5Gに対応する高速伝送対応の内部接続用コネクタ

5G対応の高速伝送対応内部接続用コネクタ 「Sliverシリーズ」

　タイコエレクトロニクスジャパン（川崎市高津区）は、次世代高速通信規格5Gに対応する高速伝送対応内部接続用コネクタの展開を強化している。同社は、「CEATEC2019」（千葉・幕張メッセ）で、112G PAM-4に対応可能なコネクタ「Sliverシリーズ」を展示・紹介し、来場者の関心を集めた。

　TEコネクティビティ（日本法人＝タイコエレクトロニクスジャパン）の「Sliverハイスピード・ケーブルコネクタ」は、基板内ルーティングをケーブル化するコネクタ・ソリューション。CEATECでは、数年前から量産開始しているPCIe Gen4対応の「Sliver1.0」（25ギガbps対応）に加え、5G対応製品として、「Sliver2.0」（56ギガbps対応）を出品した。

　Sliver2.0は、5G基地局や5Gアンテナなどの内部での使用が可能な高密度実装対応の0.6ミリピッチ表面実装コネクタ。既に19年夏から量産開始しており、「日本市場でも通信機器メーカーなどからの引き合いが増加している」（同社）。

　Sliverファミリーは、TEの最も柔軟なソリューションの一つで、これまでにない効率的な方法で通信システム内の高速接続に対応する。TEの高速ケーブルを使用して高速伝送を達成しながら、リタイマと高価な低損失プリント基板材料を不要とすることで設計を簡素化し、システム全体のコストを削減できる。

　サーバーやスイッチ、ルーター、ストレージなどのデータ通信機器の速度が増加するにつれて、標準PCB材料では信号損失が過大化してしまうため、PCBトレースを介してこれらの信号を円滑に送信することができない。同社のSliver相互接続製品ラインは、高速信号をマイクロプロセッサからほかの場所（ほかのボード、ほかのマイクロプロセッサチップ、バックプレーンまたはI／Oなど）にルーティングする小型で高密度なコネクタおよびケーブルアセンブリにより、安価で堅ろうなソリューションを提供する。

　TEのSliver製品は、多くのアプリケーション、データレート、プロトコル（PCIエクスプレス、SAS、イーサネットなど）で使用できる。チップ・ツー・チップ、基板対基板、チップ・ツー・フロント・パネルI／O、高速カード・エッジなど様々な相互接続オプションがある。便利で高効率なピン構成のために八つの差動信号ペアの単位で拡張可能なスケーラブルなプラットフォームとなっている。

　TEは、長年にわたって積み上げてきた高速相互接続、RF、シグナル・インテグリティ、熱、堅ろう性、機械設計に関する専門知識を有している。5Gの本格始動によりさらなる高速通信への需要が高まる中で、今後も5Gネットワークの高速化・高性能化・広帯域幅に対応したデバイスの開発・提供を今後も加速させ、ユーザーに最適なソリューションを提供していく。

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