次世代型パワーモジュール向け焼結型同接合材料とコアシェル型接合材料

　三菱マテリアルは、低温焼結性を持つサブミクロン銅粒子を用いた接合材料「焼結型銅接合材料」と、銅（Ｃｕ）にスズ（Ｓｎ）を被膜させたコアシェル型粒子を用いた接合材料「コアシェル型接合材料」の２種類の焼結型接合材料を開発した。

　新製品は、ハイブリッド自動車の高出力モーター電源制御用インバータをはじめとする次世代型パワーモジュール向けに採用が期待されている。高出力モーター電源制御用インバータモジュールなどの普及が加速する中、２００度以上の高温環境下でも動作可能なＳｉＣ（炭化ケイ素）やＧａＮ（窒化ガリウム）などの高温半導体素子の利用拡大が見込まれている。しかし、高温環境下においては、従来の素子接合材料である鉛フリーはんだは、融点が２００度程度で耐熱性が不十分のため使用できない。

　同社は、異なる特徴を持つ２種類の新製品を開発した。新製品はいずれも従来品の課題を解決しつつ、極めて高い耐熱性を有している。

　焼結型銅接合材料は従来、銅粉末表面酸化膜除去のため活性ガスでの還元処理が必要だったが、新製品は低温で分解する有機分子でコーティングしているため、低温・不活性雰囲気での接合が可能となっている。

　また、液相焼結による金属間化合物接合では従来、長時間の熱処理が課題だったが、新製品のコアシェル型接合材料は、コアシェル構造によるスズと銅の反応活性化により、短時間での接合を実現した。

| 全新製品情報 | 一般電子部品:製品別リスト |
| 電子デバイス:製品別リスト | 電子デバイス:用途別リスト|
| ホームページへ戻る | 次データへ |