静電容量100pF、世界初0201Mサイズの温度補償用MLCCの量産を開始

村田製作所の世界初 ０２０１Ｍサイズ 静電容量１００ｐＦの 温度補償用チップＭＬＣＣ

　村田製作所は静電容量１００ｐＦの世界初の０２０１Ｍサイズ（０.２５×０.１２５ミリメートル）温度補償用チップ積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の量産を２月から開始した。

　マルチバンド／マルチモードが進むスマホや無線通信モジュールで求められている部品の小型、高密度化に応えた。工場は福井村田製作所（福井県越前市）。

　これまで最小で０４０２サイズ（０.４×０.２ミリメートル）だった静電容量１１―１００ｐＦのＭＬＣＣを０２０１Ｍサイズで実現した。外形寸法精度長さ、奥行き、高さいずれも±０.０１３ミリメートル。▽温度特性Ｃ０Ｇ▽定格電力２５ＶＤＣ▽静電容量１１―１００ｐＦ▽静電容量許容差Ｊ（±５％）、Ｇ（±３％）▽使用温度範囲−５５―＋１２５度。