垂直嵌合ニーズに対応した電線対基板用コネクタシステム

日本モレックスの 「Pico-EZmate Slim」 [引用:日本モレックス]

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、スマホなどの小型携帯機器向けに、垂直嵌合のニーズに対応する１.２ミリピッチ電線対基板用コネクタシステム「Ｐｉｃｏ―ＥＺｍａｔｅ　Ｓｌｉｍ」を発表した。

　接続信頼性を向上し、組み立て時間を短縮する超低背設計の電線対基板用コネクタ。

　新製品は機器内の実装スペースが限られ、より小型・低背な実装部品が求められるスマホやタブレット端末、ポータブルゲーム機、電子たばこなどの電子機器用途に適した製品。狭小空間用途での自動組み立てプロセスをサポートする。

　同コネクタは、垂直方向の嵌合（ワイヤハーネスを横からではなく上から嵌めこむ）でありながら、嵌合高さ１.２ミリメートルの低背を実現した。

　誤嵌合を回避する設計にもなっており、嵌合作業の効率化に貢献、良好な接続信頼性を有している。

　最大定格電流は、２.５Ａ（ＡＷＧ２８）／２.０Ａ（ＡＷＧ３０）。