ADAS関連向け、ミリ波レーダーに使える高周波ハイブリット基板を量産

　メイコーは１７―２０年をメドに、ミリ波レーダー用として使用できる高周波ハイブリッド基板を量産する。ミリ波レーダーユニットはアンテナを実装する高周波基板と半導体チップなどを実装する制御基板の２枚を使用した構成が一般的。同社が開発しているのは、ユニットの小型化や低コスト化などの視点から１枚で高周波回路と制御回路を形成できるもの。石巻工場（宮城県石巻市）で量産化の準備を進めている。

　自動車では自動運転の本格的な実用化を踏まえ、ＡＤＡＳの搭載率が高まっている。ＡＤＡＳはカメラやレーダーなどから構成され、関連するプリント配線板の需要の伸びが期待されている。

　既に同社でもカメラモジュール向けの極薄モジュール基板をはじめ、組み込みの自由度が高まるリジッドとフレキを組み合わせたリジッドフレックス基板、耐熱性に優れたメタル系基板など、様々なＡＤＡＳ関連向けの製品を手がけている。

　その中で、ミリ波レーダーユニット向けのプリント配線板については、新たに高周波ハイブリッド基板の実用化に取り組んでいる。

　ミリ波レーダーユニットには半導体チップを実装するための基板やアンテナとしての基板が使用される。アンテナ用基板には伝送損失の低い材料が必要であることから、これまでセラミックス材料が多く使用されていた。

　最近では、有機材料においてもセラミックス同等以上の低誘電率／誘電正接の高機能基材が開発され、代替環境が整いつつあることから、有機系プリント配線板を用いたミリ波レーダー用モジュールを実現している。

　同社では、ミリ波レーダーユニット内の２枚の配線板を一体化する方向性に対応するため全層高周波対応材料を用いず、アンテナ層のみにテフロン、液晶ポリマー、ポリフェニレンエーテルといった高周波対応材料を使用。制御回路には一般的な銅張積層板のＦＲ−４グレード材を使って、独自の技術により積層・非貫通穴構造を作ることでハイブリッド構造の基板を開発した。