190322_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
3月22日 |
190322_02 |
TDK |
ユニット |
電源・アンテナ・高周波部品 |
一般産業用 |
超小型でハイパワーなDC-DCコンバータ
![](img/0322_2.jpg) |
TDKのマイクロDC−DCコンバータ |
TDKは、独自開発のIC内蔵基板「SESUB」を使って、超小型、ハイパワーを実現したDC―DCコンバータ「μPOL」を発表した。グループ企業であるファラデー セミLLCが開発したもの。ビッグデータや機械学習、AI(人工知能)、IoTデバイス、エンタープライズコンピューティングなどに適する。19年度第2四半期から発売する。
同シリーズは、基板内層にICを内蔵する独自のSESUBを用い、内層にはパワーデバイスと制御回路をワンチップ化した薄加工ICを配置。表面層には同ICとの配線距離が最短に同社の高周波特性に優れた薄膜チップパワーインダクタを3D実装。スイッチング周波数2MHzの高周波化技術を用い、スイッチング効率87%を実現。
高電力密度を達成
3.3ミリ角×1.5mmと業界最小サイズ、外付け平滑コンデンサは従来技術に比べて約50%削減が可能で、実装面積を50%以下に省スペース化しながら、1W/立方mmの高電力密度を達成した。
定格電流は6A、4A、3A。使用温度範囲は−40―+125度。
これにより、基板サイズを縮小し、部品および基板コストだけでなく、組み立てコストも削減することで、システムコストが最少に抑えられる。
μPOL技術では、ASIC、FPGAなどの複雑なチップセットの近傍に配置できる。コンバータとチップセットの間の距離を最短にすることにより、抵抗や配線インダクタンスが採用になるため、ダイナミック負荷電流での変動に対して迅速な対応が可能になる。
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