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搭載方法にフリップチップ構造を採用したCDMA８００用超小型表面波デュプレクサ  村田製作所はＣＤＭＡ８００用の超小型表面波デュプレクサ（アンテナ共用器）「ＳＡＹＳＷシリーズ」を増産する。 現在の月産２００万個を１０月に同５００万個に増やす。 ＲＦ部分の省スペース化の要望に対応し、同社従来品面積比で52%の3.0×2.5×0.80ミリに超小型化したＳＡＹＳＷシリーズが、北米、中国、韓国などで運用されているＣＤＭＡ８００用に需要が増えているため。 圧電素子の搭載方法を従来のワイヤーボンド構造からフリップチップ構造に変更し、超小型化を可能にした。 圧電素子材料及び電極設計の最適化により、小型化しながら同社従来品を超える低挿入損失、高減衰量、高アイソレーション特性を実現した。 高い気密構造かつ高い熱衝撃特性を備え、独自の高耐電力成膜工法を導入することで、雰囲気温度50℃、1.0ワット投入時の保証寿命時間５万時間の耐電力性能を確保した。 錫―銀―銅系を主とした非鉛ハンダでの取り付けに対応し、260℃をピークとしたリフローハンダ付けを可能にした。 |
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