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世界最小の3.2×2.5ミリパッケージ実現の携帯電話用の3DサラウンドLSI  沖電気工業はこのほど、３Ｄサラウンドとステレオスピーカアンプを搭載したＬＳＩ「ＭＬ２６０１」を開発、２７日からサンプル出荷、０６年２月から量産出荷を開始する。サンプル価格は５００円。 内蔵の３Ｄサラウンドは、ポータブルオーディオ機器に幅広く採用されている米国ＳＲＳ Ｌａｂｓ社との技術提携によるヘッドホン用３Ｄサラウンドと隣接したスピーカ用３Ｄサラウンドシステムを搭載している。また、３Ｄサラウンドによる電力の消費を可能な限り最小限に抑えるため、ハード回路方式で機能を実現し、動作時の消費電力を従来のＤＳＰ方式と比べて８０％減の７ミリワッ ト まで削減している。 スピーカアンプは、６５０ミリワット駆動のものを２個（ステレオ）内蔵している。さらに、ＣＰＵインターフェイスとして２線式シリアル同期通信、オーディオデータ用にシリアルオーディオインターフェイスを搭載している。 このＬＳＩを使うことで簡単に低コストで３Ｄサラウンド対応携帯電話を実現することができる。 パッケージは、同社のW-CSPを採用することで、３ＤサラウンドＬＳＩとしては世界最小の3.2×2.5ミリメートルサイズを実現している。 | ||||||||||||