュアル・チャンネルRFパワー検出器 |
| 20060327 |
半導体先端テクノロジーズ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
マスク用EB描画装置向けEB高速偏向回路用D/Aコンバータ |
| 20060327 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
30芯を越す信号数にも対応するデジタル機器内部伝送用0.5ミリピッチコネクタ |
| 20060327 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
超ローエンドで低価格と高性能低電力実現の8ビット・マイクロコントローラ |
| 3月24日 |
20060324 |
シャープ・静岡大学・スズキ |
半導体素子 |
半導体センサー |
自動車機器用 |
距離と画像を同時に計測できる距離画像CMOSセンサー |
| 20060324 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
5ミリ角の小形パッケージ入りLVDSシリアライザ/デシリアライザ |
| 20060324 |
IRジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
電力効率９５％を実現するエアコン向けチップセット |
| 20060324 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
高出力PoE（パワー・オーバー・イーサネット）アプリケーション向け1チップPoEコントローラ |
| 20060324 |
ウォルフソン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
オーディオシステムの設計を単純化する1チップマルチチャンネル・アナログ・プロセッサ |
| 3月23日 |
20060323 |
サムスン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PC用1.8/2.5インチHDD代替のNAND型フラッシュベース32ギガバイトSSD |
| 20060323 |
京セラ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
VGA対応の産業機器向け5.7型TFT液晶ディスプレイ |
| 20060323 |
旭化成マイクロシステム |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
4.5ミリ角厚さ0.9ミリ世界最小・最薄を実現した6軸電子コンパス |
| 20060323 |
ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
データ伝送と電源の絶縁を1チップで実現した低コストデジタル・アイソレータ |
| 20060323 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
衛星放送用復調回路内蔵でDVB-S規格対応のSTB構築用LSI |
| 20060323 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
出力切断や逆バッテリー保護付き1.2メガヘルツの同期整流式昇圧DC-DCコンバータ |
| 3月22日 |
20060322 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
0.2ミリピッチで高さが1.2ミリのFPCコネクタ |
| 3月21日 |
20060321 |
ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
業界初、高性能で4ミリ角の差動出力型デュアルチャンネル計装アンプ |
| 20060321 |
日本TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
低コストの降圧型DC-DCコントローラ |
| 20060321 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
優れたジッタ特性、ESD保護機能付きの4チャンネルLVDSバッファ |
| 3月20日 |
20060320 |
ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
医療用システム向けサンプリング・レート130MSPSの高性能16ビットADC |
| 20060320 |
PFU |
ユニット |
入力・出力ユニット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
高速データ伝送可能なUSB2.0対応HUBを追加した高品位コンパクトキーボード等4モデル |
| 3月17日 |
20060317 |
シャープ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
移動体通信機器用 |
小形モバイル機器向け業界最小・最薄の11万画素CMOSカメラモジュール |
| 20060317 |
FDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
分散化方式のPOL電源で6-14ボルト入力電圧で動作可能な非絶縁型DC-DCコンバータモジュール |
| 20060317 |
米ADI |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PON光ネットワーク端末装置向けループ・タイムドSerDes（シリアライザ・デシリアライザ）IC |
| 20060317 |
アギア・システムズ |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
次世代移動通信技術HSDPA（高速ダウンリンクパケット接続）対応チップセット |
| 3月16日 |
20060316 |
インテル |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
低電圧版で初めてデュアルコアに対応したXeronプロセッサ２品種 |
