ミリ波市場向け高精度の回路設計ができる55ナノメートルCMOSプロセスデザインキット

[引用:三重富士通セミコンダクター株式会社]

　三重富士通セミコンダクターは、富士通研究所と共同で、車載レーダーや第５世代移動通信システム（５Ｇ）などのミリ波市場に向け、高精度の回路設計ができる５５ナノメートルＣＭＯＳプロセスデザインキット（ＰＤＫ）を開発。２８ＧＨｚ、８０ＧＨｚ向けの２種類の提供を開始した。増幅器や周波数変換回路など複数のミリ波回路を含む大規模回路を効率的かつ精度良く設計することが可能となる。

　近年のモバイルトラフィックの急激な増大に対応する５Ｇや、将来の自動運転を支える車載レーダーなどを低コストで実現するため、ミリ波帯（３０―３００ＧＨｚ）で高機能・低消費電力動作が可能なＣＭＯＳ回路が注目されている。ミリ波帯では信号波長が短く（半導体基板上で数ミリメートル以下）、精度の良い素子モデルの実現が困難で、複数回の回路試作を繰り返しながら要求性能を引き出していく必要があり、開発期間やチップ試作コストが増大する問題があった。

　今回共同開発したＰＤＫは、５５ナノメートル技術による「Ｃ５５ＬＰ（Ｌｏｗ　Ｐｏｗｅｒ）」および同社独自の超低消費電力「Ｃ５５ＤＤＣ（Ｄｅｅｐｌｙ　Ｄｅｐｌｅｔｅｄ　Ｃｈａｎｎｅｌ）」を用い、素子パラメータやレイアウト構造をミリ波帯に最適化した。トランジスタや伝送線路などを含み、１００ＧＨｚ以下の周波数帯で大規模なトランシーバ回路を精度よく設計することができる。

　今後、同社はミリ波帯アプリケーションの特性向上や開発工数削減に貢献するため、パッケージングまでを考慮したミリ波ＰＤＫの準備を進めており、アナログ回路マクロやミリ波帯素子評価などの周辺サービスを含め、１８年度から順次提供を開始する予定。