5ギガヘルツにも対応、スマホ、タブレットPC向け、Wi-Fi用RFサブモジュールを量産

村田製作所の Ｗｉ―Ｆｉ用 ＲＦサブモジュール

　村田製作所はスマホ、タブレットＰＣ向けＷｉ―Ｆｉ用ＲＦサブモジュールの量産を４月から開始した。生産は出雲村田製作所（島根県出雲市）。

　独自の半導体設計技術、積層セラミック技術、回路設計技術によりＷｉ―Ｆｉ機能に必要なフロントエンド回路の構成部品を内蔵したＲＦサブモジュールで実現した。モジュール外形寸法３.０×３.０×０.９ミリメートル。従来のディスクリートで構成した回路に比べ部品実装面積、部品点数を大幅に削減できる。

　Ｗｉ―Ｆｉ２.４Ｇ、５ＧＨｚ　ＩＥＥＥ８０２.１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ／ａｃに対応。ＰＡ、ＬＮＡ、ＲＦスイッチ、フィルタ、デュプレクサ、カプラなどＷｉ―Ｆｉ機能に必要な部品を内蔵した。クアルコムのチップセットＷＣＮ３９９０に適合。

　スマホがＷｉ―Ｆｉ機能搭載が標準的になり、対応周波数バンドもＩＳＭ２.４ＧＨｚ帯だけでなく、５ＧＨｚ帯対応が進んでいる。最新の通信方式では空間多重化による伝送速度の向上が図られ、ハイエンドスマホでは複数の送受アンテナを用いた通信速度の向上技術として２×２ＭＩＭＯ構成の検討が始まっている。これに伴い、フロントエンド回路が複雑化し、部品点数、実装面積の増加が課題となっている。今回のＲＦサブモジュールはこうした課題解決として製品化した。