050822_03
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
8月22日 |
050822_03 |
STマイクロ |
半導体集積回路 |
汎用リニアIC |
一般産業用 |
モーター駆動の制御/パワー回路を1チップに統合10品種
STマイクロエレクトロニクスはこのほど、広範なモーション制御アプリケーションでスケーラブルなソリューションを形成するモーター駆動プラットフォーム「powerSPIN」とデバイス10品種を発表した。
新プラットフォームは、DCモーター、ステッパモーターおよびブラシレスDCモーターを駆動に適したデバイス(IC)に加え、評価ボード、PCソフトウエアや詳細なアプリケーション・ノートを含む包括的なサポートパッケージの提供で構成。
デバイスは、同一チップ上でバイポーラ、CMOS絶縁DMOS構造を結合したBCDVプロセスで製造、堅牢な耐圧60ボルトの混合シグナル・スマートパワー・テクノロジを提供する。
これにより、モーター駆動のために必要なすべての制御回路とパワー回路が1つのチップに統合される。
部品点数を削減し、保護・自己診断回路により、堅牢で信頼性が高いデバイスを実現。主な用途は、FA、自動販売機、現金自動支払機、各種OA機器、電子医用機器など。
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