5Gに対応した低温焼結セラミック多層基板ベースの積層バンドパスフィルタ「MMCシリーズ」

TDKの積層バンドパスフィルタ 「MMCシリーズ」

　TDKは、次世代高速通信規格（5G）に対応した低温焼結セラミック多層基板（LTCC）ベースの積層バンドパスフィルタ（BPF）「MMCシリーズ」を業界で初めて開発した。

　基地局などのRF送受信回路部に用いるもので、小型、低挿入損失、高減衰、低遅延性能を実現した。当初、月産100万個を予定し、量産を開始した。

　新製品は、ミリ波の高周波帯において低挿入損失を可能にする独自の新たなLTCC材料の開発と、長年電子部品の製造技術で培ってきた高精度な積層工法の活用で、広帯域、高減衰性能を有する。

　高周波での高Qを維持するために低温焼結領域で多く使用していた添加物の量を少なくし、しかも添加物の種類も変えた。また、ミリ波帯の周波数変動などのばらつきを抑制するために端子面積を大きくした端子構造を採用。さらに高いシールド性能によって、ノイズを抑制できる。

　各国で5Gの導入が本格化しつつある。高速、大容量、低遅延という特性のほか、様々な関連機器が多数つながる次世代の無線通信システムとして期待されている。5Gでは既存の無線周波数に加え、さらに高周波で広帯域なミリ波帯の周波数も利用されている。同社では、3.5ミリメートル角×0.8ミリメートルサイズでの供給も可能としている。

2520サイズ

　新製品は、外形寸法が2520サイズ。カスタム対応品のため、様々な要求に対して最適な製品を供給できる。代表製品「MMCB2528G5T-0001A3」の主な特性は、挿入損失が27.5-29.5ギガヘルツで1デシベル、減衰量が22.1-24.68ギガヘルツで30デシベル、32.3-34.9ギガヘルツで25デシベル、群遅延が0.25ナノ秒。

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