電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
8月25日050825_01 川商セミコン/米PIXIM 半導体集積回路 マイコン・DSP 一般産業用

高速画像データ処理を可能にする米PIXIM社のDPSチップセット



川商セミコンダクター(東京都千代田区、塚田敏大社長)は今月、米PIXIM社のCMOSセンサーと画像処理プロセッサを組み合わせた「DPSチップセット」の販売を開始した。07年度約3億円の販売額を見込む。

同チップセットは「デジタル・ピクセル・システム」(DPS)と呼ばれるプラットフォーム技術を土台に開発した。同技術は、1画素(1ピクセル)ごとにADコンバータを配置する構造を持つ。

画像取り込みの早い段階からデジタル画像データに変換し、複数画素からのデータを並列に取り込むことで、高速画像データ処理が可能になる。また、従来の対数圧縮型CMOSセンサーに比べ、色再現性も大幅に向上する。

1画素ごとに受けた光の明るさに対応した適性露光時間をCPUで制御する「マルチサンプリング方式」を用い、広いダイナミックレンジを実現する。

ダイナミックレンジ値は、最大で120デシベル。画素数は、720×540ピクセルで、デジタル画像信号出力と、NTSCとPALの2放送方式に対応している。

用途として、同社は「セキュリティ向けを手始めに、FA・ロボット用、メディカル用へと幅を広げていき、自動車・ITS関連にも成長させたい」としている。

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