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ゲートアレイ向け極小のボール状配線接続端子を有するTFPBGAパッケージ製品  ＮＥＣエレクトロニクスはこのほど、同社のゲートアレイ向けに、極小のボール状配線接続端子を有するテープタイプのパッケージ、ＴＦＰＢＧＡ（テープ・ファインピッチ・ボール・グリッド・アレイ）品のサンプル出荷を２６日から開始した。 このパッケージは、配線接続端子の間隔が0.5ミリメートル、ボール上の接続端子の直径は0.32ミリメートルとなっており、4.38-7平方ミリメートル、厚さ0.65ミリメートルと世界最小クラスの大きさとなっている。 0.5マイクロメートルプロセスを採用した２層配線チャンネルレス構造のゲートアレイ「CMOS-N5」、0.35マイクロメートルプロセスを採用した3/4層配線の高密度、高速ゲートアレイ「CMOS-9HD」、また0.25マイクロメートルプロセスを採用して3/4層配線の低消費電力ゲートアレイの「CMOS-10HD」の３シリースで対応できるため、様々な用途でこのパッケージを採用することができる。ピン数は、各シリーズ４８ピンから１４４ピンまでの製品を準備している。 | ||||||||||||