| 20060316 |
米ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
ワイヤレス基地局向け１チップマルチチャンネルI/Oデータコンバータ |
| 20060316 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
DMOSプロセスで高効率を実現したステッピングモータードライバIC |
| 20060316 |
IRジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
AC-DCコンバータ向け同期整流用コントロールIC |
| 20060316 |
スタック電子 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
通信インフラ用 |
従来の新同軸２切替器に加え４切替器と８切替器各６機種 |
| 3月15日 |
20060315 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
無線アンプ向け500/700ワットフルブリック絶縁DC-DCコンバータと300ワット出力のワイドレンジ入力バスコンバータ |
| 20060315 |
アルプス電気 |
変換部品 |
記録/再生部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
記録密度が170ギガビット/平方インチのHDD用トンネリングMR薄膜ヘッド |
| 20060315 |
三省電機 |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
プリント基板上にもパターン生成できるUWB用アンテナ |
| 20060315 |
インフォニオン |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
高い通話品質のギガビット・イーサネットIP電話向け高性能プロセッサ |
| 20060315 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
世界の3映像方式に対応した液晶TV用ディスプレイコントローラLSI |
| 20060315 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
80ナノ加工技術を利用したDDR2 DRAM |
| 20060315 |
セイコーエプソン |
変換部品 |
記録/再生部品 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
世界初の有機ELを光源とするプリンタヘッド |
| 3月14日 |
20060314 |
ソニー |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
デジタルカメラ向け1.5型低温ポリシリコンTFT液晶ディスプレイパネル |
| 20060314 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
セットの小型化・薄型化に対応する業界最小の検出スイッチ3機種追加 |
| 20060314 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
ICカード向け大容量EEPROMとマスクROM搭載の32ビットマイコン3品種 |
| 20060314 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
セットトップボックス（STB）向け有料放送の不正受信防止用システムLSI |
| 3月13日 |
20060313 |
シャープ |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
業界最小で待機時の消費電力が0.9ミリアンペアのモバイル機器用無線LANモジュール |
| 20060313 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
3チャンネルビデオアンプ内蔵のDTV放送対応カーナビ向けビデオセレクタ |
| 3月10日 |
20060310 |
ローム |
半導体素子 |
ディスクリート |
一般民生用 |
900ボルトの耐圧を持ちオン抵抗を世界最小の3.1ミリオーム平方センチに抑えたSiCパワーMOSFET |
| 20060310 |
アルプス |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
小形携帯機器向けワンセグ対応9.5ミリ角のTVチューナモジュール |
| 20060310 |
日本TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
XMLベースの構成管理や遠隔管理をサポートするVoIP用チップ |
| 20060310 |
神明電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
実装面積従来比３分の１を実現したデジタルカメラ用モードスイッチ2機種 |
| 3月9日 |
20060309 |
エルピーダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
90ナノプロセスにより800メガbpsの高速動作を実現した1ギガビットDDR2・SDRAM |
| 3月8日 |
20060308 |
富士通日立プラズマディスプレイ |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
通信インフラ用 |
世界最高の111万画素と輝度1400カンデラ/平方メートル実現の42/37V型PDP |
| 20060308 |
NEC |
半導体素子 |
光半導体 |
汎用コンピュータ用 |
光インターコネクションの光源となり世界最速の25ギガbps動作を可能にする面発光レーザー |
| 20060308 |
セイコーエプソン |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
TV出力に対して容易にシステムへのアドオンが可能なデジタルビデオエンコードLSI |
| 20060308 |
