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携帯電話の超薄型液晶バックライトユニット  シチズン電子（山梨県富士吉田市、枡澤敬社長）は１４日、厚さ0.65ミリと超薄型を実現した携帯電話用液晶バックライトユニット３種を発表した。量産開始時期は、０６年１月以降を予定する。 同社は、世界トップの薄さとなる0.4ミリ厚の横置き（サイドビュー）タイプの高効率白色ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプと、超薄型高効率導光板を開発することで、バックライトユニットとして世界最薄を達成した。 高輝度や高度な均一性実現のため、開発製品専用に全体構造を独自設計した。 同社は「明るさについても、従来品の0.6ミリ厚のバックライトとほぼ同等の性能を実現した」とする。 開発した製品は、2.4インチ型（ＬＥＤ４灯）の片面、両面発光タイプと、1.8インチ型（ＬＥＤ１灯）片面発光タイプの３タイプがある。 同社は、携帯電話用液晶バックライトユニットのトップメーカーとして、以前から国内外の携帯電話メーカーへ納入してきた実績がある。同社は「近年は、日本に続き海外市場でも折り畳み型の携帯電話が主流となり、バックライトユニットに対する薄型化要求は、世界的に強くなっている」としている。 | ||||||||||||