190308_01 広島大学とＮＩＣＴ

190308_01

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
3月8日	190308_01	広島大学とＮＩＣＴ	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用

300GHz帯を使い、データ伝送毎秒８０Ｇビットを達成した1チップトランシーバ

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　広島大学、情報通信研究機構（ＮＩＣＴ）、パナソニックは共同で、シリコンＣＭＯＳ集積回路により３００ＧＨｚ帯を用いて毎秒８０Ｇビットのデータ伝送を可能にするワンチップトランシーバの開発に世界で初めて成功した。従来に比べてデータ伝送速度を大幅に向上させるとともに、実用化に必須の「ワンチップ化」を達成したことで、３００ＧＨｚ帯無線通信の実用化がより近付いた。

　テラヘルツ帯は、これからの高速無線通信への利用が期待されている新しい周波数資源。１７年には無線通信規格ＩＥＥＥ　Ｓｔｄ　８０２.１５.３ｄにより、２５２Ｇ－３２５ＧＨｚの周波数帯域のチャンネル割り当てが示された。

　研究グループは、この中のチャンネル６６の周波数帯を用いて毎秒８０Ｇビットの通信速度を実現するワンチップトランシーバを開発。これまで、シリコンＣＭＯＳ集積回路を用いて１チャンネル当たり毎秒１０５Ｇビットのデータ送信を実現する送信器や毎秒３２Ｇビットのデータ受信を実現する受信器を実現してきた。

　今回の研究成果で、量産性に優れたシリコンＣＭＯＳ集積回路による３００ＧＨｚ帯を用いることで、情報通信ネットワークなどのインフラに使用される光ファイバに匹敵する毎秒テラビットの通信能力を、一般ユーザーが利用可能なほど安価に実現できる可能性があることが示された。これにより、３００ＧＨｚ帯無線の応用展開が考えられる。

　さらに将来的には、３００ＧＨｚ帯を含むテラヘルツ帯の無線通信は、地上と人工衛星間の超高速無線通信に適用することも期待されている。地上の医師や医療ＡＩとリアルタイムに通信を行いながらスペースプレーン内において無重力状態で手術を行うなど、現在の技術だけでは考えられないようなことが実現できる可能性がある。