優れた伝送と、アイソレーション特性を持った世界最小サイズのSAWデュプレクサとフィルタ

SAWデュプレクサ��とSAWフィルタ

　村田製作所は、世界最小サイズのＳＡＷデュプレクサ、フィルタを開発し、量産を開始した。

　高性能化が進むスマホの部品小型化ニーズに応えた。ＳＡＷデュプレクサは７００ＭＨｚ帯から２.６ＧＨｚ帯までの周波数帯に対応した「ＳＡＹＡＶシリーズ」「ＳＡＹＲＶシリーズ」「ＳＡＹＡＰシリーズ」で、外形寸法は１.６×１.２ｍｍ、同社従来品１.８×１.４ｍｍに比べ約２４％小型化した。

　ＳＡＷフィルタは「ＳＡＦＦＷシリーズ」で、０.９×０.７ｍｍ、同社従来品１.１×０.９ｍｍ比約３７％の小型化を実現した。

　ともに独自の設計、小型化技術を採用。チップ設計とパッケージ方法を見直した。伝送特性、アイソレーション特性は従来品と同等以上の特性を有している。また、第５世代移動通信システム（５Ｇ）をはじめとした今後のスマホにおけるハイパワー化に備え、耐電力性の改善も図った。

　第３世代以降の移動通信システムの標準規格の仕様検討などを行っている３ＧＰＰが定めた周波数帯区分規格のうち、19年度末には７００ＭＨｚ帯から２.６ＧＨｚ帯までの主要な通信帯への対応を行う予定。５Ｇで新たに利用が想定されている３−６ＧＨｚのｓｕｂ−６と呼ばれる周波数帯に対応した製品開発も進めている。

　ＳＡＷデバイスは、スマホのマルチバンド対応の特定地域に対応したミドルクラスの機種では１台当たり１４−１５個、グローバル対応のプレミアムモデルでは３０−４０個搭載され、小型化が特に求められている。

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