CMOSセンサー等の高速・高密度化に対応した、グリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Z-rayインターポーザーシリーズ」を発売

「Ｚ―ｒａｙインターポーザーシリーズ」

　サムテックジャパン（横浜市港北区、林律雄代表）は、高速・高密度化が求められる用途向けに、２８Ｇｂｐｓ対応の０.８／１.０ミリグリッド・コンプレッションタイプコネクタ「Ｚ―ｒａｙインターポーザーシリーズ」を販売開始した。

　新製品は近年の信号伝送高速化に伴う、ＩＣ間・基板間の電気的距離を縮小する動向や多様化するＩＣ・センサーパッケージ要求に対応した低背インターポーザ。従来のコネクタ製造とはまったく異なるエッチング技術を利用して接続端子を形成し、通常基板とほぼ同等の製造工程で形状やデザイン、多極化変更などあらゆるアプリケーション要求にも柔軟に最適化可能。

　特徴は超低背かつ高密度なデザイン。０.８ミリピッチおよび１.０ミリピッチで標準ラインアップ。標準Ｉ／Ｏ数は１０×１０、１０×２０、１０×３０、１０×４０極で、全て１ミリメートルスタックハイト。両面コンタクト、片面コンタクトプラスＢＧＡ仕様の２種。両面コンタクトの際ははんだ付け工程不要、交換が容易。

　高さ、サイズ、形状のカスタムが柔軟にできる。最小の投資と納期で対応可能。ケーブルアッシーにも対応（ＺＣＣプラスＺＣＩプラスＺＲＤＰシリーズ、ＡＷＧ３４　ｔｗｉｎａｘリボンケーブル）。位置決め固定を補助する付属パーツを装備（ＺＳＯ、ＺＤ、ＺＨＳＩシリーズ）。３千サイクルでローレベル抵抗良好。

　用途は、ＣＭＯＳセンサー、ディテクタのパッケージ、ＡＴＥ（オートメーション・テスト・イクイップメント）での多極Ｉ／Ｏ、ＩＣソケットの代用、ＩＣやセンサーのテストＩ／Ｏ、基板間の低背接続。

　仕様は、コンタクト材質はベリリウム銅。定格電流は０.８Ａ／ピン（ＺＡ８）、１.０Ａ／ピン（ＺＡ１）。使用可能温度−５５―＋１０５度。コンタクト圧３０ｇｆ／ピン。伝送速度２８Ｇｂｐｓ（コア材変更シリーズで５６Ｇｂｐｓ）。

　同社は米国の産業用コネクタメーカー、ＳＡＭＴＥＣ社（インディアナ州）の日本法人。