沖電気 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
デジタル情報家電用 |
極短距離光通信市場向け40ギガビット／秒のEA変調器集積レーザーモジュール |
| 20060308 |
フェアチャイルドセミコンダクター |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
データ転送速度1.65ギガビット／秒に対応の高品位マルチメディア・インターフェーススイッチ |
| 20060308 |
コーデンシ |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
光学・磁気・レーザー式各エンコーダで使用可能なCMOS・高分解能エンコーダ用16分割LSI |
| 20060308 |
山洋電気 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般産業用 |
同社従来比25%アップの期待寿命10万時間達成の40ミリ角28ミリ厚の冷却用DCファン |
| 3月7日 |
20060307 |
日本電気硝子 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
ビーム径同社従来比4分の１の100マイクロメートルの光通信用コリメータ |
| 20060307 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
12個のカスケード接続が可能で高効率なモノリシック同期整流式降圧レギュレータ |
| 20060307 |
第一電機/ウチヤ・サーモスタット |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
自動車機器用 |
異常時に短時間で遮断可能な大型電動パワーステアリング用大容量遮断・小型リレー |
| 3月6日 |
20060306 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
カーオーディオ向けホールシミュレータ搭載の24ビットDSP |
| 20060306 |
米ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
10ピンLFCSPに封入した16ビット・クワッド・ チャンネルタイプなどnanoDACコンバータ8製品 |
| 3月3日 |
20060303 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
同社従来品比43％減の低背化を実現したD端子コネクタ |
| 20060303 |
ルネサス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般民生用 |
30マイクロピッチ接続のチップオンチップ技術とCOC-FCBGAパッケージ |
| 20060303 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
BRICs市場向け民俗楽器の音色再生可能な32和音着信メロディー用音源LSI |
| 20060303 |
NECエレクトロニクス |
半導体素子 |
ディスクリート |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ノートPCのリチウムイオン二次電池保護用低オン抵抗のMOSFET |
| 3月2日 |
20060302 |
松下電器 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジタル家電統合プラットフォームを採用したホームAV用システムLSI |
| 20060302 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ペルチェクーラー内蔵型変調器集積半導体レーザーモジュール |
| 20060302 |
NEC化合物デバイス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
伝送速度10ギガビット/秒の高速信号伝送を実現する小型光モジュール |
| 20060302 |
沖電気 |
半導体素子 |
光半導体 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
世界最小シリコンレンズ採用でFTTH用途の2ミリ角μBOSA光集積チップ |
| 3月1日 |
20060301 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
受動部品 |
抵抗器 |
自動車機器用 |
過酷な環境で使用される車載向けに最適な高信頼タイプと多連タイプの薄膜チップ抵抗器 |
| 20060301 |
富士通 |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
白モノ家電やデジタルAV機器向け高性能8ビットマイコン |
| 20060301 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
AV機器の薄型化・小型化用、高さ8.5ミリのバーチカル薄型ジャック板 |
| 20060301 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
TVの音声信号処理回路向け入力セレクタ付オーディオプロセッサIC |
| 2月28日 |
20060228 |
アバゴ・テクノロジー |
半導体素子 |
半導体センサー |
移動体通信機器用 |
携帯機器のLEDバックライト制御用低背でローコストのアナログ出力LED照度センサー |
| 20060228 |
新日本無線 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
100メガヘルツ-6ギガヘルツの広帯域の切替が可能で超小型のSPDTスイッチ |
| 2月27日 |
20060227 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
第３世代やCDMA方式携帯電話向けNANDフラッシュとLPSDRAMのマルチチップ・パッケージメモリー |
