051108_04セイコーエプソン

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
11月8日	051108_04	セイコーエプソン	半導体集積回路	専用IC	移動体通信機器用

組込みアプリ向け多言語テキストからの音声合成LSIとマルチフォーマット・オーディオデコーダLSI

セイコーエプソンは７日、組込みアプリケーション用途向けに多言語テキストからの音声合成ＬＳＩ「Ｓ１Ｖ３０１００」とマルチフォーマット・オーディオデコーダＬＳＩ「Ｓ１Ｖ３０２００」を開発したと発表した。

Ｓ１Ｖ３０１００は、発生したいフレーズの文字データをＡＳＣＩＩフォーマットで受信後、音声化処理し内蔵デジタルアナログ・コンバータを介してヘッドホンまたはオーディオライン出力信号を提供するコンパニオンチップ。

ＵＡＲＴやＳＰＩリンク上のメッセージプロトコルを使用して、多様な機器やマイコンと組み合わせてシステムを構築することができる。英語、フランス語、ドイツ語、スペイン語など多言語に対応している。日本語、中国語、韓国語についても開発中で、今後、順次対応していく。パッケージは、１６０ピンＰＦＢＧＡで供給される。