7ナノ技術の5G対応SoC

「Kirin990 5G」

　中国の華為技術（ファーウェイ）は、ベルリンで開催中の「ＩＦＡ２０１９」で次世代高速通信規格５Ｇ対応ＳｏＣ「Ｋｉｒｉｎ９９０　５Ｇ」を発表した。最高性能ＣＰＵやＧＰＵ、ＩＳＰ、独自の５Ｇモデムなど最新機能を１チップに集積。製造には世界で初めて、７ナノメートル＋ＥＵＶ（極端紫外線）プロセス技術を適用した。米中貿易摩擦のあおりで同社への風当たりは強まる一方だが、ＩＦＡでは５Ｇ時代をリードする企業としての存在感を示した。

　「世界で最もパワフルな５Ｇチップセットだ」と、基調講演に登壇したコンシューマ事業部門の余承東（リチャード・ユー）ＣＥＯは自信を見せた。

　新チップはモデムを内蔵することで、ＳｏＣと別個のモデムを組み合わせた場合より３６％小型化を実現。この小型チップに１０３億個のトランジスタを集積した。

　ＣＰＵは２ビッグコア（Ｃｏｒｔｅｘ―Ａ７６ベースで動作周波数２.８６ＧＨｚ）、２ミドルコア（Ａ７６ベースの２.３６ＧＨｚ）、４リトルコア（Ａ５５ベースで１.９５ＧＨｚ）のオクタコア構成。前世代「Ｋｉｒｉｎ９８０」に比べ全体の性能は２０％、エネルギー効率は３０％改善。業界トップの米クアルコムのＳｏＣ「スナップドラゴン８５５」に比べても、大幅な性能向上が見られるとユーＣＥＯはアピールした。

　ＧＰＵは１６コア「Ｍａｌｉ　Ｇ７６」を採用。システムバスとＤＤＲの間に「スマートキャッシュ」を採用することで、ＧＰＵとＤＤＲの帯域幅を削減、ＤＤＲの消費電力も抑制できる。

　また、ＡＩ処理をつかさどるＮＰＵの性能は、２年前にリリースした最初のＮＰＵ搭載ＳｏＣ「Ｋｉｒｉｎ９７０」に比べ、１２倍に高まった。高性能ビッグコアと低消費電力タイニーコアを組み合わせた「ダ・ビンチ」アーキテクチャを採用し、軽い処理をタイニーコアに任せることで電力効率も大幅に向上。

　さらに自社開発の５Ｇモデム「バロン５０００」は２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇマルチモード対応で、５Ｇはノンスタンドアローンとスタンドアローンの両方をサポート。通信速度はサブ６ＧＨｚ帯を使用した５Ｇで下り最大２.３ギガビット秒、上り最大１.２５ギガビット秒を実現。

　ファーウェイは、Ｋｉｒｉｎ９９０シリーズとして５Ｇ向けのほか、４Ｇ向けも提供する。５Ｇ　ＳｏＣを搭載のスマホ「Ｍａｔｅ３０」は１９日、独ミュンヘンで披露される予定だ。

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