ターゲット材を形成する結晶の平均粒径が100μｍ以下のスパッタリングターゲットの量産を開始

　三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは有機ＥＬディスプレイ用銀合金スパッタリングターゲットの新製品「ＤＩＡＳＩＬＶＥＲ（ダイヤシルバー）　２０１−１００」＝写真＝の量産を開始した。また、今回の開発に合わせて、銀合金スパッタリングターゲットの製品ブランド「ＤＩＡＳＩＬＶＥＲ（ダイヤシルバー）」シリーズを新たに立ち上げ、今後積極的な市場展開を図っていく。

　スパッタリングターゲットは、対象とする電子基板に原子レベルで合金や金属酸化物などの物質を付着させ、薄い膜を形成するための電子材料。銀には「高反射率」「低電気抵抗」という特徴があることから、銀合金スパッタリングターゲットは反射膜、電極膜、配線膜、半透明膜（半透過膜）の形成用に使われている。

　同社の有機ＥＬディスプレイ向け銀合金スパッタリングターゲットは、形成された薄膜電極が持つ高い可視光反射率と耐食性、および低電気抵抗という特徴と高品質のターゲット製造技術により、ディスプレイの高輝度化、長寿命化に貢献してきた。

　開発したダイヤシルバー　２０１―１００は、ターゲット材を形成する結晶の平均粒径が１００μｍ以下と金属組織がより微細（従来品は４００μｍ以下）などの特徴を持つ。