業界最高効率で最小クラス赤外線LEDモジュール用パッケージ

　パナソニック　デバイス社は、業界最高の高効率と業界最小クラスの赤外線ＬＥＤモジュール用パッケージを開発し、今月から量産を開始する。

　同社独自の成形品表面に立体的に直接電気回路を形成するＭＩＤ（モールド・インターコネクト・デバイス）技術を採用。スマートフォンなどの高機能携帯端末の近接センサー用パッケージや監視カメラ用赤外ＬＥＤ照明用パッケージで求められている小型、低背、高効率、低消費電力化に応えた。月産５００万個で量産を開始する。 　開発した赤外線ＬＥＤモジュール用パッケージは、放射強度が従来品より約３０％増（同一投入電流の場合）、投入電流は同約２５％減（同一放射強度の場合）と、業界最高の高効率を実現。外形寸法は２.３×１.９５×０.９ミリメートルと業界最小クラスの小型化、低背化した。

　独自のＭＩＤ技術「ＭＩＰＴＥＣ」技術により、ＬＥＤ光を効率良く集光させる指向性の良い凹型リフレクタ構造を採用。リフレクタ部全面に光沢金めっきを施し、ＬＥＤ光を最大限に引き出すパッケージ構造に仕上げた。これにより、同一ＬＥＤチップを実装したほかのＭＩＤ工法によるパッケージと比べ、放射強度約３０％増、投入電流約２５％減を達成。近接センサーの高精度化、低消費電力化に貢献できる。

　従来のＭＩＤ工法の２色成形で無電解めっきで形成する２ショット法や、直接レーザーを描画して回路形成するＬＤＳ（レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング）などの工法では、凹型リフレクタ部のめっき表面の平滑性に課題があり、ＬＥＤチップからの光を最大限引き出すことができなかった。一般的なトランスファ成形工法も凸型の成形レンズを形成し、レンズでの光の屈折を利用して集光するため、光を直接反射させて集光する凹型リフレクタに比べると、集光効率は低い。

　同社のＭＩＰＴＥＣ技術は高精度、微細樹脂一体成形品を形成でき、高効率な凹型リフレクタ構造を容易に形成可能。外形寸法２.３×１.９５×０.９ミリメートルの業界最小クラスを実現。ＬＥＤチップの焦点距離に応じてパッケージの底面部の厚みを変更できる金型構造にし、従来ＭＩＤ工法で課題だった形状変更への対応も容易にした。各種ベアチップ実装が前提のため、独自の低線膨張率樹脂材料と回路表面の平滑性を確保する独自の表面活性化処理技術を用い、優れた実装安定性を実現、高精度パッケージ化を可能にした。