超小型でハイパワーなDC-DCコンバータ

ＴＤＫのマイクロＤＣ−ＤＣコンバータ

　ＴＤＫは、独自開発のＩＣ内蔵基板「ＳＥＳＵＢ」を使って、超小型、ハイパワーを実現したＤＣ―ＤＣコンバータ「μＰＯＬ」を発表した。グループ企業であるファラデー　セミＬＬＣが開発したもの。ビッグデータや機械学習、ＡＩ（人工知能）、ＩｏＴデバイス、エンタープライズコンピューティングなどに適する。１９年度第２四半期から発売する。

　同シリーズは、基板内層にＩＣを内蔵する独自のＳＥＳＵＢを用い、内層にはパワーデバイスと制御回路をワンチップ化した薄加工ＩＣを配置。表面層には同ＩＣとの配線距離が最短に同社の高周波特性に優れた薄膜チップパワーインダクタを３Ｄ実装。スイッチング周波数２ＭＨｚの高周波化技術を用い、スイッチング効率８７％を実現。

高電力密度を達成

　３.３ミリ角×１.５ｍｍと業界最小サイズ、外付け平滑コンデンサは従来技術に比べて約５０％削減が可能で、実装面積を５０％以下に省スペース化しながら、１Ｗ／立方ｍｍの高電力密度を達成した。

　定格電流は６Ａ、４Ａ、３Ａ。使用温度範囲は−４０―＋１２５度。

　これにより、基板サイズを縮小し、部品および基板コストだけでなく、組み立てコストも削減することで、システムコストが最少に抑えられる。

　μＰＯＬ技術では、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどの複雑なチップセットの近傍に配置できる。コンバータとチップセットの間の距離を最短にすることにより、抵抗や配線インダクタンスが採用になるため、ダイナミック負荷電流での変動に対して迅速な対応が可能になる。

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