高速スイッチングを用いたコンバータに最適な900V定格の高耐圧セラミックコンデンサ「CeraLink」を開発

ＴＤＫの９００Ｖ セラミックコンデンサ

　ＴＤＫは低背型ＳＭＤで９００Ｖ定格の高耐圧セラミックコンデンサを開発した。チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）セラミックをベースにしているため、低ＥＳＲ、低ＥＳＬで、高速スイッチングを用いたコンバータに適する。同社では、ＥＶなどの自動車分野におけるコンバータ、インバータ、チャージャ向けとして提案していく。

　セラミックコンデンサは一般的に誘電体材料としてチタン酸バリウムを使用しているが、今回使用しているＰＬＺＴは、ＤＣバイアス特性において電圧が上昇しても容量低下がなく、定格電圧の高耐圧化に適している。

　既に同社は、ＰＬＺＴセラミックをベースとした高耐圧セラミックコンデンサを「ＣｅｒａＬｉｎｋ」としてシリーズ化。５００Ｖ定格、７００Ｖ定格品を販売してきたが、今回９００Ｖ定格まで高耐圧化したもの。

　新製品は１０.８４×７.８５×４ミリメートルサイズのＬ型端子タイプと７.１４×７.８５×４ミリメートルサイズのＪ型端子タイプから構成。静電容量は０.２５μＦ。

　ＰＬＺＴセラミックをベースとしているため、寄生成分が極めて小さいのが大きな特徴。最小ＥＳＲ値は１２ｍΩ、ＥＳＬ値は２.５ｎＨ。そのため、ＧａＮ、ＳｉＣといった高速スイッチング素子を使用するコンバータに適する。スイッチングでの電圧オーバシュートとリンギングは、従来のコンデンサ技術よりも大幅に低くなっている。また、定常状態でのリップル電流耐量が最大１１.４Ａと高い。

　さらに、許容連続動作温度が１５０度と高いため、スナバコンデンサとしてＩＧＢＴモジュールといったスイッチング素子のモジュール化に直接埋め込むことが可能となっている。

　コンバータのＤＣリンク、スナバ回路、入力フィルタなどの高電圧コンデンサを要求する回路では、フィルムコンデンサが一般的に採用されている。新製品はこの分野での採用に向けて提案する。

　より大容量が必要な用途に対しては、ＣｅｒａＬｉｎｋのソルダーピン端子タイプである５００Ｖ定格の２０μＦ品、７００Ｖ定格の１０μＦ品をラインアップしている。