大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズLV100タイプ」2品種を9月から順次発売

三菱のHVIGBTモジュール XシリーズLV100タイプ

　三菱電機は電鉄・電力などの大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュールの新製品として、「ＨＶＩＧＢＴモジュールＸシリーズ　ＬＶ１００タイプ」２品種を９月から順次発売する。業界最大の電流密度によるインバータの高出力・高効率化、新パッケージ構造による多様なインバータ構成とシステムの高信頼性に貢献する。

　今後は、Ｓｉに比べてさらなる低損失化と高周波動作が可能なＳｉＣを用いたＬＶ１００タイプ品についてもラインアップを予定している。

　新製品は独自の「ＣＳＴＢＴ」構造を採用した第７世代ＩＧＢＴ・ＲＦＣダイオードの搭載により、Ｓｉモジュールとして業界最大の電流密度８.５７Ａ／平方センチメートルを実現（３.３ｋＶ／６００Ｖ品）。ＡＣ主電極を３端子に増やし電流を分散することで電極端子の発熱を緩和し、インバータの高出力化に貢献する。

　端子配列の最適化で並列接続が容易となり、多様なインバータ構成・容量に対応する。また、絶縁板と放熱板の一体化によるサーマルサイクル寿命と、パワー半導体チップの放熱性の改善によるパワーサイクル寿命の向上を実現した。

　大型産業機器向けのパワー半導体モジュールは、主に鉄道車両の駆動システムや直流送電などの電力関連システム、大型産業機械などのインバータに使用される。

　近年、市場からは省エネルギー化などの環境保護への意識の高まりにより、インバータのさらなる高出力・高効率化、高信頼性に貢献する製品や、多様なインバータの出力容量に対応した幅広いラインアップが求められている。

　新製品はこれらのニーズに応えたもの。