電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
5月12日 170512_01 三菱電機 ユニット その他 一般産業用

大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールXシリーズLV100タイプ」2品種を9月から順次発売


三菱のHVIGBTモジュール
XシリーズLV100タイプ

 三菱電機は電鉄・電力などの大型産業機器向けの大容量パワー半導体モジュールの新製品として、「HVIGBTモジュールXシリーズ LV100タイプ」2品種を9月から順次発売する。業界最大の電流密度によるインバータの高出力・高効率化、新パッケージ構造による多様なインバータ構成とシステムの高信頼性に貢献する。

 今後は、Siに比べてさらなる低損失化と高周波動作が可能なSiCを用いたLV100タイプ品についてもラインアップを予定している。

 新製品は独自の「CSTBT」構造を採用した第7世代IGBT・RFCダイオードの搭載により、Siモジュールとして業界最大の電流密度8.57A/平方センチメートルを実現(3.3kV/600V品)。AC主電極を3端子に増やし電流を分散することで電極端子の発熱を緩和し、インバータの高出力化に貢献する。

 端子配列の最適化で並列接続が容易となり、多様なインバータ構成・容量に対応する。また、絶縁板と放熱板の一体化によるサーマルサイクル寿命と、パワー半導体チップの放熱性の改善によるパワーサイクル寿命の向上を実現した。

 大型産業機器向けのパワー半導体モジュールは、主に鉄道車両の駆動システムや直流送電などの電力関連システム、大型産業機械などのインバータに使用される。

 近年、市場からは省エネルギー化などの環境保護への意識の高まりにより、インバータのさらなる高出力・高効率化、高信頼性に貢献する製品や、多様なインバータの出力容量に対応した幅広いラインアップが求められている。

 新製品はこれらのニーズに応えたもの。


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