250度領域での使用が可能な高耐熱粘着テープを開発、サンプル出荷を開始

デンカの高耐熱粘着テープ

　デンカは２５０度領域での使用が可能な高耐熱粘着テープを開発、サンプル出荷を開始した。半導体製造工程をはじめ、はんだ付け工程でのマスキング、耐熱性ラベル、工程内搬送用テープ、耐熱性が要求されるマスキング、仮固定、被覆などに利用できる。年間１０億円の売上げを目指し、１７年度中に本格販売する。

　同社は電子部品搬送用のシート、フィルム事業で培った押出製膜技術をベースに、特殊な機能性樹脂を用いるとともに表面加工や内部複層化で機能性を付与した高耐熱フィルム「アクソーダー」を使った製品開発を検討してきた。

　その中で、高耐熱フィルム基材に各種工程耐性を有する粘着剤を塗布した一体製品にニーズが高まっていることから、半導体製造用保護／ダイシングテープの粘着剤技術をベースに今回の高耐熱粘着テープ「アクソーダーテープＰＥＳ基材シリーズ」を開発したもの。

　基材にはポリイミドよりも視認性に優れ、２００度を超える耐熱性を有するＰＥＳ樹脂フィルム「アクソーダー・ＰＥＳ」を採用。粘着剤として特殊耐熱アクリル系を用いた。

　これによって、新製品は２５０度環境で１時間保持後の社内評価において、過熱前と同等に剥離性を有しており、しかも剥離後の低汚染性にも優れている。また、熱硬化系ＰＩ粘着テープなどに比べて、優れた低アウトガス特性を有している。

　自社内で基材開発からテープ生産までを一貫対応している。そのためテープ幅、長さから粘着強度、片面および両面の粘着テープを柔軟に供給できる。