| 20060227 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯機器向け出力3ワットでバッテリの持続時間延長用音声電力増幅器 |
| 2月24日 |
20060224 |
アルプス電気 |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
5.9x5.9x1.4ミリサイズと業界最小でRDS機能内蔵の小型携帯機器向けFMトランスミッタモジュール |
| 20060224 |
オムロン リレーアンドデバイス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
新規家電用IEC規格に適合したPBT材料使用の高難燃性のリレー |
| 20060224 |
エプソントヨコム |
受動部品 |
発振子・共振子、振動子 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
無線LAN等のクロック用途で2.5x2ミリサイズの高精度・高感度のAT水晶振動子 |
| 20060224 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
高速実効データ転送で待機時低消費電流を実現したUSB2.0対応ホストコントローラLSI |
| 20060224 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
コンデンサを1000ボルトまで高速充電するよう設計されたフライバック・コントローラ |
| 2月23日 |
20060223 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
電流検出抵抗内蔵で実装面積を半分にしたモーター駆動用IC |
| 20060223 |
日本航空電子 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PCI Express対応の基板対ケーブルコネクタ |
| 20060223 |
日本TI |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
フラッシュベースの32ビットDSP高分解能タイプ4製品 |
| 20060223 |
アバゴ・テクノロジーズ |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
波長870/940ナノメートルの高出力・赤外線アルミ・カリウムひ素LEDエミッタ |
| 20060223 |
フリースケール |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
SMARTMOS技術を採用し最大7個の電極をサポートする電解センサー |
| 2月22日 |
20060222 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
完全２重シールド構造で0.4ミリ、ピッチ高さ1.5ミリの基板間接続用コネクタ |
| 20060222 |
アバゴ・テクノロジー |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
マルチチャネルと双方向型等デジタル・フォトカプラ4品種 |
| 2月21日 |
20060221 |
ローム/パイオニア/三菱化学/京大 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
一般産業用 |
有機発光トランジスタと有機スイッチングトランジスタを同一基板上に作り込んだ8×8ドットアクティブマトリクスディスプレイパネル |
| 20060221 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
コア電源投入/切断制御回路を内蔵した3.3/1.8ボルト2電源マイコン用リセットIC |
| 2月20日 |
20060220 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
GPSシステム、ビデオカメラ、ゲーム機器など民生用MEMS市場向けXZ軸加速度センサー3機種 |
| 2月17日 |
20060217 |
IDECオプトデバイス |
半導体素子 |
光半導体 |
一般民生用 |
15ミリ角ｘ厚さ1.1ミリで蛍光灯並みの演色性を確保した超高輝度白色LED |
| 20060217 |
ヒロセ電機 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
DC-10ギガヘルツ対応の小型インターフェース同軸スイッチ |
| 20060217 |
ARM/Handshake |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般産業用 |
消費電力と電磁妨害が低く車載や医療アプリに最適なクロックレス・プロセッサ |
| 2月16日 |
20060216 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
レギュレータと静電保護機能を内蔵した2次電池保護IC |
| 20060216 |
三菱電機 |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
通信インフラ用 |
都市間の40ギガbps光ファイバ通信システムを実現する6種のデバイス |
| 20060216 |
サムスン電子 |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
世界最速のデータ伝送を可能にした512メガビットGDDR4チップ |
| 2月15日 |
20060215 |
ミツミ |
ユニット |
その他 |
移動体通信機器用 |
携帯電話用カメラ向け320万画素でオートフォーカス機能付超小型・薄型CMOSカメラモジュール |
| 20060215 |
ミツミ |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
パソコンCPUや燃料電池等の冷却用小型低消費電力・低振動・高流量のポンプモーター |
| 20060215 |
スター精密 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
