050919_02スパンション

050919_02
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
9月19日	050919_02	スパンション	半導体複合体部品	機能モジュール	移動体通信機器用

ワイヤレス機器向けパッケージ・オン・パッケージフラッシュメモリ

スパンション・ジャパン（鈴木伸二社長）は、ワイヤレス機器の高性能化と小型化を実現する“パッケージ・オン・パッケージ”（ＰｏＰ）フラッシュメモリーを開発、サンプル出荷を開始した。

今回の独自のＰｏＰソリューションは、ディスクリート・ロジックとメモリーを積層的にスタックさせ、パッケージングすることによりボードスペースを削減、ピン数も減少できるのが特徴。また、システム統合を単純化し、システム性能を向上する。

これらの特徴によって、携帯電話、ＰＤＡ、デジタルスチルカメラ（ＤＳＣ）、ＭＰ３プレヤーなどの携帯端末機器のコンパクトで軽量な設計が可能。

パッケージ厚は、1.4ミリメートル弱で、システムメモリーパッケージとロジックチップセット・パッケージを積層的に結合させた。

ＰｏＰソリューションを使用すると、高度な設計を柔軟に行え、あらゆるＰｏＰ対応パッケージとロジックチップを数週間で結合できる。また、ロジックとメモリー双方の高い歩留まりを可能とし、テストも簡素化、市場投入期間を短縮化、コスト効率も向上できるという。１２ミリメートル角と１５ミリメートル角のフラッシュメモリーＰｏＰソリューションは、携帯電話向けにすでにサンプル出荷可能。価格は、ロジックとメモリー容量との組み合わせにより異なる。