JEDEC　UFS　Ver.2.1インターフェイスに準拠した組込式NANDフラッシュメモリー

[引用:東芝メモリ株式会社]

　東芝メモリは車載機器向けのＪＥＤＥＣ　ＵＦＳ　Ｖｅｒ.　２.１インターフェイスに準拠した組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（ＵＦＳ製品）＝写真＝を開発、サンプル出荷を開始した。

　ＡＥＣ―Ｑ１００　Ｇｒａｄｅ２に適合し、−４０―１０５度の広い動作温度範囲に対応するなど、複雑化する車載機器の要求する信頼性に応える機能を備えている。容量ラインアップも既存製品より広い範囲の１６／３２／６４／１２８／２５６ＧＢの５種類をそろえた。

　新製品は、同社の１５ナノメートルプロセスを用いたＮＡＮＤ型フラッシュメモリーチップとコントローラチップを一体化した制御機能付きの組込み式ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー。シーケンシャルリードで毎秒８５０ＭＢ 、ランダムリードで５０ｋＩＯＰｓを達成し、既存製品に比べて、約２.７倍、約７.１倍速度を向上。