ソフトバンクのIoTプラットホームに対応した世界最小クラスのLPWA通信モジュール

世界最小クラスの LPWA通信モジュール （Type 1WG-SB��とType 1SS-SB）

　村田製作所は、ソフトバンクとソフトバンクのＩｏＴプラットフォームに対応した、世界最小クラスのＬＰＷＡ通信モジュール２モデルを共同開発した。

　ＮＢ―ＩｏＴ／Ｃａｔ／Ｍ１通信方式対応の「Ｔｙｐｅ　１ＷＧ―ＳＢ」と、ＮＢ―ＩｏＴ通信方式対応の「Ｔｙｐｅ　１ＳＳ―ＳＢ」の２モデル。ソフトバンク、加賀電子、伯東で９月以降に発売予定。

　１８、１９日、ソフトバンク／ＳＢＣ＆Ｓ主催でザ・プリンスパークタワー東京（東京都港区）で開催する「ＳｏｆｔＢａｎｋ　Ｗｏｒｌｄ２０１９」で展示、紹介する。

　Ｔｙｐｅ　１ＷＧ―ＳＢは１２.２×１２.０×１.６ｍｍ、Ｔｙｐｅ　１ＳＳ―ＳＢは１０.６×１３.２×１.８ｍｍ。一般的なＬＰＷＡ通信モジュールに比べて底面積を約半分にした。ＮＩＤＤ（ノン―ＩＰデータ　デリバリー）技術に対応した通信モジュールで高セキュリティなネットワークを構築できる。

　ソフトバンクが製品の提案からサポートまで、ワンストップで行う。通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なＡＴコマンドで設計でき、ソフトバンクのＩｏＴプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行える。

　また、最新のＩｏＴ通信に適した通信プロトコルＯＭＡ　Ｌｉｇｈｔｗｅｉｇｈｔ　Ｍ２Ｍに対応し、通信モジュールとソフトバンクのＩｏＴプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現した。ＯＭＡ　Ｌｉｇｈｔｗｅｉｇｈｔ　Ｍ２ＭとＮＩＤＤ技術の双方対応の通信モジュールは世界初。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
| 電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る | 次データへ |