高輝度LED向け高信頼性封止剤と高耐熱シリコーン実装基板

　信越化学工業は、高輝度ＬＥＤに使用される高信頼性の封止材「ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ―３６００シリーズ」および高耐熱、高耐光性を持つシリコーン実装基板「ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズ」を開発し、照明用やバックライト基板用ＬＥＤ向けを中心にサンプル出荷を開始する。

　ＬｉｍｐｉｄＳｉ　ＬＰＳ―３６００シリーズは、フェニルシリコーンの特徴である高屈折率、低ガス透過性と、ジメチルシリコーンの特徴である優れた耐熱性、耐光性を同時に実現した製品。屈折率は１.５５で、高信頼性の封止材として製品化されている中では最も高く、ＬＥＤの輝度で比較すると従来比で３％の向上を実現した。 　また、ＬＥＤメーカーの工程で用いられる発光素子の封止方法では、現在はディスペンサを用いた方法が主流だが、生産性に優れたモールド成型に適した特性を付与した。

　ＬＥＤ　Ｔｉｇｅｒ　ＳＧシリーズは、ＬＥＤの発光素子を載せ、実装基板として用いられるシリコーンガラス積層板。耐熱性と耐光性に優れ、高輝度の光に長期間曝されてもＬＥＤの輝度が低下しない特徴を持つ。ＬＥＤ実装基板は、素子が下に向けて発する光を前面に反射し、輝度を向上させるリフレクタの役割も果たす。

　従来、実装基板の材料にはエポキシガラス積層板が使われているが、エポキシは強いＬＥＤの光や高温化により変色し光の反射効率が劣化して、ＬＥＤの輝度が低下するという大きな問題点があった。新製品は、この問題点を解決する材料であり、特に長期信頼性が要求されるＬＥＤ照明用として最適な製品。