超小型・薄型（5ミリ角x2ミリ厚）のリフロー対応型マグネチックサウンダ |
| 20060215 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
5ボルト電源対応のHCSO8コアベースの8ビットマイクロコントローラ |
| 20060215 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
通信インフラ用 |
ワイヤレスLANや基地局等向け高性能で高い電力効率を持つPLL周波数シンセサイザ |
| 20060215 |
エルピーダ |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
データ読み出し時間8.75ナノ秒で1.6ギガbpsのデータ転送を実現する512メガビットDDR3・SDRAM |
| 2月14日 |
20060214 |
ミツミ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
デジタル情報家電用 |
高感度で各種妨害耐性に優れた地上/BSデジタルの両放送対応の一体型デジタルチューナ |
| 20060214 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
ACアダプタ2次側制御機能内蔵のリチウムイオン2次電池充電制御IC |
| 20060214 |
セイコーエプソン |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
デジタルシネマ用プロジェクタ向け1.6型高温ポリシリコンTFT液晶パネル |
| 20060214 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
消費電力2分の１の電力性能を実現した16ビットフラッシュマイコンシリーズ |
| 20060214 |
東芝 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
第3世代携帯電話向けMDDI規格に対応のVGA画像制御の液晶コントローラIC |
| 20060214 |
三洋半導体カンパニー |
半導体集積回路 |
専用IC |
自動車機器用 |
車載ハイビジョン地上デジタルTV受信用ワンチップLSI |
| 20060214 |
村田製作所 |
受動部品 |
インダクタ・トランス |
移動体通信機器用 |
独自のフィルム型で高いＱを実現した0402サイズの業界最小チップコイル |
| 2月10日 |
20060210 |
ミツミ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
低消費電流・高精度でLDOを内蔵し2-4直保護に対応したリチウムイオン２次電池保護用IC |
| 20060210 |
MIT/TI |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
65ナノメートルCMOSプロセスで超低消費電力の256キロビットSRAM |
| 20060210 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
車載機器制御向けCAN/LINを標準搭載したフラッシュメモリ搭載マイコン29機種 |
| 20060210 |
東芝 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
混載DRAMの待機時消費電力を8分の1に低減できる65ナノ世代のDRAM混載システムLSI |
| 20060210 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
モバイル機器向け幅3.6ミリ高さ1ミリの基板対FPC接続用2ピースコネクタ |
| 2月9日 |
20060209 |
パナソニック エレクトロニックデバイス |
ユニット |
その他 |
一般民生用 |
消費電力0.8ワットで5.6CCと業界最小サイズの国内地上デジタル放送受信用ユニット |
| 20060209 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ソケット・ジャック |
移動体通信機器用 |
プッシュ/プッシュ機構付マイクロSD/トランスフラッシュカード用コネクタ |
| 20060209 |
ラティスセミコンダクター |
半導体集積回路 |
セミカスタムIC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
90ナノプロセス使用のハイエンド通信用と高機能低コストのFPGA2機種 |
| 20060209 |
松下電工 |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
実装表面高さ0.83ミリ基板落とし込みタイプのmicroSDカード用ソケット |
| 2月8日 |
20060208 |
ミツミ |
光関連部品 |
光部品、光モジュール |
一般産業用 |
FTTHサービス向け光通信GE-PONシステム用1000BASE-T対応のオプティカル・ネットワーク・ユニット |
| 20060208 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
通信インフラ用 |
低消費電力と高信頼性で無線インフラに最適な250ワット出力のハーフブリック絶縁DC-DCコンバータ |
| 20060208 |
東芝 |
半導体集積回路 |
メモリー |
一般産業用 |
読書き速度200メガバイト/秒の世界最速64メガビットFeRAM |
| 20060208 |
東芝・NEC |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
1.8ボルトで動作可能で読書き速度200メガバイト／秒の16メガビットMRAM |
| 20060208 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
受注から2週間で量産出荷を実現するウエハーマスク不要のP2ROM内蔵音声合成LSI |
| 20060208 |
日新電機 |
受動部品 |
