毎秒40ギガビットの標準準拠のドライバー内蔵送信モジュール

　三菱電機は、毎秒４０ギガビットの業界標準に準拠したドライバー内蔵の送信モジュール「ＦＵ―６９５ＲＥＡ」を開発し、世界で初めて販売を開始する。サンプル出荷は６月１日を予定しており、オープン価格。

　スマートフォンの普及などを背景に、通信量が急速に拡大しており、基幹ネットワークの高速化が進められている。

その中で、装置の小型化が課題となっており、鍵となる光送受信器の小型化が求められている。これに対応して、三菱電機、ラピス　セミコンダクタ、日本オプネクスト、ルネサス　エレクトロニクス、住友電気工業の通信用光半導体メーカー５社は、毎秒４０ギガビット動作の送信用小型光デバイスの市場拡大を目指して、１３日に共通仕様（ＸＬＭＤ２―ＭＳＡ）を公開した。

　今回発表した製品は、その共通仕様に世界で初めて準拠したものである。製品の特徴は、同軸コネクタに代わり基板との接続に安価なフレキシブル印刷配線板を採用したこと、同社従来機種に対し５０％の小型化を実現したことなど。この製品により、毎秒４０ギガビットの光通信機器の小型化、通信網の高速大容量化の推進が期待される。

　主な仕様は、使用光源が波長１.５５マイクロメートル変調器集積半導体レーザー、伝送距離が２キロメートル、光出力が０―３ｄＢｍ、入力ＲＦ信号がフレキシブル印刷配線板接続による差動インターフェイス、外形寸法は９.２×１８.１×５.７ミリメートル（レセプタクル部は除く）。