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0.4ミリピッチ嵌合高さ0.8ミリの超低背ボード・ツー・ボードコネクタ  京セラエルコはこのほど、スーパーマイクロリーフコネクタシリーズのバリエーション拡充として、0.4ミリピッチ・嵌合高さ0.8ミリメートルの超低背ボード・ツー・ボードコネクタ「５８０１シリーズ」を開発、生産・販売開始した。 新製品は、携帯電話・ＰＨＳや、デジタルＡＶ機器の小型化・薄型化要求に対応して開発した、狭ピッチ・低背タイプのボード・ツー・ボードコネクタ。極数は、10-80極までの多極展開を計画している。 バネ構造に同社独自の「Ｓ字状バネ」を採用し、業界最小である嵌合高さ0.8ミリメートルの低背化を実現。接点部は、挟み込み接点形状を採用（２点接点）し、耐振動や落下衝撃などに強い構造となっている。また、プラグ側のコンタクトの形状に「TWIN-RIB」機構を施し、フラックス飛散や、基板の割りくずなどの異物を排除し、高い接触信頼性を実現している。 嵌合時のロック構造は、「FINE-LOCK構造」を採用。低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力増加の機能を持たせることを可能とした。固定金具は、ロック強度の補強と、電気的に接続を可能としており、「ＧＲＯＵＮＤ」「ＰＯＷＥＲ」などの新たな用途に有効に活用できる。コネクタに嵌合させ、導通、短絡を簡易にチェックするチェッカコネクタも用意。製品の端子ランド対向間にパターン配線が可能で、高密度実装に最適。 | ||||||||||||