世界最小サイズ1ｘ0.5ｘ0.7の積層パワーインダクタ

　ＴＤＫは、積層パワーインダクタとしては世界最小サイズとなる１×０.５×０.７（厚み）ミリメートルサイズ品を開発。同社の積層パワーインダクタ「ＭＬＰシリーズ」に追加ラインアップした。当初、月間２千万個の生産からスタートする。サンプル価格は１５円。

　新製品は、小型、低背化を要求するスマートフォン、タブレットＰＣをはじめとするモバイル機器や電源モジュールなどに向けて開発した。
同社のＭＬＰシリーズは、これまで１６０８サイズが最小だったが、今回体積、実装面積を６０％小型化した。

独自の構造設計と材料技術で培った高周波での低損失を実現したフェライト材質を採用。１００５サイズで、数百ｍＡの電源回路でも使用可能な特性を実現している。

スマートフォンなどでは、バッテリの持続性と電源回路の省スペース化が課題となっている。ＤＣ―ＤＣコンバータのチョークコイルとしては、フェライトを使った積層タイプ、巻線タイプ、さらにはメタル系パワーインダクタがそれぞれ最適に使い分けられ、搭載されている。

積層タイプは小型化で有利な上、高周波で低損失という特徴があり、低インダクタンス化に伴って、電源回路での使用点数増加が期待できる。

今回の１００５サイズ品はインダクタンス値が１μＨ。直流抵抗が０.５３Ω。定格電流が５００ｍＡ。

引き続き、１００５サイズで厚みを０.５ミリメートルへと低背化を推進。また、インダクタンス値については０.３３μＨ、０.４７μＨをラインアップしていく。