コンデンサ |
一般産業用 |
瞬時電圧低下対策装置の電源用電気2重層コンデンサ |
| 2月7日 |
20060207 |
ミツミ |
ユニット |
その他 |
パソコン・OA機器・LAN用 |
Ver2.0+EDRに対応したブルートウースモジュールクラス1/クラス２の２新種 |
| 20060207 |
ミップス・テクノロジーズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
組込み用途向けマルチスレッドに対応したMIPS32ビットコア「３４Ｋファミリ」 |
| 2月6日 |
20060206 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
液晶TVなど分散型電源向け高効率の降圧型DC-DCコンバータIC |
| 20060206 |
日立製作所中央研究所 |
半導体集積回路 |
その他 |
一般民生用 |
0.15ミリ角厚さが7.5マイクロメートルの世界最小最薄の非接触型ICチップ |
| 20060206 |
旭化成マイクロシステム |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般民生用 |
薄型TVの高品質化を実現する1チップオーディオコーデックIC |
| 2月3日 |
20060203 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
自動車機器用 |
車のエンジンルーム等過酷な環境下でも優れた性能を発揮する多極防水I/Oコネクタ |
| 20060203 |
ミツミ電機 |
受動部品 |
インダクト・トランス |
一般民生用 |
実装面積を大幅削減し高さ2mmから5種類をラインアップした基台レス小型低背のストロボ用昇圧トランス |
| 20060203 |
TDK |
受動部品 |
フィルタ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
デジタルインターフェース搭載機器の伝送ラインEMI対策用業界最小最薄の薄膜コモンモードフィルタアレイ |
| 20060203 |
ミネベア |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
高性能・長寿命のDLP方式プロジェクタ用カラーホイール |
| 2月2日 |
20060202 |
セイコーエプソン |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
超小型WCSPを採用した世界最小の2.41ミリ角のゲートアレー |
| 20060202 |
日本TI |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
ポータブルアプリケーション用SMBusインターフェース搭載のバッテリ充電管理IC |
| 20060202 |
アギア・システムズ |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
データ処理速度が従来の3倍速いUSB2.0向けチップセット |
| 20060202 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
低消費電力で125度C動作環境保証のLVDSトランスミッタとレシーバ等5製品 |
| 2月1日 |
20060201 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
移動体通信機器用 |
W-CDMA方式携帯電話向け業界最小の送信用電力増幅モジュール |
| 20060201 |
ミツミ電機 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
一般産業用 |
レーザープリンタ・複写機向け起動トルク25%アップPM型ステッピングモ |
| 20060201 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
一般民生用 |
フラッシュメモリ内蔵の32/8ビットインバータ制御向けマイコン各2機種 |
| 1月31日 |
20060131 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
各種産業機器向けに幅広い電線レンジに対応し、従来比40％強の小型化を達成した2.5ミリピッチ信号用コネクタ |
| 20060131 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
自動車機器用 |
高性能マルチメディアシステム向け600メガヘルツ動作のマイクロプロセッサ |
| 20060131 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
最大負荷電流600ミリアンペアPWM変調降圧型DC-DCコンバータ |
| 20060131 |
米ADI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
通信インフラ用 |
携帯電話基地局の無線トランシーバ向けアナログ制御タイプの可変ゲインアンプ |
| 20060131 |
フェアチャイルド |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
携帯電話やデジカメから大型ディスプレイにビデオ映像を伝送するフィルタ・ドライバIC |
| 1月27日 |
20060127 |
ミツミ電機 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
TV用途向け低消費電力のIICバス制御ビデオスイッチIC |
| 20060127 |
インテル |
半導体集積回路 |
メモリー |
パソコン・OA機器・LAN用 |
45ナノメートルプロセス技術を用いた153メガビットSRAMチップ |
| 20060127 |
米ADI |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
携帯電話端末向け低コストで高度なAV機能を可能にするハイエンドベースバンドチップセット |
| 20060127 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
