電波プロダクトニュース



170224_01
日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月24日 170224_01 村田製作所 受動部品 コンデンサ 移動体通信機器用

静電容量100pF、世界初0201Mサイズの温度補償用MLCCの量産を開始


村田製作所の世界初
0201Mサイズ
静電容量100pFの
温度補償用チップMLCC

 村田製作所は静電容量100pFの世界初の0201Mサイズ(0.25×0.125ミリメートル)温度補償用チップ積層セラミックコンデンサ(MLCC)の量産を2月から開始した。

 マルチバンド/マルチモードが進むスマホや無線通信モジュールで求められている部品の小型、高密度化に応えた。工場は福井村田製作所(福井県越前市)。

 これまで最小で0402サイズ(0.4×0.2ミリメートル)だった静電容量11―100pFのMLCCを0201Mサイズで実現した。外形寸法精度長さ、奥行き、高さいずれも±0.013ミリメートル。▽温度特性C0G▽定格電力25VDC▽静電容量11―100pF▽静電容量許容差J(±5%)、G(±3%)▽使用温度範囲−55―+125度。


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