190214_02
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
2月14日 |
190214_02 |
ホシデン |
半導体複合部品 |
機能モジュール |
一般産業用 |
ブルートゥースチップにWLCSPを採用したBLEモジュール
![](img/0214_2.jpg) |
ホシデンのブルートゥース 5.0対応BLEモジュール |
ホシデンは、ブルートゥースチップにWLCSPパッケージを採用したブルートゥース5.0対応のブルートゥース・ローエナジー(BLE)モジュール「HRM1079」の量産を開始した。月産10万個以上を予定。
ブルートゥースチップにNordic nRF52832のWLCSPパッケージを用いることで、外形寸法9.0×15.5×1.9mmに小型化。従来のNordic nRF52832のQFNパッケージ採用品「HRM1062」と比べ、基板占有面積を約45%にした。小型化が求められるビーコン端末、ワイヤレスセンサー、スマホ用アクセサリなどに供給する。
日本、米国、カナダの規定に基づきモジュール状態で電波認証を取得。欧州についてはテストレポートの提供が可能。ICを低消費電力で動作させるために必要な32kHzのサブクロックとDC/DCコンバータ用素子を内蔵。ブルートゥース5.0で追加された通信方式LE 2M PHYに対応。ブルートゥース4.2以前のモジュールに比べ2倍の伝送速度での通信が可能。
高性能パターンアンテナを搭載し、広い通信範囲と安定したデータ転送ができる。プロセッサはこれまでの32ビットARM Cortex―M0(16KB RAM)に替えて32ビットARM Cortex―M4(64KB RAM)に置き換えた。SPI/UART/2IC/ADCの豊富なインターフェイスに対応した。GPIO数26端子。実装形式38端子、はんだバンプによるSMT。
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