携帯機器向けセラミックSP駆動用シングルチップオーディオパワーアンプ |
| 20060127 |
リニアテクノロジー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
WCDMA端末向け400ミリアンペアの連続出力電流を供給できる整流式昇降圧レギュレータ |
| 1月26日 |
20060126 |
インピンジ |
半導体集積回路 |
メモリー |
デジタル情報家電用 |
中小画面サイズ向けLCDドライバ・チップ専用の不揮発性メモリIP |
| 20060126 |
日本TI |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
キャパシタをオンチップで内蔵した高性能デジタルアイソレータ |
| 20060126 |
インターナショナルレクティファイアー |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
パワーMOSFETのゲート駆動回路を集積した３相PWMコントロールIC |
| 20060126 |
フェアチャイルド |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
柔軟にフィルタ機能を組合すことが可能なビデオフィルタ・ドライバ |
| 1月25日 |
20060125 |
シャープ |
半導体素子 |
イメージセンサー |
デジタル情報家電用 |
光学系サイズ2.5分の１型で業界最高の７００万画素のCCD |
| 20060125 |
三菱電機 |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
3.7キロワット定格モータを駆動できるシリコンカーバイド基板を使ったMOSFET型インバータ |
| 20060125 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般民生用 |
操作性と接触安定性を確保した1.27ミリピッチ カードエッジコネクタ |
| 20060125 |
沖電気 |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般産業用 |
500メガビット/秒のデータ転送を実現した液晶表示システム向け13ビットデジタル階調ソースドライバ |
| 1月24日 |
20060124 |
富士通 |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
デジタル一眼レフカメラ向け低消費電力画像処理システムLSI |
| 20060124 |
トレックスセミコンダクター/サイプレスセミコンダクター |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ワイヤレスUSB無線2.4ギガヘルツのSoCとHIDマイコンに特化した昇圧DC/DCコンバータ |
| 1月23日 |
20060123 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
デジタル情報家電用 |
高い信頼性と機能性を実現しスペースを極限まで切り詰めた超コンパクトサイズのSDカード用コネクタ |
| 20060123 |
日本メクトロン |
接続部品 |
プリント配線基板 |
移動体通信機器用 |
パターンピッチ50マイクロメートルの超微細両面フレキシブル配線板 |
| 1月20日 |
20060120 | ヨコオ | 接続部品 | コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット | 移動体通信機器用 | 携帯電話のピンしゅう動部に板バネを組み込んだ板バネ結合型ピンコネクタ |
| 20060120 | リコー | 半導体集積回路 | 汎用リニアIC | 一般産業用 | 小型パッケージに2つの高性能レギュレータ搭載のLDOレギュレータIC |
| 20060120 | スパンション | 半導体集積回路 | メモリー | 移動体通信機器用 | 携帯電話向け512メガビットNORと1ギガビットORNANDタイプのフラッシュメモリ |
| 1月19日 |
20060119 |
アルプス |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
デジタル情報家電用 |
小型デジタル機器向け高さ1.2ミリのレバータイプ超小型検出スイッチ |
| 20060119 |
日本TI | 半導体集積回路 | 汎用リニアIC | デジタル情報家電用 | デジタルTV市場向けクラスDタイプ対応ステレオ・オーディオ・パワーアンプ |
| 20060119 |
SMK | ユニット | 入力・出力ユニット | 一般産業用 | 操作パネルにガラスとアクリルを用意した厚さ8ミリの光学式タッチパネル |
| 20060119 |
富士通/富士通研究所 | 光関連部品 | 光部品・光モジュール | 通信インフラ用 | 10ギガビット/秒DWDM伝送に仕様に対応した世界最小のXFPタイプ光トランシーバ |
| 1月18日 |
20060118 |
ミツミ |
ユニット |
その他 |
デジタル情報家電用 |
米国向けデジタルTV設計を容易にするオールインワン型のATSC-TV用バックエンドボード |
| 20060118 |
SMK |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
移動体通信機器用 |
携帯電話用奥行き5.2ミリ１０ピンのインターフェースコネクタ |
| 20060118 |
日本TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
バッテリ動作のアプリケーション向け低消費電力の高精度オペアンプ |
| 20060118 |
スタック電子 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
周波数帯域3ギガヘルツまで拡大したリレー式同軸２切替器16機種 |
| 20060118 |
LSIロジック |
半導体集積回路 |
専用IC |
一般民生用 |
3D機能を可能にする低消費電力のアプリケーションプロセッサアーキテクチャ |
