190214_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
2月14日 |
190214_01 |
SMK |
接続部品 |
スイッチ・リレー・ヒューズ |
移動体通信機器用 |
ハンダレスで実装可能なミニドームスイッチ
![](img/0214_1.jpg) |
SMKの「ミニ1ドームスイッチ」 |
SMKは13日、はんだレスで実装できる独自の「スプリングコンタクト構造」を採用したウエアラブルデバイス向け「ミニ1ドームスイッチ」を開発、3月から量産開始すると発表した。
同社は06年から、携帯電話市場向けにスプリングコンタクト構造のドームスイッチを販売してきた。今回の新製品は、ウエアラブルデバイス向けに小型外形サイズを維持し、スプリングコンタクト本来のばね機能・性能を損ねることなく、基板により近い位置(同社従来比15%減)に実装可能とすることで、セットの薄型化、ロバスト性の向上に成功した。
ウエアラブルデバイスはユーザーが直接身体に装着するため、使用時の落下や衝撃によるはんだ破壊でスイッチが基板から剥離し、機能不良が起こる場合がある。同スイッチは、はんだを用いず板ばね状の端子を基板に押し当てて実装する同社独自のスプリングコンタクト構造を採用しているため、一般的なスイッチとは異なり、はんだ破壊の心配がなく、安定した接触信頼性を実現する。
基板に対し垂直方向で筐体に保持できるため、組み立ての位置精度向上にも貢献する。スイッチとプリント基板との接続にFPCなどが不要のため、部品点数の削減が可能。
用途は、ウエアラブルデバイスを中心に、スマホ、ポータブルオーディオ、PC、PC周辺機器、テレビ、DVDプレヤー、産業機器、事務機器、家電製品、ヘルスケア製品など幅広い用途への展開を見込む。
特徴は、セットへの取り付けの際に、セットの筐体に固定した同スイッチを基板に押し当てて実装するスプリングコンタクト方式を採用して接触信頼性を高め、信頼度を向上。アクチェータの機能を設けることで、組み込み時の位置ずれによるクリック感の変化を軽減。はんだレスで取り付け可能なため、環境保護に貢献。薄型トッププッシュスイッチを基板に対し垂直方向で筐体に保持できるため、部品点数削減、設計自由度、精度の向上に貢献。
主な仕様は、定格電圧電流DC12V10mA。作動力(動作力)2.2N±0.7N。作動量0.16mm±0.1mm。動作寿命20万回。回路は1回路1接点。使用温度範囲−20―+70度。梱包形態は1リール2500個。
サンプル価格は200円。生産能力は月産100万個。
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