電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月26日 130326_02 ルネサスエレクトロニクス 半導体集積回路 マイコン・DSP 自動車機器用

車載情報端末向けシステム・オン・チップ(SoC)「R-Car H2」


 ルネサスエレクトロニクスとルネサスモバイルは25日、車載情報端末向けSoC(システム・オン・チップ)「R―Car H2」のサンプル出荷を開始したと発表した。

 同SoCは、九つのCPUと最新グラッフィクスコア「G6400」、三つの高精細ビデオ出力などで構成される。量産は15年6月開始、16年6月には月産10万個を計画している。

 SoCとしては「R―Car H1」の約2倍の2万5千DMIPSという業界最高性能と同時に低消費電力化も実現した。

 今回のSoCはR―Carシリーズとして、既に量産中の「同H1/M1/E1」と高いソフトウエア互換性がある。


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