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通信・ストレージ向け一部の配線層をカスタマイズできるプラットフォームASIC  米・ＬＳＩロジックは、一部の配線層をカスタマイズできるＡＳＩＣ（プラットフォームＡＳＩＣ）「ＲａｐｉｄＣｈｉｐシリーズ」で年間２５万個以上の受注で１個当たりの価格が１０ドルを下回る製品を発表した。低価格化で一層のプラットフォームＡＳＩＣの普及を目指す。 ラピッドチップは、配線層の上位層を顧客ごとにカスタマイズできる。ベースとなるシリコン層を含めた下位層は、特定用途向けに検証済みのＩＰが組み込まれており、短期間で高性能なＡＳＩＣを小さなリスクで開発できる。 同社では「小規模生産向きのＦＰＧＡと大規模量産向きのＡＳＩＣの中間市場向け製品」と位置づける。今回、年間２５万個以上の受注時、9.90ドルの価格を実現したのは、通信、ストレージ、医療用撮像、コンピュータ周辺用途向け製品「ＩｎｔｅｇｒａｔｏｒＱＳ ＲＣ１１Ｓｉ２０４」。 「シリアライザ/デシリアライザ」（ＳｅｒＤｅｓ）のレーンを２つ搭載。これにより、４レーン搭載していた従来製品に比べノイズ対策負担が軽減され、フリップチップタイプに比べ低コストなワイヤーボンドタイプのＢＧＡパッケージの採用が可能となった。 ２つのＳｅｒＤｅｓは、ＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓ、ＳＡＴＡ、ＳＡＳ、ギガビットイーサネット、ファイバチャンネルなどに対応する。 カスタマイズ可能なＡＳＩＣゲート数は最高５０万個で、５００キロビットのフレキシブルＭａｔｒｉｘＲＡＭを搭載している。 チップサイズは１７ミリ角でピン数は２５２ピン。 日本法人ASIC/RapidChipビジネスディビジョンの迫間幸介部長は「複数のＳｅｒＤｅｓを必要とせず、コスト競争の激しいエンドポイントやブリッジアプリケーション向き。年間２５万個以下の生産規模にも低コストで供給ができる」としている。 | ||||||||||||