水晶ウエハーを金属薄膜接合で積層した世界最薄水晶タイミングデバイス「Arkh.3Gシリーズ」

世界最薄の新構造水晶 タイミングデバイス 「Arkh.3Gシリーズ」 [引用:株式会社大真空]

　大真空は水晶振動部を作り込んだ水晶ウエハーを含む３枚の水晶ウエハーを金属薄膜接合で積層した新構造の水晶タイミングデバイスを１８年５月から量産する。

　水晶加工技術と水晶デバイスに最適化したウエハーレベル工法を融合させた独自工法を採用。従来工法の水晶タイミングデバイスと同等の気密性を確保しながら製品厚み半分以下の世界最薄を実現した。

　シリコンダイに新構造の水晶タイミングデバイスを積層しモールドするシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュールをはじめ、部品内蔵基板、スマホ、ＩｏＴデバイス、ウエアラブル機器、補聴器のヒアラブル製品、車載機器などで求められている水晶タイミングデバイスの小型、薄型化、高信頼性に応える。

　Ａｒｋｈ．３Ｇ（アーク・スリージー）シリーズとしてまず、製品厚み０.１３ミリメートルの１００８サイズ（１.０×０.８ミリメートル）水晶振動子と同０.２３ミリメートルの１００８サイズ水晶発振器（温度補償水晶発振器ＴＣＸＯ／パッケージ水晶発振器ＳＰＸＯ）の量産を開始する。水晶振動子は出力周波数５２／６０／８０／９６MHz、トータル周波数偏差２０×−６　１０。ＳＰＸＯ１―１００MHz、１２５度対応。ＴＣＸＯ２６／５２MHz、周波数安定度０.５×−６　１０。厚み０.１３ミリメートルの０８０６（０.８×０.６ミリメートル）サイズ水晶振動子もラインアップ予定。

　水晶タイミングデバイスの主力工場「鳥取事業所」（鳥取市若葉台南）に数億円の設備投資を行い、新構造水晶タイミングデバイスの専用ラインを立ち上げる。

　長谷川宗平社長は「３枚の水晶ウエハーと金薄膜のみで構成した全く新しい第３世代の水晶タイミングデバイスだ。水晶振動部と保持部が一体構造の水晶ウエハーのため耐衝撃性に優れる。従来品で水晶振動部とセラミックパッケージを接合するために使用していた導電性接着剤を不要にして信頼性を高めた。９月に米国の顧客を訪問した際も素晴らしいと言ってもらえた。世の中にないものなので、どう使っていくかを含めて顧客と連携しながら新しい価値を提供していく」と話している。