ハロゲンフリー多層基板材料

ハロゲンフリー低伝送損失多層基板材料 「Ｒ−５３７５」

　パナソニックＡＩＳ社は、次世代移動体通信システム５Ｇなどの通信インフラ機器用ハロゲンフリー対応多層基板材料「Ｈａｌｏｇｅｎ―ｆｒｅｅ　ＭＥＧＴＲＯＮ６」を製品化し、４月に量産を開始する。

　独自の樹脂設計技術と配合技術により、ハロゲンフリーでありながら低伝送損失、高耐熱、高信頼性を実現した。２０層以上の高多層基板の製造性および加工性を向上した。

　ＩＣＴ向け通信インフラ機器、ハイエンドサーバー、ルーター、スイッチ、無線基地局などに供給する。

　▽比誘電率３.４（１２GHz）
　▽誘電正接０.００３（同）
　▽ガラス転移温度２５０度／ＤＭＡ
　▽熱分解温度４３５度
　▽絶縁信頼性１千時間Ｐａｓｓ（８５度、湿度８５％、５０Ｖ）
　▽熱膨張係数（厚さ方向）３９ｐｐｍ
　▽リフロー耐熱性１０サイクルＰａｓｓ（２６０度３２層）。

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