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携帯電話などのDC-DCコンバータ電源回路用低背低DCR特性の3ミリ角SMDパワーインダクタ  ミツミ電機はこのほど、携帯電話やＤＳＣ、携帯ゲーム機器などのDC-DCコンバータ電源回路用として、低背で低ＤＣＲ特性を実現したＳＭＤパワーインダクタ「C3-P1.2R/1.5R」の開発を完了、０６年２月から量産を開始する。サンプル価格は１００円。生産計画は、中国の青島三美電機有限公司で０６年２月から月産２００万個を予定。 デジタル機器や携帯電話内に搭載される部品は現在、小型・薄型化と同時に高機能化による消費電力の大容量化、落下衝撃に対して強い堅牢な構造が要求されている。 この新製品は、こうしたニーズに対応しており、小型（３ミリ角）・低背（1.2ミリメートル）・低ＤＣＲ（２８０ミリオーム・Ｌ＝１０マイクロＨ時）で耐衝撃性（幅広端子の採用、磁性樹脂封止など）に優れた表面実装タイプのパワーインダクタを開発したもの。 特徴は（１）巻線部を磁性樹脂封止した閉磁路構造により低ＤＣＲ（２）幅広端子を使用した耐衝撃性構造（３）リングコアをなくし、コスト低減を実現（４）自動機生産工法の導入により安定した供給が可能。 インダクタンスは、1.2-47マイクロＨ。定格電流は、0.55アンペア（C3-P1.2R、Ｌ＝１０マイクロＨでの特性例）。外形寸法は、C3-P1.2が3.0×3.0×1.2ミリメートル、C3-P1.5が3.0×3.0×1.5ミリメートル。 | ||||||||||||