電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
3月26日 130326_01 パナソニック デバイス 半導体素子 ディスクリート 移動体通信機器用

CSP採用で68mΩの超低オン抵抗実現のMOSFET


 パナソニック デバイス社は、業界トップレベルの小型チップ・サイズ・パッケージ(CSP)を採用し、68mΩの業界トップレベルの低オン抵抗を実現したMOSFETを開発し、6月から量産を開始する。

 極性Nチャネルの「FK4B011シリーズ」(CSPサイズ0.8×0.8×0.1ミリメートルを6月量産、同0.6×0.6×0.1ミリメートル、1.0×1.0×0.1ミリメートルを9月量産)と同Pチャネルの「FJ4B011シリーズ」(同)の2シリーズを取りそろえた。スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の電源回路向けに供給する。2シリーズ合わせて月産1200万個を予定。

 モバイル機器で使用されるMOSFETの小型化、薄型化の要望に加え、電流を効率良く利用できるようにするオン抵抗の低減や、機器を低い電圧で動作可能にするための低電圧動作の要望に応えた。

 新開発のCSP―MOSFETはPチャネル250ナノメートルプロセスルール、Nチャネル110ナノメートルプロセスルールを用い、トレンチ構造を形成。単位面積当たりのオン抵抗の大幅な低減を実現した。

 0.8×0.8ミリメートルサイズでオン抵抗68mΩ(PチャネルVGS=2.5V)達成を可能にした。VGS=1.5V低電圧駆動で機器の低消費電力化が図れる。


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