2016//2520サイズ小型大電流対応のメタル系パワーインダクタ

　ＴＤＫは、小型、大電流対応のメタル系パワーインダクタ「ＶＬＳ―ＨＢＸ」を開発、当初、月産１０００万個の規模で量産を開始した。サンプル価格は３０円／個。

　新製品は、スマートフォン（スマホ）やタブレットＰＣなどの携帯機器における電源回路向けに開発したもの。

　独自の素材技術と成形技術を応用した高飽和磁束密度の金属磁性材料をコアに用いることで、従来のフェライト材料を用いたパワーインダクタに比べて８０％の大電流化を実現した。

　また、これまでに培った最適構造設計との組み合わせにより、４０％の低抵抗化を達成している。

　構造はメタル系コアに細線のワイヤを高精度巻線し、金属磁性粉を混合した樹脂でシールドしたもの。サイズは２×１.６ミリメートルと２.５×２ミリメートル。厚みはいずれも１ミリメートル。

　スマホの電源回路で使用されるパワーインダクタは高定格電流、小型、低背サイズの製品が駆動する機能ごとに複数搭載される。今回の新製品を使用することで電源効率の損失を抑制し、バッテリの長寿命化に寄与する。

　同社は携帯機器の小型、低背型パワーインダクタとしてフェライト系巻線タイプ、積層タイプ、薄膜タイプを供給してきた。今回のメタル系巻線タイプの品ぞろえによって、総合的な製品競争力を一段と高めることになる。

　２０１６サイズ品は直流抵抗が３０ｍ―１７０ｍΩ、定格電流が４.５―１.７Ａ。２５２０サイズ品は直流抵抗が２９ｍ―１２０ｍΩ、定格電流が６―２.３Ａ。インダクタンス範囲はいずれも０.２４μ―２.２μＨ。