| 1月17日 |
20060117 |
ルネサス |
半導体集積回路 |
専用IC |
デジタル情報家電用 |
組込み用途向け低消費電流ハイスピードの2ポートUSBホストコントローラ |
| 20060117 |
サンケン電気 |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
車載向け面実装パッケージで60アンペアの大電流対応の半導体リレー |
| 20060117 |
フリースケール・セミコンダクタ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
STBの設計を容易にする低電力のCMOSブロード・バンド・シリコン・チューナ |
| 20060117 |
IDT |
半導体集積回路 |
専用IC |
パソコン・OA機器・LAN用 |
付加価値型サービスや機能の開発を可能にする通信ネットワーク用統計エンジン |
| 20060117 |
セイコーエプソン |
光関連部品 |
光部品・光モジュール |
パソコン・OA機器・LAN用 |
ネットワーク機器接続用途の光トランシーバー用TOSAおよびROSA |
| 20060117 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
ハロゲンフリーを実現したFPCの回路パターン保護用被覆フィルム |
| 1月16日 |
20060116 |
タイコ エレクトロニクス アンプ |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
一般産業用 |
小型産業機器向け同社従来品体積比で60%削減に成功した2ミリピッチ多極信号用コネクタ |
| 20060116 |
NSジャパン |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
移動体通信機器用 |
ウエハー・レベル・パッケージ技術を使った超小型パッケージのオーディオアンプ2製品 |
| 20060116 |
STマイクロエレクトロニクス |
半導体素子 |
半導体センサー |
一般民生用 |
プログラマブル帯域幅設定機能などを搭載したMEMS3軸加速度センサー3種 |
| 20060116 |
サガミ電子工業 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
小型で16アンペア250ボルトACの電流を開閉する電源用押しボタンスイッチ |
| 1月13日 |
20060113 |
ミツミ電機 |
変換部品 |
モータ・アクチュエータ |
パソコン・OA機器・LAN用 |
プリンタ向け50%振動を低減した低振動タイプのPM型ステッピングモーター |
| 20060113 |
アルプス電気 |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般民生用 |
電源オン/オフとモード選択を1つの筐体で実現した信号回路付ロータリータイプ電源スイッチ |
| 20060113 |
NECエレクトロニクス |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
移動体通信機器用 |
携帯電話で連続50時間の音楽を再生できるオーディオプロセッサ |
| 1月12日 |
20060112 |
松下電工 |
電子材料 |
電子材料 |
一般産業用 |
ネットワーク機器向け低伝送損失・低熱膨張の多機能多層プリント配線材料 |
| 20060112 |
IDEC |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
一般産業用 |
厚さ12.7ミリの省スペース設計で初のCR回路付きなど72種類のスリムパワーリレー |
| 20060112 |
韓国BOE HYDIS |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
移動体通信機器用 |
直射日光下での視認性向上を高めたＴＦＴ液晶パネル |
| 20060112 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
パソコン・OA機器・LAN用 |
PCパワーユーザー向けアスロン64FX-60デュアルコア・プロセッサ |
| 20060112 |
NEC |
光関連部品 |
光部品・光モジュール |
通信インフラ用 |
世界最小4ミリワットの高出力2.5ギガbpsのDWDM対応の光トランシーバ |
| 1月10日 |
20060110 |
米TI |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
自動車機器用 |
EMI対策不要な車載用クラスDデジタルオーディオ・アンプ2種 |
| 1月9日 |
20060109 |
日本スペリア |
電子材料 |
電子材料 |
一般民生用 |
0.5ミリピッチの１００ピンQFPフローハンダ付けでブリッジ無しを実現 |
| 1月6日 |
20060106 |
松下電器 |
表示デバイス |
液晶・プラズマ・CRT |
デジタル情報家電用 |
103V型フルHDプラズマディスプレイパネル |
| 20060106 |
新日本無線 |
半導体集積回路 |
専用IC |
移動体通信機器用 |
小型カメラモジュールレンズの位置制御に最適なデュアルHブリッジドライバ |
| 1月5日 |
20060105 |
北陸電気工業 |
受動部品 |
抵抗器 |
一般民生用 |
硫化ポイントを特殊材料で保護した耐硫化型チップ抵抗器 |
| 1月4日 |
20060104 |
STマイクロ |
受動部品 |
コンデンサ |
一般民生用 |
薄膜受動素子集積化時にコンデンサ容量を増やすPZTペロブスカイトベースの新技術 |
| 1月3日 |
20060103 |
AMD |
半導体集積回路 |
マイコン・DSP |
デジタル情報家電用 |
モバイル・ゲーム機向け高性能、低消費電力の32ビットMPU |
| 20060103 |
STマイクロ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
デジタル情報家電用 |
外付けコイル1個で2つの出力電圧供給可能な携帯機器向けDC-DCコンバータI |