低ノイズで低電力損失のパワー半導体モジュール

超小型DIPIPM Ver･7シリーズ

　三菱電機は、白物家電や産業用モーターをインバータ駆動するパワー半導体モジュールの新シリーズとして、低ノイズと低電力損失の両立を実現した「超小型ＤＩＰＩＰＭ　Ｖｅｒ.７」シリーズ（定格電流１０―３０Ａ、耐圧６００Ｖ）を１０月２９日に発売する。

　同社は、スイッチング素子とその駆動・保護を行う制御ＩＣを内蔵したトランスファモールド構造のインテリジェントパワー半導体モジュール「ＤＩＰＩＰＭ」を１９９７年に製品化。これまでにエアコン・洗濯機・冷蔵庫などの白物家電や産業用モーターのインバータに多数採用され、インバータ機器の小型化および省エネ化に貢献してきた。

　市場ではあらゆる機器に対して、電子部品やアプリケーション周辺の電子機器の誤動作や騒音発生を誘引する電磁ノイズの低減が求められており、今回、新開発の低ノイズ第７世代ＩＧＢＴを搭載し、低ノイズと低電力損失の両立を実現した新シリーズ、超小型ＤＩＰＩＰＭ　Ｖｅｒ.７を発売するもの。

　新製品は、ＣＳＴＢＴ構造を採用した新開発の低ノイズ第７世代ＩＧＢＴ搭載により、従来製品同等の低電力損失ながら、さらなる低ノイズを実現し、産業用途モーターなど幅広いアプリケーションに対応。また、これまで必要だった基板上のノイズ対策部品の削減が可能で、インバータの小型化・低コスト化に貢献する。

　従来製品比で上限温度の保証を２５度拡大し、動作モジュール温度上限＋１２５度、最大接合温度上限＋１７５度を実現。上限温度保証の拡大により、インバータシステムの放熱設計の自由度が向上する。

　さらにＩＧＢＴチップの接合部とケース間の熱抵抗を従来比で約２８％低減することにより、ＩＧＢＴチップの温度上昇を抑制し、放熱設計の簡素化に貢献（定格電流２０Ａ、３０Ａ製品のみ）。

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